JPH03230539A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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Publication number
JPH03230539A
JPH03230539A JP2026515A JP2651590A JPH03230539A JP H03230539 A JPH03230539 A JP H03230539A JP 2026515 A JP2026515 A JP 2026515A JP 2651590 A JP2651590 A JP 2651590A JP H03230539 A JPH03230539 A JP H03230539A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
linear motor
lever
current
clamp piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2026515A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Waga
悟 和賀
Hisashi Nakaoka
中岡 久
Nariyuki Uenishikubo
上西窪 成幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP2026515A priority Critical patent/JPH03230539A/ja
Publication of JPH03230539A publication Critical patent/JPH03230539A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子と外部電極とをワイヤ(金線、鋼
線など)によって接続するワイヤボンディング装置に関
する。
従来の技術 第2図は従来のワイヤボンディング装置のワイヤクラン
パの構成を示しており、1はワイヤクランパを駆動する
ソレノイド、2は一端に設けたクランプピース3を動作
させるレバー、4はクランプピース3に圧力を与えるば
ね、5はばね4の圧力を調整する圧力調整つまみ、6は
しt<、−2の回動中心である回動軸、7はクランプピ
ース3に挟持された金線、銅線などのワイヤ、8はワイ
ヤ7をクランプピース3へ導くワイヤガイド、9はワイ
ヤ7を半導体素子と外部電極とにボンディングするため
の超音波ホーン、10はワイヤ7を圧着するキャピラリ
である。
次にその動作について説明する。
クランプピース3は、通電によってソレノイド1が駆動
され、レバー2が回動軸6を中心に動くことによって開
き、閉じるときは通電を断つことで、ソレノイドlが復
帰し、ばね4の力によってレバー2が回動軸6を中心に
動き閉じるものである。
クランプピース3がワイヤ7を締めつける圧力はばね4
の有する力に依存する。−したがって、ばね4の力が強
いと、クランプピース3はワイヤ7を強く締めっけるた
め、ワイヤ7に傷がつき変形する。この変形を防止する
ためには、ワイヤ7を締めつける圧力をワイヤ7に対し
適正なものとする必要がある。この圧力を調整するのが
、圧力調整つまみ5であり、従来、ワイヤ7の径が変わ
る度に圧力調整っまみ5を調整しはね4の力を可変して
いた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、圧力調整つまみ5
ではね4の力を調節し、ワイヤ7を締めつける力を制御
していたため、ワイヤ7の変形を防止し、かつワイヤ7
を締めっける力を適正に制御するためには、ワイヤ7の
線径を変更するたびに圧力調整つまみ5によってはね4
の力を調整しなければならないという課題があった。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、ワイ
ヤを交換しても挟持圧力の調整を必要としない作業性に
優れたワイヤボンディング装置を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、リニアモータをレ
バーに設け、そのリニアモータへの電流を可変すること
によってワイヤクランパを駆動し、ワイヤのクランプ圧
力を制御するようにしたものである。
作用 したがって本発明によれば、ワイヤを締めっける力をリ
ニアモータへ供給する電流を可変にすることによって制
御できるためボンディング装置の作業性を向上できる。
実施例 以下、本発明の実施例について、第1図とともに第2図
における部分と同一部分については同一番号を付して説
明を省略し、相違する点についてのみ説明する。すなわ
ち、本発明においては、従来のソレノイド1に代えてリ
ニアモータ11を使用し、レバー2を駆動するようにし
たものである。したがって本発明においては従来使用し
ていたばね4と圧力調整つまみ5は不要となる。
リニアモータ11の特性として、その推力とリニアモー
タ11に供給する電流との関係は比例関係にあり、また
電流の方向を変えることによってその推力の方向を変え
ることができる。したがってリニアモータ11へ供給す
る電流の方向と量を変えることによって、ワイヤ7を締
めっける力を制御することができる。
次にその動作について説明する。
リニアモータ11に電流を供給すると、レバー2は回動
軸6を中心に時計方向に回転し、その先端に取り付けら
れたクランプピース3はワイヤ7を挟持する。またリニ
アモータ11に反、対方向の電流を供給すると、レバー
2は回動軸6を中心に反時計方向に回転し、その先端に
取り付けられたクランプピース3が開き、ワイヤ7を開
放する。
さらに、使用するワイヤ径に合わせてリニアモータ11
に供給する電流量を可変し、リニアモータ11の推力を
制御することによってワイヤ7を適正な圧力で挟持する
ことができる。
発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、電流制御によ
ってワイヤの挟持圧力を制御できるようにしたものであ
り、ワイヤ径が変わった場合でも機械的な調整を行う必
要がなく、ワイヤボンディング装置の作業性を向上でき
るという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置のワイヤクランパ部分の斜視図、第2図は従来のワ
イヤボンディング装置のワイヤクランパ部分の斜視図で
ある。 2・・・・・・レバー 3・・・・・・クランプピース
、7・・・・・・ワイヤ、9・・・・・・超音波ホーン
、10・・・・・・キャピラリ、11・・・・・・リニ
アモータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レバーの一端に設けたクランプピースと超音波ホーンに
    設けたキャピラリを通してワイヤを送給し、そのワイヤ
    を半導体素子等の電極に圧着するワイヤボンディング装
    置において、前記レバーの駆動にリニアモータを用い、
    そのリニアモータに供給する電流の方向と電流量を制御
    することにより前記クランプピースによるワイヤの保持
    の開閉および締結力を調整可能としたワイヤボンディン
    グ装置。
JP2026515A 1990-02-06 1990-02-06 ワイヤボンディング装置 Pending JPH03230539A (ja)

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