JPS5989488A - プリント配線板用紙基材積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀スルホール処理や銀ジャンパー処理が行ガわ
れるプリント配線板用紙基材積層板の製造法に関するも
のである。

プリント配線板にあって、スルホールメツ士やジ′ｐシ
バー線の付設を行なうにあたって近時は、スルホールに
銀導電ペーストを充填したシ（銀スルホール処理）、銀
導電ペーストを印刷したり（銀ジャンパー処理）する処
理が生産性のうえで注目され多用されている。しかしな
がら紙基材積層板より作成したプリント配線板にあって
は、銀スルホール処理や銀、；センパー処理を行なう際
の銀導電ペースト焼付けによってプリント配線板に大き
な変形が発生して加工上の問題が生じ、またプリント配
線板が加湿電圧負荷状態におかれると銀導電ペースト中
の銀が積層板内へ移行し易くなって回路の信頼性が低下
するという問題があった。

本発明は上記の潰に鑑みてなされたものであって、銀導
電ペーストによる銀スルホール処理や銀ジャンパー処理
の際に変形が生じるおそれがなく、しかも銀導電ペース
トよりの銀の移行を低減して回路の信頼性を低下させる
おそれがないプリント配線板用紙基材積層板の製造法を
提供することを目的とするものである。

しかして本発明は、従来の積層板の紙基材がそのクレム
吸水度が２５−３９　ｍｍｌ　ｍと低く樹脂ワニスの含
浸性が悪いために上記のような問題が生じるものである
ことに注目して完成したもので、クレム吸水度が２５−
８０闘／聞の紙基材に水溶性フェノール樹脂を含浸させ
てクレム吸水度を５０〜６０朋／鯛に向上させた原紙を
用いて樹脂ワニスを含浸せしめるようにして積層板を製
造するようにしたところに特徴を有するものである。以
下本発明の詳細な説明する。

紙基材としてはクラフト紙などプリント配線板用の積層
板に汎用されているものを用いることができるが、かか
る紙基材のクレム吸水度は通常２ぢ〜Ｂ’□ｍｍ／闘で
ある。クレム吸水度はＪＩＳＰ８１４１に基づくクレム
吸水度試験器による紙の吸水度試験で測定されるもので
、巾１５　ｒｎｍ、長さ１２０ｉｍＣ＋紙をクレム吸水
度試験器に入れ、１分間紙の下端を２０°Ｃの蒸留水に
浸漬して水が上昇した高さで表わされるものである。こ
こでクレム吸水度を８（Ｊｍｍ／Ｍ以上にしだ紙基材を
用いることも可能であるが、このような紙基材は特別な
処理等を施して抄紙されるためコスト的に高く、またク
レム吸水度が高い紙基材であれば特に本発明のような処
理が不要になる場合があるので本発明の趣旨から外れる
ことになシ、本発明ではクレム吸水度が２５〜８０　ｍ
ｍｌ　ｍの通常の紙基材を用いることに限定される。先
ず、かかる紙基材に水溶性フェノール樹脂の水溶液を含
浸させる。水溶性フェノール樹脂としてはペンセン核が
１〜Ｂ核体のものを用いる。

このように紙基材に水溶性フェノール樹脂を含浸させる
と、紙基材の吸水度が向上するが、クレム吸水７宿が５
０〜６０朋／Ｎになるように調整するものである。ここ
で、クレム吸水度が５Ｑｍｍ／ｍ未満であると紙基材へ
の樹脂ワニスの含浸性向上が不十分であって本発明の目
的を達成することができず、また６０關／−を超えると
紙基材の強度が低下して紙基材を引っ張って搬送する際
に破れ易くなり実用上使用不能になるものである。

しかして、上記の如き処理を行なった紙基材に熱硬化性
樹脂ワニスを含浸させ、加熱乾燥することによ′りづリ
プレジとなる。熱硬化性樹脂ワニスとしてはフェノール
樹脂ワニスを用いるのが好ましく、水溶性フェノール樹
脂を含浸しである紙基材への樹脂ワニスの含浸効率を一
層向上させることができるものである。そしてこのづリ
プレジを複数枚重ねると共にこのプリづレジの積層物の
片面又は両面に銅箔などの金属箔を重ね、これを常法に
よシ加熱加圧成形して、プリント配線板用の紙基材積層
板を得るものである。この積層板の金属箔面にエツチン
グ等の周知の手法によって電気回路を形成し、さらに積
層板に穿孔したスルホールに銀導電ペーストを充填して
焼付け、さらにジャンパー線部分に銀導電ペーストを印
刷して焼付けることによシ銀スルホール処理や銀ジセン
パー処理を行なってプリント配線板として仕上げるので
ある。

しかして本発明にあっては、紙基材に水溶性フェノール
樹脂を含浸せしめてクレム吸水度を５０”　６０ｍｍ／
ｍにした状態で熱硬化性樹脂ワニスの含浸を行なうよう
にしたので、クレム吸水度が高い紙基材に樹脂ワニスを
含浸性よくしかも均一に浸透さぜることができ、この結
果、銀導電ペースト焼付後の積層板の変形を低減するこ
とができると共に、銀導電ペーストの銀が加湿状態で積
層板に移行することを抑えて回路の信頼性を向上させる
ことができるものである。しかも、クレム吸水度が２５
〜８０ｍｍ７ｍの紙基材に水溶性フェノール樹脂を含浸
させてクレム吸水度を５０〜６０ｍｍ１ｍに上昇させる
ようにしたので、従来より一般に用いられている紙基材
をそのまま使用することができ、何ら高価な特別な紙基
材を使用するような必要がないものである。

次に本発明を実施例によって例証する。

〈実施例１〉 クレム吸水度が２５ｍｙｘ／ｓＡ＋の厚さ０．１闘のク
ラフト紙に水溶性フェノール樹脂（フェノールとホルム
アルデヒドとをモル比１．５で８０°Ｃ１８０分の条件
で反応させて１〜８核体に調製したもの）を樹脂量が８
重量％になるよう釡浸させたところ、クレム吸水度Ｕ５
０朋／−になった。次でこのクラフト紙に樹脂含量５０
重量％のフェノール樹脂ワニスを樹脂含有量が先の水溶
性フェノール樹脂と合計して５０重量％となるように含
浸させ、これを加熱乾燥してづりづレジを得た。このプ
リプレグを８枚重ねると共に、このプリプレグの両方の
最外層に接着剤付きの厚さ３５三クーロンの銅箔を接着
剤側がプリづレフ側に対向するようそれぞれ重ね、コレ
ラ金属プレート間に挾んｆ１６０°０．１００　ｉｃｙ
／ｃｍ、６０分間の条件で加熱加圧成形することによシ
、厚さ１．６關の両面銅張積層板を得た。

この両面銅張積層板の上下両面にエツチングによって回
路間隔０．２５ｍ１の電気回路を形成し、スルホールの
孔あけ加工を施した。次でスルホール内に銀導電ペース
トを充填して焼付け、さらに下面側の回路全体にフェノ
ール樹脂塗料を塗布硬化後、銀導電ペーストを印刷して
焼付けることによシジャンパー線を形成する処理を行々
つてづリント配線板を得た。

〈実施例２〉 りしム吸水度が８０市／闘の厚さ０．ｌ關のクラフト紙
に実施例１と同じ水溶性フェノール樹脂を樹脂量が１０
重量％になるよう含浸させたところ、クレム吸水度は６
０　ｒｎｍ／　ｍになった。このクラフト紙金用いて実
施例１と同様にしてプリント配線板を得た。

〈比較例１〉 クレム吸水度が２５ｍ１／＝のクラフト紙を用い、水溶
性フェノール樹脂による処理を行なわない他は実施例１
と同様に［７てプリント配線板を得た。

く比較例２〉 クレム吸水度が８０　ｍｍ、７ｍのクラフト紙を月い、
水溶性フェノール樹脂による処理を行なわない他は実施
例１と同様にしてプリント配線板を得た。

上記実施例１，２及び比較例１．２で得たプリント配線
板を９５ｆ６湿度、４０°Ｃの条件下、１００Ｖの負荷
を４８時間加える試験を行なったところ、実施例１，２
のものは電気的に何ら異常が認められなかったが、比較
例１，２のものでは短絡が発生した。また銀スルホール
処理や銀ジャンパー処理後の積層板の反シは、実施例１
，２では生じなかったが比較例１，２のものでは発生し
た。

代理人　弁理士　　石　１）長　七

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　クレム吸水度が２５〜３　Ｑ　ｖａｎ／　ｍ
   の紙基材に水溶性フェノール樹脂を含浸せしめてクレム
   吸水度を５０−６０關／関にし、との紙基材に熱硬化性
   樹脂ワニスを含浸して乾燥することによシブリプレジを
   調製し、このプリプレグを複数枚重ねて熱圧成形するこ
   とを特徴とするプリント配線板用紙基材積層板の製造法
   。
2. （２）熱硬化性樹脂ワニスとしてフェノール樹脂ワニス
   を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   プリント配線板用紙基材積層板の製造法。