JPS60122151A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPS60122151A
JPS60122151A JP58230048A JP23004883A JPS60122151A JP S60122151 A JPS60122151 A JP S60122151A JP 58230048 A JP58230048 A JP 58230048A JP 23004883 A JP23004883 A JP 23004883A JP S60122151 A JPS60122151 A JP S60122151A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heated
prepreg
press roll
roll
sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58230048A
Other languages
English (en)
Inventor
渡部 喜久男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd, Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP58230048A priority Critical patent/JPS60122151A/ja
Publication of JPS60122151A publication Critical patent/JPS60122151A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は積層板の製造り法に関Jる。
[発明の技術的背景とその問題点J 電子機器の需要増加に伴い、プリン1〜配線板の基板ど
しての積層板の需要が増大しつつある。
従来から積層板は、ガラス不織イ11のJ、うなJJ 
+、iに熱硬化性合成樹脂組成物を含浸し半硬化状態に
乾燥させてなるプリプレグの所載枚数を積層し、これを
加熱加圧しC一体に成形することにJ、り製造されてい
る。
しかしながら、この方法にJJい−Cは、プリプレグ中
に多くのボイドが含まれるため、成形8れた積層板内部
にもボイドが残留し電気的、械的特1うが十分でないと
いう問題があった。
ま1=、プリプレグの舵面性が不十分℃折れ易いうえに
、樹脂粉やガラス4J& l(lが欠落しやり−いとい
う難点があった。
ざらにプリプレグの児か1〕密庶が小さく嵩高ぐあるた
め、積層板成形のために熱盤間に装入−Cきる枚数が少
なく成形作業性が悲く、しかも成形時の熱伝導性が低く
成形に時間がかがるという問題があった。
[発明の目的] 本発明はこれらの問題を解決り−るためになされたもの
で、ボイドがなく特性の良好な積層板を効率よく短時間
に製造(ることのeきるvi層板の製造方法を提供する
ことを1j的とりる。
[発明の概要] すなわち本発明の積層板の製造方法は、熱硬化性合成樹
脂組成物を基材に含浸し半硬化状態に乾燥させてなるプ
リプレグを、加熱lレスロールを通して加熱下に圧縮し
た後、その所要枚数を積層し加熱加圧して一体に成彫り
−ることを特徴とし−(いる。
本発明に使用する基材としでは、ガラスベーパーやガラ
スマットのようむガラス不織布、紙、イb等がある。
このような基材に含浸させる熱硬化性合成樹脂組成物と
しては、エポキシ4H脂、71ノール樹脂、ポリブタジ
ェン樹脂、ポリコースチル樹脂のような熱硬化性樹脂を
主体とし、これに必要に応じ(硬化促進剤、充填剤、顔
料、耐燃剤等を添加し、さらに有機溶剤を加えて適当な
粘度に希釈したものである。
本発明においCは、塗布装置を用いてこれらの熱硬化性
合成樹脂組成物を基材に塗イli含浸さぜ、半硬化状態
になるまで150〜170℃の温度で加熱乾燥させた後
、得られたプリプレグを少なくとも一対の加熱プレスロ
ールを通しC圧縮づる。
本発明に使用される加熱プレスロールとしては、高温蒸
気、高渇水あるいは高周波誘導加熱等の熱源を用いて、
60〜250℃の温度に加熱保持された加熱プレスロー
ルを用いることが望ましい。
加熱プレスロールは一対のみで使用してもよいが、その
後段に冷却ロールを配置し、加熱ロールと冷却D−ルの
組で使用することが望ましく、特にこれらの組を多段で
用いることがより望ましい。冷却ロールの温度としては
常温程疫が好ましい。
加熱プレスロールにより圧縮されたプリプレグは、屈曲
性が良好で折れ難くなり、しかも見かt〕重密度大ぎく
、嵩高が小さくなるため、加熱加圧成形時熱盤間へ、従
来より多(の枚数を装入することができるようになり、
ボイドのない特性の良好な積層板を効率よく製’bりる
ことがぐきる。
また、プリプレグ内部にボイドが含まれていないので熱
伝導性がよく加熱加圧成形に要する時間も短くて済むよ
うになる。
[発明の実施例] 以下本発明の実施例について記載−4る。
実施例 まず、エピコート1001100重量部(以下部と示す
)にジシアンジアミド4部、ベンジルジメチルアミン0
.2部(+3 にびジメチルホルムアミドを配合し、こ
れに適当な粘l(になるまでアレ1−ンを加えて含浸用
エポキシ樹脂組成物を調整した。
このエポキシ樹脂組成物を、密曵が0.75!J/ai
!のガラス不織布に樹脂金り石が70重量%になるよう
に塗有i含浸させた後、165℃の2!il瓜に保持し
たオーブン中で6分聞乾燥させた、次いで得られたプリ
プレグを′:00±10℃の温度に加熱された一対の加
熱プレス1」−ルを通して圧縮した。こうして得られた
圧縮プリプレグの特性を測定した。次にこのプリプレグ
8枚とその両面に厚さ35μの銅箔を重ねた組を10組
積重し、これをプレス熱盤間に挾/Vで170℃、40
kg/ cdの条件で90分間加熱加圧しC一体に成形
し、1.6mmの厚さの銅張積層板を得た。
比較例1 実施例と同様にして得られた圧縮前のシリプレグの特性
を測定し、次いでこのプリプレグ8枚とその両面に厚さ
35μmの銅箔を重ねたものを10組積重し、これをプ
レス熱盤間に挾んで実施例と同じ条件で加熱加圧成形し
て厚さ1.6uの銅張積層板を得た。
比較例2 実施例と同様にして得られたプリプレグを25℃の温度
に保持された冷却用プレスロールを通して圧縮した。こ
うして得られた圧縮プリプレグの特性を測定した後、こ
のプリプレグ8枚を重ねその両面に厚さ35μmの銅箔
を重ねたものを紺とし、その10組を積重しでプレス熱
盤間に装入し、実施例と同じ条件で一体に加熱油jJシ
(#さ1゜6龍の銅張積層板を得た。
次に実施例、比較例I Jjよび比較例2で4F7られ
た銅張積層板′10枚当りのり祠切れ発生枚数dj J
、びボイドを含有している枚数を調べた これらの結果を、前述のプリプレグの特性についての測
定結果とともに次表に承り。なお表中プリプレグの屈曲
性は、15X300nの大きさに切断した試験片を巻い
たとき折れまたは破損が生じない最小巻fJ直径で表わ
したしのである。
(以下余白) [グを明の効果] 以上の実施例からも明らかなように本発明によれば、厚
さh向に十分に圧縮され、ボイドがなく屈曲性および機
械的強電が大きいプリプレグを製造することができ、か
つこれによってボイドがなく、特性の良好な積層板を効
率J、く製造することができる。
代理人弁理士 須 山 (/【−

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱硬化性合成樹脂組成物を基4Aに含浸し半硬化
    状態に乾燥させてなるプリプレグを、加熱プレスロール
    を通して加熱下に圧縮した後、モの所要枚数を積層し加
    熱加圧し゛(一体に成形ヂることを特徴とする積層板の
    製造/j払。
  2. (2)加熱プレスロールの温石が60〜250 ℃であ
    る特許請求の範囲第1梢記載の(六層板の製造方法。
  3. (3)加熱プレスロールを通したプ“すlレグを、冷却
    プレスロールに通し−C圧紺iIlる’I−’+ rl
    −請求の範囲第1項記載の積層板の製造ノ)法。
  4. (4)冷却ロールを介して枚数t9配直された加熱ロー
    ルにプリプレグを通しく加熱圧縮り−る特ム′1品求の
    範囲第3項記載の積層板の製造yノ法。
JP58230048A 1983-12-05 1983-12-05 積層板の製造方法 Pending JPS60122151A (ja)

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