JPS60162783A - 金型の製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、金型の製作方法に関し、主に金属又はプラ
スチックフィルムなどの薄板１ｉ−成形するために用い
る金型の製作、販売産業分野で利用されるものである。

（背景技術） 一般［、家電製品或は電子制御機器などに用いられるキ
イーボードは、プラスチックフィルムなどの薄板を使用
し、該薄板の複数個所に凹凸部を成雫して、この凹凸部
をキイーボードの操作部としている。

しかして、このようなキイーボードを製作するＫあたっ
ては、操作部と対応する凹凸をもつ雌雄金型を形成し、
該雌雄金型間に薄板を介装させて加圧することにより、
前記操作部を成形するものである。

ところで、前記雌雄金型を製作するのに、従来でｒＩｆ
：、、各金型素材に機械的な切削加工或は電気的な放電
加工などにより、キイーボードの操作部と対応する凹部
及び凸部をそれぞれ形成しているか、斯かる金型の製作
手段では、雌雄金型の製作に長時間を必要とし、製作コ
ストが高くなるなどの問題があった〇 （発明の目的） 本発明は、上記の問題に対処するために完成されたもの
で、雌雄金型パターンを同時に形成できる写真フィルム
を利用することにより、雌雄金型を簡単かつ安価に製作
できる金型の製作方法を提供することを目的とするもの
である。

（発明の構成） しかして本発明は、透光性のある２枚の第１及び第２基
材をもち、該各基材間に感光性樹脂層と金属箔層とを介
在させて成る写真フィルムを用い。

このフィルムの感光性樹脂層側の第１基材の外表面から
金型パターンを焼付けて、前記感光性樹脂層に露光部と
非露光部と全形成し、この後に前記第１及び第２基材を
剥離することにより、第１基桐側に露光部と該露光部と
対応する金属箔層を形成し、かつ第２基材側に非露光部
と前記金属箔層の残存金属箔層を形成する一層、この第
１及び第２基材を１表面に感光性レジスト層を施した雌
雄金型素材の外表面に当てがって、前記各基材の外方か
ら露光することにより、各金型素材の外表面に硬化レジ
スト層による雄型パターン及び雌型パターンを形成し、
この後、前記各素材をエツチング処理して、雌雄金型を
製作することを特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明に係わる金型の製作方法の実施例を添付内
面によって説明する。

先ず、第１図は本発明で使用する写真フィＩレムを示し
、該写真フィルムは、透光性のある２枚の第１及び第２
基材（１）、（２）をもち、該両基材（１）、　（２）
間に、第１基材（１）側から接着剤層（３）、感光性樹
脂Ｊ＠（４）及び金属箔層（５）全介装させている。

前記の第１及び第２基材（１）、　（２＋には、ポリエ
ステル、ポリエチレンなどの透光性のあるプラスチック
シートか使用される。

また、前記金属箔層（５）には、アルミニウムなどの金
属箔を使用するか、若しくはアルミニウムなどの金属粒
子を蒸着させて形成したものを使用するのであり、特に
、金属粒子を蒸着させて金属箔層（５）を形成するとき
ＶＣは、後述するように、前記感光性樹脂層（４）の所
要個所を露光硬化させて％第１基材（１）と第２基材（
２）とを剥離する際に、第１基桐Ｃ１）の露光部と対応
する金属箔層（５）か、他の金属箔層（５）と良好に分
離され、つｔ９前記露光部側にシャープなエツジの金属
箔層（５）が形成され５かつ第２基桐（２）側にシャー
プなエツジの金属箔層（５）が残存されて、第１及び第
２基材（１）、（２）ヲそれぞれ金型素材に当てがって
、該各素材の感光性レジスト層？露光するとき、正確な
パターンを露光でき、ひいては正確な雌雄金型を製作で
きるのである。

さらに、前記接着剤層（３）は、前記第１基材（１）と
感光性樹脂層（４）間の接着性を保障するためｖｃ設け
るのであり、前記感光性樹脂層（４）が第１基材（１）
に対して充分な接着強度を備えている場合、前記接着剤
層（３）は必ずしも必要とはしないのである。

次に、前記写真フィルムを用−て雌雄金型を製作する具
体的方法を第２図に示す。

即ち、第２図の（イ）の工程図に示すように、前記フィ
Ｉレムの第１基材（１）の外表面から金型パターンを焼
付けて、前記感光性樹脂層（４）に露光部（４ａ）と非
露光部（４ｂ）とを形成する。

前記金型パターンを感光性樹脂層（４）に焼付けるにあ
たっては、雌型パターンを焼付けたフィルム原稿（６）
　ｆ用い、該原稿（６）を第１基材（１）に当てがって
、前記原稿（６）の透光部（６ａ）から前記感光性樹脂
層（４）を露光するのである。

しかる後、同図（ロ）の工程図に示すように、前記＠１
及び第２基材（１）、　（２）ｉ剥離するのであり、こ
のとき、第１基材（１）側には接着剤層（３）を介して
露光部（４ａ）と該菖光部（４ａ）と対応する金属箔［
５ａ）が形成され、かつ第２基材（２）側ｖｃＦｉ非露
光部（４ｂ）七前記金属箔層（５ａ）の残存金属箔層（
５ｂ）が形成される。

前記第１及び第２基材（１）、（２）の剥離時［、第１
基材（１）の露光部（４ａ）側に該露光部（４ａ）と対
応する金属箔層（５ａ）か、他の金属箔層（５ｂ）と分
離されて形成されるのであるが、この理由は前記Ｕ）工
程での露光時に、前記露光部（４ａ）の露光硬化に伴な
い前記金属箔層（５ａ）が接着一体化されるからである
。

そして、同図（ハ）の工程図に示すように、前記（ロ）
工程で分離された第１基材（１）ヲ用い、該基材（１）
の露光部（４ａ）側とは反対側を１表面に感光性レジス
ト層（７）全塗布した雌型素材（８）の外表面に当てが
い。

前記第１基材（１）の外方から露光して％（ｊ工程で示
すように、前記レジスト層（７）の前記露光部（４ａ）
と対向する部分以外を硬化させ、この硬化レジスト層（
７ａ）　Ｋより雌型パターンを形成するのであり。

この後、（ホ）工程で示すように、前記素材（８）ヲ外
表面からエツチング処理して、（へ）図に示すような雌
金型（９）を製作するのである。

また、前記（ロ）工程で分離された第２基材（２）を用
い、該基材（２）　ｔ−（））工程で示すようｖｃ、表
面に感光性レジスト層αａｔ塗布した雄型素材（ロ）の
外表面に当てがい、前記基材（２）の外方から露光して
、（ト）工程で示すように、前記レジスト層ＱＯの前記
残存金属箔層（５ｂ）と対向する部分以外を硬化させ、
この硬化レジスト層（１０ａ）により雄型パターンを形
成するのであり、この後、（す）工程で示すように、前
記素材（ロ）を外表面からエツチング処理して、（５０
図に示すような雄金型（２）を製作するのである。

前記雌雄金型（９）、（Ｊ’４には、各凹凸型面間にク
リアランスを設ける必要があり、このクリアランスの形
成にあたっては、前記（す）工程でのエツチング処理時
間を長くして、雄型素材゛（２）における凸型面の溶出
量を大とすることにより、θσ記ツクリアランス形成す
るのである゛。

尚、前記（ハ）及び（ト）工程において、雌雄金型素材
（９）、（ロ）の表面には、非硬化レジスト層が形成声
れ、るが、この非硬化レジスト層はエツチング処理工程
以前に除去するのである。

また、前記（ロ）工程において、第２基材（２）の外表
面に非露光部（４ｂ）が残存されるが、この非露光部（
４ｂ）　Ｉ／′ｉ除去してもしなくてもよい。

しかして１以上のようにして製作した雌雄金型（９■−
用い、該金型（９）（Ｊ’４間にプラスチックシートな
どの薄板を介在させて加圧することにより、＠３図に示
すように、操作部（至）が膨出されたキイーボードＱ４
などｔ−１を形するのである。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明に係る金型の製作方法では
、第１及び第２基材間に感光性樹脂層と金属箔層を介在
させて成る写真フィルムを利用し、該フィルムの感光性
樹脂層に金型パターンを焼付けて、前記各基材を剥離す
ると共に１この各基材　□を１表面に感光性レジスト層
を施した雌雄金型素材の外表面に当てがって、各基材の
外方から露光することにより、各金型素材の外表面に硬
化レジスト層による雌雄金型パターンを形成し、この後
前記各素材をエツチング処理して雌雄金型を製作する手
段を採用したので、雌雄金型を簡単かつ短時間で製作で
きる利点かあシ、雌雄金型の製作コストを著しく低廉化
できるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明で
使用する写真フィルムの断面図、第２図は雌雄金型の製
作工程を示す説明図、第３図はキイーボードの断面図で
ある。 （１）・・・・・・・・・・・・第１基材（２）・・・
・・・・・・・・・　第２基材（５）・・・・・・・・
・・・　金属箔層（５ａ）・・・・・・・・・　露光部
対応の金属箔層（５ｂ）・・・・・・・・・　残存金属
箔層（７）（１（ｅ・・・・・・・・・　感光性レジス
ト層（７ａ）　（ｌｏａ）・・・硬化レジスト層（８）
・・・・・・・・・　雌型素材 （９）・・・・・・・・・・・雌金型 ０υ・・・・・・・・・・・・　雄型素材Ｑの・・・・
・・・・・・・・雄金型 特許出願人株式会社勝光社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 透光性のある２枚の第１及び第２基材をもち。 核各基材間に感光性樹脂層と金属箔層とを介在させて成
   る写真フィルムを用い、このフィルムの感光性樹脂層側
   の第１基材の外表面から金型パターンを焼付けて、前記
   感光性樹脂層に露光部と非露光部とを形成し、この後に
   前記第１及び第２基材を剥離することにより、第１基材
   側に露光部と該露光部と対応する金属箔層を形成し、か
   つ第２基材側に非露光部と前記金属箔層の残存金属箔層
   を形成する一層、この第１及び第２基材ｔ”ｂ表面に感
   光性レジスト層を施した雌雄金型素材の外表面に当てが
   って、前記各基材の外方から露光することにより、各金
   型素材の外表面に硬化レジスト層による雄型パターン及
   び雌型パターンを形成し、この後、前記各素材！エツチ
   ング処理して、雌雄金型を製作することを特徴とする金
   型の製作方法。