JPS60165732A - フィルム・キャリアｌｓｉ - Google Patents
フィルム・キャリアｌｓｉInfo
- Publication number
- JPS60165732A JPS60165732A JP59021452A JP2145284A JPS60165732A JP S60165732 A JPS60165732 A JP S60165732A JP 59021452 A JP59021452 A JP 59021452A JP 2145284 A JP2145284 A JP 2145284A JP S60165732 A JPS60165732 A JP S60165732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- lsi
- film
- arrays
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はフィルム・キャリアＬＳＩに関するものである
。
。
〈従来技術〉
従来のフィルム・キャリアＬＳＩにおいては、第１図に
示すように、フィルム１の巻き取り方向（図に於いて、
矢印で示す）に対し平行にＬＣＤ等への圧着パターン（
入出力信号用端子列）２を配置し、第１図中、点線によ
り示す形状にカットし、製品に実装していた。なお、第
１図に於いて、３はスプロケット穴、４は製品に実装す
るときのガイド穴、５は電源供給用パターン（電極）、
６はＬＳＩチップ・モールド部である。
示すように、フィルム１の巻き取り方向（図に於いて、
矢印で示す）に対し平行にＬＣＤ等への圧着パターン（
入出力信号用端子列）２を配置し、第１図中、点線によ
り示す形状にカットし、製品に実装していた。なお、第
１図に於いて、３はスプロケット穴、４は製品に実装す
るときのガイド穴、５は電源供給用パターン（電極）、
６はＬＳＩチップ・モールド部である。
しかしながら、第１図に示す従来の構成ではフィルム単
位長さあたりのＬＳＩの取り数をあまり多くすることが
できないという問題点があった。
位長さあたりのＬＳＩの取り数をあまり多くすることが
できないという問題点があった。
すなわち、第１図に示す従来の構成でＬＳＩチップ間の
距離を短くすれが、それだけ取り数を多くすることがで
きるが、あまり距１ＩＩＩＦｆ：短くすれば、入出力信
号用端子列２の端子ピッチが細かくなり、実装が困難と
なる。
距離を短くすれが、それだけ取り数を多くすることがで
きるが、あまり距１ＩＩＩＦｆ：短くすれば、入出力信
号用端子列２の端子ピッチが細かくなり、実装が困難と
なる。
〈発明の目的・構成〉
本発明は上記従来の問題点を解決することを目的として
なされたものであり、入出力信号用端子列をフィルムの
幅方向に配置し、更に、スプロケット穴を機器への実装
時のガイド穴として使用する構成とすることにより、Ｌ
ＳＩの取り数増加をはかり、これによって大幅なコスト
・ダウンを達成したフィルム・キャリアＬＳＩを提供す
るものである。
なされたものであり、入出力信号用端子列をフィルムの
幅方向に配置し、更に、スプロケット穴を機器への実装
時のガイド穴として使用する構成とすることにより、Ｌ
ＳＩの取り数増加をはかり、これによって大幅なコスト
・ダウンを達成したフィルム・キャリアＬＳＩを提供す
るものである。
〈実ｆｈＬ例〉
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する０
第２図に本発明の一実施例を示す。図に於て、１１はフ
ィルム、１２は入出力信号用端子列、１３はスプロケッ
ト穴、Ｉ４は電源供給用パターン（電極）、１５はＬＳ
Ｉチップ・モールド部である。そして、第２図中、点線
１６により示す形状に打抜く。
ィルム、１２は入出力信号用端子列、１３はスプロケッ
ト穴、Ｉ４は電源供給用パターン（電極）、１５はＬＳ
Ｉチップ・モールド部である。そして、第２図中、点線
１６により示す形状に打抜く。
図に示すように、ＬＣＤ等への圧着パターンす
（入出力信号用端子列）１２を、フィルム１１０巻き取
り方向（図に於て、矢印で示す）に対し直角に、すなわ
ちフィルム１１の幅方向に配置し、また、フィルム・キ
ャリア送りの為に設けられているスプロケット穴１３を
製品実装時にガイド穴として利用する構成とすることに
より、フィルムの有効利用を図り、ＬＳＩの取り数を増
加させて、コストダウンを行なおうとするものである。
り方向（図に於て、矢印で示す）に対し直角に、すなわ
ちフィルム１１の幅方向に配置し、また、フィルム・キ
ャリア送りの為に設けられているスプロケット穴１３を
製品実装時にガイド穴として利用する構成とすることに
より、フィルムの有効利用を図り、ＬＳＩの取り数を増
加させて、コストダウンを行なおうとするものである。
重重への実装例を第３図に示す。第３図＋ａｌは上方よ
り見た配置図であり、第３図（ｂ）は断面図である０ 第２図に示す形状に打抜いたフィルム・キャリアＬＳＩ
２１は、第３図に示す状態に実装し、キーシート２２を
利用し、圧着ゴム２３を用いてＬＣＤ２４に圧着接続す
る。この時、フィルム・キャリアに当初より設けられて
いるスプロケット穴１３の中の一部１３−１利用し、キ
ャビネット２５に位置決めする。す力わち、キャビネッ
ト２５にボス２６を設け、このボス２６と」−記スプロ
ケット穴１３−１との底台によって上記位置決めを行な
う。
り見た配置図であり、第３図（ｂ）は断面図である０ 第２図に示す形状に打抜いたフィルム・キャリアＬＳＩ
２１は、第３図に示す状態に実装し、キーシート２２を
利用し、圧着ゴム２３を用いてＬＣＤ２４に圧着接続す
る。この時、フィルム・キャリアに当初より設けられて
いるスプロケット穴１３の中の一部１３−１利用し、キ
ャビネット２５に位置決めする。す力わち、キャビネッ
ト２５にボス２６を設け、このボス２６と」−記スプロ
ケット穴１３−１との底台によって上記位置決めを行な
う。
電源供給用パターン１４は、板バネ等より成る電池端子
２７により太陽電池等の電源２８に接続される。
２７により太陽電池等の電源２８に接続される。
なお、第３図において、２９はキートップ、３０は底パ
ネル、３１はキ一部押え板である。
ネル、３１はキ一部押え板である。
ＬＳＩの打抜き形状は、第４図に示すような単純な長方
形状とＩ〜でもよい。しかし、そのように今≠呟ると、
位置決めに使用できるスプロケット穴がなくなる場合が
ある。すなわち、第３図の場合で考えれば理解しやすい
が、ＬＣＤや太陽電池の電池端子等があるために、位置
決め用のボスを立てることができなくなる。また、第５
図に示す如く、ハツチング部分を捨てるならば、第３図
のような場合も使用できるが、この場合は、単位長あた
りのＬＳＩの取り数が減少する。
形状とＩ〜でもよい。しかし、そのように今≠呟ると、
位置決めに使用できるスプロケット穴がなくなる場合が
ある。すなわち、第３図の場合で考えれば理解しやすい
が、ＬＣＤや太陽電池の電池端子等があるために、位置
決め用のボスを立てることができなくなる。また、第５
図に示す如く、ハツチング部分を捨てるならば、第３図
のような場合も使用できるが、この場合は、単位長あた
りのＬＳＩの取り数が減少する。
上記実施例のようなＯ形状には、そのよ穴間ｈｔ点がな
いものである。
いものである。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように、本発明によれば、入出力信
号用端子列の端子ピンチをそれ程細かくすることなく、
ＬＳＩチップ間の距離ヲ短くすることができるので、Ｌ
ＳＩの取り数を大幅に増加させることができ、大きなコ
スト・ダウンとなるものである。
号用端子列の端子ピンチをそれ程細かくすることなく、
ＬＳＩチップ間の距離ヲ短くすることができるので、Ｌ
ＳＩの取り数を大幅に増加させることができ、大きなコ
スト・ダウンとなるものである。
第１図は従来のフィルム・キャリアＬＳ Ｉ’に示す斜
視図、第２図は本発明に係るフィルム・キャリアＬＳＩ
を示す斜視図、第３図は本発明に係るフィルム・キャリ
アＬＳＩの実装状態を示す図であり、同図（ａ）は上方
より見た配置図、同図（１））は断面図、第４図及び第
５図は本発明の他の実施例の説明に供する平面図である
。 符号の説明 １１：フィルム、１２：入出力信号用端子列、Ｌ（（１
Ｂ−１）：スプロケット穴、１４：電源供給用パターン
、１５：ＬＳＩチップ・モールド部、１６：ＬＳＩ打抜
き形状を示す点線、２１：フィルム・キャリアＬＳＩ、
２５：キャビネット、２６：ボス。
視図、第２図は本発明に係るフィルム・キャリアＬＳＩ
を示す斜視図、第３図は本発明に係るフィルム・キャリ
アＬＳＩの実装状態を示す図であり、同図（ａ）は上方
より見た配置図、同図（１））は断面図、第４図及び第
５図は本発明の他の実施例の説明に供する平面図である
。 符号の説明 １１：フィルム、１２：入出力信号用端子列、Ｌ（（１
Ｂ−１）：スプロケット穴、１４：電源供給用パターン
、１５：ＬＳＩチップ・モールド部、１６：ＬＳＩ打抜
き形状を示す点線、２１：フィルム・キャリアＬＳＩ、
２５：キャビネット、２６：ボス。
Claims (1)
- １、 フィルム・キャリアＬＳＩにおいて、入出力信号
用端子列全フィルムの幅方向に配置し、更に、スズロケ
ット穴を機器実装時のガイド穴とする構成としたことを
特徴とするフィルム・キャリアＬＳＩ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021452A JPS60165732A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | フィルム・キャリアｌｓｉ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021452A JPS60165732A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | フィルム・キャリアｌｓｉ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165732A true JPS60165732A (ja) | 1985-08-28 |
| JPH0365659B2 JPH0365659B2 (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12055352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59021452A Granted JPS60165732A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | フィルム・キャリアｌｓｉ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165732A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
| US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
| US6468098B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
| US7396236B2 (en) | 2001-03-16 | 2008-07-08 | Formfactor, Inc. | Wafer level interposer |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP59021452A patent/JPS60165732A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0365659B2 (ja) | 1991-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |