JPS60200409A - 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 - Google Patents

静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法

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JPS60200409A
JPS60200409A JP5590384A JP5590384A JPS60200409A JP S60200409 A JPS60200409 A JP S60200409A JP 5590384 A JP5590384 A JP 5590384A JP 5590384 A JP5590384 A JP 5590384A JP S60200409 A JPS60200409 A JP S60200409A
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JP
Japan
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insulated wire
synthetic resin
conductor
resin powder
thickness
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辰美 平野
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Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野−1 本発明は静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法に関
する。
[発明の技術的背州とその問題点] 近年、粉体塗装法による絶縁電線の製造方法が、無公害
、省資源、省エネルギーの観点から注目されでき−Cお
り、この中でも塗着効率が高い方法として、静電流動浸
漬法が絶縁電線製造の分野で特に脚光を浴びつつある。
この方法は、例えば−ドhに配置した多孔板を通った乾
燥空気により帯電した合成樹脂粉体を流動化させて流動
層を形成lノ、金属導体をこの流動層り部の合成樹脂粉
体を充満さ0刀、−71−−フイングゾーンを通して表
面に静電気的に合成(う・1脂粉体を(=1着させた後
、付@l〕だ合成樹脂粉体を加熱h1!肴および硬化さ
せて被膜を形成ざ1!る方法であり、通常金属導体を]
−ティングゾーン内の水平方向に通す方式がとられCい
る。
しかしながら、このJ:う<; BF人(ごおいrIi
、金属導体の全周にわたって均一イ丁II−jさの被1
10が111られず、従って絶縁破壊電圧が低いという
欠点かあつ )こ 。
[発明の目的] 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、全周にわたつ′C均一イ1厚さの被膜が形成された
電気1* tit 、特に絶縁破壊型1[の高い絶組電
線を製造する方法を提供J−ることを目的とする。
[発明の概要] すなわち、本発明の静電粉体塗装法による絶縁電線の製
造方法は、導体を、帯電()だ合成樹脂粉体を充満させ
た]−ティングゾーンに通過さけて、その表面に前記合
成樹脂粉体を付着させ、次いで付着した合成樹脂粉体を
導体上に加熱融着させて絶縁被膜を形成させる絶縁電線
の製造方法において、前記絶縁被膜は40um以下の被
膜厚さを右する下側加熱融着層の外周に、これより厚い
被膜厚ざをイj″tjる+側加熱融着層を形成してなる
ことを特徴としている。
本発明においで、加熱ul+着層は2層に形成されるが
、下層を薄く、かつ1lot、tm以下とする必要があ
る。下層を厚くし上層をこれより薄く被膜を形成した場
合には、絶縁破壊電圧が低下し、かつIZ層の片ざが/
1011111を越えると外観が波状を早し′C悪くな
る。特に下層の厚さが30 u m以下の場合に良好な
外観が得られる。
[発明の実施例] 以下本発明の実施例について説明する。
実施例 帯電圧−55〜−65kVで帯電された合成樹脂粉体く
スミライ1〜レジン;PR−F−8N23、住友デュレ
ズ相製商品名)を、良さ70c+nの塗装室内で多孔板
を3/lOf!、7分の流(7)で通過ILシめた乾燥
空気にJ:り流動化させ、塗装室下部に流動層を形成さ
せた。この流動層のに方を2.0OX4.981mの平
角アルミ線を水平方向に通過さ1±で、その表面に帯電
した合成樹脂粉体を191着させた。次いでこの平角ア
ルミ線を炉温350〜430℃、炉長3.5mの加熱炉
中へ通過させてその表面に付着した合成樹脂粉体を加熱
融着さ1!、さらに硬化させた。
上記工程を2度繰り返し、1回目は線速5.0m7分、
2回目は線速4.Om/分とし、下層の被膜厚さを4 
Q fi m以下に、また上層の被膜厚さをこれより厚
く形成させた。
結果を次表に示づ。
=3− 1’l) A・・・・・・・・・平角導体のJ9さ方向
B・・・・・・・・・平角導体の幅方向5− =4 = なお、上表中比較例1〜5で示したものは、1回目の線
速を3.0m/分とし、2回目の線速を4.0m/分に
設定し、下層の被膜厚さを上層より厚く形成さげた場合
であり、比較例6〜8で示したものは被膜を1工程C形
成させた場合の結束を示したものである。比較例1〜8
の伯の条イ!1は実施例と同様である。
表の結果から明らかな」:うに、下層の被膜厚を上層よ
り薄くかつ40μlIl以下とした場合の外観は良好で
あり、さらに絶縁破壊電圧も優れた値を示している。
これに対して下層(その特定曲あるいは1べての面)の
被膜厚さが4. Q Ilmを越え、上層より厚く形成
された場合には被膜厚さの不均一が著しく、従ってその
絶縁破壊電圧も低い。さらに良好な外観を得ることがで
きない。
[発明の効果] 以上の実施例から明らかなように本発明にJ、れば、外
観が良好で、かつ導体の全周にわたつて均一な厚さの絶
縁被膜が形成され、従って電気的、機械的時f1に優れ
た絶縁電線を製造づることができる、。
代理人弁理士 須 111 佐 − (ばか1名) 7−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導体を、帯電した合成樹脂粉体を充満させたコー
    ティングゾーンに通過させて、その表面に前記合成樹脂
    粉体をイ・]着させ、次いでf;I @L IC合成樹
    脂粉体を導体上に加熱融着させて絶縁被膜を形成させる
    絶縁電線の製造方法において、前記絶縁被膜は40μm
    以下の被膜1早さを有する下側加熱融着層の外周に、こ
    れより厚い被膜厚さを有する下側加熱融着層を形成()
    てなることを特徴どηる静電粉体塗装法による絶縁電線
    の製造方法。
JP5590384A 1984-03-23 1984-03-23 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 Granted JPS60200409A (ja)

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JPH057803B2 JPH057803B2 (ja) 1993-01-29

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0491014U (ja) * 1990-12-25 1992-08-07
JP2002509199A (ja) * 1998-01-16 2002-03-26 ネオプレク・アーゲー 繊維コーティング法

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JPH0491014U (ja) * 1990-12-25 1992-08-07
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