JPS60206087A - 小型の電子電源を製造する方法 - Google Patents

小型の電子電源を製造する方法

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JPS60206087A JP60040255A JP4025585A JPS60206087A JP S60206087 A JPS60206087 A JP S60206087A JP 60040255 A JP60040255 A JP 60040255A JP 4025585 A JP4025585 A JP 4025585A JP S60206087 A JPS60206087 A JP S60206087A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、いわゆるＳＭＩ　（絶縁金属基体）技術によ
り形成される小型の電子式電源回路を製造する方法、及
びこの方法によって得られた小型の回路に係る。
従来の技術 小型の電子式電源回路の製造においては、モジュールが
平らに取り付けられた場合にモジュールの放熱性、特に
、モジュールの電力素子の放熱性を良くすることが重要
である。
導電性回路網に対して平らに取り付けられた電力素子で
構成される回路を製造するために現在まで知られている
方法では１部品の下に半田付けを行なうことができず、
従って、小型電源ケースを満足なやり方で平らに取り付
けられないことが分かっている。
発明の構成 本発明は、これらの欠点を解消し、導電性の回路網上に
平らに当てて部品の下に半田付けすることによってこの
回路網と接触された小型の電力素子より成る小型電源回
路を製造できるようにし、然も、相互接続基体にヒート
シンクを一体化することによって熱交換性を向上し、且
つ、モジュールの放熱を確保し、これら電源回路をシャ
ーシ上に直接設けられた中間ヒートシンクに取り付けら
れるようにする製造方法を提供する。
熱伝導性の良い金属プレート上に絶縁手段を介在させて
その上の導電性回路網に小型の電力素子を硬半田付けす
る本発明の方法は、プラスチックフィルムの外面に熱伝
導性の良い金属層を被着したもので形成された積層ホイ
ルを金属プレートに接着することによって基体を形成し
、上記導電性回路網は、上記金属層から形成され、部品
に半田付けさるべき接続部の位置と、平らに当てられた
部品を硬半田付けすべき金属層上の位置とに硬半田ペー
ストを敷き、部品をそれらの接続素子が硬半田ペースト
と接触するように基体上に配置し、接続部を蒸気相で硬
半田付けし、これにより得た回路を密封ケース内に配置
することより成る。
本発明の効果的な実施例では、形成すべき回路の面積の
倍数となるように基体を形成し、基体上に一連の同じ回
路を形成し、そしてその組立体を切断して１つづつの回
路を得るようにする。
以上に述べた効果とは別に、本発明の方法では、相当の
小型化及び優れた熱伝導性が達成されると共に、手順の
再現性が良いこと、近代的な部品を使用したこと、及び
自動制御段階を製造に取り入れたことによって信頼性が
改善される。
更に、本発明の方法では、製品を集合的に処理すること
により単価が低減される。
以下、添付図面を参照し、本発明の方法を一例として詳
細に説明する。
実施例 本発明によれば、小型の電源回路を形成するために、熱
伝導性の優れた金属１例えば、アルミニウムのプレート
１によって基体が形成され、プラスチックフィルム２の
外面に熱伝導性の良い金属層３を被着したものより成る
積層ホイルが基体上に接着される。プレート１の厚みは
、２ないし３ｍ＋程度である。プラスチックフィルムは
、その最小厚みが約２５ないし３０ミクロンであり、例
えば、Ｋａｐｔｏｎという名称で市販されているものの
ような耐高温性のポリアミド樹脂で形成される。
これに関する限りは、このプラスチックフィルム上に付
着される銅の層が約３５ないしミクロンの厚みとなる。
積層ホイルは、ホットボンディングによってプレート１
に固定される。
基体上には一連の回路が同時に形成される。
種々の導電性回路網、例えば４は、層３の所要の部分の
みを残すことによって層３から形成される。
例えば、この層に感光フィルムを被着し、形成さるべき
導電性回路網を表わすマスクを通して露光し、未露光の
部分を除去するように洗浄し、裸の銅をエツチングする
ようにする。次いで、接続部４をカバーする露出部分を
除去するだけでよい。
次いで、部品の接続部に硬半田付けされるべき回路網４
の位置（例えば、５）と、ヒートシンりとじて働くプレ
ート１から放出される熱の伝導を確保するために基体に
電力素子が硬半田付けされる位置（例えば、５′）とに
シルクスクリーン印刷を行なうことによって硬半田ペー
ストが付着される。
部品は基体上に平らに布設され、それらのラグ又は接続
ワイヤ例えば６及び７が硬半田ペーストに接触するよう
にされると共に、電力素子のケースが積層ホイルの金属
（アース）に直接接触するようにされる。これらの部品
とは、例えば、８のようなパワートランジスタや、９及
び１０のような抵抗器もしくはダイオードや、或いは、
１１のような集積回路である。これらの部品は１例えば
、１時間当たり５，０００ないし１０，０００個の部品
を布設する「取り上げ一装置（ｐｉｃｋ　ａｎｄｐｌａ
ｃｅ）　Ｊ型の機械を用いて自動的に布設されるか、或
いは、１時間当たり３０，０００ないし５ｏ、ｏｏｏ個
の部品を集合的及び自動的に布設できる［多装置（ｍａ
ｌｔｉｐｌａｃｅ）　Ｊ型の機械を用いて自動的に布設
される。
次いで、回路網４に対して部品の接続素子６及び７が蒸
気相で硬半田付けされ、清掃される。
この点については、基体及び部品が、蒸気状態の流体、
例えば、（Ｃ８ＦＵ）３Ｎのような有機フッ化化合物に
浸漬される。この流体の蒸気の温度によって硬半田の形
式が決まり、硬半田の流動性及び濡れ特性を良くするよ
うに硬半田の溶融温度より蒸気の温度を２０℃以上高く
しなければならない。
蒸気は、硬半田が空気に曝されるのを防止すると共に、
この段階中に酸化されるおそれを少なくし、然も、スズ
６０％及び鉛４０％で形成された溶融温度１８５°の合
金を使用できるようにする。
又、この操作では、部品の下で硬半田付けを行なうこと
ができ、即ち、電力部品の場合には、部品の下に位置し
たヒートシンクと基体との間で硬半田付けを行なうこと
ができる。
次いで、自動装置により、回路の各機能について電気的
なテストを行なう。
その後、第１図にＸ−Ｘ及びＹ−Ｙで示された線に沿っ
て種々の回路を切断するだけであり、このような切断は
、切り抜きプレスを用いるか、もし必要ならばレーザに
よって行ない、型にプラスチック材を注入することによ
り得たプラスチックケース（出力コネクタ及びケースの
取付具を含む）に各々の個別回路を挿入し、出力接続部
を硬半田付けする。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の
変更がなされ得ることが、明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は、導電性回路網をエツチングした後の基体の一
部を示す図であり、 第２図は、第１図の基体の一部の拡大図であり、 第３図は、第２図と同様であるが、部品を配置して硬半
田付けした後の状態を示す図であり、そして 第４図は、第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿った基体の断面図
である。 １・・・基体 ２・・・プラスチックフィルム ３・・・金属層 ４・・・回路網 ５．５′　・・・位置 ６．７・・・ラグ又はワイヤ ８・・・パワートランジスタ ９．１０・・・抵抗器又はダイオード １１・・・集積回路 ＦＩＧ、１ ＦＩＧ、３ ム ＦＩＧ、／。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）熱伝導性の良い金属プレート上に絶縁材を介在し
    た状態でその上の導電性回路網に半田付けされた電力素
    子より成る小型の電子電源を製造する方法において、プ
    ラスチックフィルムの外面に熱伝導性の良い金属層を被
    着したもので形成された積層ホイルを上記金属プレート
    に接着することによって基体を形成し、上記導電性回路
    網は、上記金属層から形成され、部品に硬半田付けさる
    べき接続部の位置と、部品を上記層に硬半田付けすべき
    位置とに半田ペーストを付着し、部品を上記基体に平ら
    に当てて、それらの接続素子が上記硬半田ペーストに接
    触するようにし、上記接続部を蒸気相において硬半田付
    けし、これにより得た回路を密封ケース内に配置するこ
    とを特徴とする方法。
  2. （２）形成さるべき回路の面積の倍数となるように基体
    を形成し、一連の同じ回路を基体上に形成して、個々の
    回路を得るように全体を切断する特許請求の範囲第（１
    ）項に記載の方法。
  3. （３）上記絶縁層は、約１５００の温度に耐える耐高温
    樹脂で形成される特許請求の範囲第（１）項に記載の方
    法。
  4. （４）上記フィルムの厚みは、２５ないし５０ミクロン
    であり、上記金属層は、３５ないし７０ミクロンの銅層
    である特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。
  5. （５）上記接続部の形成は、化学的なエツチングによっ
    て行なう特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。
  6. （６）上記蒸気相による硬半田付けは、部品を支持して
    いるプレートを、上記硬半田の溶融温度より約２０℃温
    度の高い有機フッ化化合物の蒸気中に侵漬することによ
    って行なう特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。
  7. （７）上記切断操作の前に自動装置によって上配回路を
    特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。
JP60040255A 1984-02-28 1985-02-28 小型の電子電源を製造する方法 Pending JPS60206087A (ja)

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