JPS6020926Y2 - 板状貫通磁器コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンデンサ電極に予め半田を付着させ、この半
田の助けを借りてリード部材をコンデンサ電極に半田結
合する形式の板状貫通磁器コンデンサに関するものであ
る。

市民バンドトランシーバのコネクタ等に組み込んでバイ
パスコンデンサとして使用するための、従来の板状貫通
磁器コンデンサは、第１図及び第２図に示すように、複
数の貫通孔２を有する誘電体磁器基板１と、この貫通孔
２を囲むように基板１の一方の主面３に設けられたリン
グ状の一方のコンデンサ電極４と、基板１の他方の主面
５に於いて貫通孔２の縁から少し離れて貫通孔２を囲む
ように設けられた他方のコンデンサ電極６とから威る。

尚一方のコンデンサ電極４は貫通孔２の縁に接するよう
に形成されている。

また他方の主面５の他方のコンデンサ電極６は接地共通
電極とするために各貫通孔２ごとに独立させずに、一体
に形成され且つ一方のコンデンサ電極４に対向する部分
が生じるように形成されている。

また一方及び他方のコンデンサ電極４，６は銀ペースト
を塗布して焼付けることによって形成されている。

上述の如き板状貫通磁器コンデンサには、電気磁器に組
み込む際に鎖線で示すピン状のリード部材７が結合され
る。

このため、一方及び他方のコンデンサ電極４，６を予め
半田層８，９で被覆してリード部材７の半田結合を容易
にすると共に、コンデンサ電極４，６を保護することが
一般に行われている。

ところが、貫通孔２の径が１閉以下になると、半田浸漬
法で半田層８，９を形成する際に、第１図及び第２図の
右側の貫通孔２で示すように貫通孔２が半田層８で閉塞
されることがあった。

勿論、半田の表面張力の作用で貫通孔２が閉塞されない
ように、貫通孔２の径を大きくすれば、上述の如き問題
は生じないが、小型化のために、貫通孔２の径を大きく
することが不可能な場合がある。

このため、従来は半田阻止ピン即ち半田阻止治具を貫通
孔２に挿入して半田浸漬をし、半田層８．９を形成した
。

これにより、貫通孔２が半田層８で覆われるような不良
品が発生することは無くなったが、作業が煩雑となった
。

そこで、本考案の目的は、予備半田層を半田浸漬法で形
成しても半田によって貫通孔が閉塞されないような構造
の板状貫通磁器コンデンサを提供することにある。

上記目的を遠戚するための本考案は、貫通孔が設けられ
た誘電体磁器基板と、前記貫通孔を囲むように前記磁器
基板の一方の主面にリング状に形成された一方のコンデ
ンサ電極と、前記磁器基板の他方の表面に前記一方のコ
ンデンサ電極に対向する部分を有するように形成された
他方のコンデンサ電極と、前記リング状に形成された一
方のコンデンサ電極の内周から外周に向って伸びるよう
なパターンを有して前記一方のコンデンサ電極の上面の
一部に被覆された半田非付着性物質層と、から威る板状
貫通磁器コンデンサに係わるものである。

上記本考案によれば、貫通孔を囲む一方のコンデンサ電
極の上に設けられた半田非付着性物質層によって、表面
張力を有して付着する半田の付着状態が変化し、貫通孔
を塞ぐような半田付着状態が生じなくなる。

以下、第３図〜第６図を参照して本考案の実施例につい
て述べる。

但し、第３図〜第６図で符号１〜９で示すものは、第１
図及び第２図で同一符号で示すものと実質的に同一であ
るので、その説明を省略する。

本実施例では第３図に示すように一方の主面３に形成さ
れたリボン状の一方のコンデンサ電極４の上に、この電
極４の内周から外周に向って伸びたパターンで、半田レ
ジスト即ち半田非付着性物質層１０が設けられている。

従って、一方のコンデンサ電極４の露出面が０次状に形
成されている。

磁器基板１の他方の主面５には、第４図に示す如く一方
のコンデンサ電極４に対向する他方のコンデンサ電極６
が設けられ、貫通孔２とこの他方のコンデンサ電極６と
の間に半田非付着性の絶縁層１１がリング状に形成され
ている。

第３図及び第４図に示す板状貫通磁器コンデンサのコン
デンサ電極４，６の上に予備半田層を設けるために、半
田浴に第３図及び第４図に示す磁器コンデンサを浸漬し
、引き上げると、第５図及び第６図に示す如く、一方及
び他方のコンデンサ電極４，６の上に半田層８，９が夫
々形成される。

この時、一方のコンデンサ電極４の上に帯状の半田非付
着性物質層１０が設けられているので、半田がその表面
張力によって半球状に付着することが阻止され、貫通孔
２を覆うように半田が付着しない。

また他方の主面５に於にては、半田非付着性のシリコー
ン系樹脂の絶縁層１１によって貫通孔２と他方のコンデ
ンサ電極６とが隔てられて他方のコンデンサ電極６の貫
通孔２を囲む部分の内径が大きくなっているので、半田
の表面張力の作用で貫通孔２を半田が覆うような付着状
態が生じない。

予備半田層８，９を設けた磁器コンデンサは、貫通孔２
にリード部材７を挿通させ、このリード部材７を一方の
コンデンサ電極４に半田接着することによって使用され
る。

尚一方のコンデンサ電極４及び予備半田層８が貫通孔２
の縁まで設けられているので、貫通孔２の径に略等しい
径を有するリード部材７をリング状半田ペレットによる
半田接着又は半田浸漬による半田接着で一方のコンデン
サ電極４に確実且つ容易に結合することが出来る。

この時、リード部材７と貫通孔２との間隙には半田の表
面張力の関係で半田は殆んど浸入しない。

また、例え浸入しても、他方の主面５に於けるリング状
絶縁層１１によって半田の流れが阻止され、一方のコン
デンサ電極４と他方のコンデンサ電極６とが半田で短絡
されることは殆んど発生しない。

上述から明らかなように、本実施例によれば、特別な半
田阻止装置を使用しなくとも、貫通孔２が半田で覆われ
るような不良の発生を阻止することが可能となり、取扱
い易いコンデンサを提供することが可能になる。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案はこれ
に限定されるものではなく、更に変形可能なものである
。

例えば、第７図に示す如く、複数の帯状の半田非付着性
物質層１ｅａ、１０ｂを一方のコンデンサ電極４に設け
てもよい。

また、半田非付着性物質層１０，１０ａ、１０ｂを貫通
孔２から電極４の外周まで突き抜けるように設けずに、
貫通孔２の周縁のみに設けてもよい。

また一方のコンデンサ共通電極４の外周パターンは円形
に限ることなく、四角形、又はその他の多角形、又は楕
円形等であってもよい。

また貫通孔２が多角形又は楕円形の場合にも適用可能で
ある。

又、一枚の基板１に１個のコンデンサを形成する場合に
も勿論適用可能である。

また必要に応じて、他方のコンデンサ電極６にも半田非
付着性物質層１０．１０ａ、１０ｂと同様なものを設け
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の板状貫通磁器コンデンサの一部切欠平面
図、第２図は予備半田層を設けた状態を示す第１図の■
−■線に相当する部分の断面図、第３図は本考案の実施
例に係わる板状貫通磁器コンデンサの一部切欠平面図、
第４図は第３図のコンデンサの裏面図、第５図は予備半
田層を設けた状態を示す第３図の■−■線に相当する部
分の断面図、第６図は予備半田層を設けた状態を示す第
３図のＶＩ−ＶＩ線に相当する部分の断面図である。 第７図は変形例のコンデンサを示す平面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は磁器基板、
２は貫通孔、３は一方の主面、４は一方のコンデンサ電
極、５は他方の主面、６は他方のコンデンサ電極、７は
リード部材、８，９は半田層、１０は半田非付着性物質
層、１１は絶縁層である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 貫通孔が設けられた誘電体磁器基板と、前記貫通孔を囲
   むように前記磁器基板の一方の主面にリング状に形成さ
   れた一方のコンデンサ電極と、前記磁器基板の他方の表
   面に前記一方のコンデンサ電極に対向する部分を有する
   ように形成された他方のコンデンサ電極と、 前記リング状に形成された一方のコンデンサ電極の内周
   から外周に向って伸びるようなパターンを有して前記一
   方のコンデンサ電極の上面の一部に被着された半田非付
   着性物質層と、から戊る板状貫通磁器コンデンサ。