JPS60213048A - チツプキヤリア及びその製造方法 - Google Patents
チツプキヤリア及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS60213048A JPS60213048A JP59069759A JP6975984A JPS60213048A JP S60213048 A JPS60213048 A JP S60213048A JP 59069759 A JP59069759 A JP 59069759A JP 6975984 A JP6975984 A JP 6975984A JP S60213048 A JPS60213048 A JP S60213048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- cap
- semiconductor component
- leads
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
- H10W40/251—Organics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、電子装置等に使用される配線基板に半導体部
品を実装するために用いるチップキャリアに関する。
品を実装するために用いるチップキャリアに関する。
従来技術の説明
第１図は従来のチップキャリアの代表的な構造を示す一
部破砕斜視図、第２図はその裏面を示す斜視図である。
部破砕斜視図、第２図はその裏面を示す斜視図である。
すなわち、チップキャリア本体１は内面に半導体部品３
を搭載するスペースと、その周辺に配列形成されたリー
ド用パッド５を有し、外面（裏面）Ｋは入出力用パッド
６が配列形成されていて、入出力用バッド６はそれぞれ
リード用パッド５と１＝１に電気的に接続されている。
を搭載するスペースと、その周辺に配列形成されたリー
ド用パッド５を有し、外面（裏面）Ｋは入出力用パッド
６が配列形成されていて、入出力用バッド６はそれぞれ
リード用パッド５と１＝１に電気的に接続されている。
本体１の内部には、半導体部品３を搭載してリード４を
リード用パッド５にハンダ付は等によって接続し、更に
キャップ２で封止し、入出力用バッド６を配線基板上の
対応するバッドに接続して配線基板に実装する構造であ
る。
リード用パッド５にハンダ付は等によって接続し、更に
キャップ２で封止し、入出力用バッド６を配線基板上の
対応するバッドに接続して配線基板に実装する構造であ
る。
しかしながら上述した従来のチップキャリアにおいては
、半導体部品３で発生する熱は、主としてチップキャリ
ア本体１および配線基板を通して放熱されるために、放
熱性が悪いという欠点がある。更に、半導体部品３とキ
ャップ２０間には熱伝導性の悪い空気が存在するからキ
ャップを通しての放熱は極めて少ない。
、半導体部品３で発生する熱は、主としてチップキャリ
ア本体１および配線基板を通して放熱されるために、放
熱性が悪いという欠点がある。更に、半導体部品３とキ
ャップ２０間には熱伝導性の悪い空気が存在するからキ
ャップを通しての放熱は極めて少ない。
発明の目的
本発明は従来の上記欠点を除去する為になされたもので
アシ、従って本発明の目的はチップキャリアに半導体部
品をフェイスダウンで搭載し半導体部品とキャップを接
着させて、キャップを通しての放熱量を大きくすること
によシ放熱性のすぐれたチップキャリアを提供すること
である。
アシ、従って本発明の目的はチップキャリアに半導体部
品をフェイスダウンで搭載し半導体部品とキャップを接
着させて、キャップを通しての放熱量を大きくすること
によシ放熱性のすぐれたチップキャリアを提供すること
である。
発明の構成
上記目的を達成する為に、本発明に係るチップキャリア
は、内面に半導体部品のリードと接続されるリード用パ
ッドが形成され外面に上記リード用パッドと電気的に接
続された入出力用バッドが形成されたチップキャリア本
体と、平板状のキャップと、半導体部品を搭載する空間
を確保する為のスペーサ及びリードを有する半導体部品
よシ構成され、半導体部品をフェイスダウンで載置し、
前記半導体部品のリードを前記チップキャリア本体のリ
ード用パッドに接続し、前記半導体部品の裏面をキャッ
プに接着することを特徴としている。
は、内面に半導体部品のリードと接続されるリード用パ
ッドが形成され外面に上記リード用パッドと電気的に接
続された入出力用バッドが形成されたチップキャリア本
体と、平板状のキャップと、半導体部品を搭載する空間
を確保する為のスペーサ及びリードを有する半導体部品
よシ構成され、半導体部品をフェイスダウンで載置し、
前記半導体部品のリードを前記チップキャリア本体のリ
ード用パッドに接続し、前記半導体部品の裏面をキャッ
プに接着することを特徴としている。
又、前記チップキャリアは、チップキャリア本体に半導
体部品をフェイスダウンで載置し半導体部品のリードを
該チップキャリア本体のリード用パッドに接続する第１
の工程と、前記半導体部品の裏面に平板状のキャップを
接着する第２の工程と、前記キャップとチップキャリ本
体との間にスペーサを入れ接着剤轡によシ該スペーサを
固定する第３の工程とを含む製造方法を用いることによ
ル組立て（製造）可能である。
体部品をフェイスダウンで載置し半導体部品のリードを
該チップキャリア本体のリード用パッドに接続する第１
の工程と、前記半導体部品の裏面に平板状のキャップを
接着する第２の工程と、前記キャップとチップキャリ本
体との間にスペーサを入れ接着剤轡によシ該スペーサを
固定する第３の工程とを含む製造方法を用いることによ
ル組立て（製造）可能である。
３、発明の詳細な説明
次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
第３図〜第６図は本発明の一実施例を示す正面図〜断面
図である。
図である。
第３図において、チップキャリア本体１１には、その内
面（表側）にリード用パッド１２が配列形成され、又外
面（裏側）には、前記リード用パッド１２と電気的に接
続された入出力用バッド１３が形成されている。
面（表側）にリード用パッド１２が配列形成され、又外
面（裏側）には、前記リード用パッド１２と電気的に接
続された入出力用バッド１３が形成されている。
まず、第４図に示すように１前記チップキャリア本体１
１に、半導体部品１５を７エイスダウンで載置し、リー
ド１４をリード用パッド１２に熱圧着等によって接続す
る。
１に、半導体部品１５を７エイスダウンで載置し、リー
ド１４をリード用パッド１２に熱圧着等によって接続す
る。
次に、第５図で示すように、ヒートシンク１８を有する
平板状のキャップ１７を半導体部品１５の裏面にチップ
キャリア本体１１と平行となるように接着剤１６（例え
ばＡｇエポキシ樹脂）によって接着する。
平板状のキャップ１７を半導体部品１５の裏面にチップ
キャリア本体１１と平行となるように接着剤１６（例え
ばＡｇエポキシ樹脂）によって接着する。
尚、この時半導体部品１５はチップキャリア本体１１の
方へ押される為に、リード１４が第５図で示すように変
形する。
方へ押される為に、リード１４が第５図で示すように変
形する。
次に１第６図で示すように、チップキャリア本体１１と
キャップ１７との間にスペーサ１９を入れ、チップキャ
リア本体１１とキャップ１７との間隙を拡げることによ
ってリード１４を復現させる。そして、その後に接着剤
２０（例えばエポキシ系のシーリング剤）Ｋよってスペ
ーｆ′１９を固定するとともに封止する。
キャップ１７との間にスペーサ１９を入れ、チップキャ
リア本体１１とキャップ１７との間隙を拡げることによ
ってリード１４を復現させる。そして、その後に接着剤
２０（例えばエポキシ系のシーリング剤）Ｋよってスペ
ーｆ′１９を固定するとともに封止する。
以上説明した方法によって得られる第６図で示すチップ
キャリアでは半導体部品１５で発生する熱はキャップ１
７及びヒートシンク１８を介して放散されるから放熱性
が向上する。
キャリアでは半導体部品１５で発生する熱はキャップ１
７及びヒートシンク１８を介して放散されるから放熱性
が向上する。
発明の効果
本発明には、以上説明した方法により半導体部品をチッ
プキャリアにフェイスダウンで搭載することが可能とな
シ、放熱性が向上するという効果がある。
プキャリアにフェイスダウンで搭載することが可能とな
シ、放熱性が向上するという効果がある。
第１図及び第２図はそれぞれ従来技術を示す一部破砕斜
視図及び斜視図、第３図〜第６図は本発明の一実施例を
示す正面図〜断面図である。 １・・・チップキャリア本体、２・・・キャップ、３・
・・半導体部品、４・・・リード、５・・・リード用パ
ッド、６・・・入出力用パッド、１１・・・チップキャ
リヤ本体 、１２・・・リード用パッド、１３・・・入
出力パッド、１４・・・リード、１５・・・半導体部品
、１６・・・Ａｇエポキシ樹脂、１７・・・キャップ、
１８・・・ヒートシンク、１９・・・スペーサ、加・・
・エポキシ樹脂 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部
視図及び斜視図、第３図〜第６図は本発明の一実施例を
示す正面図〜断面図である。 １・・・チップキャリア本体、２・・・キャップ、３・
・・半導体部品、４・・・リード、５・・・リード用パ
ッド、６・・・入出力用パッド、１１・・・チップキャ
リヤ本体 、１２・・・リード用パッド、１３・・・入
出力パッド、１４・・・リード、１５・・・半導体部品
、１６・・・Ａｇエポキシ樹脂、１７・・・キャップ、
１８・・・ヒートシンク、１９・・・スペーサ、加・・
・エポキシ樹脂 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部
Claims (2)
- （１） ＩＩｃ子装置等に使用される配線基板に半導体
部品を実装するために用いるチップキャリアにおいて、
内面に半導体部品のリードと接続されるリード用パッド
が形成され外面に上記リード用パッドと電気的に接続さ
れた入出力用パッドが形成され九チッグキャリア本体と
、平板状のキャップと、前記チップキャリア本体とキャ
ップの間に半導体部品を搭載する空間を確保する為のス
ペーサと、リードを有する半導体部品とを具備し、該半
導体部品を前記チップキャリヤ本体に７エイスダウンで
載置し、前記半導体部品のリードを前記チップキャリア
本体のリード用パッドに接続し、且つ前記半導体部品の
裏面を前記キャップに接着したことを特徴とするチップ
キャリア。 - （２） チップキャリア本体に半導体部品を７エイスダ
ウンで載置し前記半導体部品のリードと前記チップキャ
リア本体のリード用パッドを熱圧着等によシ接続する第
１の工程と、前記半導体部品の裏面に平板状のキャップ
を前記チップキャリア本体と平行になるように接着する
第２の工程と、前記キャップとチップキャリア本体との
間にスペーサを入れ接着剤等によシ前記スベーテを固定
する第３の工程よシなることを特徴とするチップキャリ
アの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59069759A JPS60213048A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | チツプキヤリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59069759A JPS60213048A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | チツプキヤリア及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213048A true JPS60213048A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13412046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59069759A Pending JPS60213048A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | チツプキヤリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081067A (en) * | 1989-02-10 | 1992-01-14 | Fujitsu Limited | Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59069759A patent/JPS60213048A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081067A (en) * | 1989-02-10 | 1992-01-14 | Fujitsu Limited | Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same |
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