JPS6023498B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS6023498B2
JPS6023498B2 JP52160786A JP16078677A JPS6023498B2 JP S6023498 B2 JPS6023498 B2 JP S6023498B2 JP 52160786 A JP52160786 A JP 52160786A JP 16078677 A JP16078677 A JP 16078677A JP S6023498 B2 JPS6023498 B2 JP S6023498B2
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JP
Japan
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capillary
lead frame
bonding
wire bonding
wire
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樹 山田
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路等の半導体べレツトのワイヤボンディ
ングの装置に関する。
集積回路等半導体べレツトはリードフレームあるいはベ
ースリボンと称する多数の外部リードーこ囲まれた中央
にダィボンディングミれている。
このべレットの電極と外部リードとを金線等で配線する
ことをワイヤボンディングと言い、電極数が多ければ多
いほどべレット一個当りのワイヤボンディング時間が長
くかかる。従ってボンディング速度の向上は直接ＩＣの
生産性向上に結びつくことになる。ワイヤボンディング
は先端に球形部を形成した金線をキャピラリで保持し、
ベレツトの表面に形成した電極に押付け、加熱して金線
と電極とを圧着し続いてキャピラリを外部リードまで移
動し同様に外部リードを圧着して一対の配線を行ない、
次に金線を切断しキャピラリを次の電極上に移動し金線
の先端に球状部を形成して前言己と同様な動作を繰り返
しすべての電極と外部リードの配線を行なっている。
ワイヤボンディングの圧着時において、ベレットの電極
に金線の球形部が接触するときのキャピラリの下降速度
が大きい場合、球形部にかかる動荷重が大きくなり、球
形部が拡大しあるいは変形してショートや圧着不良の原
因となる。
このため従来のワイヤボンディングはキャピラリ上下駆
動用のカムにキャピラリが着地前に下降速度が遅くなる
ような形状を施していた。このためキャピタリの左右移
動速度をどれだけ上げても着地時間の制約のためボンデ
ィング速度の向上に限界があった。本発明は上記欠点を
除き、キャピラリを高速下降させ同時にリードフレーム
をキャピラリの下降速度より遅い速度で下降させること
により、着地時の衝撃を緩和すると共にキャピラリの着
地前の低速下降区間を無くしその結果ワイヤボンディン
グ時間全体を短縮して作業能率を向上させるワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とする。
以下本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の装置の原理を説明するための立体図で
、同図において１は金線、２は金線の先端に形成した球
形部、３はボンディングされた後の金線、４はべレット
、５はべレットに形成された電極、６はキャピラリであ
り、ボンディング時キャピラリ６が下降すると同時にリ
ードフレーム全体をキャピラリ６の下降速度より遅い速
度で下降させ、リードフレームから見てキャピラリ６が
リードフレーム上のべレット５に対し軟着陸した時点で
ボンディングし、キャピラリ６の着地時の衝撃を緩和さ
せると共に着地前の低速下降区間を無くしたことを特徴
とするワイヤボンディング装置である。さらに詳しく説
明すると、キャピラリ６で金線１の球形部２を保持しキ
ャピラリ６をべレツト４の電極５の方向に高速で下降さ
せると同時にリードフレーム全体をわずかに低速で下降
させキャピラリ６およびリードフレームが下降しながら
衝突した時点でボンディングしべレット４個のボンディ
ングを行ない、次にキヤピラリ６およびリードフレーム
を元の位置に上昇させ続いてキャピラリ６をリードフレ
ームのリード７の位置に移動させ前記べレット側のボン
ディングと同様キャピラリ６を下降させると同時にリー
ドフレームもわずかに下降させてボンディングし一対の
配線が終り、すべての電極５とり−ド７について繰り返
すことにより一個のＩＣの配線が完了する。
第２図から第５図まは本発明の具体的な実施例のワイヤ
ボンディング装置を説明するための図であり、第２図は
ワイヤボンディング装置において、キャピラリ６が着地
前に低速にする区間を設けないようにしたキャピラリ上
下駆動用カムを有するボンディングヘッド１０と、キヘ
ピラリ６が下降すると同時にリードフレーム８を保持し
たヒータブロック２１をわずかに下降させるＩＪードフ
レーム上下機構２０とを設けた構造である。
第３図は第２図の実施例のリードフレーム上下機構２０
のみを示す断面図で「リードフレーム上下機構２０は、
内部にリードフレームＳを加熱するヒータ２２を有し下
部にカムフオロア２５および複数個の上下駆動用軸受２
３とを設けたヒータフロツク２１に、モータ２６に取り
付けたカム２７の回転による上下変位を伝える構造であ
る。次に第４図および第５図のタイムチャートを参醸し
て本発明の動作について説明する。第４図は従来のワイ
ヤポンダにおけるキャピラリの上下動について横軸に時
間軸を取り表わしたものであり、第５図は本発明による
ワイヤポンダにおけるキャピラリの上下動とヒータブロ
ックの上下動とを同一時間軸で表わしたタイムチャート
である。第４図において従来のワイヤボンダではキャピ
ラリの下降時べレットに対する衝繁緩和のためＺｔの低
速下降区間が必要であったが、本発明では第５図に示す
ようにキャピラリは低速下降区間のない一定高速度で下
降しこれと同時にヒータブロックも従来のワイヤボンダ
よりもあらかじめ高い位置からスタートしキャピラリよ
り遅い速度で小さいストロークを下がりキャピラＩＪと
べレットが衝突した時点で金線の先端の球形部がべレッ
トに一定時間加圧されボンディングされる。次にキャピ
ラリおよびヒータブロックが元の高さに復帰すると同時
にボンディングヘッドのＸＹ駆動用モー夕でキャピラリ
をリード上に移動させ前記べレット側のボンディングと
同様にキャピラリを高速のままリードに下降すると同時
にヒータブロックもわずかに下降させてボンデイングし
一対の配線を行なつｏ以上述べたごとく、本発明によれ
ばヒータブロックを下降させることによりキャピラリを
高速のまま下降するようにしたのでワイヤボンディング
時間を大幅に短縮することができ、作業能率を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の原理を説明するための立体図、第２図
は本発明の一実施例の構成を示す立体図、第３図は第２
図の実施例のヒータブロック上下機構を示す断面図、第
４図は従来のワイヤボンダにおけるキャピラリの上下動
を示すタイムチャート、第５図は本発明によるワイヤボ
ンダにおけるキャピラリとヒータブロックの上下動を示
すタイムチャートである。 １・・・金線、４・・・ベレツト、６・・・キヤピラリ
、７…リード、８…リードフレーム、１０…ボンディン
グヘッド、２０…リードフレーム上下機構。 オー図汁２図 才３図 才４図 が５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体部品のワイヤボンデイング装置において、キ
    ヤピラリを全区間高速で上下動させる上下駆動用カムを
    有するボンデイングヘツドと、キヤピラリの上下動と同
    時にリードフレームを保持したヒータブロツクをキヤピ
    ラリの上下動より遅い速度で上下動させるリードフレー
    ム上下機構とを備え、ボンデイング時キヤピラリを高速
    で下降させると同時にリードフレームをも低速で下降さ
    せ、リードフレームとキヤピラリとをリードフレーム上
    のペレツトに対し一定値以内の衝撃でコンタクトさせて
    ボンデイングするようにしたことを特徴とするワイヤボ
    ンデイング装置。
JP52160786A 1977-12-26 1977-12-26 ワイヤボンデイング装置 Expired JPS6023498B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52160786A JPS6023498B2 (ja) 1977-12-26 1977-12-26 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP52160786A JPS6023498B2 (ja) 1977-12-26 1977-12-26 ワイヤボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS5489479A JPS5489479A (en) 1979-07-16
JPS6023498B2 true JPS6023498B2 (ja) 1985-06-07

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ID=15722409

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JP52160786A Expired JPS6023498B2 (ja) 1977-12-26 1977-12-26 ワイヤボンデイング装置

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JPS5816539A (ja) * 1981-07-22 1983-01-31 Nec Corp ワイヤ−ボンデイング装置

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JPS5489479A (en) 1979-07-16

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