JPS60235861A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

耐熱性樹脂組成物

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JPS60235861A
JPS60235861A JP9266084A JP9266084A JPS60235861A JP S60235861 A JPS60235861 A JP S60235861A JP 9266084 A JP9266084 A JP 9266084A JP 9266084 A JP9266084 A JP 9266084A JP S60235861 A JPS60235861 A JP S60235861A
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JP
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resin
acid
imide
heat
resin composition
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JP9266084A
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Akira Uchiyama
明 内山
Yuichi Osada
長田 裕一
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は、可とう性、密着性等の改良された耐熱性絶縁
電線用の耐熱性樹脂組成物に関する。
(発明の背景) マグネ・/トワイヤ用の耐熱電線としては、従来ポリア
ミドイミド線、ポリイミド線、ポリエステルイミド線お
よびポリアミドイミドエステル線が知られている。これ
らのうち、特性と価格のバランスの点から、ポリエステ
ルイミド線、ポリアミドイミドエステル線等の、イミド
またはアミドイミド結合を有する、トリス(2−ヒドロ
キジエチル)イソシアヌレート系ポリエステルを変性さ
せた樹脂を焼付けた耐熱電線が比較的多量に使用されて
いる。
しかしながら、ポリエステルイミド線やポリアミドイミ
ドエステル線は、可とう性および密着性に劣るという欠
点を有し、線径の太い耐熱電線として使用する場合に特
に問題があウた。
(発明の目的) 本発明の目的は、前記従来技術の有する欠点を除去し、
可とう性、密着性等に優れた耐熱性樹脂組成物を提供す
ることにある。
(発明の概要) 本発明者らは、この目的達成のためポリエステルイミド
線の可とう性および密着性を改良することについて種々
検討した結果、特定のフェノールホルムアルデヒド樹脂
を添加したポリエステルイミドを焼付けたポリエステル
イミド線が、可とう性および密着性に優れていることを
見出して本発明に到達した。
本発明は、分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂と、該ポリエステル系樹脂に対して0.1〜5.
0重量%で、かつアルキル基の炭素数が4〜10のノボ
ラソク系アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂とを
含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる分子鎮中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂(以下、ポリエステルイミド樹脂と称す
る)のイミド成分として使用されるイミド酸は、次の一
般式(1) (式中Rは2価の有機基である) で表わされる。
一般式(1)のイミド酸は、例えばジアミン1モルに対
して無水トリメリット酸約2モルを反応させて得られる
(特公昭5k40113号公報)。この際使用されるジ
アミンとしては、例えば4.4′−ジアミノジフェニル
メタン、m−フェニレンジアミン、p−フエニレンジア
ミン、1.4−ジアミノナフタリン、4,4″−ジアミ
ノジフェニルエーテル、4.4’−ジメチルへブタメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,41−ジ
シクロヘキシルメタンジアミン、ジアミノジフェニルス
ルホン等が挙げられる。本発明においては、ジアミンに
代えて上記のジアミンに対応するジイソシアネート1モ
ルに対して無水トリメリソト酸約2モルを反応させて得
られるイミド酸を用いてもよく、またイミド酸の製法に
は特に制限はない。該イミド酸の使用量は、耐熱性の点
から全酸成分の20〜60当量%が好ましい。
ポリエステルイミド樹脂の酸成分としては、前記のイミ
ド酸の他に、テレフタル酸またはその低級アルキルエス
テル、例えばジメチルテレフタレート、モノメチルテレ
フクレート、ジェチルテレフタレート等が用いられる。
場合により酸成分の一部に、エナメル線用ポリエステル
フェスに常用される、例えばイソフタル酸、アジビン酸
、フタル酸、セハシン酸等を用いることもできる。
ポリエステルイミド樹脂のアルコール成分としては、例
えばトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
が用いられ、アルコール成分の一部にエナメル線用ポリ
エステルフェスに富用される、例えばエチレングリコー
ル、ブタジエンジオール、ヘキサンジオール、グリセリ
ン、トリメチロールブロバン、ペンタエリヌリトール等
を用いることもできる。
ポリエステルイミド樹脂の酸成分とアルコール成分との
割合は、当量比で10〜100%のアルコール過剰が好
ましい。
ポリエステルイミド樹脂の合成は、酸成分とアルコール
成分とを、エステル化触媒の存在下に170〜250′
Cの温度加熱反応させることにより行なわれる。エステ
ル化触媒としては、テトラブチルチタネート等のテトラ
アルキルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート
、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等が用いられる。イ
ミド酸は、予め合成したものを使用してもよいし、ジア
ミン、無水トリメリソト酸等のイミド酸となる成分を他
の酸成分、アルコール成分と同時に混合加熱してイミド
化およびエステル化を同時に行なってもよい。またポリ
エステルイミド樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため
、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール等のフ
ェノール系溶媒の共存下に行なうことが好ましい。
本発明の樹脂組成物に用いられる、アルキル基の炭素数
が4〜10のノポラソク系アルキルフェノールホルムア
ルデヒド樹脂(以下、アルキルフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂と称す)は、ホルムアルデヒドまたはホルマリ
ンとアルキルフェノール(アルキル基の炭素数4〜10
)とを酸性触媒の存在下に反応させて得られる。ホルム
アルデヒドまたはホルマリンと、前記アルキルフェノー
ルとの配合比には、特に制限はないが、ホルムアルデヒ
ドまたはホルマリン1モルに対して、前記アルキルフェ
ノール0.8〜1.2モル前後の割合が好ましい。この
際に用いられる酸性触媒としては、例えば塩酸、硝酸、
リン酸等が挙げられる。アルキルフェノールとしては、
アルキル基の炭素数が4〜10の化合物が用いられ、例
えばターシャリプチルフェノール、ノニルフェノール、
オクチルフェノール等が挙げられる。またアルキルフェ
ノールホルムアルデヒド樹脂の一部に前記アルキルフェ
ノールの代わりにフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、ビスフェノールA等を使用してもよい。アルキルフ
ェノールホルムアルデヒド樹脂を合成する際の温度には
特に制限はないが、90〜240℃の範囲が好ましい。
本発明で用いられる代表的なアルキルフェノールホルム
アルデヒド樹脂としては、例えばPR−1140、PR
−1140A,PR−1140B(いずれも日立化成工
業(株)製)などが挙げられる。
本発明の樹脂組成物において、アルキルフェノールホル
ムアルデヒド樹脂の配合量は、可とう性や耐摩耗性等の
機械特性の点から、ポリエステルイミド樹脂に対して0
.1〜5.0重量%、好ましくは0.5〜2.5重量%
とされる。添加量が0.1重量%未満では可とう性が向
上せず、5.0重量%を越えると耐摩耗性が低下する。
本発明の樹脂組成物はポリエステルイミド樹脂とアルキ
ルフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、溶媒に溶解し
て適当な粘度に調整することにより製造される。この際
用いられる溶媒としては、ポリエステルイミド樹脂とア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂とのいずれをも
熔解する溶媒であれば特に制限はないが、例えばクレゾ
ール、キシレノール、フェノール等のフェノール系溶剤
が使用される。さらに助溶剤として、例えばキシレン、
NISSEKIHISOL−100,150(日本石油
化学(株)製、芳香族炭化水素)、メチルエチルケトン
、こはく酸ジメチル、メチル力ルビトール等を使用する
こともできる。
本発明の樹脂組成物はポリエステルイミド樹脂およびア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を合わせて20
〜50重量%含有し、溶媒を80〜50重量%の割合で
含有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、所望により、例えばチタン化
合物、ポリイソシアネートジエネレー夕、有機酸金属塩
、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミドエステル樹脂、ポ
リヒダントイン樹脂、アルコキシ変性アミノ樹脂、ボリ
スルホン樹脂等を、樹脂分に対して0.1〜25重量%
の割合で添加含有してもよい。
本発明の樹脂組成物は、電気導体上に直接または他の絶
縁皮膜と共に塗付焼付けて常法によりエナメル線とされ
る。
本発明の樹脂組成物は、耐熱絶縁電線等の用途に広く用
いられる。
(発明の効果) 本発明によれば、ポリエステルイミド樹脂にアルキルフ
ェノールホルムアルデヒド樹脂を配合せしめることによ
り、可とう性、密着性等に優れた耐熱性樹脂組成物を製
造することができる。
(発明の実施例》 以下、実施例により本発明を説明する。
製造例1(ポリエステルイミド樹脂の組成物の合成) 4.4′−ジアミノジフェニルメタン74g(0.75
当量)、無水トリメリソト酸144g<1.5当量)、
テレフタル酸ジメチル194g(2.0当量)、エチレ
ングリコール34.8(1.1当量)、トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレー}377g(4.3当
量)、クレゾール342gおよびテトラブチルチタネー
ト0.8gを、温度計、攪拌機、分留管を付けた4つ目
フラスコに入れ、窒素気流中で170゜Cに昇温しで6
0分間反応を行なった。次いでこの液体を210′cに
昇温しで250℃のゲル化時間(JISC−2104熱
板式ゲルタイム測定法による)を測定した。ゲル化時間
の測定に用いる樹脂量は樹脂分100%に換算して0.
3gとし、80秒になるまで反応を行なった。反応終了
後冷却し、次いでクレゾール/キシレン−7/3(重量
比)の溶液でガードナー秒数が50秒になるまで希釈し
た。
さらにテトラブチルチクネート15gおよびナフテン酸
亜鉛20gを添加して得られた樹脂組成物の不揮発分は
、40M量%(200℃−2時間)、粘度(30′c)
は50ポアズであった。
製造例2(ノボラソク系アルキルフェノールホルムアル
デヒド樹脂の合成) ターシャリブチルフェノール136g,ホルマリン(3
7%液)81gおよび塩酸(38%液)0.036gを
、温度計、攪拌機を付けた4つロフラスコに入れ、攪拌
しながら、90〜100℃で水を還流下に5時間反応す
る。次いで温度を低下させ攪拌を停止して静置する。さ
らに2層に分離した内容物の上層の水層を除去した後、
再び攪拌を開始して、減圧脱水し、温度を190℃に上
昇させて内容物の軟化点が130’Cになるまで反応さ
せた。次いで内容物を冷却すると、黄色固形の樹脂状物
が得られた。
実施例1 製造例2で製造したノポラック系ブチルフェノールホル
ムアルデヒド樹脂50gと、クレゾール50gとを90
゜Cで1時間攪拌して、均一なプチルフェノールホルム
アルデヒド樹脂溶液を得た。
次いで製造例1で製造したポリエステルイミト樹脂組成
物1,000gに、上記ブチルフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂溶液14gを添加すると、本発明の樹脂組成物
が得られた。iMられた樹脂組成物の不揮発分は40M
量%(200゜C−2時間)、粘度(30℃)は51ボ
アズであった。
実施例2 4.41−ジアミノジフェニルメタン59.4U(0.
6当量)、無水トリメリノト#I115.2g(1.2
当量)、テレフタル酸ジメチル135.8g(1.4当
量)、1.4−ブタンジオール20.3g(0.45当
量)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレー
ト221.9g(2.55当量)、クレゾール152.
8g、酢酸鉛0.6gおよびトルエン40.0gを4つ
目フラスコに入れ、窒素気流中で攪拌しながら170℃
に昇温させ、トルエンを還流させて脱水しながら、この
温度に1時間保持した。次いで220℃に昇温させ、2
50℃のゲル盤上でのゲル化時間が2分になるまで反応
させた。さらに温度を低下させて、クレゾール380g
およびキシレン130gを添加した。次いでこの樹脂溶
液を110℃に保温して、触媒としてテトラブチルチタ
ネート15gおよびナフテン酸亜鉛12gを添加し、さ
らにこれにPR−1140B(日立化成工業(株)製)
8gを添加すると、本発明の樹脂組成物が得られた。
試験例 製造例1、実施例1および実施例2で得られた樹脂組成
物を、直径1龍の銅線に0種仕上げて焼付けてエナメル
線とし、このエナメル線の特性を測定した。その結果を
第1表に示す。
(註)焼付炉:堅炉炉長4m 焼付温度(℃) 二入口/中央/出ロ−260/360 /400 試験は、JIS−C3003に準じて測定した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.分子鎮中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂
    と、該ポリエステル系樹脂に対して0.1〜5.Off
    i量%で、かつアルキル基の炭素数が4〜10のノボラ
    ソク系アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂とを含
    有してなる耐熱性樹脂組成物。
JP9266084A 1984-05-09 1984-05-09 耐熱性樹脂組成物 Granted JPS60235861A (ja)

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JPH0430423B2 JPH0430423B2 (ja) 1992-05-21

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06234959A (ja) * 1992-12-16 1994-08-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 線材被覆用熱融着性積層フィルム

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