JPS60250035A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPS60250035A
JPS60250035A JP59106599A JP10659984A JPS60250035A JP S60250035 A JPS60250035 A JP S60250035A JP 59106599 A JP59106599 A JP 59106599A JP 10659984 A JP10659984 A JP 10659984A JP S60250035 A JPS60250035 A JP S60250035A
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JP
Japan
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prepreg
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laminated
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JP59106599A
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JPH0348937B2 (ja
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Shinichi Satoie
郷家　晋一
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基材から浮遊した単繊維による積層板表面の
打痕発生の少ない印刷回路用積層板の製造方法に関する
。
〔従来技術〕
従来、印刷回路用積層板は熱硬化性樹脂フェスを各種の
基材（例えば、クラフト紙、リンター紙、ガラス織布、
ガラス不織布）に含浸乾燥させたプリプレグを複数枚積
層し、用途に応じて銅箔を片面又は両面に加え、加熱加
圧成形されて製造されている。積層板には通常一種類の
基材からなるものと、２種類以上の基材からなるもの（
以下、複合材と称す）とがあシ、最近この複合材が増え
てきている。
この基材の中には、基材中の単繊維が基材よシ離れ、空
中に浮遊し、製造時に積層されたプリプレグ表面に付着
し、成形された積層板に表面に打痕（微細な凹凸乃至傷
）となり易いものがある（例えば、ガラス不織布）。
近年、印刷回路配線板の高密度化にょシ、回路導体の細
線化が進んでいる。このような状況のもとでは、積層板
の打痕は回路の断線、シｗ−）の原因となシ、印刷回路
配線板加工上の大きな障害となっている。
〔発明の目的〕
本発明は、上述のような打痕の発生を少なくし、高品質
な積層板を安定して製造する事を目的とする。
〔発明の構成〕
上記の目的を達成するために、単繊維の浮遊し易い基材
のプリプレグを内層とし、表面層に単繊維の浮遊しにく
い基材のプリプレグを重ねる。
これによシ、単繊維の浮遊をかなシ抑えることができる
。この例としては、内層にガラス不織布、表面層にガラ
ス織布の構成からなるものがある。
さらに、単繊維の浮遊をより少々くするために、内層プ
リプレグの幅及び長さを表面層のプリプレグの幅及び長
さよシ小さくする。この小さくする長さは２〜２０■が
好ましい。２０調以上小さくすると、製品寸法等に悪影
響を与えることが多く、２ｆｒａｎ以下であると、打痕
防止の効果が少なくなる。
なお、必要に応じて表面層の外側に回路用の銅箔等の金
属箔を重ね合わせる。このように構成された積層材料を
加熱加圧成形するが、積層板製造後周縁部を除去して完
成品とする。
第１図は本発明の構成を示す断面図であって、（１）は
ガラス不織布等の単繊維の浮遊しやすい基材、 （２）はガラス織布等の単繊維の浮遊しにくい基材、（
３）は金属箔、 （４）は鏡面板である。
〔発明の効果〕
本発明方法に従うと、単繊維の浮遊が極めて少なくなシ
、従って、積層板表面に握生ずる打痕が少なくなるので
、工業的な価値は極めて高い。
〔実施例〕− 次に実施例、比較例について説明する。
実施例 エポキシ樹脂積層板の製造において、内層としてガラス
不織布プリプレグ、表面層としてガラス織布プリプレグ
を使用した。基材の一辺の長さはガラス不織布１０４５
　ｗｎ　、ガラス織布１０５０ｗ＋ｍとした。かかる構
成のプリプレグを常法によシ加熱加圧成形してエポキシ
樹脂積層板を製造した。この時の打痕発生率は、０．２
３％であった。
比較例 実施例と同構成のエポキシ樹脂積層板の製造において、
基材の一辺の長さをガラス不織布、ガラス織布共に１０
５０ｍ＋＋と同じにした場合、打痕発生率は４．３８チ
であった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の構成を示す断面図である。 （１）：単繊維の浮遊しやすい基材、（２）：単繊維の
浮遊しにくい基材、（３）：金属箔、（４）：鏡面板特
許出願人 住友ベークライト株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ２種類以上の基材を使用し、かつそのひとつの基材とし
    て、単繊維の浮遊し易い基材を使用する積層板の製造方
    法において、前記単繊維の浮遊し易い基材のプリプレグ
    を内層とし、かつそのプリプレグの幅及び長さを表面の
    プリプレグの幅及び長さよシ小さくしたことを特徴とす
    る積層板の製造方法。
JP59106599A 1984-05-28 1984-05-28 積層板の製造方法 Granted JPS60250035A (ja)

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JPS60250035A true JPS60250035A (ja) 1985-12-10
JPH0348937B2 JPH0348937B2 (ja) 1991-07-26

Family

ID=14437604

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61104830A (ja) * 1984-10-29 1986-05-23 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61104830A (ja) * 1984-10-29 1986-05-23 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法

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JPH0348937B2 (ja) 1991-07-26

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