JPS6025145U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6025145U JPS6025145U JP1983115317U JP11531783U JPS6025145U JP S6025145 U JPS6025145 U JP S6025145U JP 1983115317 U JP1983115317 U JP 1983115317U JP 11531783 U JP11531783 U JP 11531783U JP S6025145 U JPS6025145 U JP S6025145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor element
- lowered
- semiconductor
- honding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の装置の断面図、第２図、第３図は本考案
の実施例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・外部引き出
し用リード（封止部内はステッチ）、３・・・・・・ア
イランド（半導体素子搭載部）、３′・・・凹部、４・
・・・・・封止樹脂。
の実施例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・外部引き出
し用リード（封止部内はステッチ）、３・・・・・・ア
イランド（半導体素子搭載部）、３′・・・凹部、４・
・・・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 半導体素子が搭載されるアイランド部において、半導体
素子搭載部の周辺が折り曲けられて低くなっており、こ
の５低くなった面の上をホンディング線がまたいている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983115317U JPS6025145U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983115317U JPS6025145U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025145U true JPS6025145U (ja) | 1985-02-20 |
Family
ID=30266236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983115317U Pending JPS6025145U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025145U (ja) |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP1983115317U patent/JPS6025145U/ja active Pending
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