JPH041770B2 - - Google Patents
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- JPH041770B2 JPH041770B2 JP10951384A JP10951384A JPH041770B2 JP H041770 B2 JPH041770 B2 JP H041770B2 JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP H041770 B2 JPH041770 B2 JP H041770B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は打抜き加工性に優れた熱硬化性樹脂積
層板の製造方法に関するものである。 〔従来技術〕 熱硬化性樹脂積層板には繊維素繊維紙やガラス
繊維布を基材としたフエノール樹脂積層板、エポ
キシ樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板
等がある。 従来の熱硬化性樹脂積層板は打抜き加工性、特
に打抜き孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未
だ充分なものとは言えず、トラブルのない部品の
自動挿入及び面実装、均一な半田付け性、スルー
ホールの接続信頼性などの面からこの特性の改善
が強く望まれている。 なお最近の電子機器の発展の中で電子機器に使
用されるプリント配線回路基板は高密度配線化が
進む一方で部品塔載に於いても、部品の自動挿入
及び面実装、フローソルダーによる半田付けなど
生産の合理化が進んでいる。この様な状況下に於
いて、銅張り積層板に対する要求は打抜き加工
性、寸法安定性、電気特性に優れていることが必
要となり、特に打抜き加工性に於いては、打抜き
孔を断面から見たときその壁面が直線状で滑らか
であることが強く望まれている状況であるが、こ
の点において未だ充分な積層板は存在しなかつ
た。 〔発明の目的〕 本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複
合基材を用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化
の小さい熱硬化性樹脂積層板を完成するに至つた
ものである。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層にガラス繊維織布にエポキシ
脂肪等の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用
い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラス繊維、
繊維素繊維及び合成繊維を混抄した基材にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを
用いたことを特徴とする打抜き加工性の良好な熱
硬化性樹脂積層板の製造方法である。 本発明に於いて、熱硬化性樹脂としてフエノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙
げられ、この樹脂中にはカツプリング剤、顔料、
染料、無機充填剤等を混合することができる。 プリプレグは通常の方法で得られるが、この場
合水溶性と低分子フエノール樹脂、メチロールメ
ラニン樹脂などでガラス繊維織布や水酸化アルミ
ニウム/ガラス繊維/繊維素繊維/合成繊維混抄
紙をもつて処理しておくこともできる。 表面層に用いるガラス繊維織布としては、所謂
電気用のEガラスから成るもので適当である。 これらを前工程に於いて、カツプリング剤で処
理しておくことも効果的である。 中間層に用いられる混抄本基材は、特定配合の
水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材、すなわ
ちクラフトパルプ繊維やリンタープルプ繊維で代
表される繊維素繊維を水酸化アルミニウム粉末、
ガラス繊維及び合成繊維と共に混抄したものであ
る。混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種類
を問わないが、好ましくは熱分解温度の高いギブ
サイト結晶構造のものが良く、平均粒径は30μm
以下が好ましく、10μm以下が更に好ましい。又
混抄量は60〜90%が好ましく、59%以下では耐燃
性が低下する。 混抄するガラス繊維の径は2〜6μm、長さは
3〜12mmとし、混抄量は2〜15%が好ましく、10
%以下は更に好ましい。混抄する合成繊維として
は芳香族又は脂肪族ポリアミド、ポリエステル、
ポリビニルアセタールの繊維、フエノール繊維等
で特に限定されないが、ポリエステル繊維が好ま
しい。合成繊維の径は2〜6μm、長さは3〜12
mm、混抄量は2〜8%が好ましい。更にポリエス
テル繊維は融点200〜300℃の高融点品が良い。こ
の様にして得た前記の基材からなるプリプレグを
夫々表面層及び中間層に配置して、常法により加
熱、加圧成形する。このようにして得られた積層
板は打抜き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方
向の寸法安定性の良好なものとなる。 〔発明の効果〕 本発明の方法によつて得られた熱硬化性樹脂積
層板は次の様な特長を有している。 1 打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線で滑ら
かである。従つて部品の挿入時にリード線の引
つかかりがなく、挿入トラブルが減少する。又
挿入されたリード線と孔壁との間の間隙が一定
なため、均一な半田仕上りが可能となり、部品
塔載後における半田付き不良個所が極めて少な
くなる。 2 寸法安定性に優れている。すなわち自動挿
入、面実装用のプリント配線回路基板で必要と
する位置精度が良く、又板厚方向の寸法変化が
小さいことから、銀スルーホール、プリント抵
抗基板及び一般のスルーホールメツキ基板とし
て好適である。 〔実施例〕 実施例 1 ガラスクロスにエポキシ樹脂を樹脂分が41%と
なる様に含浸乾燥したプリプレグを表面層とな
し、水酸化アルミニウム混抄紙(水酸化アルミニ
ウム/ガラス繊維/クラフト繊維/ポリエステル
繊維=80/3/14/3)にエポキシ樹脂を樹脂分
が42%となる様に含浸乾燥したプリプレグを中間
層に配置し、この両側に35μmの電解銅箔を組み
合せて、170℃、80Kg/cm2で100分間で加熱加圧成
形を行い、板厚1.6mmの表面銅張積層板を得た。 その特性を表−1に示したが、打抜き加工性に
優れ、特に打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線
状の孔壁形状が得られた。更に寸法安定性に優
れ、半田耐熱性、絶縁抵抗及び導通抵抗に優れた
銅張積層板であつた。 比較例 1 実施例1で使用したガラスクロスプリプレグ単
独で板厚1.6mmの両面銅張積層板を成形し、その
特性を表−1に示した。打抜き加工性が劣り、打
抜きスルーホール材としては不適であつた。 比較例 2 ガラス繊維不織布にエポキシ樹脂を樹脂分50%
となる様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚
1.6mmの両面銅張層板を成形し、その特性を表−
1に示した。寸法安定性に劣り、スルーホールの
導通抵抗にも変化があり、実用上不充分なもので
あつた。
層板の製造方法に関するものである。 〔従来技術〕 熱硬化性樹脂積層板には繊維素繊維紙やガラス
繊維布を基材としたフエノール樹脂積層板、エポ
キシ樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板
等がある。 従来の熱硬化性樹脂積層板は打抜き加工性、特
に打抜き孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未
だ充分なものとは言えず、トラブルのない部品の
自動挿入及び面実装、均一な半田付け性、スルー
ホールの接続信頼性などの面からこの特性の改善
が強く望まれている。 なお最近の電子機器の発展の中で電子機器に使
用されるプリント配線回路基板は高密度配線化が
進む一方で部品塔載に於いても、部品の自動挿入
及び面実装、フローソルダーによる半田付けなど
生産の合理化が進んでいる。この様な状況下に於
いて、銅張り積層板に対する要求は打抜き加工
性、寸法安定性、電気特性に優れていることが必
要となり、特に打抜き加工性に於いては、打抜き
孔を断面から見たときその壁面が直線状で滑らか
であることが強く望まれている状況であるが、こ
の点において未だ充分な積層板は存在しなかつ
た。 〔発明の目的〕 本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複
合基材を用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化
の小さい熱硬化性樹脂積層板を完成するに至つた
ものである。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層にガラス繊維織布にエポキシ
脂肪等の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用
い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラス繊維、
繊維素繊維及び合成繊維を混抄した基材にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを
用いたことを特徴とする打抜き加工性の良好な熱
硬化性樹脂積層板の製造方法である。 本発明に於いて、熱硬化性樹脂としてフエノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙
げられ、この樹脂中にはカツプリング剤、顔料、
染料、無機充填剤等を混合することができる。 プリプレグは通常の方法で得られるが、この場
合水溶性と低分子フエノール樹脂、メチロールメ
ラニン樹脂などでガラス繊維織布や水酸化アルミ
ニウム/ガラス繊維/繊維素繊維/合成繊維混抄
紙をもつて処理しておくこともできる。 表面層に用いるガラス繊維織布としては、所謂
電気用のEガラスから成るもので適当である。 これらを前工程に於いて、カツプリング剤で処
理しておくことも効果的である。 中間層に用いられる混抄本基材は、特定配合の
水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材、すなわ
ちクラフトパルプ繊維やリンタープルプ繊維で代
表される繊維素繊維を水酸化アルミニウム粉末、
ガラス繊維及び合成繊維と共に混抄したものであ
る。混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種類
を問わないが、好ましくは熱分解温度の高いギブ
サイト結晶構造のものが良く、平均粒径は30μm
以下が好ましく、10μm以下が更に好ましい。又
混抄量は60〜90%が好ましく、59%以下では耐燃
性が低下する。 混抄するガラス繊維の径は2〜6μm、長さは
3〜12mmとし、混抄量は2〜15%が好ましく、10
%以下は更に好ましい。混抄する合成繊維として
は芳香族又は脂肪族ポリアミド、ポリエステル、
ポリビニルアセタールの繊維、フエノール繊維等
で特に限定されないが、ポリエステル繊維が好ま
しい。合成繊維の径は2〜6μm、長さは3〜12
mm、混抄量は2〜8%が好ましい。更にポリエス
テル繊維は融点200〜300℃の高融点品が良い。こ
の様にして得た前記の基材からなるプリプレグを
夫々表面層及び中間層に配置して、常法により加
熱、加圧成形する。このようにして得られた積層
板は打抜き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方
向の寸法安定性の良好なものとなる。 〔発明の効果〕 本発明の方法によつて得られた熱硬化性樹脂積
層板は次の様な特長を有している。 1 打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線で滑ら
かである。従つて部品の挿入時にリード線の引
つかかりがなく、挿入トラブルが減少する。又
挿入されたリード線と孔壁との間の間隙が一定
なため、均一な半田仕上りが可能となり、部品
塔載後における半田付き不良個所が極めて少な
くなる。 2 寸法安定性に優れている。すなわち自動挿
入、面実装用のプリント配線回路基板で必要と
する位置精度が良く、又板厚方向の寸法変化が
小さいことから、銀スルーホール、プリント抵
抗基板及び一般のスルーホールメツキ基板とし
て好適である。 〔実施例〕 実施例 1 ガラスクロスにエポキシ樹脂を樹脂分が41%と
なる様に含浸乾燥したプリプレグを表面層とな
し、水酸化アルミニウム混抄紙(水酸化アルミニ
ウム/ガラス繊維/クラフト繊維/ポリエステル
繊維=80/3/14/3)にエポキシ樹脂を樹脂分
が42%となる様に含浸乾燥したプリプレグを中間
層に配置し、この両側に35μmの電解銅箔を組み
合せて、170℃、80Kg/cm2で100分間で加熱加圧成
形を行い、板厚1.6mmの表面銅張積層板を得た。 その特性を表−1に示したが、打抜き加工性に
優れ、特に打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線
状の孔壁形状が得られた。更に寸法安定性に優
れ、半田耐熱性、絶縁抵抗及び導通抵抗に優れた
銅張積層板であつた。 比較例 1 実施例1で使用したガラスクロスプリプレグ単
独で板厚1.6mmの両面銅張積層板を成形し、その
特性を表−1に示した。打抜き加工性が劣り、打
抜きスルーホール材としては不適であつた。 比較例 2 ガラス繊維不織布にエポキシ樹脂を樹脂分50%
となる様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚
1.6mmの両面銅張層板を成形し、その特性を表−
1に示した。寸法安定性に劣り、スルーホールの
導通抵抗にも変化があり、実用上不充分なもので
あつた。
【表】
試験方法は次の通りである。
(1) 半田耐熱性
JIS C−6481による。
(2) 打抜き加工性
表面、端面、穴;ASTMD−617による(打
抜き温度60℃)。 (3) 寸法安定性(加熱収縮率) 室温から250℃まで10℃/分の等速昇温、冷
却処理後の初期芸寸法に対する変化率で示し
た。 (4) 導通抵抗変化率 JIS C−5012 9−3項<熱衝撃(高温浸漬)
>により導通抵抗値を変化率で示した。 サイクル条件:260℃油5秒〜室温トリエタ
ン20秒 (5) 絶縁抵抗 JIS C−6481による。
抜き温度60℃)。 (3) 寸法安定性(加熱収縮率) 室温から250℃まで10℃/分の等速昇温、冷
却処理後の初期芸寸法に対する変化率で示し
た。 (4) 導通抵抗変化率 JIS C−5012 9−3項<熱衝撃(高温浸漬)
>により導通抵抗値を変化率で示した。 サイクル条件:260℃油5秒〜室温トリエタ
ン20秒 (5) 絶縁抵抗 JIS C−6481による。
Claims (1)
- 1 表面層にガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含
浸したプリプレグを用い、中間層に水酸化アルミ
ニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成繊維を
混抄した基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グを用いたことを特徴とする打抜き加工性の良好
な熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951384A JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951384A JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255829A JPS60255829A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH041770B2 true JPH041770B2 (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14512166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10951384A Granted JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255829A (ja) |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP10951384A patent/JPS60255829A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60255829A (ja) | 1985-12-17 |
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