JPS60257594A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPS60257594A JPS60257594A JP11526584A JP11526584A JPS60257594A JP S60257594 A JPS60257594 A JP S60257594A JP 11526584 A JP11526584 A JP 11526584A JP 11526584 A JP11526584 A JP 11526584A JP S60257594 A JPS60257594 A JP S60257594A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる多
層プリント配線板に関すふものである。
層プリント配線板に関すふものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和、ポリエステＭ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不犠布１紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層、材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性１寸法安定性、ドリル開孔時の耐
スミアー性、熱時ピーＭ性が悪いという問題があった。
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和、ポリエステＭ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不犠布１紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層、材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性１寸法安定性、ドリル開孔時の耐
スミアー性、熱時ピーＭ性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性１寸法安定性、
トリｖ開孔時の耐スミア−性、熱時ピーＶ性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
トリｖ開孔時の耐スミア−性、熱時ピーＶ性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に複数
の融点の異なる接着用フッ素樹脂層を介して外層材を配
設又は、更に内層材を配設後、複数の融点の異なる接着
用フッ素樹脂層を介するどとを所要回数反復して外層材
を配設、一体化したことを特徴とする多層プリント配線
板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素
系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ピー
ｐ性を改良することができ更に複数の融点の異なるフッ
素樹脂を用いることにより成形性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
の融点の異なる接着用フッ素樹脂層を介して外層材を配
設又は、更に内層材を配設後、複数の融点の異なる接着
用フッ素樹脂層を介するどとを所要回数反復して外層材
を配設、一体化したことを特徴とする多層プリント配線
板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素
系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ピー
ｐ性を改良することができ更に複数の融点の異なるフッ
素樹脂を用いることにより成形性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる回路を有する内層材としては、片面回路
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素系樹脂層としては樹脂シート、樹脂フ
ィルム、樹脂含浸基材等を任意組合せて用いることがで
き、フッ素系樹脂としては四フッ化エチレン樹脂、四フ
ッ化エチレンパーフルオロビニＶエーテＶ１「 共重合
体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン１ 共重合体
、四フッ化エチレンエチレン共重合体等のフッ素系樹脂
全般を用いることができるが複数の融点の異なるフッ素
系樹脂を組合せて用いる必要がある。融点の差は好まし
くは４０ ’（以内であることが回路に対する影響を最
少にし且つ気泡残留をなくする上で望まし−ことである
。
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素系樹脂層としては樹脂シート、樹脂フ
ィルム、樹脂含浸基材等を任意組合せて用いることがで
き、フッ素系樹脂としては四フッ化エチレン樹脂、四フ
ッ化エチレンパーフルオロビニＶエーテＶ１「 共重合
体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン１ 共重合体
、四フッ化エチレンエチレン共重合体等のフッ素系樹脂
全般を用いることができるが複数の融点の異なるフッ素
系樹脂を組合せて用いる必要がある。融点の差は好まし
くは４０ ’（以内であることが回路に対する影響を最
少にし且つ気泡残留をなくする上で望まし−ことである
。
基材としてはガラス、アスベスト等の無機［６゜やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニＶアルコー１ｖ、ポリ
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合
せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス
布を用−ることが望ましい。外層材としては片面金属張
積層板や銅、アルミニウム、ステンレス鋼、ｉ鍮、 鉄
、ニッケル等の単独又は合金からなる金属箔を用いるも
のである。又接着用フッ素系樹脂層については好ましく
は回路部及び金属箔に接する層はフッ素糸樹脂フイＭム
であることが望まし込ことである。
エステル、ポリアミド、ポリビニＶアルコー１ｖ、ポリ
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合
せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス
布を用−ることが望ましい。外層材としては片面金属張
積層板や銅、アルミニウム、ステンレス鋼、ｉ鍮、 鉄
、ニッケル等の単独又は合金からなる金属箔を用いるも
のである。又接着用フッ素系樹脂層については好ましく
は回路部及び金属箔に接する層はフッ素糸樹脂フイＭム
であることが望まし込ことである。
一体化手段についても特に限定するののではないが好ま
しくは積層加熱加圧方法によることが望ましいことであ
る。
しくは積層加熱加圧方法によることが望ましいことであ
る。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
両面に回路を形成した厚さ０．８ ｎのフッ素樹脂ガラ
ス積層板からなる内層材の上、下面に厚さ０．１絹の四
フッ化エチレンパーフＶオロビニルエーテｌし共重合体
ブイｌレム（ダイキン工業株式会社製、商品名ネオフロ
ン、融点３０２〜３１０℃）２枚の間に厚さ０．１ｆｌ
の四フヮ化エチレン樹脂フイＶム（ダイキン工業株式会
社製、商品名ポリフロン、融点３２７℃）１枚を挾んだ
接着用フッ素系樹脂層を介して厚さ０．０３５１！Ｉｌ
ｌの銅箔を夫々配設し４００℃、 ４ｏＫ＋ｑ／ｄで６
０分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
ス積層板からなる内層材の上、下面に厚さ０．１絹の四
フッ化エチレンパーフＶオロビニルエーテｌし共重合体
ブイｌレム（ダイキン工業株式会社製、商品名ネオフロ
ン、融点３０２〜３１０℃）２枚の間に厚さ０．１ｆｌ
の四フヮ化エチレン樹脂フイＶム（ダイキン工業株式会
社製、商品名ポリフロン、融点３２７℃）１枚を挾んだ
接着用フッ素系樹脂層を介して厚さ０．０３５１！Ｉｌ
ｌの銅箔を夫々配設し４００℃、 ４ｏＫ＋ｑ／ｄで６
０分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
従来例
実施例と同じ内層材の上、下面に厚さ０，１ｌｆｆのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々配設し、更に最外層
に厚さ０．０３５ｆｆの銅箔を載置した積層体を１７０
℃、 ５０ｔＬ／ｄで９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
ポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々配設し、更に最外層
に厚さ０．０３５ｆｆの銅箔を載置した積層体を１７０
℃、 ５０ｔＬ／ｄで９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
実施例及び従来例の多層プリント配線板の高周波特性、
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多１−プリント配線板の性能はよく
、本発明の優れていることを確認した。
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多１−プリント配線板の性能はよく
、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- （１）回路を有する内層材の上面及び又は下面に、複数
の融点の異なる接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を
配設又は、更に内層材を配設後、複数の融点の異なる接
着用フッ素系樹脂層を介すふことを所要回数反復して外
層材を配設、一体化したことを特徴とする多層プリント
配線板。 - （２）回路部及び金属箔に対する接着用フッ素系樹脂層
がフッ素系樹脂フィルムであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526584A JPS60257594A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526584A JPS60257594A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257594A true JPS60257594A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526584A Pending JPS60257594A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347136A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526584A patent/JPS60257594A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347136A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
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