JPS60260177A - レ−ザビ−ムの変調方法および装置 - Google Patents

レ−ザビ−ムの変調方法および装置

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JPS60260177A
JPS60260177A JP59115380A JP11538084A JPS60260177A JP S60260177 A JPS60260177 A JP S60260177A JP 59115380 A JP59115380 A JP 59115380A JP 11538084 A JP11538084 A JP 11538084A JP S60260177 A JPS60260177 A JP S60260177A
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laser beam
laser
rotary plate
pulse
rotating
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Keigo Kogamaru
古閑丸 敬吾
Kenji Masuda
健司 増田
Toru Inamasu
稲益 亨
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 a、産業上の利用分野 本発明はレーザビームの変調方法および装置に係り、さ
らに詳細には、例えば連続発振のレーザビームを機械的
にパルス化する方法および装置に関する。
わ、従来技術 例えば金属板のごとき適宜の被加工材にレーザ加工装置
によって切断加工や穿孔加工等を行なうとき、加工部の
周辺への熱影響を回避したり、あるいは加工精度をより
向上するには、パルス発振のレーザビームが望ましい。
特に、深穴加■の場合には、パルスレーザを多数回繰り
返して同一箇所に照射することが望ましいものである。
上記のごとき要望に対応ずべく、連続発振のレーザビー
ムを機械的にパルス化する方法および装置は、特開昭5
8−163912円公報に開示されている。
連続発振のレーザビームを機械的にパルス化してレーザ
加工を行なうとき、従来においてはパルスレーザのデユ
ーディ比が一定であり、より小さな穴加工や細い切断幅
にて加工することが中々容易ではなかった。
C0発明が解決しようとする問題点 −本発明は上記のごとき同角に鑑み発明したもので、連
続発振のレーザビームを機械的にパルス化するどぎ、レ
ーザ加工の加工態様、例えば単なる溶断や微細加工等に
応じてパルスレーザのデユーティ比を適宜に変更するこ
とのできるレーザビームの変調方法および装置を提供し
ようとするものである。
d0問題を解決するための手段 外周部付近にレーザビームの透過部を適宜間隔に形成し
てなる複数の回転板を、レーザ発振器から発振されるレ
ーザビームの経路を横切る位置に配置し、適数の回転板
と同軸に配置しtc補助回転板を回転自在かつ固定自在
に設けると共に、各補助回転板に形成したレーザビーム
の透過部の数を、同軸の回転板の透過部の数と異にして
なる。
01作用 複数の回転板が一定速度で回転し、かつ各補助板が停止
あるいは各回転板と一体に回転しているとぎ、各回転板
および各補助回転板の透過部がレーザビームの経路上に
おいて一致したときにのみレーザビームの透過が許容さ
れ、その他のときには、レーザビームは遮断される。す
なわち連続発振のレーザビームはパルス化されることと
なる。
上記のごとく、複数の回転板および補助回転板の透過部
がレーザビームの経路上で一致する回数を、回転板ど一
体的に回転ブる補助回転板を選定することにより変更す
る。すなわち、例えば一定速度で回転している回転板の
1回転当りに透過部をレーザビームが透過し得る回数が
変更されることとなり、回転板の1回転当、りのパルス
数が異なる。したがって、パルス化されたレーザビーム
のデユーティ比が変更されることとなる。
f、実施例 第1図を参照ザるに、レーザ加工装置が総括的に符号]
で示されており、レーザ加工装置1には、例えば炭酸ガ
スレーザ発振器のごとぎレーザ発振器3が装着しである
。レーザ光振器3は一般的なものであって、レーザビー
ムIBをレーザ加工装置1へ向って発振するように構成
されており、本実施例においては、レーザ発振器3はレ
ーザ加工装置1の後部側に直接的に装着されている。レ
ーザ光振器3は連続発振型式のものが望ましいが、パル
ス発振の型式でも良い。
レーザ加工装置1は、ベース5と、ベース5に垂直に立
設したポスト7およびポスト7を介してベース5の上方
に片持式状に水平に支持されたビーム部材9より構成し
である。ベース5の上部にはワークテーブル11が備え
られており、このワークテーブル11には、加工すべく
水平におかれたシートメタルのごときワークピースWを
支持Jる多数のスライドボールが備えられている。ビー
ム部月9の先端部には加工ヘッド13が備えられており
、この加工ヘッド13には、ミラー組立体15と焦点レ
ンズ17が内蔵されている。ミラー組立体15はレーザ
発振器3からのレーザビームLBをワークピースWの方
向へ屈折反射するように構成されており、焦点レンズ1
7はワークピースWに焦点を合わせるように配置しであ
る。そして、加工ヘッド13は、レーザ加工時には、レ
ーザ発振器3からのレーザビームLBをミラー組立体1
5、焦点レンズ17を介してワークピースWに照射する
と共にアシストガスを加工部へ噴射覆るように構成しで
ある。
ワークピースWを移動しかつ位置決めするために、レー
ザ加工装置1は水平に移動自在な第11−ヤリッジ19
を備えると共に、ワークピースWを把持(る複数のワー
ククランプ23を保持した第2キヤリツジ21を備えて
いる。第1キヤリツジ19はベース5の上部両側に互に
平行に固定した一対のレール25に移動自在に支承され
ており、加工ヘッド13直下の加工領域に対して接近離
反可能である。複数のワーククランプ23を保持した第
2キヤリツジ21は、第1キヤリツジ1つの移動方向に
対して直交する方向へ水平に移動自在であるように第1
キヤソツジ19に支承されている。し1cかって、ワー
ククランプ23に把持されたワークピースWは、第1、
第2のキlIリッジ1゛9.21の移動によって加工ヘ
ッド13の下方へワークテーブル11上を移送できるの
である。
上記構成にJ:す、第1、第2のキレリッジ19.21
によって加工ヘッド13の直下の加工領域にワークピー
スWを位置決めすることにより、ワークピースWをレー
ザビームLBによって加]−できるものである。レーデ
発振器3から発振されたレーザ“ビームLBは加工ヘッ
ド13へ照射され、ミラー組立体15によって下方向へ
屈折指向される。
そして、レーザビームLBは、焦点レンズ17により集
光されてワークピースWへ照射されるものであり、同時
に加工部へはアシストガスが供給されるものである。
前記レーザ発振器3と加]:ヘッド13の間のレーザビ
ームLBの経路中には、レーザ発振器3がら発振された
レーザビームLBを機械的にパルス化したり、あるいは
適宜に変調する変調装置27が適宜に配設し−Cある。
第2図〜第4図を参照するに、変調装置27は、後述す
るスリーブ、軸承およびシリンダ等を冷却づるための冷
却室29を備えたベースプレート31等より構成しであ
る。より詳細には、隔壁部材33によってベースプレー
1−31と蓋部材35とを離隔しかつ密封することによ
って冷Nl室29が形成してあり、冷却室29には冷却
水を給排するだめのエルボジョイン1−37が複数接続
しである。
上記ベースブレート31の中央部には、冷却室29を貫
通した円筒体39が取付けである。この円筒体39はレ
ーザ加1機1に備えたレーザ導管1丁に接続するもので
ある。したがって、レーザ発振器3から発振されたレー
ザビームL’Bは、変調装置27を透過してレーザ加工
装置1へ照射可能である。
さらにベースプレート31には、冷却室29を貫通した
複数のスリーブ41A〜41D(図面にはスリーブ4.
、I C,=1.1 I)は示されていない)が円筒体
39から等距離の位置に配置しである。スリーブ41 
Aには、スリーブ41 A /aZ貫通した回転軸43
Aが複数の軸受45を介し−C回転自在に支承されてお
り、この回転軸43Aの大きく延伸した一端部側の端部
には円板状の回転板7!17Aが一体的に取付りである
。回転板47△はレーザ発振器3から発振されるレーザ
ビームLBの経路りを遮断自在に横切っており、経路り
を横切る部分の位置には、例えば切欠きあるい1.!孔
のごとき適宜の透過部49Aが等間隔にWiI11個形
成しである。
本実施例においては、第4図に示されるJ:うに、透過
部49Aは8個形成しであるが、8個に限ることなく任
意の数にして良いものである。
上記構成により、回転板47Aの回転によって透過部4
.9 Aがレーザビーム[Bの経路1−に一致している
とぎにのみ、レーザビームLBは透過可能なものであり
、透過部49Aが上記経路]−に位置しないときには、
レーザビームLBは回転板47Aによつ’C11l!l
iされた状態となる。したがってレーザ加工装置1の加
工ヘッド13h向へ照射されるレーザど一ムLBはパル
ス化され得ることとなる。
前記スリーブ41Aをのぞくその他のスリーブ418〜
41Dのそれぞれの一端部にはシリンダ51がそれぞれ
装着してあり、各シリンダ51には、ピストン53を一
体的に備えると共にシリンダ51を貫通した円筒形状、
のピストンロツド55が摺動のみ自在に備えられている
。また、各スリーブ41B〜4’IDには、各スリーブ
41B〜41Dを貫通ずると共に前記ピストンロッド5
5を貫通した回転@43B〜’130がそれぞれ複数の
軸承57を介して回転自在に支承されている。各回転軸
43B〜43Dは前記回転11qli 43 Aよりも
順次短くなっており、各回転軸438〜43Dの一端部
には、前記回転板47Aと同様にそれぞれ透過部49B
〜49Dを等間隔に複数備えた回転板47B〜47Dが
それぞれ取付(プである。
したがって、レーザ発振器3から発振されたレーザど−
ムLBは、複数の回転板47A〜47Dに備えたそれぞ
れの透過部49A−49Dが経路しに一致したとぎにの
み透過可能となることが理解されよう。
前述の各シリンダ51に摺動自在に備えられた各ビス]
・ンロツド55の先端部には、各回転板47B〜47’
Dに対応する補助回転板598〜59Dが回転のみ自在
に支承されている。各補助回転板59B〜59Dにはそ
れぞれ適数の透過部61B〜61Dが形成しである。各
補助回転板59B〜59Dにおける透過部61B〜61
Dの数はそれぞれ異なっており、本実施例においては、
補助回転板59Bには4つの透過部61Bが智間隔に、
また補助回転板59Cには2つの透過部61Cが対称位
置に、さらに補助回転板59Dには1つの透過部61D
が形成しである。
上記構成により、各回転板47A〜47Dの各透過部4
9A〜49 Dおよび各補助回転板59B〜59Dの各
透過部61B〜61DがレーザビームLBの経路「に一
致したときにのみ、レーザど一ムLBはレーザ加工装置
1側へ透過し得るものであることが理解されよう。
前記各補助回転板59B〜59Dは、各シリンダ51の
各ピストンロッド55と一体的に軸方向へ移動自在であ
って、各補助回転板598〜59Dが各回転板4.7 
B〜47Dに対向した適宜位置には穴のごとき適宜の係
合凹部63が適数個形成してあり、各回転板478〜4
7Dには各係合凹部63に係脱自在な係合凸部65が設
けである。
各回転板47B〜47Dの係合凸部65と各補助回転板
598〜59Dの係合凹部63とが係合した状態のとぎ
には、各補助回転板59B〜59Dの透過部61B−6
1Dと各回転板47B〜47Dの適宜位置の透過部49
 B〜49Dとが一致した状態にあり、各回転板478
〜47[)と各補助回転板59B〜59Dは各々一体向
に回転する。
また、各補助回転板598〜59Dには、前記各シリン
ダ51に取付けた複数の固定ビン67の先端部67Eと
係脱自在な係合孔69が形成しである。各補助回転板5
98〜59Dの係合孔69が固定ビン67の先端部67
Eと係合した固定状態にあるときには、各補助回転板5
9B〜59Dの適宜位置の透過部61B−61Dはレー
ザビームLBの経路1−に一致した状態にあり、かつ各
補助回転板59B〜59Dの係合凹部63と各回転板4
7B〜47Dの係合凸部65とは1m脱した状態にある
以上のごとき構成より理解されるにうに、各シリンダ5
1を適宜に作動することにより、適宜の補助回転板59
B〜59Dを個別に停止状態に、あるいは各回転板47
 B〜47 Dと一体的に回転する状態に選択し得るも
のである。
第2図に最も良く示されるように、各回転軸43A〜4
3Dを同期回転するために、各回転軸43A〜43Dの
各他端部にはそれぞれプーリ71A〜71Dが取付(プ
てあり、各プーリ71A・〜71Dにはエンドレス状の
ベルト73が掛回しである。適宜位置の回転軸すなわち
本実施例においては回転軸43Dにはざらに従動プーリ
75(第3図参照)が取付りてあり、この従動プーリ7
5に掛回したベルト77はモータ79に取付けた駆動プ
ーリ81に掛回しである。上記モータ79は、数値制御
装置のごとき適宜制御装置により制御されるもので、ブ
ラケット83を介して前記ベースプレー1〜31に支承
されている。
上記構成により、モータ79の駆動により各回転軸43
A〜43Dおよび各回転板47A〜47Dが同期して回
転することとなる。したがって、各回転板47A〜47
Dに形成した複数の透過部49 A〜49Dは、レーザ
ビームLBの経路1−において周期的に一致し、透過す
るレーザビームLBをパルス化することとなる。このパ
ルスの周波数は、モータ79の回転を適宜に制御するこ
とによって変更し得るものである。
前記回転軸43A〜43Dを停止状態に固定覆るために
、変調装置27には[jツクシリンダ85が設けられて
いる。づなわち、第3図に最も良く示されているように
、ロックシリンダ85は、前記回転軸43Aと同軸上に
配置してあり、前記蓋部材35に一端部を固定した複数
の支柱87にブラケット89を介して支承されている。
このロツクシリンダ85に摺動自在に備えられたピスト
ンロッド91にはロックシリンダ85に形成したスリッ
ト85Sに嵌入したドグピン93が固定してあって、回
動を規制されている。ピストンロッド91の端部には、
前記回転軸43Aの他端部が嵌入自在な穴91Hが軸方
向に穿設しである。ざらにピストンロッド91の端面は
軸心に対し傾斜した態様のカム面91Cに形成しである
。他方、回転軸43Aの他端部には、上記カム面91C
と係脱自在なピン95が軸心に対し直交する方向に植設
しである。
上記構成により、ロックシリンダ85の作動によってピ
ストンロッド91の穴91Hに1転軸43Aの他端部が
嵌入され、回転II!1143Aに備えたピン95がカ
ム面91Gによって規制された状態にあるときには、回
転軸43Aは勿論のこと、その他の回転軸43B〜4.
3 l) b各プーリ71A〜71Dおよびベル1−7
3を介して(り11された状態にある。このように各回
転Ir1lI143A−713Dが停止された状態にあ
るとぎには、各回転板4.7A〜47Dの適宜透過部4
9A〜49Dおよび各補助回転板59[3〜59[]の
適宜透過部61B〜61DはレーザビームLBの経路り
に一致した状態にあって、し〜ザビームLBの透過を許
容するように構成しである。したがって、レーザ発振器
3がレーザビームLBを連続発振lノでいるどきには、
ロックシリンダ85の作動にJ、って各回転軸43A〜
430を停止状態に保持することにより、連続発振のレ
ーザビー、ムLBがレーザ加工賃′I11へ照射される
ことどなる。
前記各回転軸43A〜43Dがロックシリンダ85によ
って固定された状態にあるか否かを検出するために、ロ
ックシリンダ85に近接した位置にはリミットスイッチ
LSI、LS2が配設しである。第3図より明らかなよ
うに、リミットスイッチ[Sl、LS2は、前記ベース
プレート31に取付けたブラケット97に支承されてお
り、前記ピストンロッド91のストロークエンドにおい
てドグピン93によって作動されるように配置しである
。したがって、リミットスイッチ1−81、LS2の作
動状態を知ることにより、各回転軸43A〜430が停
止状fポあるいは回転可能な状態にあるかを知ることが
(パさる。
以上のごとき構成において、各シリンダ51におりるピ
ストンロッド55を引込み作動し、各補助回転板59B
〜59Dの係合孔69と各固定ピン67の先端部67E
とを係合して各補助回転板59B〜59Dを停止状態に
保持する。ぞしてモータ79によって各回転軸43A〜
/1.3 Dを同期回転すると、前述したように、各回
転板47A〜47Dの各透過部49 A−49Bがレー
ザビーム1− Bの経路りに一致したときにのみレーザ
ビームしBの透過が許容される。したがって、レーザ発
振器3から発振されるレーザビームL Bが連続発振で
あっても、レーザビームLBを機械的にパルス化するこ
とができる。本実施例においでは、各回転板47A−4
7Dには8個の透過部49A〜49Dがそれぞれ設(プ
であるので、レーザビームしBは各回転板47A〜47
Dの1回転当り8パルスとなる。なお、を−夕79の回
転数を適宜に制御することにより、パルス化されるレー
ザビームしBの周波数を変更することができる。
次に、適宜のシリンダ51におけるピストンロッド55
を伸長作動して、適宜の補助回転板を回転板と一体的に
回転可能にする。例えば、補助回転板59Bのみを回転
板47Bと一体的に回転可能とし、伯の補助回転板Ej
9C159Dを停止状態に保持してモータ79によって
各回転板47A〜47Dを同期回転すると、補助回転板
59Bには、本実施例にd5いては4個の透過部61B
が設けられているに過ぎないので、レーデビームL B
は各回転板47A〜47Dの1回転当り4パルスに変調
される。
また、各シリンダ51の作動により補助回転板59Cの
み或いは補助回転板59B、59Cを各回転板47B、
47Cと一体化すると、補助回転板59Cに設けた透過
部61Cは本実施例においては2個であるので、レーザ
ビーム1−13は各回転板47A〜47Dの1回転当り
2パルスに変調される。さらに補助回転板59Dを回転
&47Dと一体化−tJ−ると、レーザビームLBは各
回転板47A〜47Dの1回転当り1パルスに変調され
る。
すなわち、複数の補助回転板59B〜59Dを全て停止
状態に保持したり、或いは適宜の補助回転板を回転板と
一体的に回転することにより、レーザ発振器3から照射
されて透過するレーザご−ムLBを、回転板47A〜/
I7Dの1回転当り適宜パルスのパルス1ノーザに変調
できる。換言覆れば、回転板47A〜4.7 [)の1
回転当りのパルス数を変更できることにより、パルスレ
ーザのデユーティ比を調節できるものである。
Q9発明の効果 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、本発
明によれば、レーザ発振器がレーザビームを連続発振し
ている場合であっても、レーザ発振器に悪影響を与える
ことなしに、機械的にパルスレーデに変調でき、しかも
パルスレー1fのデユーティ比を変更することができる
。したがって、レーザ加工装置においてワークピースを
レーザ加工するとき、その加工態様、例えば単なる溶断
加■や微細加工等に応じて連続発振レーザやデユーティ
比の異なるパルスレーザに変調してワークピースのレー
ザ加工が行ない得ることとなる。よって加工能率の向−
Fおよび加工精度の向−ヒを図り得るものである。
なお、本発明は前述の実施例のみに限ることなく、適宜
の変更を行なうことによっては、その他の態様でも実施
し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置を実施したレーザ加工装置の
正面図、第2図は第1図におけるト(線に沿った拡大矢
視図、第3図は第2図における■−■線に沿った断面図
、第4図は第1図にお(プるIV −IV線に沿った拡
大矢視図である。 1B・・・レーザビーム、47A〜47D・・・回転板
、49A−、−4,913・・・透過部、598〜59
D・・・補助回転板 第1図 箪2図 1

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) レーザビームの透過部を適宜間隔に形成した複
    数の回転板によってレーザ発振器から発振されたレーザ
    ビームを間欠的に遮断しく、レーザビームをパルス化す
    ると共に各回転板の透過部の数を変更することによりパ
    ルス化されるレーザビームのデユーディ比を変えること
    を特徴とするレーザビーム変調方法。
  2. (2) 外周部付近にレーザビームの透過部を適宜間隔
    に形成してなる複数の回転板を、レーザ発振器から発振
    されるレーザビームの紅路を横切り自在な位置に配置し
    て設(プ、適数の回転板と同軸に配置した補助回転板を
    回転自在かつ固定自在に設(」ると共に、各補助回転板
    に形成しlζレーザど−ムの透過部の故を、同軸の回転
    板の透過部の数と異にしてなることを特徴とするレーザ
    ビームの変調装置。
  3. (3)各補助回転板におけるレーザビームの透過部の数
    を夫々異にしてなることを特徴とする特許請求の範囲第
    2項に記載のレーザビームの変調装置。
JP59115380A 1984-06-07 1984-06-07 レ−ザビ−ムの変調方法および装置 Granted JPS60260177A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63222483A (ja) * 1987-03-12 1988-09-16 Toshiba Corp レ−ザパルス発生装置
WO2024062542A1 (ja) * 2022-09-20 2024-03-28 ファナック株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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