JPS6029010A - セラミック共振子の製造法 - Google Patents
セラミック共振子の製造法Info
- Publication number
- JPS6029010A JPS6029010A JP58138008A JP13800883A JPS6029010A JP S6029010 A JPS6029010 A JP S6029010A JP 58138008 A JP58138008 A JP 58138008A JP 13800883 A JP13800883 A JP 13800883A JP S6029010 A JPS6029010 A JP S6029010A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substance
- vibrating part
- ceramic resonator
- main vibrating
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0528—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主として映像機器や音響機器等においてフィ
ルタやマイクロコンピュータの基準信号としての発振子
として利用されるセラミック共振子の製造法に関するも
のである。
ルタやマイクロコンピュータの基準信号としての発振子
として利用されるセラミック共振子の製造法に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来より、セラミック共振子では主振動部に不要なもの
が付いたり触れたりしないように工夫されていた。以下
、第１図を参照しながら従来のセラミック共振子につい
て説明する。
が付いたり触れたりしないように工夫されていた。以下
、第１図を参照しながら従来のセラミック共振子につい
て説明する。
第１図は従来のセラミック共振子の分解斜視図、第２図
は完成品の断面図を示すものである。図において、１は
機械的振動をする矩形の圧電セラミック素子で、両面に
中央部で重なり互に異なる端面に達する電極２が設けら
れている。３は前記素子１の主振動部以外の部分で電気
的に接続固定するリード端子である。４は前記組立品の
素子部を覆い、外装を兼ねたケースである。５は素子部
を封じ込める樹脂で、６は前記樹脂５が素子部へ入るの
を防ぐ流れ止めである。しかしながら、上記のような構
成では振動や落下による衝撃により素子部が振られて、
割れが出るものであった。また樹脂で封じるために流れ
止めを越えて素子部へ樹脂が流れ込み、素子の振動を抑
圧して必要な特性が得られないものが出るという問題点
も有していた。さらに、ケースで外装を形成するために
素子形状に比べ全体が大きな形状となる欠点があった。
は完成品の断面図を示すものである。図において、１は
機械的振動をする矩形の圧電セラミック素子で、両面に
中央部で重なり互に異なる端面に達する電極２が設けら
れている。３は前記素子１の主振動部以外の部分で電気
的に接続固定するリード端子である。４は前記組立品の
素子部を覆い、外装を兼ねたケースである。５は素子部
を封じ込める樹脂で、６は前記樹脂５が素子部へ入るの
を防ぐ流れ止めである。しかしながら、上記のような構
成では振動や落下による衝撃により素子部が振られて、
割れが出るものであった。また樹脂で封じるために流れ
止めを越えて素子部へ樹脂が流れ込み、素子の振動を抑
圧して必要な特性が得られないものが出るという問題点
も有していた。さらに、ケースで外装を形成するために
素子形状に比べ全体が大きな形状となる欠点があった。
発明の目的
本発明は、前記のような従来の欠点を解決し、簡単に製
造できるセラミック共振子の製造法を提供しようとする
ものである。
造できるセラミック共振子の製造法を提供しようとする
ものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、中央部に主振動部
をもつ矩形の圧電セラミック素子を端部でリード端子と
電気的に接続し、主振動部およびその近傍に低融点物質
を溶かして付は固まらせ、その後素子部全体を細粉の絶
縁物を混入させた弾性系の液状物質で覆い、この液状物
質を熱で硬化させると同時に細粉と弾性系物質との間に
できる隙間に熱で溶融した低融点物質を吸収しさらに発
散させ、素子の主振動部とその近傍に空隙を設けた後に
樹脂で外装することを特徴とするセラミック共振子の製
造法である。
をもつ矩形の圧電セラミック素子を端部でリード端子と
電気的に接続し、主振動部およびその近傍に低融点物質
を溶かして付は固まらせ、その後素子部全体を細粉の絶
縁物を混入させた弾性系の液状物質で覆い、この液状物
質を熱で硬化させると同時に細粉と弾性系物質との間に
できる隙間に熱で溶融した低融点物質を吸収しさらに発
散させ、素子の主振動部とその近傍に空隙を設けた後に
樹脂で外装することを特徴とするセラミック共振子の製
造法である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第３図〜第９図は本発明の一実施例におけるセラミック
共振子の組立順による図を示すものである。第３図、第
４図において、１は圧電セラミック素子、２は前記素子
１上の電極、３はリード端子で、以上は第１図、第２図
の構成と同じものである。７は前記組立品における素子
１の中央部分すなわち主振動部分にガラス棒８より溶融
した状態で落して付けられる１、６ヘキサノジオール等
の低融点物質で、第３図は低融点物質７を落していると
ころであり、第４図は低融点物質７を付けて固まらせた
ところである。第６図および第６図で９は絶縁物の細粉
として例えばタルクを混入したシリコンゴム等の弾性系
の液状物質である。前記液状物質９で前記素子部を包み
込んだ斜視図が第５図で、上側から見た断面図が第６図
である。その後、前記液状物質９を硬化させるために熱
を加えると、熱により前記低融点物質７が溶融し、それ
は液状物質９とタルクの間に生じる隙間に吸収され、さ
らに熱を加えると外部に発散されて、低融点物質７の付
着していた部分と硬化しだ液状物質９間に空隙が生じる
。この状態を第７図に示しており、１０は空隙である。
共振子の組立順による図を示すものである。第３図、第
４図において、１は圧電セラミック素子、２は前記素子
１上の電極、３はリード端子で、以上は第１図、第２図
の構成と同じものである。７は前記組立品における素子
１の中央部分すなわち主振動部分にガラス棒８より溶融
した状態で落して付けられる１、６ヘキサノジオール等
の低融点物質で、第３図は低融点物質７を落していると
ころであり、第４図は低融点物質７を付けて固まらせた
ところである。第６図および第６図で９は絶縁物の細粉
として例えばタルクを混入したシリコンゴム等の弾性系
の液状物質である。前記液状物質９で前記素子部を包み
込んだ斜視図が第５図で、上側から見た断面図が第６図
である。その後、前記液状物質９を硬化させるために熱
を加えると、熱により前記低融点物質７が溶融し、それ
は液状物質９とタルクの間に生じる隙間に吸収され、さ
らに熱を加えると外部に発散されて、低融点物質７の付
着していた部分と硬化しだ液状物質９間に空隙が生じる
。この状態を第７図に示しており、１０は空隙である。
そして、第８図および第９図に示すように硬化した前記
液状物質９全体を外装用の樹脂１１で包み込んで完成品
としている。
液状物質９全体を外装用の樹脂１１で包み込んで完成品
としている。
以上のように本実施例によれば、素子の主振動部に先に
物質を付けて素子全体を他の物質で包み込んでから、主
振動部の物質を取り去ることにより空隙を設けることが
でき、後で主振動部に不要な物質が付くのを防げるとと
もに、主振動部のみ空隙のため素子が振られることもな
く、さらに素子部を包み込むように樹脂で外装するため
、素子形状に近い外形が得られる。まだ、物質を順に重
ねることにより、簡単に製品ができあがるという利点が
ある。
物質を付けて素子全体を他の物質で包み込んでから、主
振動部の物質を取り去ることにより空隙を設けることが
でき、後で主振動部に不要な物質が付くのを防げるとと
もに、主振動部のみ空隙のため素子が振られることもな
く、さらに素子部を包み込むように樹脂で外装するため
、素子形状に近い外形が得られる。まだ、物質を順に重
ねることにより、簡単に製品ができあがるという利点が
ある。
発明の効果
以上のように本発明は構成されているものであり、圧電
セラミ’７り素子の主振動部に低融点物質を付は固まら
せ、細粉の絶縁物を混入した弾性系の液状物質で素子全
体を覆い、その液状物質を熱で硬化させると同時に細粉
と弾性系物質の間にできる隙間に熱で溶融した低融点物
質を吸収し、さらに発散させ、主振動部とその近傍に空
隙を設けた後に全体を樹脂で外装することを特徴とする
ものである。これにより素子の主振動部とその近傍のみ
に空隙が設けられ、外部応力に対して素子のみが振れる
ことがないので衝撃に強く、また主振動部に不要なもの
が付かないものである。そして素子形状に近い外装が得
られ、さらに順に物質を重ねることにより簡単に製品が
できあがるセラミック共振子を得ることができ、その実
用的効果は犬なるものである。
セラミ’７り素子の主振動部に低融点物質を付は固まら
せ、細粉の絶縁物を混入した弾性系の液状物質で素子全
体を覆い、その液状物質を熱で硬化させると同時に細粉
と弾性系物質の間にできる隙間に熱で溶融した低融点物
質を吸収し、さらに発散させ、主振動部とその近傍に空
隙を設けた後に全体を樹脂で外装することを特徴とする
ものである。これにより素子の主振動部とその近傍のみ
に空隙が設けられ、外部応力に対して素子のみが振れる
ことがないので衝撃に強く、また主振動部に不要なもの
が付かないものである。そして素子形状に近い外装が得
られ、さらに順に物質を重ねることにより簡単に製品が
できあがるセラミック共振子を得ることができ、その実
用的効果は犬なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のセラミック共振子を説明するための分
解斜視図、第２図は同側面断面図、第３図〜第５図は本
発明の製造方法を説明する組立途中の斜視図、第６図お
よび第７図は同じく組立途中の断面図、第８図は本発明
方法により得られたセラミック共振子の斜視図、第９図
は同断面図である。 １ ・・・圧電セラミック素子、２・・・・・・素子の
電極、３・・・・・・リード端子、７・・・・・・低融
点物質、９・・・・・・弾性系の液状物質、１ｏ・・・
・・・空隙、１１・・・・・・外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾□敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第５図 第８図
解斜視図、第２図は同側面断面図、第３図〜第５図は本
発明の製造方法を説明する組立途中の斜視図、第６図お
よび第７図は同じく組立途中の断面図、第８図は本発明
方法により得られたセラミック共振子の斜視図、第９図
は同断面図である。 １ ・・・圧電セラミック素子、２・・・・・・素子の
電極、３・・・・・・リード端子、７・・・・・・低融
点物質、９・・・・・・弾性系の液状物質、１ｏ・・・
・・・空隙、１１・・・・・・外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾□敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第５図 第８図
Claims (1)
- 中央部に主振動部をもつ矩形の圧電セラミック素子を端
部でリード端子と電気的に接続し、主振入させた弾性系
の液状物質で覆い、この液状物質を熱で硬化させると同
時に前記細粉と前記弾性系物質の間にできる隙間に熱で
溶融した前記低融点物質を吸収しさらに発散ζせ、前記
素子の主振動部とその近傍に空隙を設けた後に全体を樹
脂で外装することを特徴とするセラミック共振子の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58138008A JPS6029010A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | セラミック共振子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58138008A JPS6029010A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | セラミック共振子の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029010A true JPS6029010A (ja) | 1985-02-14 |
Family
ID=15211902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58138008A Pending JPS6029010A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | セラミック共振子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029010A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255413A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の製造方法 |
| JPH03121608A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-28 JP JP58138008A patent/JPS6029010A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255413A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の製造方法 |
| JPH03121608A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
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