JPS6031164Y2 - 電子機器素子封入構造 - Google Patents
電子機器素子封入構造Info
- Publication number
- JPS6031164Y2 JPS6031164Y2 JP1981093862U JP9386281U JPS6031164Y2 JP S6031164 Y2 JPS6031164 Y2 JP S6031164Y2 JP 1981093862 U JP1981093862 U JP 1981093862U JP 9386281 U JP9386281 U JP 9386281U JP S6031164 Y2 JPS6031164 Y2 JP S6031164Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- electronic device
- device element
- lead wires
- lined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子機器の半導体素子を接続するための気密ス
テムに関する。
テムに関する。
従来、電子機器等の半導体素子（以下単に素子という）
を接続するためにつくられたリード線を粉末焼結ガラス
にて金属ベースに封着したステムにおいては、リード線
の素子接続端部が直立した状態となっているために、そ
の先端部に、コイルスプリングを溶接したり薄い金属板
よりなるサポータを溶接して素子との接続部を構成して
いた。
を接続するためにつくられたリード線を粉末焼結ガラス
にて金属ベースに封着したステムにおいては、リード線
の素子接続端部が直立した状態となっているために、そ
の先端部に、コイルスプリングを溶接したり薄い金属板
よりなるサポータを溶接して素子との接続部を構成して
いた。
従って多数の端子を有する素子のステムとしては大型と
ならざるを得す、組立作業に手間取り、製品の均質化を
はかることができず、コスト高になる欠点があった。
ならざるを得す、組立作業に手間取り、製品の均質化を
はかることができず、コスト高になる欠点があった。
本考案は、前記の欠点を無くしたものであって、２本以
上のリード線を並べてそれぞれ粉末焼結ガラスにて金属
ベースに封着してステムを構成するとともに、リード線
の素子接続側端子部を横列に並んだ複数のリード線の並
び方向と直角方向にリード線の先端部を１形に折り曲げ
て接続部となし、素子にあけた孔に素子の裏側からこれ
らのリード線の先端部をそれぞれ挿通し、素子の表側に
おいて素子の端子にリード線の先端部を接着するように
してステムと素子との組立作業を機械的に迅速に行うと
ともに製品のコストダウンを図ることができるステムを
提供することを目的とするものである。
上のリード線を並べてそれぞれ粉末焼結ガラスにて金属
ベースに封着してステムを構成するとともに、リード線
の素子接続側端子部を横列に並んだ複数のリード線の並
び方向と直角方向にリード線の先端部を１形に折り曲げ
て接続部となし、素子にあけた孔に素子の裏側からこれ
らのリード線の先端部をそれぞれ挿通し、素子の表側に
おいて素子の端子にリード線の先端部を接着するように
してステムと素子との組立作業を機械的に迅速に行うと
ともに製品のコストダウンを図ることができるステムを
提供することを目的とするものである。
本考案のその他の目的、構成、作用および効果を実施例
の図面について説明する。
の図面について説明する。
１，１′は粉末焼結ガラス、２は金属ベース、３，３′
は断面円形のリード線であって、金属ベース２に横に並
列してあけた複数個の孔２ａ、２ａ’にリード線３．３
′を粉末焼結ガラス１，１′にて封着したものである。
は断面円形のリード線であって、金属ベース２に横に並
列してあけた複数個の孔２ａ、２ａ’にリード線３．３
′を粉末焼結ガラス１，１′にて封着したものである。
リード線３，３′の端部をリード線３．３′の並び方向
と直角方向であって、先端方向を同じ方向に向けて約９
０″に折り曲げて接続部４．４′を形威し、この接続部
４，４′先端部を素子５の孔５ａに挿通し素子５の端子
に半田６にて接続する。
と直角方向であって、先端方向を同じ方向に向けて約９
０″に折り曲げて接続部４．４′を形威し、この接続部
４，４′先端部を素子５の孔５ａに挿通し素子５の端子
に半田６にて接続する。
素子５をリード線３，３′に接続した後、金属ベース２
にキャップ７を被冠してその周縁を加圧溶接し素子５を
金属ベース２とキャップ７との密閉室内に気密に収容す
る。
にキャップ７を被冠してその周縁を加圧溶接し素子５を
金属ベース２とキャップ７との密閉室内に気密に収容す
る。
本考案は前記のごとく構成したから、素子にあけた孔に
リード線の屈曲した接続部を１回の操作で挿通して、素
子の端子とリード線の端部とを自動機にて接続固定する
ことができる。
リード線の屈曲した接続部を１回の操作で挿通して、素
子の端子とリード線の端部とを自動機にて接続固定する
ことができる。
従って多数の接続端子を備えたプリント基板、セラミッ
ク基板等の電気素子の端子とリード線との接続を自動的
機械的に迅速に行うことができて、人手を少なくし作業
工程を簡単ならしめる等のコストダウン可能な優れたス
テム構造を提供することができる等の効果がある。
ク基板等の電気素子の端子とリード線との接続を自動的
機械的に迅速に行うことができて、人手を少なくし作業
工程を簡単ならしめる等のコストダウン可能な優れたス
テム構造を提供することができる等の効果がある。
また、本考案はソリッド型金属ベースと粉末焼結ガラス
と粉末焼結ガラスにより支持されたリード線をソリッド
型金属ベースの横に並べた複数個の孔にはめ込み、各リ
ード線の素子接続部を同じ方向に向けて１形に折曲成形
したから素子接続部に電子機器素子をコンパクトに整頓
して並設することができ、金属ベースにキャップを加圧
溶接するため、製作組立を自動的に行なうことができ、
品質管理に多大の便益を与えるものである。
と粉末焼結ガラスにより支持されたリード線をソリッド
型金属ベースの横に並べた複数個の孔にはめ込み、各リ
ード線の素子接続部を同じ方向に向けて１形に折曲成形
したから素子接続部に電子機器素子をコンパクトに整頓
して並設することができ、金属ベースにキャップを加圧
溶接するため、製作組立を自動的に行なうことができ、
品質管理に多大の便益を与えるものである。
図面は本考案の実施例を示すものであって、第１図は平
面図、第２図は一部の拡大縦断正面図、第３図は同上側
面図、第４図はリード線の拡大斜視図である。 １．１′・・・・・・粉末焼結ガラス、２・・・・・・
金属ベース、３，３′・・・・・・リード線、４，４’
−−−−−−リード線の接続部、５・・・・・・素子。
面図、第２図は一部の拡大縦断正面図、第３図は同上側
面図、第４図はリード線の拡大斜視図である。 １．１′・・・・・・粉末焼結ガラス、２・・・・・・
金属ベース、３，３′・・・・・・リード線、４，４’
−−−−−−リード線の接続部、５・・・・・・素子。
Claims (1)
- 粉末焼結ガラス１，１′にてソリッド型金属ベース２に
横列に並べてあけた穴２ ａ、 ２ａ’に横に並べて
封着した複数のリード線３，３′の電子機器素子５の接
続側端部を、横列に並んだリード線３．３′の並び方向
と直角方向であって先端方向を同じ側に向けて折り曲げ
た接続部４，４′とし、この接続端部を電子機器素子５
の横穴５ａにそれぞれ挿通し鑞６にて固着し、金属ベー
ス２にキャップ７を被冠しその周縁を金属ベース２に加
圧溶着して電子機器素子５を金属ベース２とキャップ７
との密室内に気密に収容してなる電子機器素子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093862U JPS6031164Y2 (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子機器素子封入構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093862U JPS6031164Y2 (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子機器素子封入構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58373U JPS58373U (ja) | 1983-01-05 |
| JPS6031164Y2 true JPS6031164Y2 (ja) | 1985-09-18 |
Family
ID=29888829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981093862U Expired JPS6031164Y2 (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子機器素子封入構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031164Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP1981093862U patent/JPS6031164Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58373U (ja) | 1983-01-05 |
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