JPS6032779Y2 - パワ−トランジスタステム - Google Patents
パワ−トランジスタステムInfo
- Publication number
- JPS6032779Y2 JPS6032779Y2 JP18185580U JP18185580U JPS6032779Y2 JP S6032779 Y2 JPS6032779 Y2 JP S6032779Y2 JP 18185580 U JP18185580 U JP 18185580U JP 18185580 U JP18185580 U JP 18185580U JP S6032779 Y2 JPS6032779 Y2 JP S6032779Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- lead wire
- nickel
- stem
- power transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体整流器のパワートランジスタステムに関
するものである。
するものである。
従来のこの種のパワートランジスタステムは一般に鉄板
材のベース１１にディスク１２をかしめ付は固定し、ベ
ース１１のリード線用透孔１３に、リード線１４を通し
て、リード線１４をガラス封着１５し、次いで上記結合
構成した全体をニッケル無電鍍金（化学鍍金）して、リ
ード線１４の上端にニッケル無電鍍金が施されることに
よって、接続線１６をボンディングすることを可能にし
ているが、このような結合構成体の全面にわたりニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）をすることは、鍍金槽内での鍍
金処理過程で多数のベースにガラス封着したリード線相
互が打当り変形して、これを後に修正しなければならな
い等の不都合な事態を生じ易いばかりでなく、触媒液で
ある硫酸ニッケルや次亜燐酸曹達、クエン酸曹達等の液
が高価であるためコストが高くなる。
材のベース１１にディスク１２をかしめ付は固定し、ベ
ース１１のリード線用透孔１３に、リード線１４を通し
て、リード線１４をガラス封着１５し、次いで上記結合
構成した全体をニッケル無電鍍金（化学鍍金）して、リ
ード線１４の上端にニッケル無電鍍金が施されることに
よって、接続線１６をボンディングすることを可能にし
ているが、このような結合構成体の全面にわたりニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）をすることは、鍍金槽内での鍍
金処理過程で多数のベースにガラス封着したリード線相
互が打当り変形して、これを後に修正しなければならな
い等の不都合な事態を生じ易いばかりでなく、触媒液で
ある硫酸ニッケルや次亜燐酸曹達、クエン酸曹達等の液
が高価であるためコストが高くなる。
本考案は上記の如き従来のものにおける不都合を解消す
べく考案したものである。
べく考案したものである。
本考案の実施の一例を図面に就いて説明すると、ベース
１にニッケル無電鍍金を施してあり、該ベース１にはニ
ッケル無電鍍金を施したディスクを２がかしめ付は固定
しである。
１にニッケル無電鍍金を施してあり、該ベース１にはニ
ッケル無電鍍金を施したディスクを２がかしめ付は固定
しである。
而して上記ベース１に設けたリード線用透孔３に、上端
にネールヘッド４を形威し該ネールヘッド４部にニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）５を施したリード線６をガラス
封着了しである。
にネールヘッド４を形威し該ネールヘッド４部にニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）５を施したリード線６をガラス
封着了しである。
上記ニッケル無電鍍金５を施したリード線６のネールヘ
ッド４には、接続線８の一端がボンディングしてあり、
該接続線８の他端をディスク２の上面に装着したペレッ
ト９に接続しである。
ッド４には、接続線８の一端がボンディングしてあり、
該接続線８の他端をディスク２の上面に装着したペレッ
ト９に接続しである。
即ち本考案は、ベース１にディスク２をかしめ付は固定
し、且つリード線６をガラス封着了し、該リード線６の
上端とディスク２の上面に装着せるペレット９とを接続
線８で接続したパワートランジスタステムに於て、 リード線６の上端のネールヘッド４部にのみニッケル無
電鍍金（化学鍍金）５を施す一方、ベース１にニッケル
電気鍍金を施して、該ニッケル電気鍍金を施したベース
１のリード線用透孔３に上記ネールヘッド４部にニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）５を施したリード線６を挿通し
てガラス封着７したから、従来のもののようにリード線
６のガラス封着後に結合構成全体をニッケル無電鍍金（
化学鍍金）を施すというようなことをせずに済み、接続
線８はリード線６のネールヘッド４部に施されたニッケ
ル無電鍍金５でボンディング可能となっているので、従
来の如き多数のベースに装着したリード線相互を作業過
程で変形する虞があり、且つ高価な化学処理液を多量に
必要とする全体のニッケル無電鍍金処理過程を排除して
、生産工程を簡素化することができ、コストを低減して
容易に迅速に製作し得るのである。
し、且つリード線６をガラス封着了し、該リード線６の
上端とディスク２の上面に装着せるペレット９とを接続
線８で接続したパワートランジスタステムに於て、 リード線６の上端のネールヘッド４部にのみニッケル無
電鍍金（化学鍍金）５を施す一方、ベース１にニッケル
電気鍍金を施して、該ニッケル電気鍍金を施したベース
１のリード線用透孔３に上記ネールヘッド４部にニッケ
ル無電鍍金（化学鍍金）５を施したリード線６を挿通し
てガラス封着７したから、従来のもののようにリード線
６のガラス封着後に結合構成全体をニッケル無電鍍金（
化学鍍金）を施すというようなことをせずに済み、接続
線８はリード線６のネールヘッド４部に施されたニッケ
ル無電鍍金５でボンディング可能となっているので、従
来の如き多数のベースに装着したリード線相互を作業過
程で変形する虞があり、且つ高価な化学処理液を多量に
必要とする全体のニッケル無電鍍金処理過程を排除して
、生産工程を簡素化することができ、コストを低減して
容易に迅速に製作し得るのである。
図面は本考案の実施の一例を示すもので第１図は縦断側
面図、第２図はリード線の側面図、第３図は平面図、第
４図は従来のものの縦断側面図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・ディスク、３・
・・・・・リード線用透孔、４・・・・・・ネールヘッ
ド、５・・・・・・ニッケル無電鍍金、６・・・・・・
リード線、７・・曲ガラス封着、８・・・・・・接続線
、９・・・・・・ペレット。
面図、第２図はリード線の側面図、第３図は平面図、第
４図は従来のものの縦断側面図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・ディスク、３・
・・・・・リード線用透孔、４・・・・・・ネールヘッ
ド、５・・・・・・ニッケル無電鍍金、６・・・・・・
リード線、７・・曲ガラス封着、８・・・・・・接続線
、９・・・・・・ペレット。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベースにディスクを取付け、且つリード線をガラス封着
し、リード線の上端とディスクの上面に装着せるペレッ
トとを接続線で接続したパワートランジスタステムに於
て、 リード線６の上端のネールヘッド４部にのみニッケル無
電鍍金５を施す一方、ベース１にニッケル電気鍍金を施
して、該ベース１のリード線用透孔３に、上記ネールヘ
ッド４部にニッケル無電鍍金５を施したリード線６を挿
通しガラス封着了したパワートランジスタステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18185580U JPS6032779Y2 (ja) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | パワ−トランジスタステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18185580U JPS6032779Y2 (ja) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | パワ−トランジスタステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57104528U JPS57104528U (ja) | 1982-06-28 |
| JPS6032779Y2 true JPS6032779Y2 (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=29979710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18185580U Expired JPS6032779Y2 (ja) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | パワ−トランジスタステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032779Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-19 JP JP18185580U patent/JPS6032779Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57104528U (ja) | 1982-06-28 |
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