JPS6084853A - Ｉｃ用リードフレーム - Google Patents

Ｉｃ用リードフレーム

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Publication number
JPS6084853A
JPS6084853A JP59192507A JP19250784A JPS6084853A JP S6084853 A JPS6084853 A JP S6084853A JP 59192507 A JP59192507 A JP 59192507A JP 19250784 A JP19250784 A JP 19250784A JP S6084853 A JPS6084853 A JP S6084853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
leads
resin
lead frame
corners
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59192507A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Wakashima
若島　喜昭
Hideo Inayoshi
秀夫 稲吉
Kunihiko Nishi
邦彦 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59192507A priority Critical patent/JPS6084853A/ja
Publication of JPS6084853A publication Critical patent/JPS6084853A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ＩＣ用リードフレームに関する。
従来提案されているこの種のＩＣ用リードフレームトシ
ては、レジンモールドパッケージの辺にほぼ平行になる
ようにタブ吊りリードを設けたものがあるが、このよう
なリードフレームでは、タブの安定性が悪いため、モー
ルド金型にレジンを注入する際にタブがレジンに押し流
されてタブ位置が変動し、コネクタワイヤが断線する等
の不都合があった。
この発明の目的は、このような不都合のない改良された
レジンモールドＩＣ用リードフレームを提供することに
ある。
以下、添付図面に示す実施例について詳述する。
第１図及び第２図は、この発明の一実施例によるＩＣ用
リードフレーム及びこれを用いたレジンモールドＩＣを
それぞれ示すもので、１０はリードフレーム、１２Ａ、
１２Ｂはリードフレーム１０ｆ）外枠部、１４はリード
フレーム１０の、ＩＣチップ（半導体ベレット）を固定
すべきタブ、１６八〜１６Ｄはレジンモールドパッケー
ジ２２０対角線方向にタブ１４を吊るタブ吊りリード、
１８はボンディングワイヤ（コネクタワイヤ）が接続さ
れるべきリード、２０はレジンダム部である。
第１図に示すリードフレームｌＯを用いて第２図に示す
ようなレジンモールドＩＣを製作するにあたっては、タ
ブ１４上にＩＣチップを固定し且つチップ上の各電極を
ボンディングワイヤを介して各リードに接続してから１
）−ドフレーム１０をモールド金型の上型と下型との間
にはさむようにセットする。このとき、レジンダム部２
０が上下の型の間でモールド用レジンが外方へ流出する
のを防止する役目をする。モールド用レジンは破線Ａで
示すレジン注入口からａ方向にモールドキャビティ内に
注入され、レジンダム部２０に取囲まれたキャビティ内
部分（タブ１４．インナーリード部９図示しないＩＣチ
ップ、コネクタワイヤなど）を被覆する。注入したレジ
ンを硬化させてからモールド金型からモールド品を取出
し、外枠部１２Ａ、１２Ｂからパッケージ部２２を切断
分離する。このとき、レジンダム部２０などの不要部も
切断除去される。この結果、第２図に示すように、パッ
ケージ２２からリード１８が突出した形のレジンモール
ドＩＣが得られる。
上記したこの発明のリードフレームによれば、タブ吊り
リード１６Ａ−１６Ｄがパッケージ２２０対角線方向す
なわち、４角形のタブの角部から、その角部を規定する
タブの２辺に対して鈍角をなす方向に伸びろ線上に浴っ
て設けられているため、タブ１４の安定性がすこぶる良
好で、レジン注入時に流入レジンによるタブ１４の変位
を最小にすることができ、従って、コネクタワイヤの断
線事故等を未然に防止することができる。その上、タブ
１４の安定性がよいためＩＣチップを取付けるダイポン
ディング作業等がやりやすいこと、タブ吊りをパッケー
ジの角部のみで行なうためリード本数を多（とれること
などの付加効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明によるＩＣ用リードフレームを示す
平面図、第２図は、第１図のリードフレームを用いてレ
ジン封止されたＩＣを示す平面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ＩＣチップ支持用の４角形のタブと、このタブ周辺
    に一端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用
    の複数のリ−１°と、これら複数のリードの他端でこれ
    らを支持する枠部と、前記４角形のタブの角部からその
    角部な挾むタブの２辺に対して鈍角をなすような方向に
    延在するタブ吊りリードと、前記枠部の内側で前記タブ
    を囲むように前記タブ吊りリード及び複数のリードを接
    続するダム部とを有することを特徴とするり−ドフレー
    ム。
JP59192507A 1984-09-17 1984-09-17 Ｉｃ用リードフレーム Pending JPS6084853A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58162A (ja) * 1982-06-09 1983-01-05 Hitachi Ltd Ｉｃ用リ−ドフレ−ム
JPS59192505A (ja) * 1983-04-15 1984-10-31 松下電工株式会社 木質型の構成

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58162A (ja) * 1982-06-09 1983-01-05 Hitachi Ltd Ｉｃ用リ−ドフレ−ム
JPS59192505A (ja) * 1983-04-15 1984-10-31 松下電工株式会社 木質型の構成

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