JPS6040261A - サ−マルヘツドの電極構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１支イホｉ分野） 本究明は、プリンタやファクシミリなとに用いられるＩ
ｐＭ熱記針メ月］のヤーマルヘッドに２ける抵４九体へ
の通電用′屯（舅の構造に関する。

（ｆｒｃ来４★１１．７とその問題点）サーマルヘッド
ＶＣは、第１図Ｖこボされるように、表面にクレーズ層
１を有する士ラミック基板２などにてなる基板３上に、
抵抗Ｈ＜層４が形成され、抵抗体層４の発熱部分５に通
？αを行なうための電極層６がその抵抗体層４上に形成
され、かつ発熱部分５は酸化を防ぐ１１ｕ１酸化届７と
感熱記録紙との接触摩耗を防止する耐摩耗）￥１８で破
復された構造のものがある。

従来のこの棟のサーマルヘラ）”　ＶＣｈ−いては、電
極層６としては、ニクロム（ＮｉＣ：ｒ　）層９と金（
Ａｕ）層１０との積層構造としたものが用いられている
。ニクロム層９ば、主として抵抗体）ダη４と金層１０
との踏’　ｊ＃　ｌ生を強めるために１１賭けられたも
のである。

ところで、このようなサーマルヘッド全製造するには、
裁板３上に抵抗体層４、ニクロムノ師９、金層１０を順
次積層形成した後、企）Ｉ’ｆＪ１０とニクロム層９を
フ、ｔ　ｌ−エツチング液程によリハターン化して電極
６を形成し、次に抵抗体層４をフォトエツチング工程に
よりパターン化する。しかし、従来のこの電極構造では
、金層１０とニクロム層９は同じエツチング液ではエツ
チングを行なうことができないため、電極形成に２回の
エッチング工程を必要とする。そのため、製造上程数が
多くなるとともに、製造少留ジも低下する１ｉ４ノ題が
るる。

（目的） 本究明りよ、サーマルヘッドの′市（１′１＜を４ｔ４
成する層のうち、上層の金層と下層の抵わし体層との密
層性を同上させるために両層間に介在させる廟として、
金層と同じエツチング液でエツチング処理ヲ行なうこと
ができる層を用いることによシ、電極形成のためのフォ
トエッチング工程ｔＪ回で済むようにし、もって製造工
程の簡略化と製造歩留シを図ることのできる電極構造を
提供すること全目的とするものである。

（構成） 本究明では抵抗体層上に形成される市価として、パラジ
ウム（１）ｄ）層と金層の積層構造体を使用する。パラ
ジウムは、金層と抵抗体層との密着性を向上させるとと
もに、金層と同じエツチング液でエツチング処理するこ
とができる。

本究明の一実施例のサーマルヘッドは、第３図に示され
るように、例えは表面りこグレーズ層重を有するセラミ
ック基板２からなる基板３上に抵抗体層パターン４が形
成され、その抵抗体層パターン４上にはパラジウム層１
１と金層１０にてなる電極パターン１２が形成されてい
る。そして、抵抗体パターン４０発熱部５を含む頭載の
上方には保護膜として耐酸化層７と耐摩耗層８とが形成
されている。

基板３のグレーズ層１の厚さは通常使用されている厚さ
でよく、例えば４０〜８０　ｌｔｍが適当である。抵抗
体層４の厚さは従来のサーマルヘッドと同様に例えば３
００〜３０００λが過当でめシ、その材質も従来と同じ
く窒化タンタル（Ｔａ−Ｎ）、１１：／ｐ）Ｖシリサイ
ド（−１−ａ−５ｉ）、（：：ｒ−５ｉ０゜１”ａ−Ａ
／−Ｎ　などを用いることができる。パラジウム層１１
の厚さは３００〜３０００λが過当であシ、また金層１
０の厚さは１〜２μｍが過当である。耐酸化層７として
は通常、１〜３μｍの厚さの二酸化シリコン（５１０２
）層が使用され、耐摩耗層８としては通常３〜１０μＩ
ｌｌの厚さの五酸化タンタル（Ｔａ２０５）層が使用Ｊ
される。しかし、耐酸化層と耐摩耗層を単層の灰化り゛
イ索（Ｓｉ−Ｃ）層やｂ（化ケイ素（Ｓｉ−Ｎ）層など
で形成してもよい。

以下に、−実施例のサーマルヘッドの製造方法を第２図
及び第３図を参照しで脱明する。

表面にグレーズ層１を有する中ラミック基板２上に、抵
抗体層４として窒化タンタル、タンタルシリサイドなど
の通常の抵抗体伺料を真空蒸層法、スパッタリング法な
どの薄１模形成技術を用いて成膜する。次に、その抵抗
体層４上Ｑこパラジウムを真を蒸肩法、スパッタリンク
法などの薄膜形ｌ反技術を用いて成膜し、更にそのパラ
ジウム層１１上に金金具空蒸眉法、スパッタリンク法、
メッキ法などの方法で成膜する。この金ｋｌ　Ｉ　Ｏは
、上ｆ［ｊのいずれかの成膜方法で形成したｒｌｉ　Ａ
ｌ・ｉ’　４’ｔｔｔ造であっても、あるいは例えばメ
ッキ層と兵窄蒸ｊＷ層との二層構造のような多層構造で
めってもよい。

久に電極パターン１２を形成するために、金層１０とパ
ラジウム層１１を同時にフォトエツチング処理する（第
３図）。この場合のエツチング液としでは、ＫＩ　：　
Ｉ　：ｌ１２０＝３　：　ｌ　：　７のン昆合溶液が適
当である。

次に抵抗体層４をフォトエツチング処理して発熱抵抗体
パターンを形成する。

その後、抵抗体層４０発熱部５ヶ少なくとも含ム領域に
、マスクスパッタリング法によシ１ｌＩｌｔ酸化ｗ７と
して二酸化シリコン層を形Ｊ戊し、更にその耐酸化層７
上に、マスクスパッタリング法により五酸化タンタル層
を耐摩耗層８として形成すれはサーマルヘッドが完成す
る。

（効果） 本発明のサーマルヘッドでは、？ａ極層ヲハラジウム層
と金層の積層構造としたので、その製造工程において金
層とパラジウム層が同じエツチング液でエッチ７ダされ
、電極のパターン化のためのフォトエツチング工程が１
回ですむ利点を有する。

従来のサーマルヘッドでは’ｔ４ｉ、４’ｌＡ　ｎニク
ロム層と金層の積層構造でめったので、′電極のパター
ン化に２種類のエツチング液を取シ替えてのエツチング
工程が必要でめったのに比べると、本発明そは製進上イ
う（がＩｉ旧１６化σれるとともＩＩＣ製危歩菌９を向
に智せる幼呆をイｊする。

／１．　１図ｕｉｊの１′ＩＩｊ単な１証明第１図Ｃよ
ｆ）［米の一す−マルヘッドを）Ｊりず１５ノ［開園（
たたしわかりやすくするため、ハツチングは雀略した。

以下も同じ）第２図は本冗明の一実施例全岬進する過、
ｌ、；■ｉにおけるパターン化１ｊ１１の伏悪全示ず断
面図、第３図は一実力亀例を示ず断］Ｉ■図でめる。

３・・基板、４・・・ｊ代４ｊＬ俸層、　５・・・光熱
部分、７−　ｌ１１１Ｊ　ｉ変化層、８−＋＋ｆｆｔ摩
耗１−１　１０　＝−金層、１１・・・パラジウム層、
１２・・・電極層。

特Ｗ１出願人　ザンテツク・インコーホレイテッド外１
名

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板」二に抵抗体層が形成さＪし、その抵抗体層
   上に電（ｊ層が形成され、かつ、抵わし体層の発熱部分
   が＋ｒｕＪ　ＭＫ層で被覆されているサーマルヘッドに
   おける電極層であって、その構造が抵抗体層上に形成さ
   れたパラジウム層と、そのパラジウム層上に形成された
   金層とからなることを特徴とするサーマルヘッドの゛電
   極構造。