JPS6045028A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6045028A JPS6045028A JP58152711A JP15271183A JPS6045028A JP S6045028 A JPS6045028 A JP S6045028A JP 58152711 A JP58152711 A JP 58152711A JP 15271183 A JP15271183 A JP 15271183A JP S6045028 A JPS6045028 A JP S6045028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- thermosetting resin
- resin powder
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止型半導体装置、特に互いに対向した位
置に外部取り出しリードを有するデュアルインライン構
造及びフラット構造の樹脂封止型半導体装置に関するも
のである。
置に外部取り出しリードを有するデュアルインライン構
造及びフラット構造の樹脂封止型半導体装置に関するも
のである。
従来の樹脂封止型半導体装置（以下半導体装置と略す）
は、半導体素子を搭載し、外部取り出しリードとワイヤ
接続されている金属リードフレーム（以下組立て済リー
ドフレームと略す）を熱硬化性樹脂組成物をタブレット
状にプリフォームしたモールド用（ＩＬＪ脂タブタブレ
ットトランスファー成形方法にて封止し、製造されてい
た。
は、半導体素子を搭載し、外部取り出しリードとワイヤ
接続されている金属リードフレーム（以下組立て済リー
ドフレームと略す）を熱硬化性樹脂組成物をタブレット
状にプリフォームしたモールド用（ＩＬＪ脂タブタブレ
ットトランスファー成形方法にて封止し、製造されてい
た。
第１図は、従来のトランスファー成形方法金示すもので
ある。第１図において、トランスファー成形は、樹脂溶
融温度に設定されたトランスファー成形用金型ｔｉ、ｔ
ｂに、前述の組立済リードフレーム２を固定し、トラン
スファー成形用金型の上型１ａに設けられたポット部１
ｃにモールド用樹脂タブレット３を投入し、そのモール
ド用樹樹タブレット３をプランジャー１ｄにて移送し、
トランスファー成形用金型内のランナー１ｅを充填させ
、次いでトランスファー成形用金型内のキャビティ部Ｉ
ｆに充填して熱硬化させて行なわれる。このため、モー
ルド成形用樹脂タブレットは半導体装置の樹脂部となる
キャビティ部の他に、ランナー、ポット部にも充填され
、熱硬化されるので、トランスファー成形用樹脂使用効
率は著しく悪い。例えば、半導体装置の樹脂部となる重
量に対し、その２〜１０倍の重量のモールド成形用樹脂
タブレットを使用していた。
ある。第１図において、トランスファー成形は、樹脂溶
融温度に設定されたトランスファー成形用金型ｔｉ、ｔ
ｂに、前述の組立済リードフレーム２を固定し、トラン
スファー成形用金型の上型１ａに設けられたポット部１
ｃにモールド用樹脂タブレット３を投入し、そのモール
ド用樹樹タブレット３をプランジャー１ｄにて移送し、
トランスファー成形用金型内のランナー１ｅを充填させ
、次いでトランスファー成形用金型内のキャビティ部Ｉ
ｆに充填して熱硬化させて行なわれる。このため、モー
ルド成形用樹脂タブレットは半導体装置の樹脂部となる
キャビティ部の他に、ランナー、ポット部にも充填され
、熱硬化されるので、トランスファー成形用樹脂使用効
率は著しく悪い。例えば、半導体装置の樹脂部となる重
量に対し、その２〜１０倍の重量のモールド成形用樹脂
タブレットを使用していた。
本発明の目的は、樹脂使用効率を理論的には１００％と
する＾い樹脂使用効率で、よって安価に製造できる樹脂
封止型半導体装置を提供するにある。
する＾い樹脂使用効率で、よって安価に製造できる樹脂
封止型半導体装置を提供するにある。
本発明では、予熱された組立済みリードフレームに熱硬
化性１９１脂粉末を噴霧又はふりかける事により、前ｍ
ｌリードフレームに熱溶着させ封止され２でなる樹脂封
止型半導体装置が得られる。
化性１９１脂粉末を噴霧又はふりかける事により、前ｍ
ｌリードフレームに熱溶着させ封止され２でなる樹脂封
止型半導体装置が得られる。
つぎに本発明を実施例に基づいて説明する。
第２図は本発明の一実施例に係る封止作業を説明するた
めの封止用治具と封止半導体装置の断面図である。第２
図において、組立済みリードフレーム２の封止部だけを
、開口したマスキング治具４の所定の位置に固定する。
めの封止用治具と封止半導体装置の断面図である。第２
図において、組立済みリードフレーム２の封止部だけを
、開口したマスキング治具４の所定の位置に固定する。
マスキング治具４は冷しておくことがなおよい。マスキ
ング治具４の上部開口部４ａに、ヒータで作った熱風を
送り、リードフレーム２の封止部２ａを予熱する。予熱
後、マスキング治具４の下部開口部４ｂの下に設置され
た熱硬化性樹脂粉末３が保管されている保管槽５の下部
より多孔板５ａを通して高圧空気８を送って熱硬化性樹
脂粉末３を舞い上がらせて。
ング治具４の上部開口部４ａに、ヒータで作った熱風を
送り、リードフレーム２の封止部２ａを予熱する。予熱
後、マスキング治具４の下部開口部４ｂの下に設置され
た熱硬化性樹脂粉末３が保管されている保管槽５の下部
より多孔板５ａを通して高圧空気８を送って熱硬化性樹
脂粉末３を舞い上がらせて。
リードフレーム２の封止部２ａＫ浴着させる。この時、
溶着しなかった熱硬化性樹脂粉末３は自重により保管槽
５に戻る。リードフレーム２の封止部２ａに溶着した熱
硬化性樹脂粉末３を熱風で加熱し、熱硬化させる。塗布
厚を厚くする場合は再度、熱硬化性樹脂粉末３を溶着さ
せる。熱硬化させた後、マスキング治具４から封止済み
リードフレームを取り出し、後加工して第３図の断面図
で示す、組立済みリードフレーム２を４１４１１１体９
で封止した半導体装置が得られる。
溶着しなかった熱硬化性樹脂粉末３は自重により保管槽
５に戻る。リードフレーム２の封止部２ａに溶着した熱
硬化性樹脂粉末３を熱風で加熱し、熱硬化させる。塗布
厚を厚くする場合は再度、熱硬化性樹脂粉末３を溶着さ
せる。熱硬化させた後、マスキング治具４から封止済み
リードフレームを取り出し、後加工して第３図の断面図
で示す、組立済みリードフレーム２を４１４１１１体９
で封止した半導体装置が得られる。
熱硬化性樹脂粉末３を溶着させる方法として、高圧空気
により熱硬化性樹脂粉末３をノズルから噴霧させる方法
も有効である。
により熱硬化性樹脂粉末３をノズルから噴霧させる方法
も有効である。
このような封止方法を用いると、半導体装置の封正に使
用される分だけの熱硬化性樹脂粉末が消費され、溶着し
なかったもの紘保管槽に戻るので。
用される分だけの熱硬化性樹脂粉末が消費され、溶着し
なかったもの紘保管槽に戻るので。
使用効率は理論的には１００チである。さらに、半導体
装置の封止に使用される樹脂量も従来の１／３からｌ／
４に低減できる。よって１本発明により半導体装置の低
価格化に大いに寄与するものである。
装置の封止に使用される樹脂量も従来の１／３からｌ／
４に低減できる。よって１本発明により半導体装置の低
価格化に大いに寄与するものである。
第１図は従来の半導体装置の樹脂封止を説明するだめの
成形金型および封止半導体装置の断面図、第２図は本発
明に係る半導体装置の樹脂封止を説明するだめのマスキ
ング治具および封止半導体装置を示す断面図、第３図は
本発明の一実施例の断面図である。 １ａ・・・・・・上金型、１ｂ・・・・・・下金型、Ｉ
Ｃ・・・・・・上金型ポット部、ｌｄ・・・・・・プラ
ンジャー、ｌｅ・・・・・・ランナー、Ｉｆ・・・・・
・金型のキャビティ、２・・・・・・組立済みリードフ
レーム、３・・・・・・樹脂粉末、４・・・・・・マス
キング治具、訃−・・・・保管槽、６・・・・・・ファ
ン、７・・・・・・ヒータ、８・・・・・・空気。 代理人 弁理士 内 原 晋
成形金型および封止半導体装置の断面図、第２図は本発
明に係る半導体装置の樹脂封止を説明するだめのマスキ
ング治具および封止半導体装置を示す断面図、第３図は
本発明の一実施例の断面図である。 １ａ・・・・・・上金型、１ｂ・・・・・・下金型、Ｉ
Ｃ・・・・・・上金型ポット部、ｌｄ・・・・・・プラ
ンジャー、ｌｅ・・・・・・ランナー、Ｉｆ・・・・・
・金型のキャビティ、２・・・・・・組立済みリードフ
レーム、３・・・・・・樹脂粉末、４・・・・・・マス
キング治具、訃−・・・・保管槽、６・・・・・・ファ
ン、７・・・・・・ヒータ、８・・・・・・空気。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- リードフレームの半導体素子搭載部に半導体素子を搭載
し、該リードフレームの外部取出しリードと前記半導体
素子との間をボンディングワイヤで接続した組立て済み
リードフレームの前記半導体素子および外部取出しリー
ドの一部を含む樹脂封止部を予じめ予熱しておき、この
予熱しである樹脂封止部り二樹脂粉末を空気輸送して溶
着、熱硬化させてなることを特徴とする樹脂封止型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58152711A JPS6045028A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58152711A JPS6045028A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045028A true JPS6045028A (ja) | 1985-03-11 |
Family
ID=15546477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58152711A Pending JPS6045028A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045028A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081969A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP58152711A patent/JPS6045028A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081969A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
| US9015932B2 (en) | 2006-12-28 | 2015-04-28 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
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