JPS6050946A - インピ−ダンス整合回路 - Google Patents
インピ−ダンス整合回路Info
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- JPS6050946A JPS6050946A JP58159946A JP15994683A JPS6050946A JP S6050946 A JPS6050946 A JP S6050946A JP 58159946 A JP58159946 A JP 58159946A JP 15994683 A JP15994683 A JP 15994683A JP S6050946 A JPS6050946 A JP S6050946A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- junction
- holes
- electrode
- positions
- impedance matching
- Prior art date
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- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
- H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
- H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
- H10W44/226—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF] for HF amplifiers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
+a+ 発明の技術分野
本発明はインピーダンス整合回路、特にマイクロ波半導
体装置に使用するインピータンス整合回路に関する。
体装置に使用するインピータンス整合回路に関する。
fbl 従来技術と問題点
従来より、GaAsF E T (ガリウム砒素電界効
果トランジスタ)などを用いたマイクロ波半導体装置で
は、広帯域整合を得るためにトランジスタ素子の近くに
インピーダンス整合回路を設ける必要がある。そのため
、マイクロ波半導体装置においては、パッケージ内にイ
ンピーダンス整合回路を内蔵した内部整合型トランジス
タが作成されている。
果トランジスタ)などを用いたマイクロ波半導体装置で
は、広帯域整合を得るためにトランジスタ素子の近くに
インピーダンス整合回路を設ける必要がある。そのため
、マイクロ波半導体装置においては、パッケージ内にイ
ンピーダンス整合回路を内蔵した内部整合型トランジス
タが作成されている。
第1図はその回路図を示し、第2図はパッケージ内に設
けた複数(4個)の回路平面図を例示している。第1図
においてTはGaAsFET、C+ 。
けた複数(4個)の回路平面図を例示している。第1図
においてTはGaAsFET、C+ 。
C2はキャパシタンス(静電容量)、Ll、L2゜L、
、L4はインダクタンス、D、Gは外部リード端子であ
るが、第2図に示すように誘電体薄膜1」二に形成した
電極2の面積によってキャパシタンスC,,C2の大き
さが決定される。従って、電極パターン精度によってキ
ャパシタンスのバラツキが左右されるが、電極パターン
は高精度なためにキャパシタンスの変動は極めて少ない
。
、L4はインダクタンス、D、Gは外部リード端子であ
るが、第2図に示すように誘電体薄膜1」二に形成した
電極2の面積によってキャパシタンスC,,C2の大き
さが決定される。従って、電極パターン精度によってキ
ャパシタンスのバラツキが左右されるが、電極パターン
は高精度なためにキャパシタンスの変動は極めて少ない
。
ところが、インダクタンスは電極間相互をボンディング
したボンディング線3により作成されているため、電極
2面のボンディング位置によって線の長さが変わり、そ
れに従ってインダクタンスが変化して所定値のインダク
タンスを得ることが難しい欠点がある。
したボンディング線3により作成されているため、電極
2面のボンディング位置によって線の長さが変わり、そ
れに従ってインダクタンスが変化して所定値のインダク
タンスを得ることが難しい欠点がある。
(c+ 発明の目的
本発明の目的はこのような欠点を除去して、精度良(整
合されるインピーダンス整合回路を提案することにある
。
合されるインピーダンス整合回路を提案することにある
。
+dl 発明の構成
その目的は、誘電体薄膜上に設けた電極より得られる静
電容量と、ボンディング線より得られるインダクタンス
により構成された集中定数回路において、前記電極面に
ボンディング線のボンディング位置を示す指標が設けら
れているインピーダンス整合回路によって達成される。
電容量と、ボンディング線より得られるインダクタンス
により構成された集中定数回路において、前記電極面に
ボンディング線のボンディング位置を示す指標が設けら
れているインピーダンス整合回路によって達成される。
(e) 発明の実施例
以下1図面を参照して詳細に説明する。第3図は本発明
にかかる一実施例の平面図で、広い面積を有する電極2
のボンディング位置の両側に電極膜を除去した穴5を設
りておく。ボンディング線の直径を25μmφとして、
例えば2つの穴間隔を50〜100μmとしておき、両
穴を指標としてその中央にボンディングすると、ボンデ
ィングは正確な位置となる。また、ボンディング位置が
比較的近接した2つのボンディング線は、その2つのボ
ンディング位置の両側に穴5を設けておく。
にかかる一実施例の平面図で、広い面積を有する電極2
のボンディング位置の両側に電極膜を除去した穴5を設
りておく。ボンディング線の直径を25μmφとして、
例えば2つの穴間隔を50〜100μmとしておき、両
穴を指標としてその中央にボンディングすると、ボンデ
ィングは正確な位置となる。また、ボンディング位置が
比較的近接した2つのボンディング線は、その2つのボ
ンディング位置の両側に穴5を設けておく。
そうすれば、ボンディング線の長さは一定して、所定値
のインダクタンスとすることが可能になる。
のインダクタンスとすることが可能になる。
穴5は電極膜をパターンニングする際、同時に形成すれ
ばよくて、余分の工程を追加することなしに設けられる
。また、穴5は極めて小さくでよいから、電極面積、率
いてはキャパシタンスの値に影響することはない。
ばよくて、余分の工程を追加することなしに設けられる
。また、穴5は極めて小さくでよいから、電極面積、率
いてはキャパシタンスの値に影響することはない。
上記は電極膜に円穴を形成して指標とした例であるが、
その他の形状の穴を設けてもよく、また電極膜上に他の
色のマークを被着して指標にしてもよい。その他にも種
々の指標が考えられる。
その他の形状の穴を設けてもよく、また電極膜上に他の
色のマークを被着して指標にしてもよい。その他にも種
々の指標が考えられる。
(fl 発明の効果
以上の説明から判るように、本発明によればボンディン
グ線の長さを規定することができ、インダクタンスが常
に一定した値になるから、インピーダンス整合回路のバ
ラツキは減少して、極めて安定した特性の半導体装置が
得られ、その効果は顕著である。
グ線の長さを規定することができ、インダクタンスが常
に一定した値になるから、インピーダンス整合回路のバ
ラツキは減少して、極めて安定した特性の半導体装置が
得られ、その効果は顕著である。
第1図は回路図、第2図は従来のインピーダンス整合回
路の平面図、第3図は本発明にかがるインピーダンス整
合回路の平面図である。 図中、TはGaAsF ET、C1、C2はキャパシタ
ンス(静電容iり、L、、L2.L3.L4はインダク
タンス、D、Gは外部リード端子、1は誘電体薄膜22
ば電極、3はボンディング線、5は穴(指標)を示す。 第1図 第2図 第3図
路の平面図、第3図は本発明にかがるインピーダンス整
合回路の平面図である。 図中、TはGaAsF ET、C1、C2はキャパシタ
ンス(静電容iり、L、、L2.L3.L4はインダク
タンス、D、Gは外部リード端子、1は誘電体薄膜22
ば電極、3はボンディング線、5は穴(指標)を示す。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 誘電体薄膜上に設けた電極より得られる静電容量と、ボ
ンディング線より得られるインダクタンスにより構成さ
れた集中定数回路において、前記電極面にボンディング
線のボンディング位置を示す指標が設&ノられているこ
とを特徴とするインピーダンス整合回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159946A JPS6050946A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インピ−ダンス整合回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159946A JPS6050946A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インピ−ダンス整合回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050946A true JPS6050946A (ja) | 1985-03-22 |
Family
ID=15704605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58159946A Pending JPS6050946A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | インピ−ダンス整合回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050946A (ja) |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP58159946A patent/JPS6050946A/ja active Pending
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