JPH0347550B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347550B2 JPH0347550B2 JP58163175A JP16317583A JPH0347550B2 JP H0347550 B2 JPH0347550 B2 JP H0347550B2 JP 58163175 A JP58163175 A JP 58163175A JP 16317583 A JP16317583 A JP 16317583A JP H0347550 B2 JPH0347550 B2 JP H0347550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- recognition
- substrate
- mark
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Image Analysis (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は高精度なパターン位置認識の方法に関
するものである。
するものである。
（従来技術）
従来のパターン認識方法を第１図によつて説明
する。第１図において１は可動ステージ、２は基
板、３はパターン、４はパターン認識用テレビカ
メラ、５は支柱、６は落射照明装置を示してい
る。基板２の表面に形成されたパターン３は、落
射照明装置６によつて、基板２の表面側から照明
され、パターン認識用テレビカメラで撮影され電
気信号に変換され認識装置（図示せず）へ送られ
る。
する。第１図において１は可動ステージ、２は基
板、３はパターン、４はパターン認識用テレビカ
メラ、５は支柱、６は落射照明装置を示してい
る。基板２の表面に形成されたパターン３は、落
射照明装置６によつて、基板２の表面側から照明
され、パターン認識用テレビカメラで撮影され電
気信号に変換され認識装置（図示せず）へ送られ
る。
しかし、アルミナ基板上に形成された金厚膜な
どの導体パターンは、照明を反射して光り、認識
用テレビカメラを用いてパターン位置認識を行な
う際に、アルミナ基板と導体パターンとを識別す
ることが困難であつた。
どの導体パターンは、照明を反射して光り、認識
用テレビカメラを用いてパターン位置認識を行な
う際に、アルミナ基板と導体パターンとを識別す
ることが困難であつた。
他の方法として、基板との識別が容易なインク
等で基板表面にパターン位置認識用のマークを形
成する方法も考えられるが、この方法では、パタ
ーン形成と認識マーク形成が個別の工程で行なわ
れるので、認識用マークとパターンとの位置関係
が正確に得られない欠点があつた。
等で基板表面にパターン位置認識用のマークを形
成する方法も考えられるが、この方法では、パタ
ーン形成と認識マーク形成が個別の工程で行なわ
れるので、認識用マークとパターンとの位置関係
が正確に得られない欠点があつた。
（発明の目的及び構成）
本発明の目的は識別性の良いパターン位置認識
方法を提供するにあり、その特徴は、透過光を用
いて直接導体パターンの位置を認識し、位置を認
識した導体パターンを用いてパターンとの位置を
正しく保つた位置に認識用マークを形成し、それ
以降のパターン認識を必要とする工程においては
導体パターンの位置認識を認識用マークを位置基
準として用いて行うものであり以下詳細に説明す
る。
方法を提供するにあり、その特徴は、透過光を用
いて直接導体パターンの位置を認識し、位置を認
識した導体パターンを用いてパターンとの位置を
正しく保つた位置に認識用マークを形成し、それ
以降のパターン認識を必要とする工程においては
導体パターンの位置認識を認識用マークを位置基
準として用いて行うものであり以下詳細に説明す
る。
（実施例）
第２図は、本発明の一実施例であつて、１１は
可動ステージ、１４はパターン認識用テレビカメ
ラ、１５は支柱、１６ａは落射照明装置、１６ｂ
は透過照明装置、１７は透明ステージ板、２１は
アルミナ基板、２２は導体パターンである。これ
を動作するには、基板２１を透明ステージ板１７
の上へ乗せ、透過照明装置で基板裏面から光を当
て、基板２１の表面側に支柱１５で支えてあるパ
ターン認識用テレビカメラで撮影する。厚膜印刷
に用いられるアルミナ基板は、光を透過するが、
導体パターンは光を透過しないので黒く見え容易
にパターンを識別することができる。なお上記基
板としては、アルミナ基板に限定されるものでは
なく、光透過性を有するものであればその他の材
質のものを用いても良い。
可動ステージ、１４はパターン認識用テレビカメ
ラ、１５は支柱、１６ａは落射照明装置、１６ｂ
は透過照明装置、１７は透明ステージ板、２１は
アルミナ基板、２２は導体パターンである。これ
を動作するには、基板２１を透明ステージ板１７
の上へ乗せ、透過照明装置で基板裏面から光を当
て、基板２１の表面側に支柱１５で支えてあるパ
ターン認識用テレビカメラで撮影する。厚膜印刷
に用いられるアルミナ基板は、光を透過するが、
導体パターンは光を透過しないので黒く見え容易
にパターンを識別することができる。なお上記基
板としては、アルミナ基板に限定されるものでは
なく、光透過性を有するものであればその他の材
質のものを用いても良い。
また、第３図に示すように、基板２１の表面に
は導体パターン２２と容易に識別できる低反射率
であるペースト等で目的とする認識マークよりも
大きなマーク２３ａを形成しておく。ついで第４
図に示すように基板裏面より光を当て、パターン
２２を黒色の影として導体パターンの２２の位置
認識を行なう。この認識結果を用い第３図に示す
マーク２３ａそのものをレーザーで整形し目的と
する認識用マーク２３ｂを形成する。このように
して導体パターン２２及び認識マーク２３ｂが形
成された基板２１上にデイスプレイ素子又はIC
チツプ等を搭載する場合、あるいは上記素子又は
チツプと導体パターンとのワイヤボンドを行う場
合等における導体パターン位置認識は、第１図に
示すような落射照明光のみを用いるパターン位置
認識装置を用いて行うことができる。第５図には
落射照明のみを用いて実際にパターン認識を行な
つている様子を示した。パターン２２が光を反射
して、基板２１と識別することが困難な場合に
も、レーザーで整形し、パターンとの位置関係を
正しく保つたパターン認識用マークを用いて容易
かつ正確にパターン位置を認識することが可能と
なり、上記素子、チツプ等の搭載、あるいはワイ
ヤボンドを行う際の位置合せを正確に行うことが
できる。なお、レーザーでマーク２３ａそのもの
を整形してパターン認識用マークを形成する時
に、基板裏面からの光でパターンを認識する必要
があるが、一直線で並んでいない少なくとも３箇
所のパターンを基板裏面からの光を利用してパタ
ーン認識を行なうことにより縦、横方向および回
転方向のズレを少なくすることができる。
は導体パターン２２と容易に識別できる低反射率
であるペースト等で目的とする認識マークよりも
大きなマーク２３ａを形成しておく。ついで第４
図に示すように基板裏面より光を当て、パターン
２２を黒色の影として導体パターンの２２の位置
認識を行なう。この認識結果を用い第３図に示す
マーク２３ａそのものをレーザーで整形し目的と
する認識用マーク２３ｂを形成する。このように
して導体パターン２２及び認識マーク２３ｂが形
成された基板２１上にデイスプレイ素子又はIC
チツプ等を搭載する場合、あるいは上記素子又は
チツプと導体パターンとのワイヤボンドを行う場
合等における導体パターン位置認識は、第１図に
示すような落射照明光のみを用いるパターン位置
認識装置を用いて行うことができる。第５図には
落射照明のみを用いて実際にパターン認識を行な
つている様子を示した。パターン２２が光を反射
して、基板２１と識別することが困難な場合に
も、レーザーで整形し、パターンとの位置関係を
正しく保つたパターン認識用マークを用いて容易
かつ正確にパターン位置を認識することが可能と
なり、上記素子、チツプ等の搭載、あるいはワイ
ヤボンドを行う際の位置合せを正確に行うことが
できる。なお、レーザーでマーク２３ａそのもの
を整形してパターン認識用マークを形成する時
に、基板裏面からの光でパターンを認識する必要
があるが、一直線で並んでいない少なくとも３箇
所のパターンを基板裏面からの光を利用してパタ
ーン認識を行なうことにより縦、横方向および回
転方向のズレを少なくすることができる。
（発明の効果）
本発明はパターンとの位置関係を正確に出した
認識マークを用いてパターン認識を行なうので厚
膜多層印刷やパターンとの位置関係を正確にする
必要のあるデイスプレイ素子の搭載やワイヤーボ
ンド、レーザートリミングなどの位置合わせに応
用できる。
認識マークを用いてパターン認識を行なうので厚
膜多層印刷やパターンとの位置関係を正確にする
必要のあるデイスプレイ素子の搭載やワイヤーボ
ンド、レーザートリミングなどの位置合わせに応
用できる。
第１図は従来のパターン認識方法、第２図は本
発明の第１の実施例、第３図及び第４図、第５図
は本発明の第２の実施例を示した図である。 １１……可動ステージ、２１……基板、２２…
…パターン、１４……パターン認識用テレビカメ
ラ、１５……支柱、１６ａ……落射照明装置、１
６ｂ……透過照明装置、１７……透明ステージ
板、２３ａ……容易に識別できるインクで形成し
た認識用マーク（整形前）、２３ｂ……２３ａを
レーザー等で整形した認識マーク。
発明の第１の実施例、第３図及び第４図、第５図
は本発明の第２の実施例を示した図である。 １１……可動ステージ、２１……基板、２２…
…パターン、１４……パターン認識用テレビカメ
ラ、１５……支柱、１６ａ……落射照明装置、１
６ｂ……透過照明装置、１７……透明ステージ
板、２３ａ……容易に識別できるインクで形成し
た認識用マーク（整形前）、２３ｂ……２３ａを
レーザー等で整形した認識マーク。
Claims (1)
- １ 金厚膜などの反射率の高い材質から成る導体
パターンと反射率の低い材質から成るマークとが
その表面に形成された光透過性基板に対しその裏
面側から当該基板に光を照射し且つその表面側か
ら前記導体パターンの読み取りを行ない、その導
体パターン位置の認識結果に従つて前記マークそ
のものを整形することにより前記導体パターンと
の位置関係を正確に保つた認識マークの形成を行
い、以後のパターン位置認識を必要とする工程に
おいては前記基板表面側からの光照射及び前記基
板表面側からのパターン読み取りにより、前記導
体パターンの位置認識を前記認識マークを位置基
準として用いて行うことを特徴とするパターン位
置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163175A JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163175A JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055480A JPS6055480A (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0347550B2 true JPH0347550B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15768666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58163175A Granted JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055480A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2852380B2 (ja) * | 1988-03-26 | 1999-02-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 炭素または炭素を主成分とする被膜を形成する方法 |
| JPH01276730A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板認識方法及びその装置 |
| US5094878A (en) * | 1989-06-21 | 1992-03-10 | Nippon Soken, Inc. | Process for forming diamond film |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56155802A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-02 | Fujitsu Ltd | Recognition device |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP58163175A patent/JPS6055480A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6055480A (ja) | 1985-03-30 |
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