JPS6067531A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6067531A JPS6067531A JP58174162A JP17416283A JPS6067531A JP S6067531 A JPS6067531 A JP S6067531A JP 58174162 A JP58174162 A JP 58174162A JP 17416283 A JP17416283 A JP 17416283A JP S6067531 A JPS6067531 A JP S6067531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- compound
- examples
- nitrobenzyloxy
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/625—Hydroxyacids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/625—Hydroxyacids
- C08G59/626—Lactones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、硬化時の体積収縮率が小さい低収縮性樹脂組
成物に関する。
成物に関する。
一般に不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂などは硬化時に体積収縮が起こ
る。この収縮は、外観不良の原因や、また内部厄力を生
じさせるためクランクとか、埋込部品の特性変化および
破壊をひき起す。収縮の最も小さいエポキシ樹脂でも3
〜5%の体積収縮を起こし、硬化時の収縮により、種々
の問題が生じている。
ール樹脂、エポキシ樹脂などは硬化時に体積収縮が起こ
る。この収縮は、外観不良の原因や、また内部厄力を生
じさせるためクランクとか、埋込部品の特性変化および
破壊をひき起す。収縮の最も小さいエポキシ樹脂でも3
〜5%の体積収縮を起こし、硬化時の収縮により、種々
の問題が生じている。
従来、こうした点の改良策として1例えばシリカ、炭酸
カルシウム、アルiナなどの無機充填剤を添加して、相
対的に体積収縮率を小さくする方法などがとられている
。しかしながら、この方法は、充填剤の添加によ)樹脂
の粘度が著しく上昇するので、低温での注形作業などが
困難になるという不都合がある。また、透明性の良い成
形物を得る場合には適用できないという問題がある。
カルシウム、アルiナなどの無機充填剤を添加して、相
対的に体積収縮率を小さくする方法などがとられている
。しかしながら、この方法は、充填剤の添加によ)樹脂
の粘度が著しく上昇するので、低温での注形作業などが
困難になるという不都合がある。また、透明性の良い成
形物を得る場合には適用できないという問題がある。
また、別の手段として、硬化温度を徐々にあげていくこ
とによシ歪を少なくしたシ、硬化後の徐冷に長時間をか
けるなどしてから取ル出すなど硬化プロセスの最適化を
図シ、硬化時の収縮応力を小さくする方法がとられてい
る。しかし、この場合にも、複雑な工程を費するという
欠点がある。
とによシ歪を少なくしたシ、硬化後の徐冷に長時間をか
けるなどしてから取ル出すなど硬化プロセスの最適化を
図シ、硬化時の収縮応力を小さくする方法がとられてい
る。しかし、この場合にも、複雑な工程を費するという
欠点がある。
いずれにせよ、これらの従来方法では、根本的解決策が
なく、前記樹脂の硬化収縮を実質的になくすこと、ない
しは、著しく抑止することは不可能であった。
なく、前記樹脂の硬化収縮を実質的になくすこと、ない
しは、著しく抑止することは不可能であった。
一方、上記方法とは別に、樹脂単独で低収縮化すること
について検討がなされている。例えば、高分子、27.
108(1978)には1.4゜6−トリオキサスピロ
(4,5)ノナンについて示されてお9、これを2官能
にした場合には熱硬化樹脂にな9得ることがJoMac
romol、Sci、 (:hem。
について検討がなされている。例えば、高分子、27.
108(1978)には1.4゜6−トリオキサスピロ
(4,5)ノナンについて示されてお9、これを2官能
にした場合には熱硬化樹脂にな9得ることがJoMac
romol、Sci、 (:hem。
A9,849(1975)およびJ、Polym、 S
ei、polym。
ei、polym。
Symp、56 、117 (1976)に述べられて
いる。
いる。
これらによれば、ハイドロキノンあるいはビスフェノー
ルAを骨格としたビススピロエステル化合物に三フッ化
ホウ累−ジエチルエーテル錯体を触媒として加え、室温
24時間で開環硬化きせている。この方法によれば一硬
化時の収縮を零にすることが可能であるが、三フッ化ホ
ウ累−ジエテルエーテル錯体のような強い触媒では樹脂
組成物のライフが短かいうえ、取扱いに<<、また金網
に対する腐蝕性が大きい。
ルAを骨格としたビススピロエステル化合物に三フッ化
ホウ累−ジエチルエーテル錯体を触媒として加え、室温
24時間で開環硬化きせている。この方法によれば一硬
化時の収縮を零にすることが可能であるが、三フッ化ホ
ウ累−ジエテルエーテル錯体のような強い触媒では樹脂
組成物のライフが短かいうえ、取扱いに<<、また金網
に対する腐蝕性が大きい。
本発明の目的り上記した問題点の解消にあシ、すなわち
、硬化時の低収縮性が優れ、しかも貯蔵安定性が良好な
樹脂組成物の提供にある。
、硬化時の低収縮性が優れ、しかも貯蔵安定性が良好な
樹脂組成物の提供にある。
本発明の桐脂組成物紘、囚スビロオルンエステル化合物
及び/又杜スビロオルンカーボネート化合物;(6)ア
ルミニウム化合物−並びに(Qシラノール類又はシラノ
ール基を生ずるケイ素化合物からなシ、(4)に対する
(ト)及び(Oが、それぞれ0.001〜10wt%、
0.1〜20wt%であるものである。
及び/又杜スビロオルンカーボネート化合物;(6)ア
ルミニウム化合物−並びに(Qシラノール類又はシラノ
ール基を生ずるケイ素化合物からなシ、(4)に対する
(ト)及び(Oが、それぞれ0.001〜10wt%、
0.1〜20wt%であるものである。
本発明において使用される(A)成分のうち、スビロオ
ルンエステル化合物はエポキシ化合物とラクトン類とを
、常用の方法により反応させて得られるものである。こ
の方法の具体例としては三フフ化ホウ素もしくは三7フ
化ホウ素−ジエテルエーテル錯体の触媒存在下で付加反
応させる方法尋が挙げられる。
ルンエステル化合物はエポキシ化合物とラクトン類とを
、常用の方法により反応させて得られるものである。こ
の方法の具体例としては三フフ化ホウ素もしくは三7フ
化ホウ素−ジエテルエーテル錯体の触媒存在下で付加反
応させる方法尋が挙げられる。
エポ中り化合物としては、−官能性エポキシ化合物及び
多官能性エポキシ化合物が挙げられる。
多官能性エポキシ化合物が挙げられる。
−官能性エポキシ化合物としては、エチレンオキシド、
プロピレンオ午シト、ブチレンオキシド、ステレンオ午
りド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジル
エーテル尋が挙げられる。また、多官能性エポキシ化合
物としては、特に限定され表いが、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールFWlエボ午シ
樹脂;フェノールノボラック型エボ午シ樹脂;脂環式エ
ポキシ樹脂;トリグリシジルイノシアネート、ヒダント
インエボ午シ等の含複素環エボ午シ樹脂;水添ヒスフェ
ノールA型エボ午シ樹脂;プロピレングリコール−ジグ
リシジルエーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシ
ジルエーテル岬の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪
族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンと
の反応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有エ
ポキシ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合物
とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリフジル
エーテル型エポキシ樹脂募ビスフェノールAのそれぞれ
の水酸基の〇−位にアリル基を有するジアリルビスフェ
ノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であ
るグリシジルエーテル型エボキク樹脂等が挙げられる。
プロピレンオ午シト、ブチレンオキシド、ステレンオ午
りド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジル
エーテル尋が挙げられる。また、多官能性エポキシ化合
物としては、特に限定され表いが、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールFWlエボ午シ
樹脂;フェノールノボラック型エボ午シ樹脂;脂環式エ
ポキシ樹脂;トリグリシジルイノシアネート、ヒダント
インエボ午シ等の含複素環エボ午シ樹脂;水添ヒスフェ
ノールA型エボ午シ樹脂;プロピレングリコール−ジグ
リシジルエーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシ
ジルエーテル岬の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪
族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンと
の反応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有エ
ポキシ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合物
とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリフジル
エーテル型エポキシ樹脂募ビスフェノールAのそれぞれ
の水酸基の〇−位にアリル基を有するジアリルビスフェ
ノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であ
るグリシジルエーテル型エボキク樹脂等が挙げられる。
ラクトン類としては1例えばβ−プロピオラクトン、r
−ブチロラクトン、α−クロロブチロラクトン、β−メ
チルブチロラクトン、r、r−ジメチルブチロラクトン
、r−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カプ
ロラクトン、フタリド等が挙げられる。
−ブチロラクトン、α−クロロブチロラクトン、β−メ
チルブチロラクトン、r、r−ジメチルブチロラクトン
、r−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カプ
ロラクトン、フタリド等が挙げられる。
一方、スビロオルンカーボネート化合物は一般式
(式中、nは2以上の整数を表わす)
で示される化合物と多価アルコール化合物を反応させて
得られる。このカーボネートの具体例としなどが挙けら
れる。多価アルコールとしてはペンタエリスリトール、
グロビレングリコールなどが挙けられる。
得られる。このカーボネートの具体例としなどが挙けら
れる。多価アルコールとしてはペンタエリスリトール、
グロビレングリコールなどが挙けられる。
本発明において使用される(ト)成分は、アルミニウム
原子にアルコキシ基%フェノ千シ基、アシルオキシ基、
β−ジケトナト基、0−カルボニルフェノラド基などが
結合した有機アルばニウムの錯体化合物でめることが好
ましい。
原子にアルコキシ基%フェノ千シ基、アシルオキシ基、
β−ジケトナト基、0−カルボニルフェノラド基などが
結合した有機アルばニウムの錯体化合物でめることが好
ましい。
ここで、アルコ千シ基としては炭素数1−10のものが
好ましく、メトキシ、エトキシ、インプロポキン、ブト
キク、ベントオキシなどがあげられ;フェノキシ基とし
ては、フェノキシg、o−メチルフェノキ7基、0−メ
トキシフェノ午シ基、p−二トロンエノキシ基、2.6
−ジメチルフェノキシ基などが挙けられ;アシルオキシ
基としては、アセメト、プロピオナト、イングロビオナ
ト、ブチラド、ステアラド、−エテルアセトアセメト、
プロピルアセト了セタト、ブテルアセトアセタト、ジエ
チルマラト、ジピバロイルメタナトなどの配位子があげ
られ;β−ジケトナト基としては1例えば、了セチルア
セトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキサフ
ルオロアセチルアセトナられ;〇−カルボニルフェノラ
ド基としては、例えば、サリテルアルデヒダトが挙げら
れる。
好ましく、メトキシ、エトキシ、インプロポキン、ブト
キク、ベントオキシなどがあげられ;フェノキシ基とし
ては、フェノキシg、o−メチルフェノキ7基、0−メ
トキシフェノ午シ基、p−二トロンエノキシ基、2.6
−ジメチルフェノキシ基などが挙けられ;アシルオキシ
基としては、アセメト、プロピオナト、イングロビオナ
ト、ブチラド、ステアラド、−エテルアセトアセメト、
プロピルアセト了セタト、ブテルアセトアセタト、ジエ
チルマラト、ジピバロイルメタナトなどの配位子があげ
られ;β−ジケトナト基としては1例えば、了セチルア
セトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキサフ
ルオロアセチルアセトナられ;〇−カルボニルフェノラ
ド基としては、例えば、サリテルアルデヒダトが挙げら
れる。
このような(功成分の具体例としては、トリスメトキク
アルばニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイ
ンプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニ
ウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イン
プロポキシジェトキシアルミニウム、トリスブトキシア
ルばニウム、トリスアセトキシアルイニウム、トリヌス
テアラトアルミニウム、トリスブチラドアルミニウム、
トリスプロピオナトアルミニウム、トリスインプロポキ
シアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルばニウ
ム、トリストリフルオロアセテルアセトナトアルイニウ
ム、トリスヘキサフルオロ了セチルアセトナドアルミニ
ウム、トリスエテルアセトアセメトアルばニウム、トリ
スサリテルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエチル
マロラドアルばニウム、トリスプロビルアセトアセタト
アルiニウム、トリスブチルアセ□トアセタトアルミニ
ウム、トリスジビバ四イルメタナトアルゼニウム、ジア
セテルアセトナトジビパロイルメタナトアルミニウム、 これらの(2)成分は、1種もしくは2種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合量は、(4)成分に対し
′M駄饅で、0.001−10%、好ましくは0.1−
5%の範囲である。配合針がo、o o i重量%に満
たない場合には、十分な硬化特性が得られず、また、1
0重1%を超えると、コスト高や密着性の低下の原因と
なる。
アルばニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイ
ンプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニ
ウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イン
プロポキシジェトキシアルミニウム、トリスブトキシア
ルばニウム、トリスアセトキシアルイニウム、トリヌス
テアラトアルミニウム、トリスブチラドアルミニウム、
トリスプロピオナトアルミニウム、トリスインプロポキ
シアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルばニウ
ム、トリストリフルオロアセテルアセトナトアルイニウ
ム、トリスヘキサフルオロ了セチルアセトナドアルミニ
ウム、トリスエテルアセトアセメトアルばニウム、トリ
スサリテルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエチル
マロラドアルばニウム、トリスプロビルアセトアセタト
アルiニウム、トリスブチルアセ□トアセタトアルミニ
ウム、トリスジビバ四イルメタナトアルゼニウム、ジア
セテルアセトナトジビパロイルメタナトアルミニウム、 これらの(2)成分は、1種もしくは2種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合量は、(4)成分に対し
′M駄饅で、0.001−10%、好ましくは0.1−
5%の範囲である。配合針がo、o o i重量%に満
たない場合には、十分な硬化特性が得られず、また、1
0重1%を超えると、コスト高や密着性の低下の原因と
なる。
本発明において使用される(O成分のジラノール杜、一
般式: (式中、R,R□、R2は水嵩原子、アルキル基。
般式: (式中、R,R□、R2は水嵩原子、アルキル基。
フェニル基、もしくは不飽和基で一部がアルコキシ基で
置換されていてもよいし、またシリコーン分枝をもって
いてもよ◇、mは1以上の数、nは0又は1以上の数、
R4*R11mR4Bアル中ル基、フェニル基、アルコ
キシ基、−0HJi4表ワス)で示されるもので同種の
化合物でなくとも、或いは分子量の異なった化合物の混
合系であっても差支えない。この化合物の具体例として
は、トリフェニルシラノール、ジフェニルシランジオー
ル。
置換されていてもよいし、またシリコーン分枝をもって
いてもよ◇、mは1以上の数、nは0又は1以上の数、
R4*R11mR4Bアル中ル基、フェニル基、アルコ
キシ基、−0HJi4表ワス)で示されるもので同種の
化合物でなくとも、或いは分子量の異なった化合物の混
合系であっても差支えない。この化合物の具体例として
は、トリフェニルシラノール、ジフェニルシランジオー
ル。
ジフェニルメチルシラノール、トリスクロロフェニルシ
ラノール、トリスフルオロメチルフェニルシラノール、
フェニルジメチルクラノール、フェニルメチルシランジ
オール、ジフェニルエテルクラノール、ジフェニルプロ
ピルクラノール、フェニルプルビルシランジオール、ジ
フェニルブチルシラノール、フェニルブチルシランジオ
ールナトが挙げられる。
ラノール、トリスフルオロメチルフェニルシラノール、
フェニルジメチルクラノール、フェニルメチルシランジ
オール、ジフェニルエテルクラノール、ジフェニルプロ
ピルクラノール、フェニルプルビルシランジオール、ジ
フェニルブチルシラノール、フェニルブチルシランジオ
ールナトが挙げられる。
本発明において使用される0成分のシラノール基を生じ
るケイ素化合物−とじては、常用の方法によシラノール
基生じる前駆体であればいかなるものであってもよく、
好ましくは加水分解もしくは光照射によシ生ずるもので
ある。
るケイ素化合物−とじては、常用の方法によシラノール
基生じる前駆体であればいかなるものであってもよく、
好ましくは加水分解もしくは光照射によシ生ずるもので
ある。
加水分解によりシラノール基を生じるケイ素化合物の具
体例としては、次のようなオルガノ7ラン及びオルガノ
ポリシロキサンが該当する。
体例としては、次のようなオルガノ7ラン及びオルガノ
ポリシロキサンが該当する。
オルガノシランは、一般式(T)
〔上式中、Mulは多重結合基を、Hydr は加水分
解性基を表わし、Xは置換もしくは非置換の炭素原子数
1〜5個のアル中ル基(ただし、置換基は重合反応に関
与しない不活性なもの)、アラル午ル基(重合反応に無
関係な置換基を有していてもよい)を表わす。p及びq
は1〜3の整数で、p+qは4以下である。〕で示され
る。
解性基を表わし、Xは置換もしくは非置換の炭素原子数
1〜5個のアル中ル基(ただし、置換基は重合反応に関
与しない不活性なもの)、アラル午ル基(重合反応に無
関係な置換基を有していてもよい)を表わす。p及びq
は1〜3の整数で、p+qは4以下である。〕で示され
る。
上記のオルガノシランのうち、本発明にとってよシ好ま
しいものとしては1例えば、トリフェニルメトキシシラ
ン、ジフェニルビニルメトキシン2ン、トリフエニルエ
トキクシラン、フェニルジビニルメトキシシラン、ジフ
ェニルジェトキシシラン、トリ(パラニトロフェニル)
メトキシシラン、トリアセチルメトギシシラン、2−ブ
テニルジフェニルメトキク7ラン、ジ(2−ペンテニル
)フェニルエトキシシラン、トリフルオロアセチルフェ
ニルジエト中クシラン、ジフェニルベンツイルメトキシ
シラン、トリ(ハラエチルフェニル)プロポ中シフラン
、ジフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルシグロビ
オニルオキシシラン、ジフェニルビス(トリフェニルア
セトギシ)シラン。
しいものとしては1例えば、トリフェニルメトキシシラ
ン、ジフェニルビニルメトキシン2ン、トリフエニルエ
トキクシラン、フェニルジビニルメトキシシラン、ジフ
ェニルジェトキシシラン、トリ(パラニトロフェニル)
メトキシシラン、トリアセチルメトギシシラン、2−ブ
テニルジフェニルメトキク7ラン、ジ(2−ペンテニル
)フェニルエトキシシラン、トリフルオロアセチルフェ
ニルジエト中クシラン、ジフェニルベンツイルメトキシ
シラン、トリ(ハラエチルフェニル)プロポ中シフラン
、ジフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルシグロビ
オニルオキシシラン、ジフェニルビス(トリフェニルア
セトギシ)シラン。
φ
φ
を挙げることができる。
またオルガノシロ午サンは、下記の弐Ql)で表わされ
る二官能性単位及び/又紘式Iで表わされる三官能性単
位から成シ、そのオルガノシロ午すン鎖の末端が、弐〇
で表わされる一官能性単位にょシ封じられたものであっ
て、 〔上式中、Y”eY”J”wy’*y’及びY6は同一
でも異なってもよく、加水分解性基;多重結合基;又は
置換もしくは非置換の炭嵩原子数1〜5個のアルキル基
(ただし、置換基は重合反応に関与しない不活性なもの
)である〕特に、下記の弐Mで表わされる二官能性単位
及び弐ので表わされる一官能性単位のうち少なくとも一
つを含むものである。
る二官能性単位及び/又紘式Iで表わされる三官能性単
位から成シ、そのオルガノシロ午すン鎖の末端が、弐〇
で表わされる一官能性単位にょシ封じられたものであっ
て、 〔上式中、Y”eY”J”wy’*y’及びY6は同一
でも異なってもよく、加水分解性基;多重結合基;又は
置換もしくは非置換の炭嵩原子数1〜5個のアルキル基
(ただし、置換基は重合反応に関与しない不活性なもの
)である〕特に、下記の弐Mで表わされる二官能性単位
及び弐ので表わされる一官能性単位のうち少なくとも一
つを含むものである。
〔上式中、MuA!及びHydr は前記と同じ意味を
表わし、Y7は帥記Y1〜Y6 と同じ意味を表わす。
表わし、Y7は帥記Y1〜Y6 と同じ意味を表わす。
〕上記オルカッシロキサンのうち、重合度50以下で、
弐M又は式帥で表わされるシロキサン単位尚最(平均分
子量÷1分子中に含まれる弐Mおよび弐〇のシロキサン
単位の平均の数)が700以下であるものが本発明に特
に適する。
弐M又は式帥で表わされるシロキサン単位尚最(平均分
子量÷1分子中に含まれる弐Mおよび弐〇のシロキサン
単位の平均の数)が700以下であるものが本発明に特
に適する。
上述のごときオルガノシロ午サンのウチ、本発明にとっ
てよシ好ましいものとしては、例えば1.3−ジメトキ
シ−1,3−ジメチル−1,3−ジフェニルジシロキサ
ン、1.5−ジェトキシ−1,3,5−)ジメチル−1
,3,5−)リフェニルトリシロキサン、1,7−ジフ
ト中シー1゜3.5.7−テトラメテルー1.3.5.
7−チトラフエニルテトラシロΦサン、1゜3−ジメト
キシテトラフェニルジクロキサン、1.5−ジメトキシ
−3,3−ジメチル−1,1,5,5−テトラフェニル
トリシロ中サン* 1 @ 3 * s −) IJメ
ト中フジペンタフェニルトリシロキサン1.5−ジメト
キシへ午す(p−トリル)トリシロキサン。
てよシ好ましいものとしては、例えば1.3−ジメトキ
シ−1,3−ジメチル−1,3−ジフェニルジシロキサ
ン、1.5−ジェトキシ−1,3,5−)ジメチル−1
,3,5−)リフェニルトリシロキサン、1,7−ジフ
ト中シー1゜3.5.7−テトラメテルー1.3.5.
7−チトラフエニルテトラシロΦサン、1゜3−ジメト
キシテトラフェニルジクロキサン、1.5−ジメトキシ
−3,3−ジメチル−1,1,5,5−テトラフェニル
トリシロ中サン* 1 @ 3 * s −) IJメ
ト中フジペンタフェニルトリシロキサン1.5−ジメト
キシへ午す(p−トリル)トリシロキサン。
φ OCH3
CH3
φ−5i−CHs
φ−81−CH3
0CH,(φ、フェニル基)
が挙げられる。
光照射によシシラノール基を生ずる有機ケイ素化合物と
しては、ペルオキシ7ラン基、O−ニトロベンジルオキ
シ基、α−ケトシリル基のいスレかを有するケイ素化合
物であるととが好ましい。
しては、ペルオキシ7ラン基、O−ニトロベンジルオキ
シ基、α−ケトシリル基のいスレかを有するケイ素化合
物であるととが好ましい。
これらり°イ素化合物のうち、ペルオキシシラン基を有
するものは次式: (R”)H−8i+00−R”)4
−21(式中、R1,R2は同一であっでも異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基若し、くけアリール基を表わし;n
は0〜3の整数を表わす)で示される化合物である。
するものは次式: (R”)H−8i+00−R”)4
−21(式中、R1,R2は同一であっでも異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基若し、くけアリール基を表わし;n
は0〜3の整数を表わす)で示される化合物である。
上記式中、炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、インプロピル基、n−プロピル
基、n−ブチル基、t−ブチル基、5ee−ブチル基、
n−ペンチル基、メトキシ基。
、メチル基、エチル基、インプロピル基、n−プロピル
基、n−ブチル基、t−ブチル基、5ee−ブチル基、
n−ペンチル基、メトキシ基。
エトキシ基、クロルメチル基が挙げられ;アリール基と
しては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニ
ル基、ベンジル基が挙げられ;炭素数1〜5のアルキル
基及びアリール基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、メト午シ基尋の置換基を有していてもよい。
しては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニ
ル基、ベンジル基が挙げられ;炭素数1〜5のアルキル
基及びアリール基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、メト午シ基尋の置換基を有していてもよい。
このようなケイ素化合物の具体例としては、次式:
で示される化合物等があげられる。
また、0−ニトロベンジルオキシ基をiするモノは、次
式: (式中、R1、R2、R8は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水床原子;ハロゲン原子;ビニル
基;アリル基;炭素数1〜1oの非置換若しくは置換ア
ルキル基;炭素数1〜1oのアルコキシ基;非置換若し
くは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ基を
表わし R4は水素原子;炭素数1〜10の非置換若し
くは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基を表
わし% R’、R’#R’、R8は同一であっても異な
っていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基;シア
ノ基;ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原子;ア
セチル基;アリル基;炭素数1〜5のアル中ル基;炭素
数1〜5のアルコキシ基;非置換若しくし置換アリール
基;アリールオキシ基を表わし、p*q、rは0≦p
e q * r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満た
す整数を表わす) で示される化合物である。
式: (式中、R1、R2、R8は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水床原子;ハロゲン原子;ビニル
基;アリル基;炭素数1〜1oの非置換若しくは置換ア
ルキル基;炭素数1〜1oのアルコキシ基;非置換若し
くは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ基を
表わし R4は水素原子;炭素数1〜10の非置換若し
くは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基を表
わし% R’、R’#R’、R8は同一であっても異な
っていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基;シア
ノ基;ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原子;ア
セチル基;アリル基;炭素数1〜5のアル中ル基;炭素
数1〜5のアルコキシ基;非置換若しくし置換アリール
基;アリールオキシ基を表わし、p*q、rは0≦p
e q * r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満た
す整数を表わす) で示される化合物である。
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあげられ
、炭素数1〜10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポΦシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。非置換若しくは置換アリール基としては。
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあげられ
、炭素数1〜10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポΦシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。非置換若しくは置換アリール基としては。
フx=ル基、p−、+’トキ7フェニルg、p−り。
ロア エニA/ 基、 p −トIJフルオロメチルフ
ェニル基などがあげられ、アリールオキシ基としてはフ
ェノキシ基などがあけられる。
ェニル基などがあげられ、アリールオキシ基としてはフ
ェノキシ基などがあけられる。
また、ケイ素化合物としては、O−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし:盈1及びR2は前記と同様
の意、味を有し;x、yは、同一でも異なっていてもよ
く、各々、酸素原子、アルキレン基、アリール基等を表
わす)で示される基から成る化合物であってもよい。
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし:盈1及びR2は前記と同様
の意、味を有し;x、yは、同一でも異なっていてもよ
く、各々、酸素原子、アルキレン基、アリール基等を表
わす)で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる。ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くは置換O−ニトロベンジルオ午Z基を有するケイ素化
合物の具体例としては、トリメチル(O−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)Vラントリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(O−ニト
ロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シラン)!J(2−クロロエテル)−〇−
二トロベンジルオキシシラントリ(p −) IJフル
オロメチルフェニル)−〇−ニトロベンジルオキシシラ
ン トリエチル(α−(0−ニトロフェール)−〇−ニトロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
ニトロベンジルオ千シ〕シラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
ニトロベンジルオキシ〕7ラン トリフェニル(α−エチル−〇−ニトロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−二トロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3,4,5−)!J
メトキシー2−ニトロベンジルオキシ)シラン )IJ7−Cニル(4,5,6−)りメトキシ−2−ニ
トロベンジルオ午り)7ラン シフエニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)7ラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルメチル(z、4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メト午シー2−二トロベン
ジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ジメテルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)7ランt−ブ
チルフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジ
エ°テルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−/
ロロエテルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン ジフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルジ(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリ ルービス(0−ニトロベンジル芽キシジメチルシリル)
ベンゼン1.1.3.3−テトラフェニル−1,3−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1.3,3,5.5−ヘキサフェニル−1,5−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 及び5icz 含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応によシ生成するケイ素化合物等が
挙げられる。
くは置換O−ニトロベンジルオ午Z基を有するケイ素化
合物の具体例としては、トリメチル(O−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)Vラントリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(O−ニト
ロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シラン)!J(2−クロロエテル)−〇−
二トロベンジルオキシシラントリ(p −) IJフル
オロメチルフェニル)−〇−ニトロベンジルオキシシラ
ン トリエチル(α−(0−ニトロフェール)−〇−ニトロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
ニトロベンジルオ千シ〕シラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
ニトロベンジルオキシ〕7ラン トリフェニル(α−エチル−〇−ニトロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−二トロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3,4,5−)!J
メトキシー2−ニトロベンジルオキシ)シラン )IJ7−Cニル(4,5,6−)りメトキシ−2−ニ
トロベンジルオ午り)7ラン シフエニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)7ラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルメチル(z、4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メト午シー2−二トロベン
ジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ジメテルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)7ランt−ブ
チルフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジ
エ°テルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−/
ロロエテルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン ジフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルジ(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリ ルービス(0−ニトロベンジル芽キシジメチルシリル)
ベンゼン1.1.3.3−テトラフェニル−1,3−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1.3,3,5.5−ヘキサフェニル−1,5−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 及び5icz 含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応によシ生成するケイ素化合物等が
挙げられる。
最後に、α−ケトシリル基を有するものは、次式: 0
%式%)
(式中、nは0,1.2.3の数を表わし;Rは炭素数
1〜10のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール
基などの炭化水素基、アリールオキ7基、炭素数i〜1
0のアルコキシ基ヲ表わし、これらはハロゲン原子、
NO□、 CN 、 −0CR3などの置換基を分子内
に有していてもよい。)で示される化合物である。
1〜10のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリール
基などの炭化水素基、アリールオキ7基、炭素数i〜1
0のアルコキシ基ヲ表わし、これらはハロゲン原子、
NO□、 CN 、 −0CR3などの置換基を分子内
に有していてもよい。)で示される化合物である。
具体的には、
などの化合物をあげることができる。
これらの(0成分の添加配合量は、(A)成分に対し、
0.1〜20重196、好マシくは1〜15重ts。
0.1〜20重196、好マシくは1〜15重ts。
範囲である。配合量が0.1重tSに満たない場合には
、充分な硬化特性が得られず、また、20重量%を超え
て用いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分
解生成物が問題になる場合があるので好ましくない。
、充分な硬化特性が得られず、また、20重量%を超え
て用いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分
解生成物が問題になる場合があるので好ましくない。
本発明において必要に応じて使用される光増感剤は、前
記化合物を光増感することが可能なものであればいかな
るものでも使用可能であシ、本発明に使用される(4)
成分及び光源等に応じて適宜選定される。
記化合物を光増感することが可能なものであればいかな
るものでも使用可能であシ、本発明に使用される(4)
成分及び光源等に応じて適宜選定される。
このような光増感剤としては1例えば、芳香族炭化水素
、ベンゾフェノン及びその誘導体、o−ベンソイル安息
香酸エステル、アセトフェノン及びその誘導体、ベンゾ
イン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体、午サン
トン及びその誘導体、チオ午サントン及びその誘導体、
ジスルフィド化合物、キノン系化合物、ハロゲン化炭化
水軍及びアミン類尋が挙げられる。
、ベンゾフェノン及びその誘導体、o−ベンソイル安息
香酸エステル、アセトフェノン及びその誘導体、ベンゾ
イン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体、午サン
トン及びその誘導体、チオ午サントン及びその誘導体、
ジスルフィド化合物、キノン系化合物、ハロゲン化炭化
水軍及びアミン類尋が挙げられる。
芳香族炭化水素の具体例としては、ベンゼン、υ
等が挙げられる。
アセトフェノン及びその誘導体としては、例えば、アセ
トフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−メチルア
セトフェノン及び3−メトキシアセトフェノン等が挙り
”られる。
トフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−メチルア
セトフェノン及び3−メトキシアセトフェノン等が挙り
”られる。
ベンゾイン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン1so−7
’ロビルエーテル、ベンゾインn −7’チルエーテル
、ベンゾイン)す7ヱエルシリルエーテル、 等が挙げられる。
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン1so−7
’ロビルエーテル、ベンゾインn −7’チルエーテル
、ベンゾイン)す7ヱエルシリルエーテル、 等が挙げられる。
キサントン及びその誘導体としては、例えば、キサント
ン、2.4−ジメテルキザントン及び2.4−ジクロロ
千すントン尋が挙けられる。
ン、2.4−ジメテルキザントン及び2.4−ジクロロ
千すントン尋が挙けられる。
チオキサントン及びその誘導体としては、例えば、チオ
キサントン、2.4−ジメチルチオキサントベンゼン−
d、I+、)ルエン、p−キシレン、フルオロベンゼン
、クロロベンゼン、フロモベンゼン、ヨードベンゼン、
ナフタレン、1−メチルナフタレン、2−メチルナフタ
レン、1−フルオロナフタレン、1−クロロナフタレン
、2−クロロナフタレン、1−ブロモナフタレン、2−
ブロモナフタレン、1−ヨードナフタレン、2−ヨード
ナフタレン、1−ナフトール、2−ナフトール、ビフェ
ニル、フルオレン、p−フルフェニル、アセプ゛フテン
、p−クアテルフェニル、トリフェニレン、7エナント
レン、アズレン、フルオランテン、クリセン、ピレン、
1,2−ベンズピレン、アントラセン、1.2−ベンズ
アントラセン、9゜10−ジクロロアントラセン、9.
10−ジブロモアントラセン、9.10−ジクロロアン
トラセン、ペリレン、テトラセン及びペンタセン等が挙
げられる。
キサントン、2.4−ジメチルチオキサントベンゼン−
d、I+、)ルエン、p−キシレン、フルオロベンゼン
、クロロベンゼン、フロモベンゼン、ヨードベンゼン、
ナフタレン、1−メチルナフタレン、2−メチルナフタ
レン、1−フルオロナフタレン、1−クロロナフタレン
、2−クロロナフタレン、1−ブロモナフタレン、2−
ブロモナフタレン、1−ヨードナフタレン、2−ヨード
ナフタレン、1−ナフトール、2−ナフトール、ビフェ
ニル、フルオレン、p−フルフェニル、アセプ゛フテン
、p−クアテルフェニル、トリフェニレン、7エナント
レン、アズレン、フルオランテン、クリセン、ピレン、
1,2−ベンズピレン、アントラセン、1.2−ベンズ
アントラセン、9゜10−ジクロロアントラセン、9.
10−ジブロモアントラセン、9.10−ジクロロアン
トラセン、ペリレン、テトラセン及びペンタセン等が挙
げられる。
ベンゾフェノン及びその誘導体としては1例えハ、ベン
ゾフェノン、2.4−ジメチルベンゾフェノン、2.4
−ジク四ロベンゾフェノン及ヒ4 。
ゾフェノン、2.4−ジメチルベンゾフェノン、2.4
−ジク四ロベンゾフェノン及ヒ4 。
4/−ビス(ジメテルアi))ベンシフエツジ等カ挙げ
られる。
られる。
O−ベンゾイル安息香酸エステルとしては、例えば、O
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、O−ベンゾイル
安息香酸エテルエステル、0−ベン1イル安に香fl!
フェニルエステル。
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、O−ベンゾイル
安息香酸エテルエステル、0−ベン1イル安に香fl!
フェニルエステル。
及び2,4−シクロロチオキサジトン等が挙げられる。
ジスルフィド化合物として・は、例えば、午ノン系化合
物としては、例えば、ベンゾキノン、ナフトキノン、ア
ントラキノン、5.12−ナフエタセンジオン及び2.
7−ピレンジオン等が挙げられる。
物としては、例えば、ベンゾキノン、ナフトキノン、ア
ントラキノン、5.12−ナフエタセンジオン及び2.
7−ピレンジオン等が挙げられる。
ハロゲン化炭化水素としては1例えば、四塩化炭素、ヘ
キサクロロエタン、四臭化炭素、等が挙げられる。
キサクロロエタン、四臭化炭素、等が挙げられる。
アミン類としては、例えば、ジフェニルアミン、カルバ
ゾール、トリフェニルアミン。
ゾール、トリフェニルアミン。
等が挙げられる。
その他のものとしては、プロピオフェノン、アントロン
、ベンズアルデヒド、ブナロフエノン、2−ナフチルフ
ェニルケトン、2−ナンドアルデヒド、2−アセトナフ
トン、1−す7チルフエニルケトン、1−アセトナフト
ン、1−ナフトアルデヒド、フルオレノン、1−フェニ
ル−II2−プロパンジオン、ベンツ″ニトリル、アセ
トン、ビア七チル、アクリジンオレンジ、アクリジン、
ローダミンB、エオシン、フルオレセイン、ut、:h
8’ 等が挙げられる。これらの光増感剤は1種もしくは2種
以上の混合系で用いてもよい。
、ベンズアルデヒド、ブナロフエノン、2−ナフチルフ
ェニルケトン、2−ナンドアルデヒド、2−アセトナフ
トン、1−す7チルフエニルケトン、1−アセトナフト
ン、1−ナフトアルデヒド、フルオレノン、1−フェニ
ル−II2−プロパンジオン、ベンツ″ニトリル、アセ
トン、ビア七チル、アクリジンオレンジ、アクリジン、
ローダミンB、エオシン、フルオレセイン、ut、:h
8’ 等が挙げられる。これらの光増感剤は1種もしくは2種
以上の混合系で用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、硬化剤としてカルボン酸及びそ
の無水物を適宜に配合していてもよい。
の無水物を適宜に配合していてもよい。
このようなカルボン酸及びその無水物としては。
例えばアジピン酸等の各種多価カルボン酸化合物、フタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、
メチル−テトラヒドロ7タル酸、メチルへキサヒト7タ
ル酸、ナジック酸、メチルナジック酸、クロレンデイン
ク酸、トテシニルコハク酸、メチルコハク酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、ピロメリット酸及びマレイン
酸等差ひにその無水物婢が挙げられる。
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、
メチル−テトラヒドロ7タル酸、メチルへキサヒト7タ
ル酸、ナジック酸、メチルナジック酸、クロレンデイン
ク酸、トテシニルコハク酸、メチルコハク酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、ピロメリット酸及びマレイン
酸等差ひにその無水物婢が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、硬化剤としてフェノール誘導体
等を適宜に配合していてもよい。このようなフェノール
誘導体としては1例えばビスフェノールA型、ビスフェ
ノールF型、ビスフェノ、−ルに型、チオジビスフェノ
ール、フェノールノボランク及びクレゾールノボラック
等が挙げられる。
等を適宜に配合していてもよい。このようなフェノール
誘導体としては1例えばビスフェノールA型、ビスフェ
ノールF型、ビスフェノ、−ルに型、チオジビスフェノ
ール、フェノールノボランク及びクレゾールノボラック
等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、共重合化合物としてエポキシ化
合物を適宜に配合してrてもよい。このようなエポキシ
化合物としては、本発明に使用される囚成分を合成する
際に用いたエポキシ化合物を適用するのが好ましい。
合物を適宜に配合してrてもよい。このようなエポキシ
化合物としては、本発明に使用される囚成分を合成する
際に用いたエポキシ化合物を適用するのが好ましい。
以下において1本発明の実施例及び比較例を掲げ、本発
明を更に詳しく説明する。
明を更に詳しく説明する。
オルンスピロエステル化合物の調製
(a) エボ午シ樹脂(シェル化学■製、商品名:エビ
フート828、エボキク当量:190)95タの四塩化
炭素溶液を、r−ブチロラクトン86ノ、および三フッ
化ホウ累−ジエチルエーテル錯体2dの四塩化炭素溶液
に約1時間にわたって滴下して反応せしめた。反応は5
〜10r′cで行なった。
フート828、エボキク当量:190)95タの四塩化
炭素溶液を、r−ブチロラクトン86ノ、および三フッ
化ホウ累−ジエチルエーテル錯体2dの四塩化炭素溶液
に約1時間にわたって滴下して反応せしめた。反応は5
〜10r′cで行なった。
滴下終了後、ひき続き温度を30分間一定に保ちながら
撹拌した後、トリエチルアミン(反応停止剤) 1.8
Fを加えた。反応液千生じた一部ゲル状のものを日別
後、口液を大鼠のエタノール中に滴下した。沈澱物をエ
タノールで洗浄して反応動因(スビロオルンエステル化
合物)を得た。赤外吸収スペクトルからはエボキク基(
9tam )は認められなかった。
撹拌した後、トリエチルアミン(反応停止剤) 1.8
Fを加えた。反応液千生じた一部ゲル状のものを日別
後、口液を大鼠のエタノール中に滴下した。沈澱物をエ
タノールで洗浄して反応動因(スビロオルンエステル化
合物)を得た。赤外吸収スペクトルからはエボキク基(
9tam )は認められなかった。
(b) エポキシ樹脂(ダイセル−製、商品名:セロキ
サイド4221.エポキシ当11:134)67ノを用
いたほかは(a)とまったく同じ操作で反応させ反応物
(紳(スピロオルジエステル化合物)を得た。
サイド4221.エポキシ当11:134)67ノを用
いたほかは(a)とまったく同じ操作で反応させ反応物
(紳(スピロオルジエステル化合物)を得た。
実施例1〜5
スビロオルンエステル化合物としては反応物(Al及び
反応物の)を;アルミニウム化合物としてはトリスアセ
チルアセトナドアルミニウム(TAANA)、トリスエ
テルアセトアセメトアルξニウム(TKAACA)。
反応物の)を;アルミニウム化合物としてはトリスアセ
チルアセトナドアルミニウム(TAANA)、トリスエ
テルアセトアセメトアルξニウム(TKAACA)。
トリスサリテルアルデヒダトアルミニウム(TSAA)
を;シラノール類又はシラノール基金生ずるケイ素化合
物としてはトリフェニルシラノール(TDSK)、トリ
フェニル−メトキシシラン(TPMS)を;更ニエボ午
シ化合物としては、七ロキサイl−’2021 C商品
名、ダイセル−製、脂環式、エポキシ樹脂:145)。
を;シラノール類又はシラノール基金生ずるケイ素化合
物としてはトリフェニルシラノール(TDSK)、トリ
フェニル−メトキシシラン(TPMS)を;更ニエボ午
シ化合物としては、七ロキサイl−’2021 C商品
名、ダイセル−製、脂環式、エポキシ樹脂:145)。
エピコート828(商品名、シェル化学■製、ビスフェ
ノールA型、エポキシ当址:190〜210)。
ノールA型、エポキシ当址:190〜210)。
を;カルボン酸化合物としてはアジピン酸、マレイン酸
を 用いて第1表に示した組成(重量部で表示)に配合
して5種類の本発明の樹脂組成物を得た。
を 用いて第1表に示した組成(重量部で表示)に配合
して5種類の本発明の樹脂組成物を得た。
比較例1〜3
反G物(At ; )リスエテルアセトアセメトアルミ
ニウム(’1”EAACA)及び三7ン化ホウ累−ジエ
テルエーテ火錯体(0,5PMR) を添加したTEA
ACA;並びにトリフェニルシラノール(TDSH)
ヲ用いて第1表に示した組成(重量部で表示)に配合し
て比較例として3種類の組成物を得た。
ニウム(’1”EAACA)及び三7ン化ホウ累−ジエ
テルエーテ火錯体(0,5PMR) を添加したTEA
ACA;並びにトリフェニルシラノール(TDSH)
ヲ用いて第1表に示した組成(重量部で表示)に配合し
て比較例として3種類の組成物を得た。
実施例1〜5及び比較例1〜3における体積収縮率及び
クランク指数の評価試験は次のようにして行った。
クランク指数の評価試験は次のようにして行った。
体積収縮率・・・・・・組成物を120℃で2時間、1
60℃で10時間それぞれ加熱硬化させた。この硬化物
について25℃における比重を測足し、硬化前後におけ
る比重の差からそれぞれの体積収縮をめた。
60℃で10時間それぞれ加熱硬化させた。この硬化物
について25℃における比重を測足し、硬化前後におけ
る比重の差からそれぞれの体積収縮をめた。
クラック指数・・・・・・耐クランク性の測定はオリフ
ァントワッシャー法を用い、5個の試験片に高温側とし
て、オープン中に30分、低温側としてドライアイス−
アルコール中に10分づつ放置をくシ返し、各温度差を
くシ返し数の増加とともに増大させるようにした冷熱サ
イクルを与え、クランクの発生がみられた時のサイクル
番号を算術平均して、その値をクラック指数として示し
た。結果を第1表に示す1、 実施例6〜11 スビロオルンエステル化合物として反応物(4)及び反
応物(刊;アルミニウム化合物としてトリスエチルアセ
トアセメトアルミニウム(TEAACA) 。
ァントワッシャー法を用い、5個の試験片に高温側とし
て、オープン中に30分、低温側としてドライアイス−
アルコール中に10分づつ放置をくシ返し、各温度差を
くシ返し数の増加とともに増大させるようにした冷熱サ
イクルを与え、クランクの発生がみられた時のサイクル
番号を算術平均して、その値をクラック指数として示し
た。結果を第1表に示す1、 実施例6〜11 スビロオルンエステル化合物として反応物(4)及び反
応物(刊;アルミニウム化合物としてトリスエチルアセ
トアセメトアルミニウム(TEAACA) 。
トリスプロビルアセトアセメトアルミニウム(TPAA
A) 、 ) vスアセチルアセトナトアルミニウム(
TAANA) 、)リスサリテルアルデヒダトアルミニ
ウム(TSAA) ;シラノール類又はシラノ−ベンゾ
フェノン又はチオキサントン;並びにエポキシ化合物と
してセロI?サイド202(商品名、ダイセル味製、脂
環式、エポキシ当1:t4s)、エヒコート828(商
品名、シェル化学■製、ビスフェノールA型、エボキク
当1:190〜210)を用いて第2表に示した組成(
重量部で表示)に配合して6種類の本発明の組成物を調
製した。
A) 、 ) vスアセチルアセトナトアルミニウム(
TAANA) 、)リスサリテルアルデヒダトアルミニ
ウム(TSAA) ;シラノール類又はシラノ−ベンゾ
フェノン又はチオキサントン;並びにエポキシ化合物と
してセロI?サイド202(商品名、ダイセル味製、脂
環式、エポキシ当1:t4s)、エヒコート828(商
品名、シェル化学■製、ビスフェノールA型、エボキク
当1:190〜210)を用いて第2表に示した組成(
重量部で表示)に配合して6種類の本発明の組成物を調
製した。
実施例6〜11及び比較例4におけるゲル化までの日数
;塗膜の厚み;鉛線硬度;及び密着性;の測定結束及び
評価試験は次のようにして行った。
;塗膜の厚み;鉛線硬度;及び密着性;の測定結束及び
評価試験は次のようにして行った。
これらの組成物を、400番のサンドペーパーで処理し
たブリキ板の上に常法によシ塗布した。
たブリキ板の上に常法によシ塗布した。
ついで、これらを、 80 W/C1iの空冷水銀ラン
プ3本がコンベア面から6.5clLの高さに配設され
た光硬化ボックス内に導入し、3分間光照射した。指触
して未硬化のものは硬化が完了するまでボックス内での
照射を反復したのち150℃で3時間後硬化を施した。
プ3本がコンベア面から6.5clLの高さに配設され
た光硬化ボックス内に導入し、3分間光照射した。指触
して未硬化のものは硬化が完了するまでボックス内での
照射を反復したのち150℃で3時間後硬化を施した。
硬化が終了した後、塗膜の鉛線硬度試験及び塗膜にゴパ
ン目状のキリキズを入れてからの粘着テープによる剥離
試験を行なって表面硬さ及びブリキ板との密着性を調べ
た。また、光硬化に先だち、光硬化性組成物を25℃で
暗所に放置しゲル化までの日数も調べた。
ン目状のキリキズを入れてからの粘着テープによる剥離
試験を行なって表面硬さ及びブリキ板との密着性を調べ
た。また、光硬化に先だち、光硬化性組成物を25℃で
暗所に放置しゲル化までの日数も調べた。
冥施例6〜11及び比較例4の結果を一括して第2表に
示す。
示す。
比較例4
エポキシ樹脂(商品名:エビコー)828.シェル化学
■製、エポキシ当t:190)280Fとアクリル酸1
14yをハイドロキノン及びトリエチレンジアミン各0
.51の存在下で120〜125℃で反応させて紫外線
硬化性の樹脂を合成した。得られた樹脂はエポキシ基が
なく全てアクリル基が付加していることをエポキシ当量
の測定とIRから確認、核樹脂200Fにベンゾフェノ
:/IOPとペンタエリスリトールアクリレート151
を混合して光硬化性樹脂を調製した。
■製、エポキシ当t:190)280Fとアクリル酸1
14yをハイドロキノン及びトリエチレンジアミン各0
.51の存在下で120〜125℃で反応させて紫外線
硬化性の樹脂を合成した。得られた樹脂はエポキシ基が
なく全てアクリル基が付加していることをエポキシ当量
の測定とIRから確認、核樹脂200Fにベンゾフェノ
:/IOPとペンタエリスリトールアクリレート151
を混合して光硬化性樹脂を調製した。
実施例12〜17
実施例工0の組成物に、更に顔料として酸化チタン、炭
酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、7タロシアニングリ
ーン、フタロシアニンブルー、カーボンブラックを第3
表に示した割合(実施例10の組成100重量部に対す
る混合割合を重量部で表示)で配合して6種類の本発明
の樹脂組成物を調製した。
酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、7タロシアニングリ
ーン、フタロシアニンブルー、カーボンブラックを第3
表に示した割合(実施例10の組成100重量部に対す
る混合割合を重量部で表示)で配合して6種類の本発明
の樹脂組成物を調製した。
比較例5
比較例1で得た組成物に、更にカーボンブラックを第3
表に示した割合(比較例1の組成100重置部に対する
混合割合を重量部で表示)で配合して組成物を得た。
表に示した割合(比較例1の組成100重置部に対する
混合割合を重量部で表示)で配合して組成物を得た。
実施例12〜・17及び比較例5における塗膜の厚み;
鉛筆硬度;密着性;の測定結果及び評価試験は実施例6
〜11及び比較例4と同様にした。
鉛筆硬度;密着性;の測定結果及び評価試験は実施例6
〜11及び比較例4と同様にした。
実施例12〜17及び比較例5の結果を一括して第3表
に示す。
に示す。
実施例18
スビロオルンエステル化合物としては反応物(4)10
0P;アルぐニウム化合物としてトリス(n−プチルア
セトアセトナト)アルミニウム1y;シラノール類又は
シラノール基を生ずるケイ素化合物としてトリフェニル
(tert−ブチルペルオキシ)シラン10P;エポキ
シ化合物としてEPL4221 (商品名、UCC■製
、脂環式、エポキシ当量:145)4oop;及び増感
剤としてベンゾフェノン5Fを配合して60℃において
10分間加熱撹拌し本発明の樹脂組成物を得た。
0P;アルぐニウム化合物としてトリス(n−プチルア
セトアセトナト)アルミニウム1y;シラノール類又は
シラノール基を生ずるケイ素化合物としてトリフェニル
(tert−ブチルペルオキシ)シラン10P;エポキ
シ化合物としてEPL4221 (商品名、UCC■製
、脂環式、エポキシ当量:145)4oop;及び増感
剤としてベンゾフェノン5Fを配合して60℃において
10分間加熱撹拌し本発明の樹脂組成物を得た。
このようにして得た樹脂組成物中に、発光素子を浸漬し
た後、引き上げ、光を3分間照射した。
た後、引き上げ、光を3分間照射した。
光源として、出力2 KWの高圧水銀ランプ2本を使用
し、光源との距離が10信のところで照射を行ない、そ
の後150℃で2時間後硬化を行ない。
し、光源との距離が10信のところで照射を行ない、そ
の後150℃で2時間後硬化を行ない。
その特性を調べた。その結束を第4表に示す。
第4表
実施例19
実施例18の樹脂組成後にアミドイミド処理した電線(
昭和電線■製、AIWlj!、直径1 tm )から作
製したヘリカルコイルを浸漬させたのち、該コイルの掬
脂上に101’llの距離をへたてた所よシ紫外線を照
射した。
昭和電線■製、AIWlj!、直径1 tm )から作
製したヘリカルコイルを浸漬させたのち、該コイルの掬
脂上に101’llの距離をへたてた所よシ紫外線を照
射した。
光源としては5Kw メタルハライドランプ(80W/
l’g、東芝製)を用いた1次に150℃で3時間後硬
化を行った。
l’g、東芝製)を用いた1次に150℃で3時間後硬
化を行った。
得られたコイルの樹脂のたれ落ち率は0であシ、曲げ試
験(JIS −C2103−29−3(1977)によ
る強度は6.9とすぐれた値を示した。
験(JIS −C2103−29−3(1977)によ
る強度は6.9とすぐれた値を示した。
実施例20〜21
エチレンチオカーボネートとエチレングリコールを通常
の方法により反応させスピロオルツカ−ボネート(SP
OCと略〕−を合成した。
の方法により反応させスピロオルツカ−ボネート(SP
OCと略〕−を合成した。
その他スビロオルンエステル化合物として実施例10反
応物[A)、アルばニウム化合物としてはアセチルアセ
トナドアルミニウム(TAANA)を、シラノール基を
有するケイ素化合物としてはトリフェニルシラノール(
TDSI()を表5に示した組成(重惜部で表示)に配
合して2種類の樹脂組成物を荀た。これらの体積収縮率
及びクラック指数は実施例1〜5と同様に評価した。結
果を第5表に示す。
応物[A)、アルばニウム化合物としてはアセチルアセ
トナドアルミニウム(TAANA)を、シラノール基を
有するケイ素化合物としてはトリフェニルシラノール(
TDSI()を表5に示した組成(重惜部で表示)に配
合して2種類の樹脂組成物を荀た。これらの体積収縮率
及びクラック指数は実施例1〜5と同様に評価した。結
果を第5表に示す。
第5表
〔発明の効果〕
以上において詳述したように、本発明の樹脂組成物は硬
化時の低収縮性に優れ、しかも貯蔵安定性が良好である
ため、例えばインキ、塗料、接着剤、表面コート、對止
材、電気絶縁材等の多くの用途に利用できるものであ)
、その工業的価値は大である。
化時の低収縮性に優れ、しかも貯蔵安定性が良好である
ため、例えばインキ、塗料、接着剤、表面コート、對止
材、電気絶縁材等の多くの用途に利用できるものであ)
、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、囚スビロオルンエステル化合物及び/又はスピロオ
ルソカーボネート化合物; (81アルミニウム化合物
;並びに(0シラノール類又はシラノール基を生ずるケ
イ素化合物からな夛、(4)に対する(B)及び0が、
それぞれ、0.OQ 1〜10wt%及び0.1〜20
Wttsであることを特徴とする樹脂組成物。 2、 アルミニウム化合物が、アルイニウムキレート化
合物である特許請求範囲第1項記載の樹脂組成物。 3、 ケイ素化合物が、加水分解によってシラノール基
を生ずるケイ素化合物である特許請求範囲第1項記載の
樹脂組成物。 4、 ケイ素化合物が、光照射によってシラノール基を
生ずるケイ素化合物である特許請求範囲第1項記載の樹
脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174162A JPS6067531A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 樹脂組成物 |
| EP84111291A EP0139234B1 (en) | 1983-09-22 | 1984-09-21 | Resin composition |
| DE8484111291T DE3480600D1 (de) | 1983-09-22 | 1984-09-21 | Harzzusammensetzung. |
| US06/653,089 US4599155A (en) | 1983-09-22 | 1984-09-21 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174162A JPS6067531A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067531A true JPS6067531A (ja) | 1985-04-17 |
| JPH0563488B2 JPH0563488B2 (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=15973777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58174162A Granted JPS6067531A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4599155A (ja) |
| EP (1) | EP0139234B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6067531A (ja) |
| DE (1) | DE3480600D1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017081963A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社ダイセル | 表面処理キット並びに複合成形体及びその製造方法 |
| JP2017089494A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社ダイセル | 自動車部品及びその製造方法 |
| JP2018176516A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 株式会社ダイセル | 積層体並びに複合成形体及びその製造方法 |
| US10458360B2 (en) | 2014-12-25 | 2019-10-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Sliding member and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4822716A (en) * | 1985-12-27 | 1989-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polysilanes, Polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
| US4738899A (en) * | 1986-07-08 | 1988-04-19 | Claire Bluestein | Transparent abrasion-resistant flexible polymeric coating |
| CA1296124C (en) * | 1986-11-06 | 1992-02-18 | Shinji Nakano | Paint resin |
| US4954534A (en) * | 1987-07-23 | 1990-09-04 | Ricoh Company, Ltd. | Photodecomposing organosilicon compounds and photopolymerizable epoxy resin compositions containing the organosilicon compounds |
| JPH02173647A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Hitachi Ltd | パタン形成材料及びそれを用いたパタン形成方法 |
| US5047444A (en) * | 1989-05-31 | 1991-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorescent degree of cure monitors |
| US5118559A (en) * | 1989-05-31 | 1992-06-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorescent degree of cure monitors |
| US5182316A (en) * | 1989-05-31 | 1993-01-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorescent degree of cure monitors |
| EP0467561B1 (en) * | 1990-07-05 | 1995-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive resin composition for forming a polyimide film pattern |
| DE4125201C1 (ja) * | 1991-07-30 | 1992-10-01 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
| DE4133494C2 (de) * | 1991-10-09 | 1996-03-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Dentalharzmasse, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| DE19619046A1 (de) * | 1996-05-02 | 1997-11-06 | Ivoclar Ag | Verwendung einer Zusammensetzung als Dentalmaterial und Dentalmaterial |
| US6124076A (en) | 1998-07-01 | 2000-09-26 | Lucent Technologies Inc. | Material exhibiting compensation for polymerization-induced shrinkage and recording medium formed therefrom |
| JP5707662B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2015-04-30 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4387215A (en) * | 1973-03-30 | 1983-06-07 | Bailey William J | Polycyclic ring-opened polymers |
| US4066747A (en) * | 1976-04-08 | 1978-01-03 | Alza Corporation | Polymeric orthoesters housing beneficial drug for controlled release therefrom |
| CH652731A5 (en) * | 1979-06-21 | 1985-11-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Epoxy resin-based compositions |
| US4335367A (en) * | 1979-08-17 | 1982-06-15 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Electrically insulated coil |
| JPS6030337B2 (ja) * | 1979-09-27 | 1985-07-16 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS5672007A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-16 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Polymerizable composition |
| US4368314A (en) * | 1980-08-29 | 1983-01-11 | Toagoesi Chemical Industry Co., Ltd. | Curable composition comprising spiro-orthoester compound |
| US4434103A (en) * | 1981-09-18 | 1984-02-28 | General Electric Company | Substituted silicon-oxygen-aluminum oligomers and preparation thereof |
| JPS5857428A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-05 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
| JPS58174418A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-13 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
| JPS5949227A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58174162A patent/JPS6067531A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-21 US US06/653,089 patent/US4599155A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-09-21 EP EP84111291A patent/EP0139234B1/en not_active Expired
- 1984-09-21 DE DE8484111291T patent/DE3480600D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10458360B2 (en) | 2014-12-25 | 2019-10-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Sliding member and method of manufacturing the same |
| WO2017081963A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社ダイセル | 表面処理キット並びに複合成形体及びその製造方法 |
| JP2017089494A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社ダイセル | 自動車部品及びその製造方法 |
| JP2018176516A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 株式会社ダイセル | 積層体並びに複合成形体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4599155A (en) | 1986-07-08 |
| EP0139234B1 (en) | 1989-11-29 |
| JPH0563488B2 (ja) | 1993-09-10 |
| EP0139234A3 (en) | 1986-10-01 |
| DE3480600D1 (de) | 1990-01-04 |
| EP0139234A2 (en) | 1985-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6067531A (ja) | 樹脂組成物 | |
| US4975471A (en) | Photo-curable epoxy resin type composition | |
| US4283513A (en) | Siloxane-modified epoxy resin composition | |
| JP5137295B2 (ja) | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 | |
| JPH06503591A (ja) | ヒドロシレーション反応 | |
| US6437090B1 (en) | Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material | |
| JPH0549695B2 (ja) | ||
| JP3254018B2 (ja) | ポリオルガノシルセスキオキサン及びその製造方法 | |
| JPS6359423B2 (ja) | ||
| JP3775773B2 (ja) | 硬化触媒、樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、およびコーティング材 | |
| JPH08337708A (ja) | エポキシ樹脂系組成物 | |
| JPS62112619A (ja) | エポキシ−シロキシ紫外線硬化性ポリマ−組成物 | |
| JP3012358B2 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3884094B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化触媒および該触媒を含有するエポキシ樹脂組成物 | |
| US5811497A (en) | Aromatic curing catalyst for epoxy resins | |
| JPH0442836B2 (ja) | ||
| JPS61159461A (ja) | コ−テイング剤組成物 | |
| JPS6136320A (ja) | 光硬化性組成物 | |
| JPH0457049B2 (ja) | ||
| JPS61159753A (ja) | 樹脂封止型発光装置及びその製造方法 | |
| JPS60190456A (ja) | シリコ−ン組成物 | |
| JPH046098B2 (ja) | ||
| JPS6119626A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0456975B2 (ja) | ||
| JPS60190421A (ja) | 硬化性樹脂組成物 |