JPS6070748A - セラミックパッケ−ジの封止方法 - Google Patents
セラミックパッケ−ジの封止方法Info
- Publication number
- JPS6070748A JPS6070748A JP58177976A JP17797683A JPS6070748A JP S6070748 A JPS6070748 A JP S6070748A JP 58177976 A JP58177976 A JP 58177976A JP 17797683 A JP17797683 A JP 17797683A JP S6070748 A JPS6070748 A JP S6070748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- chip
- sealing
- polyimide resin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01515—Forming coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ＩＣチップなどを気密封入するためのセラミ
ックパッケージの封止方法に関する。
ックパッケージの封止方法に関する。
近年、ＩＣチップの高集積化に伴い、このＩＣチップを
封入するためのパッケージに対しても、高信頼封止、小
型化及び高密度配線化が要求されるようになってきた。
封入するためのパッケージに対しても、高信頼封止、小
型化及び高密度配線化が要求されるようになってきた。
各種パッケージの中で、セラミックパッケージは、特に
気密性と透湿性に優れていることから、長期に渉って高
信頼度が要求されるＩＣチップのパッケージとして実用
化されている。
気密性と透湿性に優れていることから、長期に渉って高
信頼度が要求されるＩＣチップのパッケージとして実用
化されている。
他方にお−て、ＩＣチップが高集積化されるにつれて、
セラミックパッケージを構成する材料から放射されるα
線が、ＩＣ回路に誤動作を惹き起すことが最近問題に寿
ってきている。
セラミックパッケージを構成する材料から放射されるα
線が、ＩＣ回路に誤動作を惹き起すことが最近問題に寿
ってきている。
このα線障害を防止するために、ＩＣチップの表面には
、ポリイミド系樹脂がコーティングされている。
、ポリイミド系樹脂がコーティングされている。
ところで、セラミックキャビティにＩＣチップを搭載し
、低融点ガラスを用いてセラミックキャップとセラミッ
クキャビティとを接合し、ＩＣチップをセラミックキャ
ビティ内に封止する温度は、封止するガラスの軟化点以
上の温度でなければならず、通常４３０℃〜４７０℃と
いった高い温度になる。
、低融点ガラスを用いてセラミックキャップとセラミッ
クキャビティとを接合し、ＩＣチップをセラミックキャ
ビティ内に封止する温度は、封止するガラスの軟化点以
上の温度でなければならず、通常４３０℃〜４７０℃と
いった高い温度になる。
然しなからとの温度は、ＩＣチップをコーティングして
いるポリイミド系樹脂の耐熱温度を越えているため、次
のような問題が生じた。
いるポリイミド系樹脂の耐熱温度を越えているため、次
のような問題が生じた。
その第１点は、セラミックパッケージの封止時において
、ポリイミド系樹脂の一部が分解してガスを放出し、こ
のガスによって、ノ（ソケージの気密封止部の信頼度を
著しるしく低下させるという問題が生じた。
、ポリイミド系樹脂の一部が分解してガスを放出し、こ
のガスによって、ノ（ソケージの気密封止部の信頼度を
著しるしく低下させるという問題が生じた。
第２点として、ポリイミド系樹脂が分解すると、化学反
応などによシＩＣチップに好ましくない影響を与え、又
一部分解したポリイミド樹脂とＩＣチップとの接着性が
低下し、コーティングの効果が損なわれることにもなり
、α線吸収能が低下しｆｃシする。
応などによシＩＣチップに好ましくない影響を与え、又
一部分解したポリイミド樹脂とＩＣチップとの接着性が
低下し、コーティングの効果が損なわれることにもなり
、α線吸収能が低下しｆｃシする。
このような現象を防止するためには、気密封止時の温度
を低くして、コーティング用樹脂の耐熱性を保持しなが
ら行なう必要がおる。
を低くして、コーティング用樹脂の耐熱性を保持しなが
ら行なう必要がおる。
この観点に立って、ポリイミド系樹脂の熱分解開始以下
の温度で軟化する封止用ガラスについて幾多の研究、開
発が進められているが、今だに開発されていない。
の温度で軟化する封止用ガラスについて幾多の研究、開
発が進められているが、今だに開発されていない。
このような理由で、低融点封止用ガラスとポリイミド系
樹脂を併用するセラミックパッケージにあっては、前述
の問題は避けられず、信頼性の低いセラミックパッケー
ジとなっているのが実情である。
樹脂を併用するセラミックパッケージにあっては、前述
の問題は避けられず、信頼性の低いセラミックパッケー
ジとなっているのが実情である。
本発明は、上記実怪に鑑みなされたものであシ、信頼性
の高いセラミックパッケージの封止方法を提供せんとす
るものである。
の高いセラミックパッケージの封止方法を提供せんとす
るものである。
即ち本発明は、セラミックパッケージの封止部と、ＩＣ
チップをコーティングして詰るポリイミド系樹脂とを異
る温度に加熱し、ポリイミド系樹脂の熱分解を抑制して
封止するようにしたものであｐ１内部にポリイミド系樹
脂でコーティングしたＩＣチップを搭載したセラミック
キャビティに封止ガラスを介してセラミックキャップを
載置し、この状態でＩＣチップをコーティングしている
余すイミド樹脂が分解しない温度にて全体を加熱保持し
、次込てセラミックキャップ及び封止ガラス部を極部加
熱して封止ガラスを溶融し、ＩＣチップ全セラミックキ
ャビティ内に封止したことを特徴とする。
チップをコーティングして詰るポリイミド系樹脂とを異
る温度に加熱し、ポリイミド系樹脂の熱分解を抑制して
封止するようにしたものであｐ１内部にポリイミド系樹
脂でコーティングしたＩＣチップを搭載したセラミック
キャビティに封止ガラスを介してセラミックキャップを
載置し、この状態でＩＣチップをコーティングしている
余すイミド樹脂が分解しない温度にて全体を加熱保持し
、次込てセラミックキャップ及び封止ガラス部を極部加
熱して封止ガラスを溶融し、ＩＣチップ全セラミックキ
ャビティ内に封止したことを特徴とする。
以下本発明の一実施例について詳細に説明する。第１図
において、ポリイミド系樹脂によってコーティングされ
たＩＣチップ６は、セラミックキャビティ乙にダイボン
デングで固定され、更にワイヤボンデングによって配線
されている。
において、ポリイミド系樹脂によってコーティングされ
たＩＣチップ６は、セラミックキャビティ乙にダイボン
デングで固定され、更にワイヤボンデングによって配線
されている。
次にセラミックキャップ２を封止ガラス４を介して、セ
ラミックキャビティ６の上にセラトスる。
ラミックキャビティ６の上にセラトスる。
このようにセットしたセラミックキャリア全体を、ヒー
トブロック１の凹み内にセットする。
トブロック１の凹み内にセットする。
この状態で、ヒートブロック１に通電し、セラミックキ
ャピテイ６及びセラミックキャップ２など、パッケージ
全体を加熱保持される。
ャピテイ６及びセラミックキャップ２など、パッケージ
全体を加熱保持される。
この時の加熱温度は、ＩＣチップ６の表面にコーティン
グしたポリイミド樹脂５の分解温度以下である。
グしたポリイミド樹脂５の分解温度以下である。
次に、セラミックキャップ２の上方より、赤外線加熱装
置などを周込て、封止ガラス４部を極部的に、封止ガラ
ス４の溶融温度以上で所定時間加熱し、封止ガラス４を
溶融した後冷却し封止が完了する。
置などを周込て、封止ガラス４部を極部的に、封止ガラ
ス４の溶融温度以上で所定時間加熱し、封止ガラス４を
溶融した後冷却し封止が完了する。
上記ヒートブロック１による加熱温度は、ポリイミド系
樹脂の分解温度以下で且つ封止ガラス４の溶融温度にな
るべく近い温度にするのが望１しく、３００℃〜４００
℃の範囲がよい。
樹脂の分解温度以下で且つ封止ガラス４の溶融温度にな
るべく近い温度にするのが望１しく、３００℃〜４００
℃の範囲がよい。
一方赤外線加熱温度は、封止ガラスの組成によって若干
異るが、酸化鉛を主成分としたガラスの場合を例示すれ
ば４２０℃〜４７０℃が適している。
異るが、酸化鉛を主成分としたガラスの場合を例示すれ
ば４２０℃〜４７０℃が適している。
封止時におりで、ＩＣチップの加熱は、できる限９低く
、逆に封止ガラス部は、そのガラスの溶融温度以上に加
熱することが基本的な考えであることから、ヒートブロ
ック１は、封止ガラス４部を極部的に加熱できる構造が
よい。
、逆に封止ガラス部は、そのガラスの溶融温度以上に加
熱することが基本的な考えであることから、ヒートブロ
ック１は、封止ガラス４部を極部的に加熱できる構造が
よい。
第２図は、このようなヒートブロックの例を示したもの
である。図において、ヒートブロック１の底部に加熱体
を配設せず、貫通孔７によってＩＣチップ６の過熱を防
止するよう処している。
である。図において、ヒートブロック１の底部に加熱体
を配設せず、貫通孔７によってＩＣチップ６の過熱を防
止するよう処している。
又赤外線加熱においては、セラミックキャップ２の熱伝
導性を考慮し、封止部のみが極部的に加熱されるように
、赤外線ビーム全調節することも効果的である。
導性を考慮し、封止部のみが極部的に加熱されるように
、赤外線ビーム全調節することも効果的である。
以上詳述した通υ、本発明によれば、セラミックキャリ
ア全体を、ポリイミド系樹脂が熱分解しない温度に保持
され、封止部のみを局部的に加熱するようにしたので、
ＩＣチップにコーティングしたペリイミド系樹脂が熱分
解することなく、セラミックキャビティとセラミックキ
ャップとを封止ガラスによシ封止することができた。
ア全体を、ポリイミド系樹脂が熱分解しない温度に保持
され、封止部のみを局部的に加熱するようにしたので、
ＩＣチップにコーティングしたペリイミド系樹脂が熱分
解することなく、セラミックキャビティとセラミックキ
ャップとを封止ガラスによシ封止することができた。
その結果、上記封止部の気密封止が完全に行なうことが
でき、更には、ポリイミド系樹脂のコ−＋イング機能が
発揮されて、ＩＣチップに対する悪影響もなく、α線吸
収能も劣化すること々＜、信頼性の高いセラミックパッ
ケーシヲ得ることができた。
でき、更には、ポリイミド系樹脂のコ−＋イング機能が
発揮されて、ＩＣチップに対する悪影響もなく、α線吸
収能も劣化すること々＜、信頼性の高いセラミックパッ
ケーシヲ得ることができた。
第１図は、本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は
、ヒートブロックの縦断面図である。 １・・・ヒートブロック ２・・・セラミックキャップ ６・・・セラミックキャビティ ４・・・封止ガラス ５・・・ポリイミド系樹脂 ６・・・ＩＣチップ 第 ７ｆＩ ６ ３ 第 ？ 国
、ヒートブロックの縦断面図である。 １・・・ヒートブロック ２・・・セラミックキャップ ６・・・セラミックキャビティ ４・・・封止ガラス ５・・・ポリイミド系樹脂 ６・・・ＩＣチップ 第 ７ｆＩ ６ ３ 第 ？ 国
Claims (1)
- セラミックキャビティにポリイミド系樹脂をコーティン
グしｆ（ＩＣチップを搭載し、このセラミックキャピテ
イを封止ガラスを介し２てセラミックキャップにょシ封
止したセラミックパッケージにおいて、内部にＩＣチッ
プを搭載したセラミックキャピテイに封止ガラスを介し
てセラミックキャップを載置し、この状態でＩＣチップ
をコーティングして因るポリイミド樹脂が分解しない温
度にて全体を加熱保持し、次込でセラミックキャップ及
び封止ガラス部を極部加熱して封止ガラスを浴融し、Ｉ
Ｃチップをセラミックキャビティ内に封止したことを特
徴とするセラミックパッケージの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58177976A JPS6070748A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | セラミックパッケ−ジの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58177976A JPS6070748A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | セラミックパッケ−ジの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070748A true JPS6070748A (ja) | 1985-04-22 |
Family
ID=16040361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58177976A Pending JPS6070748A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | セラミックパッケ−ジの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187341A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-10-02 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子デバイス及びそのガラス封止方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP58177976A patent/JPS6070748A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187341A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-10-02 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子デバイス及びそのガラス封止方法 |
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