JPS6077337A - 螢光表示管 - Google Patents
螢光表示管Info
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- JPS6077337A JPS6077337A JP18542683A JP18542683A JPS6077337A JP S6077337 A JPS6077337 A JP S6077337A JP 18542683 A JP18542683 A JP 18542683A JP 18542683 A JP18542683 A JP 18542683A JP S6077337 A JPS6077337 A JP S6077337A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/15—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen with ray or beam selectively directed to luminescent anode segments
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は蛍光表示管に関し、表示パイルと半導体素子か
ら成る駆動回路部とが同一ガラス基板上に一体形成され
た通称「チップ・オン・グラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌ
ａｓｓ） Ｊ （以下ＣＯＧと称す）の構造を有する蛍
光表示管に関するもので、特に半導体素子の封止構造に
関する。
ら成る駆動回路部とが同一ガラス基板上に一体形成され
た通称「チップ・オン・グラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌ
ａｓｓ） Ｊ （以下ＣＯＧと称す）の構造を有する蛍
光表示管に関するもので、特に半導体素子の封止構造に
関する。
従来のＣＯＧ構造會有する蛍光表示管として第１図およ
び第２図に、要部切欠き平面図および八−Ａ部切断断面
図を示すような構造のものが提供されている。すなわち
、この従来例について説明すると、図において、１は駆
動回路形成板’に？ねた陽極基板で、ガラスからなる基
板ＩＡの上面に積層被着された複数の配線被膜２、絶縁
被膜３、セグメント電極４、けい光体層５等を備えたも
のであり、かつこのけい光体層５を有する複数のセグメ
ント電極４によって数字等のパターンを表示する陽極表
示部６を構成し、この陽極表示部６を複数けた並設させ
て複数けたの数字等を選択的に表示できるようになって
いる。
び第２図に、要部切欠き平面図および八−Ａ部切断断面
図を示すような構造のものが提供されている。すなわち
、この従来例について説明すると、図において、１は駆
動回路形成板’に？ねた陽極基板で、ガラスからなる基
板ＩＡの上面に積層被着された複数の配線被膜２、絶縁
被膜３、セグメント電極４、けい光体層５等を備えたも
のであり、かつこのけい光体層５を有する複数のセグメ
ント電極４によって数字等のパターンを表示する陽極表
示部６を構成し、この陽極表示部６を複数けた並設させ
て複数けたの数字等を選択的に表示できるようになって
いる。
配線被膜２は、絶縁被膜３に設けた接続孔７全通して隣
接するセグメント電極４を電気的に接続し、さらに、外
部駆動回路接続電極として基板ＩＢ上迄、延長配線され
ている。また、各陽極表示部６に対向させてメソシュ状
の制御電極１１および陰極１２が配設され配肪被Ｊ臭２
により基板ＩＢ上迄、延長配線されている。陽極表示部
６、制御電極１１．陰極１２等を備えた陽極基板ＩＡの
上に、少なくとも上面窓部は透明なガラスなどからなる
上面板１３が配設され、その周縁部において低融点フリ
ットカラスのような封着拐２２によって気密に封着され
て、外囲器が形成されている。
接するセグメント電極４を電気的に接続し、さらに、外
部駆動回路接続電極として基板ＩＢ上迄、延長配線され
ている。また、各陽極表示部６に対向させてメソシュ状
の制御電極１１および陰極１２が配設され配肪被Ｊ臭２
により基板ＩＢ上迄、延長配線されている。陽極表示部
６、制御電極１１．陰極１２等を備えた陽極基板ＩＡの
上に、少なくとも上面窓部は透明なガラスなどからなる
上面板１３が配設され、その周縁部において低融点フリ
ットカラスのような封着拐２２によって気密に封着され
て、外囲器が形成されている。
次に基板ＩＢ上に形成される駆動回路１４について説明
する。この従来例については、水晶制御クロック用ＣＭ
Ｏ８ＬＳ１１５を１チツプ、基板ＩＢ上に実装している
。ＣＭＯ８Ｌｓｘチップ１５は導電性あるいは絶縁性接
着剤１６により基板ＩＢ上にダイボンディングされる。
する。この従来例については、水晶制御クロック用ＣＭ
Ｏ８ＬＳ１１５を１チツプ、基板ＩＢ上に実装している
。ＣＭＯ８Ｌｓｘチップ１５は導電性あるいは絶縁性接
着剤１６により基板ＩＢ上にダイボンディングされる。
続いてチップ１５上の電極と配線被膜２により形成され
たパッド部１７間を接続するワイヤーボンディングを行
なう。これには金線１８を用い例えばサーモン二ツク法
で接続される。更にこれらの上から保護キャップ１９と
して金属製あるいはセラミック製中空パッケージにより
覆い、かつ固定する為に接着剤２０を用い、気密封止構
造の駆動回路１４が出来あがる。
たパッド部１７間を接続するワイヤーボンディングを行
なう。これには金線１８を用い例えばサーモン二ツク法
で接続される。更にこれらの上から保護キャップ１９と
して金属製あるいはセラミック製中空パッケージにより
覆い、かつ固定する為に接着剤２０を用い、気密封止構
造の駆動回路１４が出来あがる。
これがＣＯＧ構造の基本構成である。この様に製作され
たＣＯＧ構造を有する表示管においてはインターフェイ
ス信号用外部電極端子２１に水晶振動子（図示せず）等
全取付は直流電源に接続することによりスタディツク駆
動の時計表示を行うことが出来る。
たＣＯＧ構造を有する表示管においてはインターフェイ
ス信号用外部電極端子２１に水晶振動子（図示せず）等
全取付は直流電源に接続することによりスタディツク駆
動の時計表示を行うことが出来る。
しかしながら、この様なＣＯＧ構造を有する従来の蛍光
表示管においては動作中に駆動回路部１４の誤動作が時
々発生した。この誤動作を生ずる原因は次の二点である
ことが調査の結果明らかとなった。その一つはカラス基
板ＩＢの裏面から入射する外部光３０によるＩＣ誤動作
、もう一つはガラス基板ＩＢから溶出するアルカリ金属
成分が影響するＩＣ誤動作である。いずれもガラス基板
１ “Ｂがからんだ問題点であった。前者は動作初期か
ら生じ、ここでは保護キャップ１９としてアルミナ質か
ら成るセラミックを用いて気密封止しているが、光の反
射に対して特別な処理がなされていない為、光に対する
反射係数はかなり大きく、その為キャップ内に透過した
外部光３０はキャップの内壁で反射をくり返したのち半
導体チップ１５の表面に到達する。光による漏電流が問
題となる０ＭＯ８ＬＳＩチップ１５では、この外部光３
０によって電気的特性が変化する為、時々誤動作を生じ
ていたものである。もう一つの誤動作発生原因であるガ
ラス基板からのアルカリ金属溶出の影響は長時間動作後
に生じた。周知のように半導体素子１５は表面にパッシ
ベーション層は形成されているものの完全な保護膜とは
いえず、もしナトリウムイオンや塩素イオンあるいは水
等が吸着すると、その影響を受けて腐食作用を促進し半
導体デノ（イス特性の誤動作へと進む場合がある。従来
、ソーダガラス質から成るガラス基板ＩＢ上にＩＣチッ
プ１５を直接ダイボンディングしていた為に、ソーダガ
ラス内に約２０Ｍ量チ含まれるナトリウム（Ｎａ２０）
、カリウム（ＫｚＯ）等のアルカリ金属成分が、特に高
温φ高湿の使用条件下でイオン化しそのモビリティ−を
増加させＩＣ表表面波散し、表面のアルミニウム膜と化
学反応を起し腐食作用を促進して電気的特性の誤動作へ
と進んだものと考えられる。
表示管においては動作中に駆動回路部１４の誤動作が時
々発生した。この誤動作を生ずる原因は次の二点である
ことが調査の結果明らかとなった。その一つはカラス基
板ＩＢの裏面から入射する外部光３０によるＩＣ誤動作
、もう一つはガラス基板ＩＢから溶出するアルカリ金属
成分が影響するＩＣ誤動作である。いずれもガラス基板
１ “Ｂがからんだ問題点であった。前者は動作初期か
ら生じ、ここでは保護キャップ１９としてアルミナ質か
ら成るセラミックを用いて気密封止しているが、光の反
射に対して特別な処理がなされていない為、光に対する
反射係数はかなり大きく、その為キャップ内に透過した
外部光３０はキャップの内壁で反射をくり返したのち半
導体チップ１５の表面に到達する。光による漏電流が問
題となる０ＭＯ８ＬＳＩチップ１５では、この外部光３
０によって電気的特性が変化する為、時々誤動作を生じ
ていたものである。もう一つの誤動作発生原因であるガ
ラス基板からのアルカリ金属溶出の影響は長時間動作後
に生じた。周知のように半導体素子１５は表面にパッシ
ベーション層は形成されているものの完全な保護膜とは
いえず、もしナトリウムイオンや塩素イオンあるいは水
等が吸着すると、その影響を受けて腐食作用を促進し半
導体デノ（イス特性の誤動作へと進む場合がある。従来
、ソーダガラス質から成るガラス基板ＩＢ上にＩＣチッ
プ１５を直接ダイボンディングしていた為に、ソーダガ
ラス内に約２０Ｍ量チ含まれるナトリウム（Ｎａ２０）
、カリウム（ＫｚＯ）等のアルカリ金属成分が、特に高
温φ高湿の使用条件下でイオン化しそのモビリティ−を
増加させＩＣ表表面波散し、表面のアルミニウム膜と化
学反応を起し腐食作用を促進して電気的特性の誤動作へ
と進んだものと考えられる。
従って、従来のＣＯＧ構造？有する璽光表示管に於いて
は半導体素子１５をダイボンディングするガラス基板Ｉ
Ｂ上に何らかの処理を施し外部光及びイオン性不純物か
らＩＣチップを保護することが信頼性を高める必要条件
となる。
は半導体素子１５をダイボンディングするガラス基板Ｉ
Ｂ上に何らかの処理を施し外部光及びイオン性不純物か
らＩＣチップを保護することが信頼性を高める必要条件
となる。
本発明は、前述したような従来の問題点全解消したＣＯ
Ｇ構造を有する蛍光表示管を提供せんとするものである
。その主旨とする処は、ＩＣチップをダンボンディング
するソーダガラス表面にあらかじめアルカリ金属成分を
含まない非透光性絶縁ガラスペーストを塗布し、この↓
にボンティングパッドを設けてＩＣチップが直接ソーダ
ガラスと接しない様にしたこと全特徴としている。
Ｇ構造を有する蛍光表示管を提供せんとするものである
。その主旨とする処は、ＩＣチップをダンボンディング
するソーダガラス表面にあらかじめアルカリ金属成分を
含まない非透光性絶縁ガラスペーストを塗布し、この↓
にボンティングパッドを設けてＩＣチップが直接ソーダ
ガラスと接しない様にしたこと全特徴としている。
本発明に於ては、ＩＣｌ３を実装するカラス基板」１３
上にｐｂｏ−Ｂ２０３−ＺｎＯ−８ｉＯ２がら成る成分
を少なくとも２種類以上含みかつ着色剤と有機バインダ
ーから成る絶縁ガラスペーストを塗布し焼成、形成した
ことを特徴としている。
上にｐｂｏ−Ｂ２０３−ＺｎＯ−８ｉＯ２がら成る成分
を少なくとも２種類以上含みかつ着色剤と有機バインダ
ーから成る絶縁ガラスペーストを塗布し焼成、形成した
ことを特徴としている。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
第３図は本発明の実施例による切断断面図でわる。
図において第１図および第２図と同じ部材については同
じ符号を用いてあり、これらの基本的役割は従来法と何
ら変りはない。ｌは駆動回路形成板を兼ねたガラス基板
で、ＩＡ上には蛍光表示パネルを、ＩＢ上にはＩＣチッ
プを実装する構造を有している。基板ＩＡ上の陽極表示
部６′ｆｒ、形成する配線被膜２が基板ＩＢ上のＩＣチ
ップ近傍迄延長配線されでおり、絶縁被膜５０に設けた
接続孔７０全通して所定のポンディングパッド６０と電
気的に接続されている。即ち本実施例に於てはポンディ
ングパッド６０は従来のようにソーダガラス基板ＩＢ上
ではなく、絶縁被膜５０上に形成されていることになる
。この絶縁被膜５０が本発明による絶縁ガラスペースト
で、本実施例においては５ｉ０２１７％、Ｂ２’０３１
３ ％、Ｐｂ０７０＊Ｏ成分ヲ含み、かつ金属酸化物の
混合物からなる着色剤と有機バインダーから成る組成か
ら形成場れている。
じ符号を用いてあり、これらの基本的役割は従来法と何
ら変りはない。ｌは駆動回路形成板を兼ねたガラス基板
で、ＩＡ上には蛍光表示パネルを、ＩＢ上にはＩＣチッ
プを実装する構造を有している。基板ＩＡ上の陽極表示
部６′ｆｒ、形成する配線被膜２が基板ＩＢ上のＩＣチ
ップ近傍迄延長配線されでおり、絶縁被膜５０に設けた
接続孔７０全通して所定のポンディングパッド６０と電
気的に接続されている。即ち本実施例に於てはポンディ
ングパッド６０は従来のようにソーダガラス基板ＩＢ上
ではなく、絶縁被膜５０上に形成されていることになる
。この絶縁被膜５０が本発明による絶縁ガラスペースト
で、本実施例においては５ｉ０２１７％、Ｂ２’０３１
３ ％、Ｐｂ０７０＊Ｏ成分ヲ含み、かつ金属酸化物の
混合物からなる着色剤と有機バインダーから成る組成か
ら形成場れている。
このガラスペーストを６００’Ｏにで焼成してバインダ
ーをとげし黒色絶縁被膜５０となる。絖いてＣＭＯ８Ｌ
ＳＩテッゾ１５を絶縁性エポキシ樹脂１６により絶縁被
膜５０上にダイホンティングする。
ーをとげし黒色絶縁被膜５０となる。絖いてＣＭＯ８Ｌ
ＳＩテッゾ１５を絶縁性エポキシ樹脂１６により絶縁被
膜５０上にダイホンティングする。
エポキシ樹脂１６の硬化は１５０’０−５分で完了しＩ
Ｃチップが固定される。続いてテップ１５上のＡ、ｌ電
極とパッド部６０間を電気的に接続するワイヤーポンデ
ィングを行なう。ここでは金線１８を用いサーモノニノ
ク法で接続した。更にこれら上から保護キャップ１９と
してアルミナ質から成るセラミックキャップを設け、駆
動回ｊ）８．１４が出来あがる。この様に製作された本
発明の蛍光表示管においてはガラス基板内から浴出進入
してくるＮａ＋、に＋等のイオン性不純物が絶縁カラス
被膜５゜によって阻止されＩＣ素子の特性劣化を防止す
る効果が確認された。更に絶縁カラス被膜５（ｌＵ層色
剤により非坊光性となっておシガラ２基板ＩＢの裏面か
らの外部光がキャップ１９内に入射することはなく、外
部光によるＩＣ誤動作を生ずることがまったくない秀れ
た特徴を有するＣＯＧ蛍光表示管が得られる様になった
。
Ｃチップが固定される。続いてテップ１５上のＡ、ｌ電
極とパッド部６０間を電気的に接続するワイヤーポンデ
ィングを行なう。ここでは金線１８を用いサーモノニノ
ク法で接続した。更にこれら上から保護キャップ１９と
してアルミナ質から成るセラミックキャップを設け、駆
動回ｊ）８．１４が出来あがる。この様に製作された本
発明の蛍光表示管においてはガラス基板内から浴出進入
してくるＮａ＋、に＋等のイオン性不純物が絶縁カラス
被膜５゜によって阻止されＩＣ素子の特性劣化を防止す
る効果が確認された。更に絶縁カラス被膜５（ｌＵ層色
剤により非坊光性となっておシガラ２基板ＩＢの裏面か
らの外部光がキャップ１９内に入射することはなく、外
部光によるＩＣ誤動作を生ずることがまったくない秀れ
た特徴を有するＣＯＧ蛍光表示管が得られる様になった
。
尚本実施例ではセグメントタイプの蛍光表示管について
ＬＩＣ素子を１テツプ笑製する場合についてのみ述べて
いるが、ドツトタイプの蛍光表示管で複数チップを実装
する場合に於いても有効であることは明らかである。
ＬＩＣ素子を１テツプ笑製する場合についてのみ述べて
いるが、ドツトタイプの蛍光表示管で複数チップを実装
する場合に於いても有効であることは明らかである。
第１図および第２図は従来のＣＯＧ構造を有する蛍光表
示管の一例を示す要部切欠き平面図およびＡ、 −Ａ部
切断断面図、第３図は本発明にょるＣＯＧ構造構造金石
蛍光表示管の一実施例を示す断面図である。 ｌ・・・・・・ソーダガラス基板、２・・・・・・配線
被膜、３・・・・・・絶縁被膜、４・・・・・・セグメ
ント電極、５・旧・・蛍光体層、６・・・・・・陽極表
示部、７・・・・・・接続孔、工１・・・・・・制御電
極、１２・・・・・・陰極、１３・・団・カバーガラス
、１４・・・・・・駆動回路部、１５・・・・・・ＩＣ
チップ、１６・・・・・・エポキシ樹脂、１７・・・・
・・パッド部、１９・・・・・・中空保護キャップ、３
０・・・・・・外部光、５ｏ・・・・・・非透光性絶縁
被膜、６０・・・・・・ボンティングパッド部、７ｏ・
旧・・接続孔。 乙に・・。 代哩人 弁理士 内 原 四〇。 −−） 第１図 墾２区 第３図 １ ＋Ａ ７０ ７Ｂ
示管の一例を示す要部切欠き平面図およびＡ、 −Ａ部
切断断面図、第３図は本発明にょるＣＯＧ構造構造金石
蛍光表示管の一実施例を示す断面図である。 ｌ・・・・・・ソーダガラス基板、２・・・・・・配線
被膜、３・・・・・・絶縁被膜、４・・・・・・セグメ
ント電極、５・旧・・蛍光体層、６・・・・・・陽極表
示部、７・・・・・・接続孔、工１・・・・・・制御電
極、１２・・・・・・陰極、１３・・団・カバーガラス
、１４・・・・・・駆動回路部、１５・・・・・・ＩＣ
チップ、１６・・・・・・エポキシ樹脂、１７・・・・
・・パッド部、１９・・・・・・中空保護キャップ、３
０・・・・・・外部光、５ｏ・・・・・・非透光性絶縁
被膜、６０・・・・・・ボンティングパッド部、７ｏ・
旧・・接続孔。 乙に・・。 代哩人 弁理士 内 原 四〇。 −−） 第１図 墾２区 第３図 １ ＋Ａ ７０ ７Ｂ
Claims (2)
- （１） 蛍光表示管の一方のガラス基板上に集積回路チ
ップを固定し、表示用電極を形成する導電膜を前記チッ
プ近傍に延長して所定のボンティングパッドを形成し、
前記チップと前記表示用電極を電気的に接続してなる蛍
光表示管において、前記基板上にアルカリ金属成分を含
まない非透光性絶縁被膜を設け、その上に前記チップと
ポンディングパッドとを形成したことを特徴とする蛍光
表示管。 - （２）前記非透光性絶縁被膜はｐｂｏ、 Ｂ２Ｏ３，Ｚ
ｎＯ，５ｉ０２から成る成分を少なく共２つ以上含み、
かつ着色剤及び有機バインダーから成る絶縁ペーストか
ら形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18542683A JPS6077337A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 螢光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18542683A JPS6077337A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 螢光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077337A true JPS6077337A (ja) | 1985-05-01 |
Family
ID=16170576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18542683A Pending JPS6077337A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 螢光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077337A (ja) |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18542683A patent/JPS6077337A/ja active Pending
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