JPS6090843A - 光フアイバ用ガラス母材の製造方法 - Google Patents

光フアイバ用ガラス母材の製造方法

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JPS6090843A
JPS6090843A JP19521083A JP19521083A JPS6090843A JP S6090843 A JPS6090843 A JP S6090843A JP 19521083 A JP19521083 A JP 19521083A JP 19521083 A JP19521083 A JP 19521083A JP S6090843 A JPS6090843 A JP S6090843A
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glass
atmosphere
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JP19521083A
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Tsunehisa Kyodo
倫久 京藤
Gotaro Tanaka
豪太郎 田中
Minoru Watanabe
稔 渡辺
Naoki Yoshioka
直樹 吉岡
Hiroshi Shinba
榛葉 弘
Nobuo Inagaki
稲垣 伸夫
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Sumitomo Electric Industries Ltd
NTT Inc
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はドーパントの混入に伴シネ都合を最小限に抑え
、高い伝送特性を得ることのできる光フアイバ用ガラス
母材の製造方法に関する。
光フアイバ用ガラス母材はコア部とクラッド部とがらな
っており、コア部は中心部に位置し、光音伝送する都合
上クラッド部よシ屈折率を高くする必要がある。
例えば第1図に示す屈折率差分布曲線において、シリカ
S iQ2を基準としコア部AのMFr率をクラッド部
Bよシ高める方法と心7は、通常GeQ2゜Alt O
n 、 TiO2など屈折率を高めるドーパントを石英
ガラス中に添加することが行なわれる。
ところが上記ドーパントの添加に伴い次の問題がある。
(イ) ドーパント量を増すとドーパント添加に由来す
る光散乱(レイリー散乱)を生じさせ、この散乱の大き
さはドーパント蓋に比例する。
かかる光散乱は光阪送上好ましくない。
(ロ) ドーパントを多量に添加するとガラス母材中に
気泡や結晶相を生じさせる。例えばGe0tはGeOガ
ス発生による気泡を生じ、A420mはhllxo3結
晶のクラスターが発生し易いOかかる気泡や結晶相の存
在は光伝送上の損失原因となり好ましくない0 以上のことからコア部とクラッド部との屈折率差を大き
く保ちながら、かつコア部のト°−ノくント量を出来る
だけ少なくすることがめられる。
このため屈折率t(8めるフッ素全利用した製造方法が
考えられている。この方法はコア部にGeO2等のドー
パントを添加して予め屈折率を高め、クラッド部との間
に所定の屈折率差を形成した後に、フッ素を添加し、コ
ア部とクラッド部との屈折率差を維持したまま全体の屈
折率を下げ、シリカ5insの屈折重金基準として見掛
は上コア部のドーパント量を減少させて上記不都合を回
避するものである。しかしながら、このような製造方法
においてもフッ素の添加方法について種々の問題を残し
ている。例えば特公昭55−15682号に開示される
ようにガラス微粒子を生成する火炎加水分解時にフッ素
を添加する場合には、添加されるフッ素の絶対量が少な
く、また製造時間も長い。これは火炎中に存在する水分
とフッ素ガスとが例えば次式のように反応しゴガスを生
ずるためであると考えられる。
SFa + aHt O→sos + 6)IF (1
)この■゛ガス安定であり、高温下では水分のある限シ
殆んどのフッ素系ガスはこの征ガスに変換され、僅かに
残されたフッ素系ガスのみがドーパント原物として利用
されることになる。
更にこの■゛はガラス特に石英を侵食する作用がIC1
火炎中に生成したシリカ微粒子と容易に反応する。この
反応は下記に示す(2) 、 (3)式が考えられ、こ
の反応で生成微粒子が消耗される。
尚式中(S)は固体、(mlはガスを示す08i02(
S) + 2HF(g)→S iOF2(g) ” H
20(ω (2)SiOt(s) + 4]日r(g)
−+SiFt(g)+2HzOCg) (3)このため
シリカ微粒子の堆積を抑える作用が働き、フッ素系ガス
の添加量を増やすとともにシリカ微粒子の堆積速Kが低
下し、最終的には全く堆積しない状態となる。
次に特開昭55−67533号にはガラス微粒子集合体
を製造後、その焼結をフッ素雰囲気中で行い、フッ素を
ドープする方法が開示されている。ところがこの方法に
おいてもフッ素の添加速度が遅く、更にCu、 Feの
混入を招く不都合が時としてみられる。また1400℃
以上に焼結する際、ガラス母材の表面が著しくエツチン
グされ、表面の平滑なガラス母材を得ることができない
という問題もある。更にかかるエツチングの結果、炉心
管中の不純物がガラス微粒子体中に侵入し易くなるとい
う不都合もある。
本発明は上記従来の製造法にみられる不都合を解消し、
高い伝送特性を得ることのできる光フアイバ用ガラス母
材の製造方法を提供するものであって、その構成は、酸
化珪素を主成分とするガラス微粒子集合体を加熱処理し
て光7アイバ用透明ガラス母材を製造する方法において
−1上記ガラス微粒子集合体全脱水し、不純物を除去す
るための第一熱処理を施し、次いで少なくともフッ素な
いしフッ素化合物を含むガス雰囲気中でフッ素全添加す
るための第二熱処理を施し、最後に透明ガラス化のため
の第三熱処理をヘリウムガス雰囲気若しくは減圧状態下
で施すことを特徴とする。
以下に本発明を実施例と共に詳細に説明する。
本発明はガラス微粒子集合体(スート母材)を形成後、
その焼結時にフッ素を添加するものであシ、この焼結を
独自の方法に上り行うものである。
まず石英ガラスの微粒子集合体即ちスート母材は、これ
まで常用されている徨々の方法によって得られるものを
広く用いることができる。
この−例を第2図<a) (b)に示す。第2図(aJ
はVAD法、第2図(b)は外付法によるノM合を示す
。図中1は燃焼用バーナであり、2.3.4.5は原料
ガスの供給口、6は出発部材、7は石英ガラスの微粒子
集合体である。これら各製造法によって得られるスート
母材はコア部にGe0z等が添加され、例えば第3図に
示す屈折率分布を有している。
次に上記スート母材を純石英からなる炉心管又はアルミ
サ製の炉心管に装入し、焼結する。この場合、まず上記
スート母材の脱水、不純物除去を主眼とした第一段階の
加熱処理を行う。この第一段階の加熱処理は800℃〜
1200℃の温度範囲が好ましい。800℃以下では不
純物を除去することができず、かつ、脱水にも時間がか
かる。1200℃以上にするとスート母材の収縮が起シ
始め、第二段階の加熱処理においてフッ素全スート母材
に添加するのが困難になる。加熱時間は通常約2〜4時
間でよい。
更に焼結雰囲気としては高純度な不活性ガス雲囲気中で
行うとよく、又、不活性ガス3囲気に塩素系ガスを添加
しても効果的な脱水不純物の除去全行うことができる。
因に塩素系ガスとしてはCA2 、5OCA2. CO
Cl2. CC6,等を用いることができる。
尚、フッ素ガスによるエツチングを効果的に防止するた
めには、不活性ガスの濃度を80容量−以上にするのが
好ましいが、Otsでも大きな支障はない。又、塩素系
ガスの濃度は約10容量−程度で充分である。
上記第一段階の加熱処理に引き続いて、フッ素の添加を
主眼とした第二段階の加熱処理を行う。この場合の温度
は1100℃〜1400℃の範囲が好ましい。焼結雰囲
気としてはフッ素ガスないしフッ素化合物ガスを添加し
た不活性ガス雰囲気中で行う。上記フッ素化合物として
i、ICF、。
SFa 、 5IF4 、CoFt等會用いることがで
きる@また不活性ガスとしてはN2 * Ar * O
x等を用いることができる。尚、昇温に際し、2〜b分
の割合で加熱した。第4図に昇温速度とスート母材への
フッ素添加量との関係を示す。図から明らかなように昇
温速度が遅い程フッ素の添加量が多いことが判る。
第5図にフッ素系ガス添加雰囲気の処理温度とフッ素添
加量に対応する屈折率差Δnの関係を示す。尚この場合
、焼結雰囲気は塩素ガス1moAチr SFe 10m
oA!チを含むHeガス雰囲気であり、図示する各温度
vi−3時間保持したものの屈折率差Δnt−示す。図
から明らかなように1100℃〜1400°0の温度範
囲において屈折率差Δnが大きいフッ素を添加すること
からこの範囲が加熱処理の温度として好適であることが
判る。
尚、加熱処理温度が1400℃以上の場合にはスート母
材の収給が早く、フッ素が効果的に添加されない。又、
フッ素系ガスの添加濃度としては20 mol fbま
でが好ましい。これは訃程度ではないが添加濃度が多過
ぎるとフッ素ガスによるエツチングが若干生じ易くなる
ためである。
上記加熱処理に引き続き、透明ガラス化全主眼とする第
三段階の加熱処理を施す。加熱温度は1400°0以上
、少なくとも・1時間保持するとよい。1400℃以下
ではガラス微粒子が残留し焼結が不充分となる。更に好
ましくは1600℃以上と一+2士ぶ ?1八> 小惧
春嬉幼招私凰品f刈九比較的短時間で透明ガラス化する
ことができる。
又、上記第三段階の加熱処理をHeガス雰囲気若しくは
減圧状態下で行う。一般に透明ガラス化のための焼結は
Arガス、N2カス雰囲スで行なわれるが、ガラス微粒
子の粒径分布が広く、即ち微粒子の粒径がバラツキの大
きい場合には通常の焼結雰囲気ではスート母材の焼結収
縮時に気泡が残留し易く、好適な透明化を達成すること
ができない。
一方、気泡の発生頻度は、Nt >Ar > I4eの
順に従う。このためHeガス雰囲気で焼結するとArN
2に比べ脱泡作用が大きいため残留気泡の大幅に少ない
焼結体を得ることができる。又、減圧によっても脱泡効
果全促進することができる。
上記加熱処理の一例を第7図に模式図として示す。又、
この加熱処理の結果書られるガラス母材の屈折率分布の
一例を第6図に示す。スート母材形成時には第3図に示
す屈折率分布であったものが、本発明の加熱処理の結果
第6図に示すrりにコア部の中rfs fiクラッド郁
J−Hilnチの屈折率差Δnf維持しながら母材全体
としては約0.2 %屈折率が低下している。
以上説明したように本発明においては第一段階の加熱処
理によりスート母材の脱水、不純物の除去を行うため該
スート母材を用いた光ファイバでは不純物に起因する伝
送損失を大幅に解消することができる。即ち、スート母
材を脱水する結果、フッ素ガスを添加した際、フッ酸部
の生成が抑えられる。この度は多量に存在すると炉心管
全侵蝕し、壁内の不純物を露出させ、スート母材への不
純物混入の要因となる。更に不純物が系外へ除去される
ためスート母材への混入が防止される。例えば雰囲気中
にCuOが存在しても、800℃以上の加熱雰囲気にお
いては、2CuO(s) d Cu20(g) 十”/
2oz のようにCu、0ガスとなシ系外へ除去される
。この反応は高温になる程cu2oガスの生成が進み、
1000℃以上で非常に効果的である。更に塩素ガスを
添加した場合、次の反応式に従い系内の Cu0(s) + C1*→CuCA’t (g) ”
 340t(g)不純物CuOはCuCJ、ガスとなり
W易に系外へ排出される。Fe?203の不純物も同様
である。
また、スート母材を脱水し、フッ酸■1の生成を抑える
ことから、ガラス母材のエツチングが防止され表面の平
滑なガラス母材ヲ得ることができると共に炉心管などの
腐食をも防止することができる。
次に本発明の実施例全示す。
実施例1.第3図に示す屈折率分布を有するスート母材
を加熱炉に装入し、純Heガスヲ10身分の割合で炉内
部に供給し、600℃の加熱温度で3時間保持した。引
き続き、10分後に1100℃まで昇温し、次いで11
00℃の温度下でHeガス中にSFa t−100CC
−/分の割合で供給すると共に3.3゛0/分の昇温速
度で1400°Cまで昇温した。1400゛0の温度を
1時間保った後Heガス’1lOl/分の割合で炉内に
供給すると共に炉内を1500”0に加熱し、透明ガラ
ス化した。得られたガラス母材は第6図に示す屈折率分
布を有しており、伝送損失特性は1.30μmで1.2
dB/km 、 OH量は0.01ppmであった。
尚、本実施例において第一段階の加熱温度を800℃と
したところ得られたファイバの不純物による伝送損失は
1.30 ttmで0.8 da/km であシ、大幅
に伝送損失が改善された。
同様に第一段階の加熱温度t−1100℃としたところ
得られたファイバの不純物による伝送損失は1.30μ
mで0.6 d B/kmであシ伝送損失の改善効果が
著しかった。
実施例2.上記実施例1と同様の製造例において、第一
段階の加熱処理の際、純Heガス雰囲気中K O,5〜
5 mol ToのCIJ、ガスを供給した。更に第一
段階の加熱温度t−1100℃としたところ、これを1
0分程度保持した場合にも得られたファイバ中に不純物
の痕跡がないことが得られたファイバの伝送損失特性か
ら確認された。
尚、本実施例において、SF、を含む雰囲気にCA2ガ
スヲ0.5〜5mo/*添加したところ得られたファイ
バ中には不純物の痕跡が全く認められなかった。
実施例3. コア部のカサ密Kを0.4.li’/m、
クラッド部のカサ密度f O,2fl / cm”とな
るように調整した多孔質母材を作製し、前記スート母材
t0.5〜5 malt−〇J、を添加したHeガス雰
囲気中で、800’O〜1200℃まで昇温し、次イテ
12o。
℃で1時間保持した。その後2〜5 moA!%のフッ
素ガスをさらに添加し1400℃まで昇温した。
このようにして得られた前記母材を最高温度が1650
℃の減圧されたHeガス雰囲気下にあるゾーン加熱炉内
へ3〜4 nm7分の下降速度で挿入し透明ガラス化し
た。得られた母材はコア部は殆んど純シリカに対応する
屈折率ヲ有し、クラッド部はフッ素が添加された屈折率
であった。これをファイバー化したところ伝送損失特性
は1.30μmで0.4 dB/kmであった。
実施例4. VAD法を用いて十分に脱水した外径51
11の純5iOJ(H出発コア用材料とし、この外表面
上に、5iCIlt−火炎加水分解し、純S iQ1微
粒子を合成し、このS io2微粒子を前記純5iOt
ll上に堆積させた。堆積後の外径を約100snとし
、この母材全1100’o、3時間脱水処理を行った。
雰囲気としては、Cj2全1全1チルチ含有He雰囲気
を用いた。この後、C12の流量をOとし、SF、を5
モルチ流し、3.3°0/分の昇温速度で1400℃ま
で昇温した。その後、さらにHeガス供給下で1500
°0まで加熱し透明ガラス化した。得られたガラス母材
は、クラッド・コアの比率が10倍であり、クラッド部
の屈折率値としては、石英に比べ0.4%低い構造を有
していた。この母材を外径20隨に引伸し、外径32.
5龍×内径22m11の石英ガラス管内にセットして線
引し、外径12541.1のファイバとした。得られた
7アイパは1゜3μm波長において伝送損失は1 dP
y’km以下であった。又1.39μm波長のt+hピ
ークは5d胎m以下であった。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) (b)は光ファイバの屈折率分布図、第
2図(a) (b)はスート母材の製造を示す説明図、
第3図は本発明の実施例に係るスート母材の屈折率分布
図、第4図は本発明における屈折率差と昇温速度との関
係、を示すグラフ、第5図は本発明における処理温度と
屈折率差との関係を示すグラフ、第6図は本発明の実施
例における加熱処理後のガラス母材の屈折率分布図、第
7図は本発明の加熱処理の一例を示す模式図。図中、1
・・・バーす、2,3,4.5・・・ガス供給口、6・
・・出発部材、7・・・スート母材である。 特許出願人 住友電気工業株式会社 日本電信電話公社 代理人 弁上 光石士部(他1名) 第1図 第2図 (a) (a) ノ1 〜2 3 (4 ′−5 (b) (b) 第3図 第6図 第4図 2 4 6 8 10 臂渭速度(’Cm1n) o C101mo?/。 SF65mo−?/。 X C105moe’/。 SF65moe’/。 ΔCL21 moe’i。 SF620motO/。 第5図 Boo 1000120014ω1600別】ヨ里−線
 (@C)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) 酸化珪素を主成分とするガラス微粒子集合体を
    加熱処理して光ファイバ用透明ガラス母材ヲ製造する方
    法において、上記ガラス微粒子集合体を脱水し、不純物
    を除去するための第−熱処理音節し、次いで少なくとも
    フッ素ないしフッ素化合物を含むガス雰囲気中でフッ素
    を添加するための第二熱処理を施し、最後に透明ガラス
    化のための第三−処理をヘリウムガス雰囲気若しくは減
    圧状態下で施すことを特徴とする光フアイバ用ガラス母
    材の製造方法。 (り 特許請求の範囲第1項において、第一熱処理が8
    00〜1200℃、第二熱処理が1100℃〜1400
    °C1第三熱処理が1600℃以上の温度範囲であるこ
    と全特徴とする光フアイバ用ガラス母材の製造方法。 (3)特許請求の範囲第1項において、パイプ状ロンド
    状のガラス微粒子集合体を用いることを特徴とする光フ
    アイバ用ガラス母材の製造方法。
JP19521083A 1983-10-20 1983-10-20 光フアイバ用ガラス母材の製造方法 Pending JPS6090843A (ja)

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