JPS6094351A - フエノ−ル樹脂積層板の製法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂積層板の製法

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JPS6094351A
JPS6094351A JP58203176A JP20317683A JPS6094351A JP S6094351 A JPS6094351 A JP S6094351A JP 58203176 A JP58203176 A JP 58203176A JP 20317683 A JP20317683 A JP 20317683A JP S6094351 A JPS6094351 A JP S6094351A
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JP
Japan
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resin
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drying
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JP58203176A
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JPS628312B2 (ja
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義昭 江崎
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、積層板の製造技術、なかんずくフェノール
樹脂積層板の製造技術の分野に属する。
〔背景技術〕
民生用、積層板の重要特性に、打抜加工性がある。低温
打抜加工、高密度打抜加工という、業界のニーズから積
層板樹脂は、ますます可塑化の方向にある。
従って、低温打抜加工用のフェノール積層板におけるフ
ェノール樹脂は、ガラス転移点を低く、おさえている。
また、フリーフェノールは、可塑化効果をもつことと、
除去が困難であることから、積層板中に1.0%程度ふ
くまれていた。また、レジンペーパー(プリプレグ)中
には、2.0%4度のフリーフェノールが、ふくまれて
いた。
この様に、十分oT塑化された低温打抜加工用積層板は
、基板としてやわらかすぎる面があった。
また熱時における強度が、弱いという問題点もあった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記問題点である積層板の基板としての強度
を、低温打抜加工性を維持しつつ改良することを目的と
し、特に熱時の強度向上、すなわち、樹脂の強度向上を
目的とする。
〔発明の開示〕
通常フェノール樹脂積層板の製造方法は、フェノール樹
脂フェスを、紙基材(限定する主旨ではない)に含浸さ
せ、加熱乾燥後、加熱加圧成形する。本発明は、積層板
におけるフリーフェノール濃度を減するために、フェノ
ール樹脂を含浸させたプリプレグを加熱乾燥する工程に
おいて、減圧することである。
従来、樹脂の基材への含浸を良くするために、含浸工程
で、減圧を試みたことはあるが、乾燥工程でviない。
なぜなら、積層中1%程度のフリーフェノールは、9蘭
化効果はあっても、害はないと判断されていたからであ
る。
減圧のレベルは、限定されるものではないが、500m
mHg〜−750mmHg程度が良く、減圧が大きい程
好都合である。
上記方法により、プリプレグにおけるフリーフェノール
の含有it、1.0チ以Fとするのである。
上記プリプレグを用いることにより、積層板中のフリー
フェノールの含有世才、0.3チ以下とすると一層良い
結果が得られる。なお、プリプレグのフリーフェノール
含有量を1.0チ以下とすると大抵の場合積層板中では
0.3以下となる。
〔発明の効果〕
以上の様にして、フリ−7ェノチル全減じた積層板樹脂
と、減じなかった製層板樹脂との粘弾性スペクトルは第
1図に示すようになる。これかられかる様に、フリーフ
ェノールを減じた樹脂は、ヤング率が向上していること
がわかる。特に、熱時にその効果が大きい。しかし、ガ
ラス転移点には差がない。さらに積層板の低温打抜加工
性も、差がない。
以下、実施例及び比較例により説明する。
実施例1゜ 桐油変性したフェノール樹脂を、メタノール溶媒にて、
希釈してフェスとなす。厚さ10蟇ルスのクラフト紙を
、フェスに、浸漬含浸する。直ちに、−700mmHg
下、100℃〜160℃設定下で乾燥させる。このよう
にして得た樹脂含浸紙(プリプレグ)のフリーフェノー
ル含有量を、ガス・クロマトグラフで測定したところ0
.7%であった。
このプリプレグを常法によりlR層成形することにより
、厚さ1.6晴の積層板を得た。積ノー板中における7
 U−フェノールを、プリプレグ同様に測定したところ
、0.1%であった。
実施例2゜ 実施例1と同様であるが、減圧のレベルを一600mm
Hgとした。
フリーフェノールはプリプレグ中に0.9%、積層板中
に0.3チであった。
比較例1゜ 実施例1と、同様であるが、樹脂含浸紙の乾燥工性と、
積層板樹脂の粘弾性スペクトルを、計測したところ、下
記表に示すとおりであった。
【図面の簡単な説明】
第1図は粘弾性スペクトルを表わすグラフである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士竹 元 敏 丸 (ほか2名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) フェノール樹脂フェスを基材に含浸させて樹脂
    含浸基材を調整する含浸工程、樹脂含浸基材を加熱乾燥
    してプリプレグを調整する乾燥工程、プリプレグを加熱
    加圧して積層板となす成形工程からなる積層板の製造法
    において、樹脂含浸基材の乾燥を減圧下に行なうことを
    特徴とするフェノール樹脂積層板の製法。 し)プリプレグ中に含まnるフリーフェノールの含有量
    が1.0%以下となるまで乾燥することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の製法。 (3)積層板中のフリーフェノール含有量が0.3%以
    下となるまで乾燥することを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の製法。
JP58203176A 1983-10-28 1983-10-28 フエノ−ル樹脂積層板の製法 Granted JPS6094351A (ja)

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