JPS6098656A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS6098656A JPS6098656A JP58204867A JP20486783A JPS6098656A JP S6098656 A JPS6098656 A JP S6098656A JP 58204867 A JP58204867 A JP 58204867A JP 20486783 A JP20486783 A JP 20486783A JP S6098656 A JPS6098656 A JP S6098656A
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- resistor
- conductor
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- trimming
- cut
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/80—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors
- H10D86/85—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors characterised by only passive components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は電子部品にかかり、特に厚膜印刷基板に才９
ける１〜リミングを要する抵抗の形成を容易にする描造
を提供する。
ける１〜リミングを要する抵抗の形成を容易にする描造
を提供する。
従来、電子部品で）′ｇ、膜印刷Ｊ！板にに印刷形成さ
れた導体に抵抗体を配設し、これに１〜リミングを施し
て抵抗値を精密に調製することが広く行なわれていた。
れた導体に抵抗体を配設し、これに１〜リミングを施し
て抵抗値を精密に調製することが広く行なわれていた。
１−記１リミングは第１図に示すようにｌゾ膜印刷基板
（１）の主面に印刷形成さ九た導体の一部のランド（２
，１）、（２ｂ）間に橋絡して設けられた抵抗体（３）
に対して施される。すなわち、扛（抗体（３）はＹ・め
所定の抵抗値よりも低い値に形成されたものにその幅方
向に−８１５を１−リミングし、１１（抗値を８１り定
しつつ小刻みに１−リミングを進めて所望の抵抗値に到
達したとき１−リミングを停止するのであるが、オーバ
トリミングになりゃすい。これは抵抗体が次第に小型に
なるとともに、要求される抵抗値の許容幅が秋まり−）
つある状勢にあり大きな問題となっている。
（１）の主面に印刷形成さ九た導体の一部のランド（２
，１）、（２ｂ）間に橋絡して設けられた抵抗体（３）
に対して施される。すなわち、扛（抗体（３）はＹ・め
所定の抵抗値よりも低い値に形成されたものにその幅方
向に−８１５を１−リミングし、１１（抗値を８１り定
しつつ小刻みに１−リミングを進めて所望の抵抗値に到
達したとき１−リミングを停止するのであるが、オーバ
トリミングになりゃすい。これは抵抗体が次第に小型に
なるとともに、要求される抵抗値の許容幅が秋まり−）
つある状勢にあり大きな問題となっている。
−に記オーバ１〜リミングに対して従来法の手段がとら
れていた。
れていた。
まず、１−リミングする抵抗に電子回路の特イト値を増
加させるものと低減させるものとをｒめ川、登：してお
いて、オーバトリミングに至ったときはｊψ方法の抵抗
を１〜リミングして所定の抵抗値とするものである。こ
れによると、回路構成−に自動的にできる場合を除き実
装密度が低減する。また、オ−ハトリミングにより所定
の電力が得られなくなることもあるなどの問題がある。
加させるものと低減させるものとをｒめ川、登：してお
いて、オーバトリミングに至ったときはｊψ方法の抵抗
を１〜リミングして所定の抵抗値とするものである。こ
れによると、回路構成−に自動的にできる場合を除き実
装密度が低減する。また、オ−ハトリミングにより所定
の電力が得られなくなることもあるなどの問題がある。
次には、抵抗と他の素子、例えばコンデンサ、ＩＣ等と
の組合わせにより構成されている場合には、他の素子を
特性の若干穴なるものと交換して所定の特（’Ｉ値にす
る手段がある。しかし、この手段によると、−庇取外し
たのち、再度はんだ接合を施すので手間がかかることと
、熟練を要するヒに必ずしも良品になるとは限らないと
いう問題がある。
の組合わせにより構成されている場合には、他の素子を
特性の若干穴なるものと交換して所定の特（’Ｉ値にす
る手段がある。しかし、この手段によると、−庇取外し
たのち、再度はんだ接合を施すので手間がかかることと
、熟練を要するヒに必ずしも良品になるとは限らないと
いう問題がある。
また、トリミングを施す抵抗をカッ１−オフしてしまっ
た時は、通常、回路を構成できなくなるため、このノブ
膜」；シ板を廃棄するほかなく、歩留りが低１−するど
い）問題がある。
た時は、通常、回路を構成できなくなるため、このノブ
膜」；シ板を廃棄するほかなく、歩留りが低１−するど
い）問題がある。
この発明は上記従来の問題点に鑑み、抵抗体に施す１−
リミングのオーバーやカッ１−オフ等に対応する構造の
電子部品を提供する。
リミングのオーバーやカッ１−オフ等に対応する構造の
電子部品を提供する。
この発明にかかる電ｒ一部品は、厚膜印刷基板にいずれ
も印刷焼成された０体とＪＪ（抗体とを備え、抵抗体に
トリミングを施して４１＜抗値を所定ならしめる電子部
品において、抵抗体を接続する）４体を延長し１１（抗
体に１１ｒｉ列にチップ状の抵抗部品を接続するための
予備ランドを設けたことを特徴とする。。
も印刷焼成された０体とＪＪ（抗体とを備え、抵抗体に
トリミングを施して４１＜抗値を所定ならしめる電子部
品において、抵抗体を接続する）４体を延長し１１（抗
体に１１ｒｉ列にチップ状の抵抗部品を接続するための
予備ランドを設けたことを特徴とする。。
以下にこの発明を１実施例につき第２図以降を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第２図および第：３図は第１図に示した厚膜印刷基板（
１）を省略しその上面に配設された一部の導体、抵抗体
等を示している。そして、導体には一部に抵抗体に））
を橋絡して配設するための従来と同様のランド（２ａ）
、 （２ｂ）と、延長して設けられた予備ランド（１
２ａ） 、 （１２ｂ）を備え、−１−１記抵抗体（３
）の１−リミングがオーバー、カン１〜オフ等に至−９
たとき、第３図に示すように、予備ランドにチップ抵抗
体（１３）をはんだ１ｇ合する。このときオーバ１ヘリ
ミンクに至った（ｊ−（抗体（３′）はカッ１〜オフし
ておく方がよい。
１）を省略しその上面に配設された一部の導体、抵抗体
等を示している。そして、導体には一部に抵抗体に））
を橋絡して配設するための従来と同様のランド（２ａ）
、 （２ｂ）と、延長して設けられた予備ランド（１
２ａ） 、 （１２ｂ）を備え、−１−１記抵抗体（３
）の１−リミングがオーバー、カン１〜オフ等に至−９
たとき、第３図に示すように、予備ランドにチップ抵抗
体（１３）をはんだ１ｇ合する。このときオーバ１ヘリ
ミンクに至った（ｊ−（抗体（３′）はカッ１〜オフし
ておく方がよい。
なお、予備ランドは図示のように必らずしも１〜リミン
クされる抵抗に近接して配置することを要せず、回路の
特性や他の部品の配置等に問題がなけｈば離削して配置
してもよい。
クされる抵抗に近接して配置することを要せず、回路の
特性や他の部品の配置等に問題がなけｈば離削して配置
してもよい。
（発明の効果〕
この発明によれば、トリミングが施される抵抗体が茶所
５〃にオーバ１−リミング、またはカッ１−オフに至っ
たとき、抵抗体に並列に設けら九た予備ランドにチップ
］氏抗をはんだ接合することにより容易にトリミング前
の状態にすることができる。
５〃にオーバ１−リミング、またはカッ１−オフに至っ
たとき、抵抗体に並列に設けら九た予備ランドにチップ
］氏抗をはんだ接合することにより容易にトリミング前
の状態にすることができる。
さらに、はんだ接続するチップ抵抗の抵抗値を選んで用
いればＩ−リミングを要せずに所要の特性を１１するこ
とも可能である。
いればＩ−リミングを要せずに所要の特性を１１するこ
とも可能である。
成上の如く、従来オーバトリミングやカットオフに至っ
た抵抗体に２１する補修を施すことができるので１歩留
の向−１−に顕著な効果がある。
た抵抗体に２１する補修を施すことができるので１歩留
の向−１−に顕著な効果がある。
第１図１±従来の厚膜印刷基板の一部の抵抗体トこおけ
る１−リミングを説明するための斜視１う１、第２図お
よび第３ ｔｘ口まこの発明の１夫ｊん例を説明するた
めに１ｑ膜印刷Ｊに ４１ｉ七の一部の構造を示す斜視
図である。 ］ ｍ膜印刷基板 ２ａ、 ２ｂ 回路を接続する導体のランＩ−゛３．３
′ 抵抗体 １２ａ、 ｉ２ｂ 予備ランド １；３ チップ抵抗
る１−リミングを説明するための斜視１う１、第２図お
よび第３ ｔｘ口まこの発明の１夫ｊん例を説明するた
めに１ｑ膜印刷Ｊに ４１ｉ七の一部の構造を示す斜視
図である。 ］ ｍ膜印刷基板 ２ａ、 ２ｂ 回路を接続する導体のランＩ−゛３．３
′ 抵抗体 １２ａ、 ｉ２ｂ 予備ランド １；３ チップ抵抗
Claims (1)
- １ゾ膜印刷基板にいずれも印刷焼成された導体と抵抗体
とを備え、抵抗体にトリミングを施して抵抗値を所定な
らしめる電子部品において、抵抗体を接続する導体を延
長し抵抗体に並列にチップ状の抵抗部品を接続する予備
ランドが設けられたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204867A JPS6098656A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204867A JPS6098656A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098656A true JPS6098656A (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=16497710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58204867A Pending JPS6098656A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098656A (ja) |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP58204867A patent/JPS6098656A/ja active Pending
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