JPS61107790A - 多層セラミツク回路基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 利用分野 本発明は半忠体素子などを実装する多層セラミック回路
基板、特に入出力用接続ピンを高密度に形成できる回路
基板の製法に関する。

従来技術 従来、多層セラミック回路基板の入出力用接続ピンの形
成方法は、焼成後の回路基板にビン立てをしていた。す
なわち、基板のパッド部に接着する部分を有するピンを
パッド部にろう付け、またははんだ付けする方法と、基
板に孔を明けて、この孔にピンを挿入してはんだ付けな
どにより固定する方法とが行なわれた。前者はピンの接
着強度を上げるために広い面積のパッド部を必要とする
ので高密度にビン立てすることができず、また後者は焼
成セラミック基板を加工することが困難であり、ピン立
てを正確にできない欠点がある。

問題点 本発明の目的は、正確かつ高密度に入出力用接続ピンを
立てることができる多層回路基板の製法を提供すること
である。

解決手段 上記問題点は、配線用グリーンシートとピン立て用グリ
ーンシートとを積層する工程を含む多層セラミック回路
基板の製法において、（１１ビン立て用グリーンシート
に、入出力用接続ビンを挿入する位置に貫通孔を明け、
かつ、（２）このグリーンシ−トの貫通孔に対応する位
置に予め突起を設けたプレス用金型を使用してグリーン
シートを積層することを特徴とする多層セラミック回路
基板の製法によって解決することができる。

実施例 （１１アルミナ粉末４５重量％、はうけい酸ガラス４５
重■％、アクリル系樹脂１０重量％を生成分とす劣スラ
リー組成物から、ドクターブレード法により厚さ０．３
　Ｂ、縦横１５０　ｗｍのグリーンシートを形成し、 （２）　　グリーンシートに、ピンを立てる位置に直径
０．６　ｔｍの貫通孔を打抜きプレスにより打抜いて、
ピン立て用グリーンシートとし、 （３）　　このグリ、−ンシートの貫通孔に対応する位
置に予め高さ０．７龍、直径０．６＋ｉｍの突起を設け
たプレス用金型に、ビン立て用グリーンシートを３枚重
ね、この上に、銅配線パターンおよびバイアホールを常
法によって形成した配線用グリーンシートを１０枚重ね
、押圧して積層し、 （４）積層したグリーンシートを湿潤窒素雰囲気中で焼
成して多層セラミック回路基板を得た。このとき貫通孔
の寸法は収縮して深さ０．６ｍｍ、直径０．５璽ｌとな
った。

（５）基板の孔にはんだペーストを埋込んだ後、長さ４
　ｍｍ、直径０．５１ｍの金めっきしたりん青銅製のピ
ンを孔に立て、２５０℃で焼成してピンを固定するとと
もに、基板の内部配線とピンとを電気的に接続した。

発明の効果 本発明によれば、形状が正確で、かつ寸法が微小な多数
の孔を明けた多層セラミック回路基板を容易に製造する
ことができ、この孔に立てる入出力用接続ピンの密度お
よび信頬性を向上することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、配線用グリーンシートとピン立て用グリーンシート
   とを積層する工程を含む多層セラミック回路基板の製法
   において、 （１）ピン立て用グリーンシートに入出力用接続ピンを
   挿入する位置に貫通孔を明け、かつ、 （２）このグリーンシートの貫通孔に対応する位置に予
   め突起を設けたプレス用金型を使用してグリーンシート
   を積層することを特徴とする多層セラミック回路基板の
   製法。