JPS61114409A - 加硫ｅｐゴム絶縁電力ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、加硫ＥＰＰゴム縁体上に外部半導電層を右り
る加硫「Ｐゴム絶縁用カケ−プルに関するものである。

［従来の技術］ 外部半導電層を有する電カケープルの接続や端末加工を
行う際には、絶縁体を傷つけることなく外部半導電層を
取除かねばならず、従来は作業者の熟練と労力に頼って
いた。

このため、施二［作業が容易である剥ぎ取り易い外部半
導電層の開発は、ケーブル製造者にとって重要な課題で
あった。

架橋ポリエチレンを絶縁体とする電カケープルに関して
は、架橋ポリエチレン自体が無極性で他材料との接着を
拒む性質を有するため、剥離しやすい外部半導電層の開
発は比較的容易である。

しかし、エチレン−プロピレン共重合体やエチレン−プ
ロピレンージエン三元共重合体からなる加硫ＥＰゴム絶
絶縁力カケ−プル場合、加硫ＥＰＰゴム多くの充填剤、
添加剤を含んでいるため極性を有し、他材料とよく接着
する性質を持つため、剥離しやすい外部半導電層の開発
は極めて困難であった。

従来、りＯロブレンゴムやクロロスルボン化ポリエチレ
ン、酢酸ビニル濃度の極めて大きいエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体等、極性の高いポリマ材料の使用が提案され
ているが、耐熱安定性や押出加工性等に難があるものが
多く、十分に満足のいくものがなかった。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、施工の際における外部半導電層の剥離が極め
て容易である加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル提供を目
的どするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル１、エチレン
−プロピレン共重合体又は、エチレン−プロピレン−ジ
エン三元共重合体を主体とした樹脂組成物により絶縁体
を形成し、この外周に外部半導電層を有する加硫ＥＰＰ
ゴム縁電力り一−ブルにおいて、前記外部半導電層は、
スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体と酢酸ビニル含
ｆｆ１３０〜６０車Ｕ％のエチレ°ンー酢酸ビニル共重
合体の混合物に導電性カーボンブラックを含有し、しか
も上記混合物中におけるスチレンの含量が１０〜４０重
量％であると共に組成物中における導電性カーボンブラ
ックの含最が３０重量％以上である樹脂組成物により形
成したことを特徴とするものである。

発明者等は、耐熱安定性や押出加工性に問題がなく、絶
縁体との剥離が容易な外部半導電層を実現するため５期
に渡り種々検討した結果、スチレン−酢酸ビニルブロッ
ク共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体の混合物を
主体として含有する組成物が目的に沿うことを見いだし
た。

スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体は、剥離性に優
れたものであるが、これを単独の組成物とした場合可撓
性が小さいため、エチレン−酢酸ごニル共重合体を併用
して可撓性の向上を図っている。スチレン−酢酸ビニル
ブロック共重合体のスチレン含ごは特に規定しないが、
エチレン−酢酸ビニル共重合体との混合としたときの混
合物に占めるスチレンの吊は１０〜４０重ω％とづる必
要があり、１０重量％未満では剥離性が十分でなくなり
、４０重徂％を越えると可撓性が十分でなくなる。

本発明においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢
酸ビニル母は、３０〜６０重ａ％の範囲とする必要があ
り、３０重堡％未満では剥離性が悪く、６０重ω％を越
えると耐熱安定性が悪くなり、ケーブル製造時の高温加
硫工程において脱酢酸反応が起きやすく、絶縁体遮蔽用
の金属テープ（例えば銅テープ）に腐食が生ずる。

Ｗ４　’Ｈｆ性を付与するだめのカーボンブラックは、
アセヂレンブラック、ファーネスブラック、ケッチェン
ブラック等の導電性カーボンブラックを夫々単独あるい
は併用して用いることができる。その配合のは、組成物
全体における含量が３０重σ％以上となることが必要で
、これ未満では十分な尋゛；賞性を付与できない。

上記のように、スチレン−酢酸ビニルブロック共重合体
、エチレン−酢酸ビニル共重合体および導電性カーボン
ブラックを必須成分として含有する組成物には有機過酸
化物を含有せしめ、成形後架橋することが好ましい。こ
の場合の架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、１
．３−ビス−（ｔ−プチルパーオキシーイソプ［］ピル
）−ベンぜン、２，５−ジメチルー２．５−ジー（ｔ−
ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−２
，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３等
があげられる。

本発明においては、その他ステアリン酸やその金属塩及
びバラフインワンクス等の滑剤、北鉛華。

トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレート等の架橋助剤、４．４′−チオごス
（３−メチル−６−ｔブチルフェノール＞、２．．２．
４−１−リメチルージとドロキノリン重合物、Ｎ、Ｎ”
−ジフェニル−ｐフェニレンジアミン、２−メルカブト
ベゾイミダゾール。

亜鉛塩等のゴム用あるいはポリオレフィン用の酸化防止
剤を必要に応じて適宜添加してもよい。

本発明においては、加硫ＥＰＰゴム縁体は特に限定しな
いが、電線・ケーブル用として一般的なエチレン含有徂
が６０重量％以上のエチレン・プロピレンゴムをベース
とすることが望ましい。

ＥＰＰｂ０加硫はジクミルパーオキサイドで行うのが望
ましく、クレー等の無機充填剤、その他加硫助剤、酸化
防止剤、加工助剤等を適宜配合してもよい。

［実施例］ 第１表の各個に示すような配合でもってバンバリー矛キ
ナで混練し、次いで架橋剤を添加して導電性組成物を調
整した。

）！１体面積１５０ｍ２の銅撚線４体上にＥＰＰｂ０厚
さ５ｍに押出被覆してなる絶縁体周上に上記の導電性組
成物を厚さ０．７厘に押出被覆し、続いて窒素ガスを熱
媒体とする乾式架橋筒内で加硫を行った。その後、絶縁
体遮蔽用銅テープ、ビニルシース等を施しケーブルを完
成させた。

かくして得られたケーブルについての評価結果を第１表
に示す。

なお、評価は次のようにして行った。

外部半導電層の剥離易さは、ＡＥＩＣ規格に準じて剥離
強さを測定し、１　、８　Ｋ（１／１／２　”〜４．０
にｇ／ｌ／２”の範囲ひあれば、合格である。

可撓性は、ケーブルから剥離した外部半導電層の伸びの
大きさから判断し、伸び１００％以上ぐあれば合格であ
る。

体積抵抗率は、室温で測定し、５Ｘ１０”０ｃｍ以下で
あれば合格である。

絶縁体遮蔽用の銅テープの腐食は、ケーブルに通電を行
い、室温から１０５℃までのヒートサイクルを１０時間
０Ｎ−１０時間ＯＦＦで１０口間実施し、その後ケーブ
ルを解体して目８！観察により判定した。

本発明の範囲にある実施例１〜６はいずれも良好な剥離
性、可撓性９体積抵抗率を有し、また銅テープの腐食も
ない。

比較例１は、酢酸ビニル含■が本発明で規定する範囲以
下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた例であり、
全く剥離しなかった。

比較例２は、本発明で規定する範囲以下のスチレンを含
有する例であり、剥離性が悪い。

比較例３は、本発明で規定する範囲以上のスチレンを含
有する例であり、伸びが小さく、可撓性がぼとんどない
。

比較例４は酢酸ビニル含量が本発明で規定する範囲を越
えるエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた例であり、
遮蔽用銅テープの腐食が認められた。

比較例５は、カーボンブラックの含量が本発明で規定す
る量以下のものであり、体積抵抗率が悪い。

Ｆ発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば絶縁体との剥離
性、可撓性、導電性を有し、絶縁体遮蔽用の銅テープの
腐食のないバランスのよい外部半導電属を有する加硫Ｅ
Ｐゴム絶絶縁力カケ−プル実現できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エチレン−プロピレン共重合体又はエチレン−プ
   ロピレン−ジエン三元共重合体を主体とした樹脂組成物
   により絶縁体を形成し、この外周に外部半導電層を有す
   る加硫ＥＰゴム絶縁電力ケーブルにおいて、前記外部半
   導電層は、スチレン−酢酸ビニブロック共重合体と酢酸
   ビニル含量３０〜６０重量％のエチレン−酢酸ビニル共
   重合体の混合物に導電性カーボンブラックを含有し、し
   かも、上記混合物中におけるスチレンの含量が１０〜４
   ０重量％であると共に組成物中における導電性カーボン
   ブラックの含量が３０重量％以上である樹脂組成物によ
   り形成したことを特徴とする加硫ＥＰゴム絶縁電力ケー
   ブル。