JPS61114886A - 印刷体およびその製造方法 - Google Patents
印刷体およびその製造方法Info
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- JPS61114886A JPS61114886A JP23494484A JP23494484A JPS61114886A JP S61114886 A JPS61114886 A JP S61114886A JP 23494484 A JP23494484 A JP 23494484A JP 23494484 A JP23494484 A JP 23494484A JP S61114886 A JPS61114886 A JP S61114886A
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
- B41M7/009—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using thermal means, e.g. infrared radiation, heat
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野〕
本発明は印刷体およびその製造方法、特にレーザマーキ
ングされた印刷体における印刷面の修正技術に関する。
ングされた印刷体における印刷面の修正技術に関する。
従来、電子部品等の物品のマーキング技術としては、イ
ンクを用いた転写捺印技術が知られているが、この技術
は付帯作業が多くかつ生産性が低いことから、最近では
レーザ光照射によるレーザマーキングシステムが、一部
で採用されている。
ンクを用いた転写捺印技術が知られているが、この技術
は付帯作業が多くかつ生産性が低いことから、最近では
レーザ光照射によるレーザマーキングシステムが、一部
で採用されている。
これらレーザマーキング技術は、たとえば、工業調査会
発行「機械と工具４１９８４年４月号、昭和５９年４月
１日発行、Ｐ６８〜Ｐ７２に記載されているように、金
属、樹脂（レジン）、セラミック等多くの材質の物質に
対して実施されているが、何れもレーザ光照射によるエ
ネルギーによって素材表面を部分的に溶融させるととも
に、蒸発させて所望の窪みパターンを形成することによ
って印字するメカニズムとなっている。
発行「機械と工具４１９８４年４月号、昭和５９年４月
１日発行、Ｐ６８〜Ｐ７２に記載されているように、金
属、樹脂（レジン）、セラミック等多くの材質の物質に
対して実施されているが、何れもレーザ光照射によるエ
ネルギーによって素材表面を部分的に溶融させるととも
に、蒸発させて所望の窪みパターンを形成することによ
って印字するメカニズムとなっている。
ところで、レーザマーキングは前述のように、印刷体表
面の部分的な溶融蒸発によってマーキング（印字）を行
うことから、マーキングが消え難い特長があるが、この
反面誤って印字されたマークの修正がし難いということ
がわかっている。
面の部分的な溶融蒸発によってマーキング（印字）を行
うことから、マーキングが消え難い特長があるが、この
反面誤って印字されたマークの修正がし難いということ
がわかっている。
このような印字誤りを修正するために、本発明者は、印
刷面に印刷体を形成する材質と同様な物質をコーティン
グして修正する方法を検討した結果、印刷面に直接コー
ティングする方法は、つぎのような理由から必ずしも最
良の方法ではないということを知った。すなわち、レー
ザ光照射による印字は前述のように窪んでいるため、薄
いコーティングでは先の印字が浮かび出るように認めら
れてしまい、゛２度、３度と重ね塗りが必要となり、作
業性が低くなるとともに修正コストが高くなり易い。ま
た、作業性を向上するために厚（コーティングすると、
乾燥後のコーティング層表面の状態が悪（、このコーテ
ィング層表面に再度マーキングした場合マーキング状態
が必ずしも良好とはなり難いことがわかった。
刷面に印刷体を形成する材質と同様な物質をコーティン
グして修正する方法を検討した結果、印刷面に直接コー
ティングする方法は、つぎのような理由から必ずしも最
良の方法ではないということを知った。すなわち、レー
ザ光照射による印字は前述のように窪んでいるため、薄
いコーティングでは先の印字が浮かび出るように認めら
れてしまい、゛２度、３度と重ね塗りが必要となり、作
業性が低くなるとともに修正コストが高くなり易い。ま
た、作業性を向上するために厚（コーティングすると、
乾燥後のコーティング層表面の状態が悪（、このコーテ
ィング層表面に再度マーキングした場合マーキング状態
が必ずしも良好とはなり難いことがわかった。
本発明の目的はマーキング部分の修正、特にレーザマー
キング部分の修正が確実かつ容易な製造技術を提供する
ことにある。
キング部分の修正が確実かつ容易な製造技術を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は量産性に適した印刷修正が可能な製
造技術を提供することにある。
造技術を提供することにある。
本発明の他の目的は印刷修正コストが安い製造技術を提
供することにある。
供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、既にレーザマーキングが施された
印刷体のマーキング修正に際して、印刷面全域にレーザ
光を照射して印刷面全域を削ってマーキング部分を消滅
させた後、前記レーザ光照射を行った印刷面に印刷体を
構成する材質と同様の材質をコーティングし、このコー
ティング層表面にレーザマーキングで新たに印字するよ
うになっている。したがって、本発明は、前記印刷体の
印刷面へのレーザ光照射は極めて短時間で行え、かつ確
実に先の印字を消滅させることができること、また、こ
のレーザ光照射後のコーティング作業も印刷面に均一に
塗るだけであることから簡単でありかつ自動化も可能で
ある等の理由から、レーザマーキングが施された印刷体
の印刷部分の修正は確実容易かつ安価となる。
印刷体のマーキング修正に際して、印刷面全域にレーザ
光を照射して印刷面全域を削ってマーキング部分を消滅
させた後、前記レーザ光照射を行った印刷面に印刷体を
構成する材質と同様の材質をコーティングし、このコー
ティング層表面にレーザマーキングで新たに印字するよ
うになっている。したがって、本発明は、前記印刷体の
印刷面へのレーザ光照射は極めて短時間で行え、かつ確
実に先の印字を消滅させることができること、また、こ
のレーザ光照射後のコーティング作業も印刷面に均一に
塗るだけであることから簡単でありかつ自動化も可能で
ある等の理由から、レーザマーキングが施された印刷体
の印刷部分の修正は確実容易かつ安価となる。
第１図は本発明の印刷修正原理を示す模式図、第２図は
本発明の一実施例において用いるレーザマーキング装置
の概要を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例による
半導体装置を示す正面図である。
本発明の一実施例において用いるレーザマーキング装置
の概要を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例による
半導体装置を示す正面図である。
この実施例では、印刷体であるデュアルインライン型の
半導体装置１のレジンからなるパンケージ２の印刷面（
表面二上面）に印刷されたレーザマーキングによる富み
からなるレーザマーキング部分（マーク）３の修正につ
いて説明する。
半導体装置１のレジンからなるパンケージ２の印刷面（
表面二上面）に印刷されたレーザマーキングによる富み
からなるレーザマーキング部分（マーク）３の修正につ
いて説明する。
本発明は、本質的には印刷体の印刷面に設けられた印刷
部分を除去すれば良い。すなわち、本発明は、第１図の
原理図で示すように、半導体装置１のパッケージ２の表
面に設けられたレーザマーキング部分（マーク） ３を
消滅させるために、パンケージ２の印刷面全域にレーザ
光４を照射して、パッケージ２の表層部分を除去するこ
とによって、パッケージ２の表面に５〜１０ＩＪｍの深
さに掘られたレーザマーキング部分３を除去する。なお
、前記レーザ光４の照射の際、前記レーザマーキング部
分３を形成するパッケージ２部分は、レーザマーキング
時に熱によって変質していて、モールド後に何等加工が
加えられていない結果変質や歪がないレーザマーキング
部分３以外の表面部分に比較して溶は難い。このため、
レーザ光照射によって、レーザマーキング部分３とその
周辺部分とは、見分けがつかなくなり、第３図に示され
るように、レーザマーキング部分３は痕跡を残すことな
く消え去る。また、レーザ光照射後のパンケージ２の上
面は、第３図で示されるように、粗面（梨地面）となる
。なお、前記半導体装置１のパッケージ２の両側から突
出しかつ途中から下方に折れ曲がるものは電気的端子と
なるリード５である。
部分を除去すれば良い。すなわち、本発明は、第１図の
原理図で示すように、半導体装置１のパッケージ２の表
面に設けられたレーザマーキング部分（マーク） ３を
消滅させるために、パンケージ２の印刷面全域にレーザ
光４を照射して、パッケージ２の表層部分を除去するこ
とによって、パッケージ２の表面に５〜１０ＩＪｍの深
さに掘られたレーザマーキング部分３を除去する。なお
、前記レーザ光４の照射の際、前記レーザマーキング部
分３を形成するパッケージ２部分は、レーザマーキング
時に熱によって変質していて、モールド後に何等加工が
加えられていない結果変質や歪がないレーザマーキング
部分３以外の表面部分に比較して溶は難い。このため、
レーザ光照射によって、レーザマーキング部分３とその
周辺部分とは、見分けがつかなくなり、第３図に示され
るように、レーザマーキング部分３は痕跡を残すことな
く消え去る。また、レーザ光照射後のパンケージ２の上
面は、第３図で示されるように、粗面（梨地面）となる
。なお、前記半導体装置１のパッケージ２の両側から突
出しかつ途中から下方に折れ曲がるものは電気的端子と
なるリード５である。
このようなレーザ光照射は、たとえば、第２図に示され
るようなマスク方式レーザマーキング装置６によって行
われる。このマスク方式レーザマーキング装置６は、Ｃ
Ｏ□レーザ発振器７から発振されたレーザ光４を反射ミ
ラー８．第１集光レンズ９．マスク１０．第２集光レン
ズ１１からなる光学系を介して半導体装置１のパッケー
ジ２の印刷面１２に照射するようになっている。
るようなマスク方式レーザマーキング装置６によって行
われる。このマスク方式レーザマーキング装置６は、Ｃ
Ｏ□レーザ発振器７から発振されたレーザ光４を反射ミ
ラー８．第１集光レンズ９．マスク１０．第２集光レン
ズ１１からなる光学系を介して半導体装置１のパッケー
ジ２の印刷面１２に照射するようになっている。
したがって、このマスク方式レーザマーキング装置６を
用い、印刷面を修正する半導体装置ｌの印刷面１２にレ
ーザ光４を照射（第１図参照）すれば、第３図で示され
るように、半導体装置１の印刷面１２の表層部全域はレ
ーザ光４による溶融蒸発によって取り去られる。
用い、印刷面を修正する半導体装置ｌの印刷面１２にレ
ーザ光４を照射（第１図参照）すれば、第３図で示され
るように、半導体装置１の印刷面１２の表層部全域はレ
ーザ光４による溶融蒸発によって取り去られる。
半導体装置ｌは、第３図で示されるように、パッケージ
２の表面（印刷面１２）が梨地面となっていることから
、この状態でも半導体装置」の−表示形態を示すことと
なる。したがって、誤った印刷部分のレーザ光照射によ
る修正そのものが、単なる印刷面１２面のマーキング修
正に先立つ前処理とはならず、マーキング修正をも兼ね
ることとなる。
２の表面（印刷面１２）が梨地面となっていることから
、この状態でも半導体装置」の−表示形態を示すことと
なる。したがって、誤った印刷部分のレーザ光照射によ
る修正そのものが、単なる印刷面１２面のマーキング修
正に先立つ前処理とはならず、マーキング修正をも兼ね
ることとなる。
また、前述のように印刷面１２の梨地面だけでは、半導
体装置ｌの表示とならない場合は、第４図で示されるよ
うに、梨地面に従来一般に使用されているインク印刷に
よって印刷し、同図のような半導体装置１０品種１等級
等を表示したマーク１４を施しても良い。
体装置ｌの表示とならない場合は、第４図で示されるよ
うに、梨地面に従来一般に使用されているインク印刷に
よって印刷し、同図のような半導体装置１０品種１等級
等を表示したマーク１４を施しても良い。
＋１）本発明によれば、レーザマーキング部分の修正は
、その修正部分を含む面金域をレーザ光照射してしまう
ことによって行うため、修正が確実かつ容易に行えると
いう効果が得られる。
、その修正部分を含む面金域をレーザ光照射してしまう
ことによって行うため、修正が確実かつ容易に行えると
いう効果が得られる。
（２）上記（１１により、本発明によれば、従来マーキ
ング部分の修正がし難かったレーザマーキングの修正が
可能となり、半導体装置の製造歩留りの向上が達成でき
るという効果が得られる。
ング部分の修正がし難かったレーザマーキングの修正が
可能となり、半導体装置の製造歩留りの向上が達成でき
るという効果が得られる。
（３）上記（１１から、本発明によれば、レーザマーキ
ング部分の修正は、処理作業時間が極めて短時間となる
レーザ光照射によって行えることから、修正作業工数が
低減でき、修正コストが軽減できるという効果が得られ
る。
ング部分の修正は、処理作業時間が極めて短時間となる
レーザ光照射によって行えることから、修正作業工数が
低減でき、修正コストが軽減できるという効果が得られ
る。
（４）上記（１）から、本発明によれば、レーザマーキ
ング部分の修正は、その修正部分を含む面金域にレーザ
光を照射するだけであることから、量産化も容易となる
という効果が得られる。
ング部分の修正は、その修正部分を含む面金域にレーザ
光を照射するだけであることから、量産化も容易となる
という効果が得られる。
（５）本発明によれば、レーザマーキング部分の修正は
、その修正部分を含む面金域にレーザ光を照射するだけ
、あるいはその修正された梨地面に新たにインク印刷を
行うだけでよいことから、修正作業は簡単となるととも
に処理作業の自動化が図り易いという効果が得られる。
、その修正部分を含む面金域にレーザ光を照射するだけ
、あるいはその修正された梨地面に新たにインク印刷を
行うだけでよいことから、修正作業は簡単となるととも
に処理作業の自動化が図り易いという効果が得られる。
（６）上記（１１〜（５）により、本発明によればレー
ザマーキング部分の修正歩留りの向上、修正作業の工数
低減等によって、修正コストの低減が達成できるという
相乗効果が得られる。
ザマーキング部分の修正歩留りの向上、修正作業の工数
低減等によって、修正コストの低減が達成できるという
相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第５図に示さ
れるように、レーザ光照射後に形成された梨地面上にパ
ッケージ２を構成する材質と同様の材質からなるコーテ
ィング層１３を設け、このコーティング層１３上にマー
ク１４を施しても、前記実施例同様な効果が得られる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第５図に示さ
れるように、レーザ光照射後に形成された梨地面上にパ
ッケージ２を構成する材質と同様の材質からなるコーテ
ィング層１３を設け、このコーティング層１３上にマー
ク１４を施しても、前記実施例同様な効果が得られる。
この場合、梨地面にコーティングが行われるためコーテ
ィングＮ１３の表面は平坦となっている。したがって、
このコーティング層１３の表面に行われるマーキングは
、インク印刷以外の作業性が良好でかつ印刷の信頼度が
高いレーザマーキング方法の採用も可能となり、マーキ
ング修正コストの低減化が図れるという効果も得られる
。 また、前記実施例では、レーザ光照射を行う装置と
して、マスク方式レーザマーキング装置が使用されたが
、スキャン方式レーザマーキング装置を使用してレーザ
光照射を行っても、前記実施例同様な効果が得られる。
ィングＮ１３の表面は平坦となっている。したがって、
このコーティング層１３の表面に行われるマーキングは
、インク印刷以外の作業性が良好でかつ印刷の信頼度が
高いレーザマーキング方法の採用も可能となり、マーキ
ング修正コストの低減化が図れるという効果も得られる
。 また、前記実施例では、レーザ光照射を行う装置と
して、マスク方式レーザマーキング装置が使用されたが
、スキャン方式レーザマーキング装置を使用してレーザ
光照射を行っても、前記実施例同様な効果が得られる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレーザマーキングさ
れた印刷体のマーキング部分の修正技術に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、インク印刷によるマーキング部分の修正技術
などに適用できる。
をその背景となった利用分野であるレーザマーキングさ
れた印刷体のマーキング部分の修正技術に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、インク印刷によるマーキング部分の修正技術
などに適用できる。
本発明は少なくとも物品の表面状態の修正技術には適用
できる。
できる。
第１図は本発明の印刷修正原理を示す模式図、第２図は
本発明の一実施例において用いるレーザマーキング装置
の概要を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例による
半導体装置を示す正面図、 第４図は本発明の他の実施例による半導体装置の斜視図
、 第５図は本発明の他の実施例による一部を断面とした半
導体装置の正面図である。 。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・レ
ーザマーキンク部分（マーク）、４・・・レーザ光、５
・・・リード、６・・・マスク方式レーザマーキング装
置、７・・・ＣＯ２ガスレーザ発振器、８・・・反射ミ
゛ラー、９・・・第１集光レンズ、ＩＯ・・・マスク、
１１・・・第２集光レンズ、１２・・・印刷面、１３・
・・ニー第 １ 図 つ 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
本発明の一実施例において用いるレーザマーキング装置
の概要を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例による
半導体装置を示す正面図、 第４図は本発明の他の実施例による半導体装置の斜視図
、 第５図は本発明の他の実施例による一部を断面とした半
導体装置の正面図である。 。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・レ
ーザマーキンク部分（マーク）、４・・・レーザ光、５
・・・リード、６・・・マスク方式レーザマーキング装
置、７・・・ＣＯ２ガスレーザ発振器、８・・・反射ミ
゛ラー、９・・・第１集光レンズ、ＩＯ・・・マスク、
１１・・・第２集光レンズ、１２・・・印刷面、１３・
・・ニー第 １ 図 つ 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、印刷が施された印刷面全面がレーザ光照射処理され
てなることを特徴とする印刷体。 ２、前記レーザ光が照射された処理面にはマーキングが
施されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の印刷体。 ３、前記レーザ光が照射された処理面にはコーティング
層が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の印刷体。 ４、前記コーティング層の表面には印刷が施されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の印刷体。 ５、前記マーキングはレーザマーキングによって形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の
印刷体。 ６、印刷体の印刷が施された印刷面全面にレーザ光を照
射する工程と、前記レーザ光が照射された処理面にコー
ティング層を形成する工程と、前記コーティング層の表
面にマーキングを施す工程と、を有することを特徴とす
る印刷体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23494484A JPS61114886A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 印刷体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23494484A JPS61114886A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 印刷体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114886A true JPS61114886A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16978711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23494484A Pending JPS61114886A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 印刷体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114886A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170168U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
| JPH0497881A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-30 | Nippon Steel Corp | マーキング装置 |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP23494484A patent/JPS61114886A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170168U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
| JPH0497881A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-30 | Nippon Steel Corp | マーキング装置 |
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