JPS61193472A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS61193472A
JPS61193472A JP60033070A JP3307085A JPS61193472A JP S61193472 A JPS61193472 A JP S61193472A JP 60033070 A JP60033070 A JP 60033070A JP 3307085 A JP3307085 A JP 3307085A JP S61193472 A JPS61193472 A JP S61193472A
Authority
JP
Japan
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resin
layer
sealing resin
layer sealing
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP60033070A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Sakamoto
坂本　正夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS61193472A publication Critical patent/JPS61193472A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止にて製造される半導体装置に関し、封
止１尉脂を層状に形成することにより樹脂封止特性を向
上させた半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の封止力法の１つに樹脂封止があるが
これは第２図に示す様に、リードフレーム１に半導体基
板２を搭載し、ボンディングワイヤでの接続工程の完了
後に複数の原料を混合した樹脂７を用い１回の封止で単
層で製造していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述１７た従来の樹脂封止では使用する樹脂の原料には
半導体基板との密着性、捺印性、耐湿性等を考慮ｌ−た
各種の原料を混合し、金型を使用して一回で封止を完了
していたが、この方法では混合に制限が生じてしまい、
前述の特性を十分に満足させることはできなかった。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明の半導体装置は上述の問題点を解決する為になさ
れるもので１．前述の特性毎に原料を混合した樹脂を複
数回に渡り層状に封止し、特性の向上を計る為のもので
ある。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の断面図である０１はリードフレーム、
２は半導体基板、３．４．５は各々第１層目・第２層目
・第３層目の封止樹脂である。第１層目の封止樹脂は半
導体基板の熱膨張係数に近い膨張係数を有する樹脂を使
用する。第２層目の封止樹脂は第１層目の”Ｊ、Ｍ　］
ｈ樹脂と下達する第３層目の封止め脂共に密着の良い樹
脂を使用する。第３層目の封止＜’４１脂は捺印性能、
夕１観性能の良い樹脂を使用する。
〔発明の効果〕
以上説８Ａ１〜たよりに本発明は谷柚の特性を有する樹
脂を層状に形成することにより熱ストレスによる半導体
基板の損傷の防止、捺印性能の向上による外観品質の向
上を酎る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の断面図であり、第２図は従来の半導体
装置の断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・半導体基
板、３・・・・・第１層目の封止樹脂、４・・・・・第
２１ｉ１目の封止樹脂、５・・・・・第３層目の封止樹
脂、６・・・・ボンディングワイヤー、７・・・・・従
来の封止樹脂。 第１区 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂封止にて製造される半導体装置に於いて、特性の
    異なる樹脂を層状に形成することを特徴とする半導体装
    置。
JP60033070A 1985-02-21 1985-02-21 半導体装置 Pending JPS61193472A (ja)

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JP60033070A JPS61193472A (ja) 1985-02-21 1985-02-21 半導体装置

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JPS61193472A true JPS61193472A (ja) 1986-08-27

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ID=12376461

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JP (1) JPS61193472A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5379186A (en) * 1993-07-06 1995-01-03 Motorola, Inc. Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5379186A (en) * 1993-07-06 1995-01-03 Motorola, Inc. Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer

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