JPS61199689A - プリント回路用基板 - Google Patents
プリント回路用基板Info
- Publication number
- JPS61199689A JPS61199689A JP3886785A JP3886785A JPS61199689A JP S61199689 A JPS61199689 A JP S61199689A JP 3886785 A JP3886785 A JP 3886785A JP 3886785 A JP3886785 A JP 3886785A JP S61199689 A JPS61199689 A JP S61199689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- insulating substrate
- polycyanoaryl ether
- heat resistance
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyethers (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886785A JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886785A JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199689A true JPS61199689A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0447996B2 JPH0447996B2 (fr) | 1992-08-05 |
Family
ID=12537158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3886785A Granted JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199689A (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02502804A (ja) * | 1987-08-20 | 1990-09-06 | オリン コーポレーション | 新規のポリマー/金属ラミネートおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP3886785A patent/JPS61199689A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02502804A (ja) * | 1987-08-20 | 1990-09-06 | オリン コーポレーション | 新規のポリマー/金属ラミネートおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447996B2 (fr) | 1992-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101223835B (zh) | 热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法 | |
| JPH01244841A (ja) | 両面導体ポリイミド積層体及びその製造法 | |
| CN116801503A (zh) | 覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 | |
| CN104441831A (zh) | 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板 | |
| JPS61199689A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JP3076060B2 (ja) | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
| KR102041665B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| JPS62283694A (ja) | プリント配線基板の製造法 | |
| JPS593991A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS597044A (ja) | 積層板 | |
| CN115926376B (zh) | 树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片 | |
| JPH0790172A (ja) | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積 層板。 | |
| JPS6052943B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0453180A (ja) | 高周波用銅張基板の製造法 | |
| JPS5968990A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5816588A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04155883A (ja) | 積層回路基板 | |
| JPS6260640A (ja) | 金属と樹脂との積層体 | |
| JPS6079080A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH09262909A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6359556B2 (fr) | ||
| JPS63304690A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
| JPS5969989A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6295325A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS587456B2 (ja) | ドウハリセキソウバン |