JPS60201946A - 金属箔張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高剛性を有する金属箔張積層板の製造法に関
する。

従来、打抜き加工のできる金属箔張積層板は、１０〜１
１ミルスの紙基材に油変性フェノール樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを積層成形している。板厚としては、
１６ｗｎ〜０．８門が殆んどである。

金属箔張積層板は印刷回路板として用いられるが、最近
特に民生機器分野に於ても回路の高密度パターン化が進
み、又基板の軽量化が進みつつある中で、軽量化を促進
する為には紙基材−フェノール樹脂積層板では対応出来
ない場合がるる。

本発明は上記の点に鑑み、木材の薄板に、フェノール樹
脂を含浸乾燥したものを積層成形することにより、軽量
で高剛性の金属箔張積層板を提供するものでるる。

本発明は、木材（ブナ、ナラ等）の薄板（厚さ１　ｍ　
／　ｍ　ｔで）に、例えば水溶性フーｈル樹脂を含浸し
更に桐油変性ツーノール樹脂を含浸乾燥しこれを所定枚
数重ねて加熱加圧成形する。

木材（薄板）は、紙基材に比べ繊維間の結合力が強い為
に、積層板とした場合も紙基材−ツーノール樹脂積層板
に比べ強度が強くなるわけである。

次に、本発明の詳細な説明する。

実施例１ ０、２５１Ｘ厚のブナ単板に水溶性フェノール樹脂フェ
スを１５重量％含浸し乾燥した後、更に桐油変性フェノ
ール樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグの樹脂含有量は４７重量％でめった。このプリプレ
グを８枚重ね、さらに表面に３５ｊ厚の銅箔をおき、１
６０°Ｃ−１００ｋｇ　ｙａｌで加熱加圧し１．６１厚
の銅張積層板を得た。（発明品１と称す） 実施例２ １．０Ｘ厚のブナ単板に実施例１と同様にワニス含浸乾
燥しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂含有量は
４５重量％であった。

このプリプレグを２枚重ね、さらに表面に３５μ厚の銅
箔をおき、１６０°Ｃ’１００ｋｙ／ｄで加熱加圧し１
．６１厚の銅張積層板を得た。（発明品２と称す） 比較例 １．２１厚のブナ単板に実施例１と同様にワニスを含浸
乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂含有量
は４０重量％であった。

このプリプレグを２枚重ね、さらに表面に３５μ厚銅箔
をおき、１６０°Ｃ−ＩＱＯｋ！、、ｍで加熱加圧し１
．６Ｘ厚の銅張積層板を得た。

（比較品と称す） 従来例 １０ミルスのクラフト紙に水溶性フェノール樹脂ワニス
を１５重景チ含浸乾燥更に桐油変性フェノール樹脂を含
浸乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂含有
量は５０重量％であった。このプリプレグを８枚重ね表
面に３５＃厚銅箔をおき１６０°Ｃ−１００に１７ｃｕ
ｔで加熱加圧し１．６Ｘの銅張積層板を得た。（従来品
と称す） 上記実施例、比較例、従来例で得た積層板の特性を第１
表に示す。

第　１　表 第１表に示す様に、本発明に於ては特性的にも紙基材−
７−ノール樹脂積層板（従来品）と同等で且つ、紙基材
−ツーノール樹脂積層板に゛比べ高剛性（曲げ強さ、曲
げ弾性率が大）を有している。従−て、印刷回路板とし
たときの基板の薄肉化（軽量化）が充分可能となる。

又、比較品については、薄板の厚さが１ｗｍを越えると
急激にワニスの含浸が悪くなり、積層板の一般特性、打
抜き加工性も低下する。

特許出願人 新神戸電機株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚さ１鰭を越えない木材の薄板にフェノール樹脂を含浸
   乾燥し、この適当枚数の表面に金属箔を重ねてこれを積
   層成形することを特徴とする金属箔張積層板の製造法。