JPS627191A - プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 - Google Patents
プリント配線基板用放熱、シ−ルド板Info
- Publication number
- JPS627191A JPS627191A JP14460285A JP14460285A JPS627191A JP S627191 A JPS627191 A JP S627191A JP 14460285 A JP14460285 A JP 14460285A JP 14460285 A JP14460285 A JP 14460285A JP S627191 A JPS627191 A JP S627191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- resin
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に用いられる放熱。
シールド板に関するものである。
従来、プリント配線基板としては、樹脂板に・配線層、
スルホールが形成された樹脂プリント配線基板がある。
スルホールが形成された樹脂プリント配線基板がある。
しかし、電子装置の小型化が進むにつれて、プリント配
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起こして、大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると。
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起こして、大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると。
樹脂プリント配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリン
ト配線基板に反りが生ずるので、プリント配線基板を電
子装置に差し込むことが不能となり。
ト配線基板に反りが生ずるので、プリント配線基板を電
子装置に差し込むことが不能となり。
あるいは電子装置に差し込めたとしても、近接するプリ
ント配線基板ｉ接触して、回路に重大な影響を与えるこ
とがある。さらに、樹脂プリント配線基板はシールド効
果が悪いため、ノイズ等を防止することができない。
ント配線基板ｉ接触して、回路に重大な影響を与えるこ
とがある。さらに、樹脂プリント配線基板はシールド効
果が悪いため、ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、樹脂プリント配線基板の放熱性を良好にし、樹脂プ
リント配線基板の曲げ剛性を大きくし、かつ樹脂プリン
ト配線基板のシールド効果をよくすることができるプリ
ント配線基板用放熱。
で、樹脂プリント配線基板の放熱性を良好にし、樹脂プ
リント配線基板の曲げ剛性を大きくし、かつ樹脂プリン
ト配線基板のシールド効果をよくすることができるプリ
ント配線基板用放熱。
シールド板を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては金属板の
表面に絶縁層を設け、その絶縁層の表面に接着シートを
設け、その接着シートにカバー紙を貼着する。
表面に絶縁層を設け、その絶縁層の表面に接着シートを
設け、その接着シートにカバー紙を貼着する。
このプリント配線基板用放熱、シールド板においては、
カバー紙を剥がして接着シートにより樹脂プリント配線
基板の表面に接着すれば、金属板を介して熱が放出され
、また金属板により曲げ剛性が大きくなり、さらに金属
板により電界、磁界を遮蔽することができるとともに、
絶縁層によりプリント配線基板の配線層と金属板とが導
通するのを有効に防止することが可能である。
カバー紙を剥がして接着シートにより樹脂プリント配線
基板の表面に接着すれば、金属板を介して熱が放出され
、また金属板により曲げ剛性が大きくなり、さらに金属
板により電界、磁界を遮蔽することができるとともに、
絶縁層によりプリント配線基板の配線層と金属板とが導
通するのを有効に防止することが可能である。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板用放熱、シー
ルド板の一部を示す断面図である０図において、ｌは金
属板、２は金属板１の表面、に設けられたプリプレーグ
等からなる絶縁層、３は絶縁層２の表面に設けられた接
着シート、４は接着シート３に貼着されたカバー紙であ
る。
ルド板の一部を示す断面図である０図において、ｌは金
属板、２は金属板１の表面、に設けられたプリプレーグ
等からなる絶縁層、３は絶縁層２の表面に設けられた接
着シート、４は接着シート３に貼着されたカバー紙であ
る。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板用放熱、
シールド板の一部を示す断面図である。
シールド板の一部を示す断面図である。
この放熱、シールド板においては、金属板１の表面に凹
凸５が設けられている。
凸５が設けられている。
第３図は第１図に示した放熱、シールド板を樹脂プリン
ト配線基板に接着したものの一部を示す断面図である０
図において、６は樹脂板、７は樹脂板６に多層に形成さ
れた配線層、８は配線層７を接続するスルホールで、樹
脂プリント配線基板に接着シート３により金属板ｌが接
着されている。
ト配線基板に接着したものの一部を示す断面図である０
図において、６は樹脂板、７は樹脂板６に多層に形成さ
れた配線層、８は配線層７を接続するスルホールで、樹
脂プリント配線基板に接着シート３により金属板ｌが接
着されている。
９は金属板１等に設けられたリード線用穴で、リード線
用穴９の中心線はスルホール８の中心線と一致しており
、リード線用穴９の直径はスルホール８の直径よりも大
きい。
用穴９の中心線はスルホール８の中心線と一致しており
、リード線用穴９の直径はスルホール８の直径よりも大
きい。
つぎに、第３図に示したように樹脂プリント配線基板に
放熱、シールド板を接着する方法を第４図により説明す
る。まず、放熱、シールド板にリード線用穴９を設ける
（第４図（ａ））、つぎに、カバー紙４を接着シート３
から剥がす（第４図（ｂ））。
放熱、シールド板を接着する方法を第４図により説明す
る。まず、放熱、シールド板にリード線用穴９を設ける
（第４図（ａ））、つぎに、カバー紙４を接着シート３
から剥がす（第４図（ｂ））。
ついで、第４図（ｃ）に示す樹脂プリント配線基板に接
着シート３により金属板１を接着する。この場合、リー
ド線用穴９の中心線とスルホール８の中心線とを一致さ
せる。最後に、樹脂プリン庫配線基板と金属板１とをロ
ーラ圧着または熱圧着する。
着シート３により金属板１を接着する。この場合、リー
ド線用穴９の中心線とスルホール８の中心線とを一致さ
せる。最後に、樹脂プリン庫配線基板と金属板１とをロ
ーラ圧着または熱圧着する。
このように、樹脂プリント配線基板の表面に金属板１を
接着すれば、金属板ｌを介して熱が放出されるから、樹
脂プリント配線基板の放熱性が良好となる。そして、第
２図に示すように、金属板１の表面に凹凸５を設ければ
、さらに放熱性を良好にすることができる。また、金属
板１により曲げ剛性が大きくなる。さらに、金・肩板１
により電界、磁界を遮蔽することができるので、樹脂プ
リント配線基板のシールド効果がよくなる。さらに、カ
バー紙４を剥がして、接着シート３により樹脂プリント
配線基板に金属板１を接着するだけで、樹脂プリント配
線基板に金属板１を取付けることができるので、放熱性
が良好であり、曲げ剛性が大きく、しかもシールド効果
がよい樹脂プリント配線基板を極めて簡単に製造するこ
とができる。
接着すれば、金属板ｌを介して熱が放出されるから、樹
脂プリント配線基板の放熱性が良好となる。そして、第
２図に示すように、金属板１の表面に凹凸５を設ければ
、さらに放熱性を良好にすることができる。また、金属
板１により曲げ剛性が大きくなる。さらに、金・肩板１
により電界、磁界を遮蔽することができるので、樹脂プ
リント配線基板のシールド効果がよくなる。さらに、カ
バー紙４を剥がして、接着シート３により樹脂プリント
配線基板に金属板１を接着するだけで、樹脂プリント配
線基板に金属板１を取付けることができるので、放熱性
が良好であり、曲げ剛性が大きく、しかもシールド効果
がよい樹脂プリント配線基板を極めて簡単に製造するこ
とができる。
また、金属板１と樹脂プリント配線基板とが絶縁層２を
介して接着されるから、樹脂プリント配線基板の金属板
１側表面に配線層７が形成されたとしても、その配線層
７と金属板１とが導通するのを有効に防止することがで
きる。
介して接着されるから、樹脂プリント配線基板の金属板
１側表面に配線層７が形成されたとしても、その配線層
７と金属板１とが導通するのを有効に防止することがで
きる。
なお、金属板１としては、アルミニウム板、銅板、鉄板
、アルミニウム合金板等を用いることができる。また、
接着シート３としてはエポキシ樹脂接着剤等からなるも
のを用いることができる。
、アルミニウム合金板等を用いることができる。また、
接着シート３としてはエポキシ樹脂接着剤等からなるも
のを用いることができる。
以上説明したように、この発明にかかるプリント配線基
板用放熱、シールド板においては、カバー紙を剥がして
樹脂プリント配線基板に金属板を接着すれば、極めて容
易に樹脂プリント配線基板に金属板を取付けることがで
き、この場合には樹脂プリント配線基板の放熱性が良好
となるか−ら。
板用放熱、シールド板においては、カバー紙を剥がして
樹脂プリント配線基板に金属板を接着すれば、極めて容
易に樹脂プリント配線基板に金属板を取付けることがで
き、この場合には樹脂プリント配線基板の放熱性が良好
となるか−ら。
部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱量が多
くとも、実装部品の機能が低下することがないため、放
熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がな
く、また曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大したと
しても、プリント配線基板に反りが生ずることがないの
で、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易で
あり、近接するプリント配線基板と接触することがなく
、さらに樹脂プリント配線基板のシールド効果がよくな
るため、ノイズ等を有効に防止することができる。また
、樹脂プリント配線基板の金属板側表面に形成された配
線層と金属板とが導通するのを有効に防止することがで
きるから、信頼性が高い。
くとも、実装部品の機能が低下することがないため、放
熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がな
く、また曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大したと
しても、プリント配線基板に反りが生ずることがないの
で、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易で
あり、近接するプリント配線基板と接触することがなく
、さらに樹脂プリント配線基板のシールド効果がよくな
るため、ノイズ等を有効に防止することができる。また
、樹脂プリント配線基板の金属板側表面に形成された配
線層と金属板とが導通するのを有効に防止することがで
きるから、信頼性が高い。
このように、この発明の効果は顕著である。
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るプリント配線
基板用放熱、シールド板の一部を示す断面図、第３図は
樹脂プリント配線基板に第１図に示した放熱、シールド
板を接着したものの一部を示す断面図、第４図は樹脂プ
リント配線基板に第１図に示した放熱、シールド板を接
着する方法の説明図である。 １・・・金属板 ２・・・絶縁層３・・・接
着シート ４・・・カバー紙５・・・凹凸
基板用放熱、シールド板の一部を示す断面図、第３図は
樹脂プリント配線基板に第１図に示した放熱、シールド
板を接着したものの一部を示す断面図、第４図は樹脂プ
リント配線基板に第１図に示した放熱、シールド板を接
着する方法の説明図である。 １・・・金属板 ２・・・絶縁層３・・・接
着シート ４・・・カバー紙５・・・凹凸
Claims (2)
- （１）金属板と、その金属板の表面に設けられた絶縁層
と、その絶縁層の表面に設けられた接着シートと、その
接着シートに貼着されたカバー紙とを有することを特徴
とするプリント配線基板用放熱、シールド板。 - （２）上記金属板の表面に凹凸を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板用放熱
、シールド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460285A JPS627191A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460285A JPS627191A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627191A true JPS627191A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15365849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14460285A Pending JPS627191A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627191A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162175A (en) * | 1978-06-12 | 1979-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14460285A patent/JPS627191A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162175A (en) * | 1978-06-12 | 1979-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60149196A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPS61188997A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| US5093761A (en) | Circuit board device | |
| US6101098A (en) | Structure and method for mounting an electric part | |
| JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPS627192A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH04273200A (ja) | シールド装置 | |
| JPS627191A (ja) | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 | |
| JP2636602B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61188999A (ja) | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 | |
| JPS6286888A (ja) | 金属ベ−ス基板 | |
| JPS61248497A (ja) | モジユ−ルプリント配線基板装置 | |
| JPS61248496A (ja) | フレキシブル基板装置 | |
| JP2614495B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0414852A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6265395A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS627193A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS61248500A (ja) | 電子装置 | |
| JPS627199A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2603101B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0536853A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62135393A (ja) | Ｉｃモジユ−ル | |
| JPH05102337A (ja) | 配線基板 | |
| JPS6225444A (ja) | 連続配線基板 |