JPS6127891B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関
し、特に弁作用を有する金属粉末の成形体よりな
るコンデンサエレメントより導出された陽極リー
ドへの半導体層形成部材の這い上り現象を軽減さ
せることを目的とするものである。

一般に、この種固体電解コンデンサは例えば第
１図に示すように、タンタル、ニオブ、アルミニ
ウムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢのコンデンサエ
レメントＡからの導出部分に第１の外部リード部
材Ｃを溶接すると共に、第２の外部リード部材Ｄ
をコンデンサエレメントＡの周面に酸化層、半導
体層を介して形成された電極引出し層に半田付け
し、然る後、コンデンサエレメントＡの全周面を
樹脂材Ｅにて被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサエレメントＡはそれ
より導出された陽極リードＢに第１の外部リード
部材Ｃを溶接するに先立つて、陽極リードＢと共
に化成処理によりその表面に酸化層が形成され、
さらにコンデンサエレメントＡのみを半導体母液
に一定時間浸漬し充分に含浸させた後、高温雰囲
気中において熱分解反応を起させ酸化層上に半導
体層が形成されている。

しかし乍ら、陽極リードＢの表面には例えば軸
方向に多くのダイス傷が存在している関係で、コ
ンデンサエレメントＡに含浸された半導体母液が
このダイス傷を通つて陽極リードＢのコンデンサ
エレメントＡからの導出部分に付着し、熱分解さ
れていわゆる半導体層の這い上りを生ずる。通
常、半導体母液の含浸―熱分解操作はコンデンサ
エレメントＡが多孔質であることに鑑み数回以上
繰り返される関係で、半導体層形成部材の這い上
りもさらに進行する傾向にある。

従つて、陽極リードＢの導出部分に第１の外部
リード部材Ｃを溶接する際に、第１の外部リード
部材Ｃと這い上つた半導体層とが接触して漏洩電
流が増加したり、時には陰極と陽極とが短絡され
てしまいコンデンサとしての機能を奏し得なくな
るという問題がある。

それ故に、本出願人は先にコンデンサエレメン
トに半導体層を形成するに先立つて、コンデンサ
エレメント面より導出された陽極リード部分にの
み撥水性被膜を形成することにより、半導体層の
這い上り形成を防止する製造方法を提案した。

この方法によれば、仮に陽極リードにダイス傷
が形成されていても、半導体母液の這い上りを撥
水性被膜の撥水効果によつて確実に防止すること
ができるため、第１の外部リード部材が溶接され
る陽極リード部分への半導体層の形成を防止する
ことができ、漏洩電流特性の劣化を防止できるも
のである。

しかし乍ら、陽極リードＢへの撥水性被膜の形
成は例えば液状の撥水性部材にコンデンサエレメ
ントＡ及び陽極リードＢを浸漬した後、コンデン
サエレメントＡ付着した撥水性部材のみを洗浄、
除去することにより行われているのであるが、コ
ンデンサエレメントＡの深層部にまで含浸された
撥水性部材は簡単な洗浄によつて除去することは
できない。従つて、長時間洗浄液に浸漬しなけれ
ばならないために、作業性が著しく損なわれ、量
工程への適用が困難であるという問題がある。

本発明はこのような点に鑑み、撥水性部材によ
つてコンデンサエレメント面から導出された陽極
リード部分への半導体層の這い上り形成を抑制で
き、かつ撥水性部材のコンデンサのエレメントの
深層部への浸み込みを確実に防止できる固体電解
コンデンサの製造方法を提供するもので、以下そ
の一製造方法について第２図〜第７図を参照して
説明する。

まず、第２図に示すように、弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント１に予め弁作用を有する金属線を
陽極リード２として植立する。そして、この陽極
リード２のコンデンサエレメント面１ａからの導
出端を帯状の金属板３に一定のピツチ間隔にて接
続して帯状部品を形成する。次に、第３図に示す
ように、帯状部品を浸漬槽４に、コンデンサエレ
メント１のみが浸漬槽４の水５に浸漬されるよう
に載置する。尚、浸漬槽４の内壁６には水５の液
面を一定にするための窓孔７が形成されている。
そして、水５をコンデンサエレメント１の深層部
にまで充分に含浸させた後、引上げると第４図に
示すように、コンデンサエレメント１には撥水性
部材の浸み込みを防止する被膜、すなわち撥水性
部材含浸防止膜５_１が形成される。次に、第５図
に示すように、帯状部品を浸漬槽８に、コンデン
サエレメント１及び陽極リード２のコンデンサエ
レメント面からの導出部分が浸漬槽８の液状の撥
水性部材９に浸漬されるように載置する。尚、浸
漬槽８の内壁１０には撥水性部材９の液面を一定
にするための窓孔１１が形成されている。そし
て、コンデンサエレメント１を撥水性部材９より
引上げると、コンデンサエレメント１の防止膜５
_１及び陽極リード２の導出部分には第６図に示す
ように、撥水性部材の被膜９_１が形成される。そ
して、コンデンサエレメント１のみを洗浄液に浸
漬し、防止膜５_１上の撥水性部材の被膜９_１を除
去した後、加熱処理する。次に、第７図に示すよ
うに、コンデンサエレメント１の周面に酸化層、
半導体層を介して電極引出し層を形成する。そし
て、陽極リード２のコンデンサエレメント面１ａ
からの導出部分に第１の外部リード部材１２を、
撥水性被膜９_１の上から溶接すると共に、第２の
外部リード部材１３を電極引出し層に半田付けす
る。然る後、コンデンサエレメント１の全周面を
樹脂材１４にて被覆することによつて固体電解コ
ンデンサが得られる。

このようにコンデンサエレメント面１ａより導
出された陽極リード部分には半導体層形成工程前
に、撥水性被膜９_１が形成されているので、半導
体母液のコンデンサエレメント１への含浸工程に
おいて、半導体母液がダイス傷を通つて陽極リー
ド２のコンデンサエレメント面１ａからの導出部
分に這い上ろうとしても、撥水性被膜９_１の撥水
作用によつて這い上りを確実に防止できる。従つ
て、陽極リード２に第１の外部リード部材１２を
溶接しても、漏洩電流の増加、陰極と陽極との短
絡を防止でき、コンデンサとしての品位を高める
ことができる。

又、陽極リード２に撥水性被膜９_１を形成する
に先立つて、コンデンサエレメント１には撥水性
部材９の浸み込み防止膜５_１が形成されているの
で、コンデンサエレメント１及び陽極リード２を
撥水性部材９に浸漬しても、それのコンデンサエ
レメント１の深層部への浸み込みを確実に防止で
きる。従つて、コンデンサエレメント１における
防止膜５_１を加熱などによつて除去すれば、深層
部への半導体層の形成を確実に行うことができ、
コンデンサ特性を改善できる。

さらには撥水性部材９の浸み込み防止膜５_１と
しては例えば水、有機溶剤が用いられている関係
で、加熱によつて簡単かつ確実に除去することが
できる。特に、水を用いる場合には加熱によつて
除去しなくても、化成液に浸漬し化成処理するこ
とによつて深層部の水を化成液と置換して結果的
に除去することもでき、作業能率を著しく改善で
きる。

次に具体的実施例について説明する。

実施例 １ コンデンサエレメントのみを水に浸漬し、充分
に含浸させる。引上げ後、コンデンサエレメント
を陽極リードと共に、液状撥水性部材である油性
弗素系樹脂液（商品名「ダイフリーFS―126」ダ
イキン製）に５秒間浸漬する。引上げ後、溶剤
（商品名「ダイフロンソルベント」ダイキン製）
にコンデンサエレメントのみを30秒間浸漬して所
望しない部分のダイフリー被膜を除去する。その
後、通常の方法にて固体電解コンデンサを製作
し、漏洩電流、短絡不良の不良発生率を調査した
処、従来３％程度であつたものが0.01％に減少で
きた。又、陽極リードと第１の外部リード部材と
の溶接性も何ら損なわれることはなかつた。さら
にはダイフリーの浸み込みに起因する静電容量の
減少は全く認められなかつた。

実施例 ２ 実施例１において、コンデンサエレメントに水
を含浸させた後、表層部を氷結させた処、防止膜
上のダイフリーの除去をさらに能率的に行うこと
ができた。

実施例 ３ 実施例１において、水の代りにアルコールを使
用した処、実施例１と同様の効果が得られた。

実施例 ４ コンデンサエレメントにのみ濃度が0.5％のリ
ン酸水溶液を含浸させた後、このコンデンサエレ
メント及び陽極リードを液状撥水性部材である水
性弗素系樹脂液（商品名「ダイフリーME―
104」ダイキン製）に２秒間浸漬する。引上げ
後、コンデンサエレメントのみを実施例１と同様
な溶剤（商品名ダイフロンソルベント）に30秒間
浸漬して所望しない部分のダイフリー被膜を除去
する。以下通常の方法にて固体電解コンデンサを
製作した処、実施例１と同様の効果が得られた。

尚、本発明において、撥水性被膜は弗素系樹脂
（テフロン樹脂）の他、シリコン、ステアリン酸
などにて構成することもできる。又、防止膜は
水、アルコール、化成液にのみ限定されない。

以上のように本発明によれば、撥水性部材によ
つてコンデンサエレメントから導出された陽極リ
ード部分への半導体層の這い上り形成を抑制でき
る上、撥水性部材のコンデンサエレメントへの浸
み込みに起因する特性上のトラブルをも効果的に
防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面
図、第２図〜第７図は本発明の説明図であつて、
第２図は帯状部品の側断面図、第３図はコンデン
サエレメントの水への浸漬状態を示す側断面図、
第４図は防止膜の形成状態を示す側断面図、第５
図はコンデンサエレメントの撥水性部材への浸漬
状態を示す側断面図、第６図は撥水性被膜の形成
状態を示す側断面図、第７図は完成状態を示す側
断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 弁作用を有する金属粉末を所望形状に加圧成
   形すると共に焼結し、かつこれより弁作用を有す
   る金属線を陽極リードとして導出したコンデンサ
   エレメントに半導体層を形成するに先立つて、前
   記コンデンサエレメントに撥水性部材含浸防止膜
   を形成して前記陽極リードとコンデンサエレメン
   トとを液状撥水性部材に浸漬し、次いでこのコン
   デンサエレメントに付着した撥水性被膜のみを洗
   浄、除去して前記陽極リードの所望部分に撥水性
   被膜を形成することを特徴とする固体電解コンデ
   ンサの製造方法。