JPS6251492B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電子部品の外装方法に関し、特に固体
電解コンデンサにおける外部リード部材への樹脂
材の這い上り付着を軽減させることを目的とする
ものである。 一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、タンタル、ニオブ、アルミニウ
ムなどのように弁作用を有する金属粉末を円注状
に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢと
して植立し、この陽極リードＢの導出部分に第１
の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の外
部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面
に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る
後、コンデンサエレメントＡを含む主要部分を樹
脂材Ｆにて被覆して構成されている。 ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ
による被覆は例えば第２図に示すように浸漬法に
よつて行われている。即ち、まず、同図ａに示す
ように、コンデンサエレメントＡをチクソトロピ
ツク性を有する樹脂材F′に、それが完全に浸漬
されるようなレベルにまで浸漬する。通常、この
樹脂材F′は粘度が例えば20000CPS以上と高く設
定されている関係で、浸漬直後においては樹脂材
F′のコンデンサエレメントＡに対する濡れ性が
悪く、それの頂面部には樹脂材F′が被着されな
い。従つて、引続いて同図ｂに示すように、コン
デンサエレメントＡの浸漬レベルをさらに深くす
る。すると、コンデンサエレメントＡの全周面は
樹脂材F′によつて完全に被覆される。そして、
コンデンサエレメントＡを引上げ加熱処理するこ
とによつて外装を完了する。 しかし乍ら、樹脂材F′よりコンデンサエレメ
ントＡを引上げる際に、コンデンサエレメントＡ
の樹脂材F′への浸漬レベルが必要以上に深いこ
とと、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間に存
在する樹脂材F′が垂れ下ることのために、第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄは樹脂材F′が
這い上つたように薄く被着されることになり、外
観特性が著しく損なわれる。のみならず、第３図
に示すように、プリント板Ｈに実装する際に、這
い上り樹脂材Ｇがプリント板Ｈの裏面にまで突出
してしまうために、第１、第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄとプリント板の導体部分との半田付けが困
難となり、この種の回路部品として半田不良の発
生を招く。 かといつて、第２図ａに示すように、コンデン
サエレメントＡの樹脂材F′への浸漬時間を充分
に長くすれば、樹脂材F′の液面は徐々に上昇
し、ついには図示点線位置まで復帰する。従つ
て、この時点においてコンデンサエレメントＡを
引上げれば、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
に対する樹脂材F′の這い上りを実用上支障のな
い程度に抑えることができ、上述のプリント板Ｈ
への実装時における問題を完全に解決できるもの
であるが、作業性が著しく低下するという欠点が
あり、未だ実用化されるに至つていない。 このような問題の解決法として、電子部品の外
部リードに水と同様に樹脂材をはじく性質（以下
撥水性と呼ぶ）を有する撥水性被覆を形成するこ
とが、実開昭51−1756号公報や特開昭55−145328
号公報に開示されている。例えば特開昭55−
145328号公報には同一方向に延びる複数の外部リ
ード部材を具えた部品本体を樹脂材にて浸漬外装
するに先立つて、ワツクス、ステアリン酸、パラ
フインなどで代表される鎖状炭化水素もしくは高
級脂肪酸を溶解させた塩素系炭化水素溶液中に部
品本体を、外部リード部材が浸漬されるように浸
漬することにより、部品本体及び外部リード部材
に鎖状炭化水素もしくは高級脂肪酸の被膜を形成
し、次いで、部品本体をトリクロルエチレン、ト
リクロルエタンなどの溶剤に、外部リード部材の
所望部分が浸漬されないように浸漬することによ
り、不所望部分の被膜を除去するようにした電子
部品の外装方法が開示されている。 この方法によれば、部品本体の樹脂材への浸漬
レベルを第２図ｂに示すように深くしても、引上
げ状態においては外部リード部材の所望部分には
鎖状炭化水素もしくは高級脂肪酸の被膜が形成さ
れている関係で、樹脂材がはじかれて不所望な這
い上り付着を効果的に抑制することができる。 ところで、この方法を例えば上述の固体電解コ
ンデンサに適用した場合には第１、第２の外部リ
ード部材Ｃ，Ｄへの樹脂材F′の這い上り付着を
効果的に抑制することができるものの、樹脂材Ｆ
の表面には多数のピンホールが形成され、外観特
性が著しく損なわれるという問題が生ずる。 この点について詳述すれば、コンデンサエレメ
ントＡは多孔質に構成されているので、鎖状炭化
水素もしくは高級脂肪酸を溶解させた塩素系炭化
水素溶液に浸漬させると、この溶液はコンデンサ
エレメントＡの深層部における空孔部にまで含浸
される。しかし乍ら、コンデンサエレメントＡの
表層部に含浸された溶液はコンデンサエレメント
Ａを溶剤に短時間浸漬するだけで容易に除去でき
るものの、深層部のものは短時間で容易に除去す
ることはできない。従つて、ピンホールの発生防
止の目的で含浸剤を含浸させても、深層部には残
存する被膜の水をはじくと同様に樹脂材をはじく
作用（以下このような性質を撥水性を呼ぶ）のた
めに充分に含浸させることができない。このため
に、深層部の空孔部に包蔵されている空気が樹脂
材Ｆの加熱硬化時に熱膨脹し、樹脂材Ｆを貫通し
て外部に放出されることによつて多数のピンホー
ルが形成されるものと考えられる。 一方、浸漬回数を増加して第１の樹脂材及び第
２の樹脂材で２度外装することは特開昭49−
105152号公報や特開昭51−85461号公報に開示さ
れ、外部リード部材への樹脂材の這い上がりを防
ぐこととして知られているほか、コンデンサエレ
メントＡを長時間溶剤中に浸漬して上述する深層
部の溶液を除去してピンホール対策とされること
も提案される。 しかし、こうした方法はそれぞれの期待効果に
反して、異なる作業の繰返しで複雑化して作業時
間をかけたり、同一作業での長時間処理では設備
能力に不足を生じたりして作業能率を低下させ、
這い上がり防止の効果の工業的価値を考えると量
産工程への適用は極めて困難である。 本発明はこのような点に鑑み、外部リード部材
への樹脂材の這い上り付着は勿論のこと、樹脂材
へのピンホールの発生をも効果的に改善できる電
子部品の外装方法を提供するものである。本発明
によれば、外部リードを有する部品本体の外装被
覆処理は、先ず、外部リードの所定部分に撥水性
被膜を形成する撥水性部材への浸漬処理、次い
で、濡れ性を呈する液状の樹脂（フエノール樹
脂）に部品本体の頂面部が浸漬されるよう撥水性
被膜形成部分のレベルで浸漬して第１の樹脂材を
被覆する処理、その後低粘度（約500CPS）の含
浸剤をフエノール樹脂の第１の樹脂被覆層の空孔
部に含浸させる含浸処理、そして最後に部品本体
を第２の樹脂材に外部リードの撥水性被膜部分が
浸漬レベルとなるようにして浸漬処理して成り、
部品本体を含む主要部分を外装被覆する電子部品
の外装方法が提示される。 以下本発明に係る実施例として固体電解コンデ
ンサへの適用について第４図〜第９図を参照して
説明する。 まず、第４図に示すように、弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント（部品本体）１に予め弁作用を有
する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２の導出部分２ａにＬ形に形成された第
１の外部リード部材３を、屈曲部３ａが交叉され
るように溶接する。そして、ストレート状に形成
された第２の外部リード部材４の一端４ａを、コ
ンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体
層、グラフアイト層を介して形成された電極引出
し層５に半田付する。尚、第１、第２の外部リー
ド部材３，４は同一方向に導出されている。次
に、コンデンサエレメント１を撥水性部材に、第
１、第２の外部リード部材３，４の後述する第２
の樹脂材に対する浸漬レベルより深いレベルとな
るように浸漬する。そして、引上げ後、加熱処理
することにより、コンデンサエレメント１及び第
１、第２の外部リード部材３，４には第５図に示
すように、撥水性被膜６が形成される。次に、コ
ンデンサエレメント１を撥水性被膜６に対して濡
れ性を呈する液状の第１の樹脂材に、コンデンサ
エレメント１の頂面部が浸漬されるように浸漬す
る。そして、引上げ後、加熱処理することによ
り、コンデンサエレメント１における周面の撥水
性被膜６上には第６図に示すように、第１の樹脂
材による被覆層７が形成される。特に、第１の樹
脂材としてフエノール樹脂を用いる場合には被覆
層７は比較的多孔質に形成される。次に、このコ
ンデンサエレメント１を500CPS程度の低粘度に
設定された含浸剤に、被覆層７が浸漬される程度
に浸漬する。すると、含浸剤は主として被覆層７
の空孔部に含浸される。尚、この含浸剤のコンデ
ンサエレメント１の深層部への含浸は撥水性被膜
６の撥水作用によつて余り行われない。そして、
引上げ後、加熱処理することにより、被覆層７の
表面には第７図に示すように、含浸剤８が形成さ
れる。次に、第８図に示すように、このコンデン
サエレメント１をチクソトロピツク性を有する第
２の樹脂材９′に、第１、第２の外部リード部材
３，４における撥水性被膜６の上端が液面より若
干突出する程度に充分に深く浸漬する。すると、
コンデンサエレメント１の全周面には第２の樹脂
材９′が短時間で濡れるのであるが、第１、第２
の外部リード部材３，４の液面近傍では第２の樹
脂材９′がはじいた状態となる。次に、コンデン
サエレメント１を第２の樹脂材９′より引上げる
と、第１、第２の外部リード部材３，４間に存在
する第２の樹脂材９′は垂れ下ると同時に、第
１、第２の外部リード部材３，４に接触している
第２の樹脂材９′も同様に垂れる。然る後、加熱
処理することにより、第９図に示すように、第２
の樹脂材による被覆層９が形成され、外装を完了
する。 このように第１、第２の外部リード部材３，４
の所望部分には浸漬法によつて撥水性被膜６が形
成されているので、コンデンサエレメント１を第
２の樹脂材９′に浸漬し引上げた際に、第１、第
２の外部リード部材３，４の不所望部分に付着し
た第２の樹脂材９′は第１、第２の外部リード部
材間に存在する第２の樹脂材９′と共に適当量垂
れ下る。このために、第１、第２の外部リード部
材３，４に対する第２の樹脂材９′の這い上り付
着をほぼ解消でき、プリント板への実装の際の、
第１、第２の外部リード部材３，４のプリント導
体に対する半田付け不良を著しく減少できる。 又、第１、第２の外部リード部材３，４への撥
水性被膜６の形成は撥水性部材にコンデンサエレ
メント１と共に第１、第２の外部リード部材３，
４も浸漬することによつて行われており、その
上、コンデンサエレメント１の撥水性被膜６は全
く除去されることなく、そのまま使用される関係
で、従来の外装方法に比し、作業性を改善でき
る。 しかも、コンデンサエレメント１における撥水
性被膜６上にはそれに対して濡れ性を有する第１
の樹脂材による被覆層７が形成されており、それ
に含浸剤が含浸されているので、コンデンサエレ
メント１の深層部に包蔵されている空気は被覆層
７及び含浸層８によつて外界とは隔絶された状態
になる。このために、コンデンサエレメント１を
第２の樹脂材による被覆層９を形成する際に、包
蔵空気が熱膨脹しても第２の樹脂材を貫通して外
部に放出されることはなく、従つて、ピンホール
の発生もなく、優れた外観特性を得ることができ
る。 次に具体的実施例について説明する。タンタル
粉末を直径が３mm、高さが４mmの円柱状に加圧成
形し焼結してなるコンデンサエレメントに予め
0.5φmmのタンタル線（陽極リード）を植立し、
Ｌ形に屈曲された線径が0.5φmmの第１の外部リ
ード部材を陽極リードに、コンデンサエレメント
頂面部より1.5mm離隔するように溶接すると共
に、線径が0.5φmmで、かつストレート状に形成
された第２の外部リード部材を電極引出し層に、
第１の外部リード部材との間隔が５mmとなるよう
に半田付けする。次に、このコンデンサエレメン
トをダイキン株式会社製の商品名ダイフリー
（FS−126）離型剤として市販されるポリパーフ
ルオロアクリレートをジクロロ テトラフロロエ
タン

【式】の溶媒に溶解した弗素系化 合物の撥水性部材に、第１の外部リード部材の屈
曲部より５mm離隔した上方部分が浸漬レベルとな
るように浸漬し、引上げ後、加熱処理して弗素系
化合物の撥水性被膜を形成する。次に、コンデン
サエレメントをフエノール樹脂（第１の樹脂材）
に、コンデンサエレメント頂面部の上方1.0mmの
部分が浸漬レベルとなるように浸漬し、引上げ
後、加熱処理することによつて多孔性の被覆層を
形成する。次に、このコンデンサエレメントを粘
度が500CPSのエポキシ樹脂に、フエノール樹脂
と同一のレベルに浸漬し、被覆層に含浸させる。
そして、引上げ後、加熱処理する。然る後、コン
デンサエレメントを粘度が30000CPSでかつチク
ソトロピツク性を有するエポキシ樹脂（第２の樹
脂材）に、第１の外部リード部材の屈曲部より４
mm離隔した上方部分が浸漬レベルとなるように浸
漬し、引上げ後、加熱処理してタンタル固体電解
コンデンサを得る。 このコンデンサにおいて、第２の樹脂材の第
１、第２の外部リード部材への這い上り高さ（第
１、第２の外部リード部材間に存在する樹脂材の
最下位置からの高さ）は平均的に０mm（0.2〜−
0.3mm）であり、プリント板への実装の際のトラ
ブルは全く発生しなかつた。しかし乍ら、撥水性
被膜を形成しない従来例では１〜３mmの這い上り
付着が発生し、半田付け不良が発生した。 又、第２の樹脂材による被覆層には全くピンホ
ールは認められなかつた。これはフエノール樹脂
によるコンデンサエレメントの被覆効果と含浸剤
によるフエノール樹脂の多孔部の閉塞効果とによ
るものと考えられる。 尚、本発明において、電子部品は固体電解コン
デンサの他、バリスタ、抵抗などにも適用でき
る。又、撥水性部材、第１の樹脂材は四弗化エチ
レン樹脂、三弗化塩化エチレン樹脂、弗化ビニリ
デン樹脂などの弗素系化合物の樹脂、フエノール
樹脂にのみ限定されない。 以上のように本発明によれば、簡単な方法によ
つて外部リード部材への樹脂材の這い上り付着を
実用上支障のない程度に抑制できる上、第２の樹
脂材による被覆層へのピンホールの発生をも著し
く減少でき、外観特性を改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面
図、第２図は外装方法を説明するための側断面
図、第３図はプリント板への実装状態を示す側断
面図、第４図〜第９図は本発明方法の説明図であ
つて、第４図はコンデンサエレメントの側断面
図、第５図は撥水性被膜を形成した状態を示す側
断面図、第６図は第１の樹脂材による被覆層を形
成した状態を示す側断面図、第７図は含浸層を形
成した状態を示す側断面図、第８図はコンデンサ
エレメントの第２の樹脂材への浸漬状態を示す側
断面図、第９図は外装完了状態を示す側断面図で
ある。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメン
ト）、３，４は外部リード部材、６は撥水性被
膜、７は被覆層（第１の樹脂材）、８は含浸層
（含浸剤）、９は被覆層（第２の樹脂材）である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 同一方向に延びる複数の外部リード部材３，
   ４を具えた部品本体１を撥水性部材に浸漬して外
   部リード部材の所望部分に撥水性被膜６を形成す
   る工程と、この部品本体１に対して濡れ性を呈す
   るフエノール樹脂などの第１の樹脂材に浸漬して
   多孔性の被覆層７を形成する工程と、この部品本
   体１をエポキシ樹脂含浸剤に浸漬して前記被覆層
   ７に含浸剤８を含浸させる工程と、更にチクソト
   ロピツク性を有する第２の樹脂材９に前記外部リ
   ード部材３，４の撥水性被膜部分を浸漬レベルに
   して、前記部品本体１を含む主要部分を被覆する
   工程とを含むことを特徴とする電子部品の外装方
   法。