JPS5873109A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に弁
作用を有する金属粉末の成形体よりなるコンデンサエレ
メントより導出された＠極り一ドへの半導体層形成部材
の這い上り現象を軽減させることを目的とするものであ
る。

一般に、この種固体電解コンデンサは例えば第１図に示
すように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのよう
に弁作用を有する全厚粉末を円柱状に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有する金
属線を＠極り−ドおとして植立し、この陽極り一ドＢの
コンデンサニレメン）Ａからの専用部分に第１の外部リ
ード部材Ｏを溶接すると共に、第２の外部リード部材り
をコンデンサニレメン）Ａの周面に酸化Ｓ　、　半導体
層を介して形成された電極引出り層に半田付はシ、然る
後、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｅにて被
覆して構成されている。

トコ口で、ＣのコンデンサエレメントＡはそれより導出
された陽極り−ドＢに第１の外部リード部材０を１４ｄ
Ｍするに先立って、陽極り一ドＢと共に化成処理により
その表面に酸化層が形成され、サラにコンデンサエレメ
ントＡのみを半導体装置に一定時間浸漬し充分に含浸さ
せた後、高温雰囲気中において熱分解反応を起草せ酸化
層上に半導体層が形成されている。

しかし乍ら、＠極り一ドＢの表面には例えば軸方向に多
くのダイス傷が存在している関係で、コンデンサニレメ
ン）Ａに含浸された半導体母液がこのダイス傷を通って
＠極す−ドＢのコンデンサニレメン）Ａからの導出部分
に付着し、熱分解されてψわゆる半導体層の這い上りを
生ずる。通常、半導体母液の含浸−熱分解操作はコンデ
ンサエレメントＡが多孔質であることに麺み数回以上繰
り返される関係で、半導体側形成部材の這い上りもさら
に進行する傾向にある。

従って、陽極リードＢの導出部分に第１の外部リード部
材Ｏを溶接する際に、第１の外部リード部材Ｃと這い上
った半導体層とが接触して漏洩電流が増加したり、時に
は陰極と＠極とが短絡されてしはいコンデンサとしての
機能を奏し得なくなるという問題がある０ それ故に、本出願人は先にコンデンサエレメントに半導
体層を形成するに先立って、コンデンサエレメント面よ
り導出された＠極す−ド部分にのみ芳０水性被膜を形成
することにより、半導体層の這い上り形成を防止する製
造方法を提案した。

この方法によれば、仮に陽極リードにダイス傷が形成さ
れていても、半導体母液の這い上りを燈水性被膜の撥水
効果によって確実に防止することができるために、第１
の外部リード部材が溶接される陰極リード部分への半導
体層の形成を防止することができ、漏洩電流特性の劣化
を防止できるものである。

□　しかし乍ら、＠極り−ドＢへの撥水性被膜の形成は
例えば液状の撥水性部材にコンデンサニレメン）Ａ及び
陽極リードＢ’Ｑ浸漬した後、コンデンサニレメン）Ａ
にのみ付層した撥水性部材を洗浄。

除去することにより行われているのであるが、コンデン
サニレメン）Ａの深層部にまで含浸された撥水性部材ｔ
／′ｉ簡単な洗浄によって除去することはできない。従
って、長時間洗浄液に浸漬しなければならないために、
作業性が著しく損なわれ、量産工程への適用が内蝋であ
るという間部がある〕本発明はこのような点に麺み、撥
水性部材によってコンデンサエレメント面から導出され
た＠午す−ド部分への半導体層の這い上り形成を抑制で
き、かつ撥水性部材のコンデンサエレメントの深層部へ
の浸み込みを確実に防止できる固体電解コンデンサの製
造方法を提供するもので、以下その一製造方法について
第２図〜第７図を参照して説明する。

まず、第２図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
１に予め千作用を有する金跨線を＠極り−）２止して植
立する。そして、この＠極り一ド２のコンデンサエレメ
ント面１’ａからの導出端を帯状の金属板３に一定のピ
ッチ間隔にて接続して帯状部品を形成する。次に、第３
図に示すように、帯状部品を浸漬槽４に、コンデンサエ
レメント１のみが浸漬槽４の水５に浸漬されるように載
置する。尚、浸漬槽４の内壁６には水５の液面を一定に
するための窓孔７が形成されている。そして、水５’ｔ
コンデンサエレメントｌの深層部にまで充分に含浸させ
た後、引上げると第４図に示すヨウニ、コンデンサエレ
メント１には撥水性部材の浸み込み防止層５１が形成さ
れる。次に、第５図に示すように、帯状部品を浸漬槽８
に、コンデンサニレメン）ｌ及び陽極リード２のコンデ
ンサエレメント面からの導出部分が浸漬槽８の液状の撥
水性部材９に浸漬されるように載置する０尚、浸漬槽８
の内壁１０にけ撥水性部材９の液面を一定にするための
窓孔１１が形成され、ている０そして、コンデンサエレ
メントｌを撥水性部材９より引上ケルト、コンデンサニ
レメン）ｌの防止層５＋及ヒ陽械リード２の導出部分に
は第６図に示すように、撥水性部材の被膜９】が形成さ
れる。そして、コンデンサエレメント１のみを洗浄液に
浸漬し、防止層５１上の撥水性部材の被膜９１を除去し
た後、加熱処理する。次に、第７図に示すように、コン
デンサエレメント１０周面に酸化層、半導体層を介して
電極引出し麺を形成する。そして、＠極り一ド２のコン
デンサエレメント面１ａからの導出部分に第１の外部リ
ード部材１２を、撥水性部＠９１の上から溶接すると共
に、第２の外部リード部材１３を電極引出し層に半田付
けする。然る後、コンデンサエレメントｌの全周面を樹
脂材１４にてに＆することによって固体電解コンデンサ
が得られる。

このようにコンデンサエレメント面１ａより導出された
陽極リード部分には半導体層形成工稈前に、撥水性被膜
９１が形成されているので、半導体母液のコンデンサエ
レメント１への含浸工程において、半導体母液がダイス
傷を通って＠極り一ド２のコンデンサエレメント面１ａ
からの導出ｆｆ１ｌに這い上ろうとしても、撥水性被膜
９１の撥水作用によって這い上りを確実に防止できる。

従って、＠極り一ド２に第１の外部リード部材１２を溶
接しても、漏洩電流の増加、陰極と陽極との短絡を防止
でき、コンデンサとしての品位を高めることができる。

又、＠極す−ド２に撥水性被膜９１を形成するに先立ッ
て、コンデンサエレメント１にハ撥水性部材９の浸み込
み防止層５！が形成されているので、コンデンサエレメ
ント１及び陽極リード２を撥水性部材９に浸漬しても、
それのコンデンサエレメント１の深層部への浸み込みを
確実に防止できる。

従って、コンデンサエレメント１における防止層５１を
加熱などによって除去すれば、深層部への半導体〜の形
成を確実に行うことができ、コンデンサ特性を改善でき
る。

さらＫは撥水性部材９の浸み込み防止Ｎｉ１５＋として
は例えば水、有機溶剤が用いられている関係で、加熱に
よって簡単かつ確実に除去することができる。特に、水
を用いる場合には加熱によって除去しなくても、化成液
に浸漬し化成処理することによって深層部の水を化成液
と置換して結果的に除去することもでき、作業能率を著
しく改善できる。

次に具体的実ｍｉ例について説明する。

実施例］。

コンデンサエレメントのみを水に浸漬し、充分に含浸さ
せる。引上げ後、コンデンサエレメントを＠榛す−ドと
共に、ダイキン株式会社より発売されている商品名グイ
フリーＦＳ−１２６なる油１王の弗素系樹脂に５秒間浸
漬する。引上げ後、ダイキン株式会社より発売されてい
る商品名グイフロンソルベントにコンデンサエレメント
のみ３０秒間浸漬し、不要のグイフリーを除去する。そ
の後、通常の方法にて固体電解コンデンサを製作し、漏
洩電流、短絡不良の不良発生率を調査した処、従来３％
程度であったものが０．０１％に減少できた。

又、陽極リードと第１の外部リード部材との溶接性も何
ら損なわれることはなかった。σらにはグイフリーの浸
み込みに起因する静電容量の減少は全く認められなかっ
た。

実施例２ １ＢＭｉ例１において、コンデンサエレメント面水を含
浸させた後、表層部を氷結させた処、防止胎上のグイフ
リーの除去をさらに能率的に行うことができた。

実施例３゜ 実施例１において、水の代りにアルコールを使用した処
、実施例１と同様の効果が得られた。

実施例４゜ コンデンサエレメントにのみ１１度が帆５％のリン酸水
溶液を含浸させた後、このコンデンサエレメント及びｋ
ｍリードをダイキン株式会社より発売はれている商品名
グイフリーＭＥ−１０４なる水溶性の弗素系樹脂に２秒
間浸漬する。引上げ後、コンデンサエレメントのみをｌ
ｉ例１のダイア１ｆｆンソルヘントに３０秒間浸漬し、
不要のダイフリーを除去する。以下通常の方法にて固体
電解コンデンサを製作した処、実施例１と同様の効果が
得られた。

尚、本発明において、撥水性被膜は弗素浩樹脂（テフロ
ン樹脂）の仙、シリコン、ステアリン酸などにて構成、
することもできる。又、防止層は水。

アルコール、化成液にのみ限定きれない。

以上のように本発明によれば、撥水性部材によってコン
デンサエレメントから導出はれた＠極り一ド部分への半
導体層の這い上り形成を抑制できル上、撥水性部材のコ
ンデンサエレメントへの浸み込みに起因する特性トのト
ラブルをも効果的に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面Ｖ、第２図
〜第７図は本発明の説明図であって、第２図は帯状部品
の側々）面図、第３図はコンデンサエレメントの水への
浸漬状態を示す側断面し１．第４図は防止層の形成状態
を示す側断面Ｖ１第５図はコンデンサエレメントの撥水
性部材への＆Ｉ状Ｍを示す側断面図、第６園Ｉ／′ｉ撥
水性被膜の形成状態を示す側断面図、第７図は完成状態
を示す側断面図である〇 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末を所望形状に加圧成形すると共
   に焼結し、かつそれより弁作用を有する金属線を陽極リ
   ードとして導出したコンデンサエレメントに半導体層を
   形成するに先立って、コンデンサエレメント及び＠極り
   一ドを液状の撥水性部材に、コンデンサエレメントに撥
   水性部材の浸み込み防止層を形成した状態で浸漬するこ
   とにより、陽極リードの所望部分に撥水性被膜を形成す
   ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法０