JPS6141093Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6141093Y2 JPS6141093Y2 JP1980013165U JP1316580U JPS6141093Y2 JP S6141093 Y2 JPS6141093 Y2 JP S6141093Y2 JP 1980013165 U JP1980013165 U JP 1980013165U JP 1316580 U JP1316580 U JP 1316580U JP S6141093 Y2 JPS6141093 Y2 JP S6141093Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry plate
- mask dry
- mask
- holding frame
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子ビーム露光に先だつて被露光マス
ク乾板上にレジストを塗布するにあたり、被露光
マスク乾板を保持するためのマスク乾板用保持装
置に関する。
ク乾板上にレジストを塗布するにあたり、被露光
マスク乾板を保持するためのマスク乾板用保持装
置に関する。
マスク乾板は、通常ガラス板の上にクロムある
いはクロム塩等の被膜が形成されており、このマ
スク乾板上に極めて微細なパターンを形成する場
合には、マスク乾板上をレジスト膜で覆い電子ビ
ーム露光を行なう方法が採られている。ところ
で、電子ビーム露光時にはマスク乾板を完全に接
地することによつて帯電を防止する必要がある
が、上記のレジスト膜の塗布を通常の回転塗布法
の下で行なうとマスク乾板の表面全域がレジスト
膜により覆われてしまい接地面の確保ができな
い。
いはクロム塩等の被膜が形成されており、このマ
スク乾板上に極めて微細なパターンを形成する場
合には、マスク乾板上をレジスト膜で覆い電子ビ
ーム露光を行なう方法が採られている。ところ
で、電子ビーム露光時にはマスク乾板を完全に接
地することによつて帯電を防止する必要がある
が、上記のレジスト膜の塗布を通常の回転塗布法
の下で行なうとマスク乾板の表面全域がレジスト
膜により覆われてしまい接地面の確保ができな
い。
このため、従来は、通常の回転塗布法を駆使し
てマスク乾板の表面全域に一様な厚みのレジスト
膜を形成したのち、レジスト膜の特定域を物理的
あるいは化学的に除去して接地面を確保すること
が行なわれていた。この方法によれば、接地面の
確保は確実になされるものの、レジスト膜の除去
工程で有効レジスト塗布面が汚染されるおそれが
あり、このため描画精度の低下する不都合が生じ
るとともに、また、塵埃の発生源ともなる。
てマスク乾板の表面全域に一様な厚みのレジスト
膜を形成したのち、レジスト膜の特定域を物理的
あるいは化学的に除去して接地面を確保すること
が行なわれていた。この方法によれば、接地面の
確保は確実になされるものの、レジスト膜の除去
工程で有効レジスト塗布面が汚染されるおそれが
あり、このため描画精度の低下する不都合が生じ
るとともに、また、塵埃の発生源ともなる。
本考案は、以上説明したきた不都合に鑑みてな
されたもので、通常の回転塗布装置の使用の下で
マスク乾板の特定域にレジスト膜の未塗布部分を
残すこのできる保持装置を提供するものである。
以下に図面を参照して本考案のマスク乾板用保持
装置について詳しく説明する。
されたもので、通常の回転塗布装置の使用の下で
マスク乾板の特定域にレジスト膜の未塗布部分を
残すこのできる保持装置を提供するものである。
以下に図面を参照して本考案のマスク乾板用保持
装置について詳しく説明する。
第１図は、本考案のマスク乾板用保持装置によ
りマスク乾板を保持した状態を示す上面図、第２
図は第１図のＸ−Ｘ線に沿つた断面図、そして第
３図は下面図である。図において、１は金属また
は合成樹脂によつて形成された保持枠であり、上
側開口端２の面積が点線で示すマスク乾板３の面
積よりも小さく、一方、下側開口部４の面積がマ
スク乾板３の面積より僅かに大きく選定されてお
り、マスク乾板３は下側開口部をガイドとして保
持枠１の凹所に下方から嵌入されている。さらに
保持枠の上面側の４辺には回転塗布時に不要なレ
ジストを飛散させるための切欠部５１，５２，５
３，５４が形成され、４隔６１，６２，６３，６
４が肉厚部とされている。また、保持枠１の下面
側には第３図で示すように嵌入されたマスク乾板
３の離脱を防止するための板状ストツパ７１，７
２，７３，７４がとりつけられているが、これら
は、角柱状のストツパ支持体８１，８２，８３，
８４ならびに円柱状のストツパ支持体９１，９
９，９３，９４のそれぞれに形成した切欠部と保
持枠の下面との間に形成される隙間へその一部分
が嵌め込まれている。
りマスク乾板を保持した状態を示す上面図、第２
図は第１図のＸ−Ｘ線に沿つた断面図、そして第
３図は下面図である。図において、１は金属また
は合成樹脂によつて形成された保持枠であり、上
側開口端２の面積が点線で示すマスク乾板３の面
積よりも小さく、一方、下側開口部４の面積がマ
スク乾板３の面積より僅かに大きく選定されてお
り、マスク乾板３は下側開口部をガイドとして保
持枠１の凹所に下方から嵌入されている。さらに
保持枠の上面側の４辺には回転塗布時に不要なレ
ジストを飛散させるための切欠部５１，５２，５
３，５４が形成され、４隔６１，６２，６３，６
４が肉厚部とされている。また、保持枠１の下面
側には第３図で示すように嵌入されたマスク乾板
３の離脱を防止するための板状ストツパ７１，７
２，７３，７４がとりつけられているが、これら
は、角柱状のストツパ支持体８１，８２，８３，
８４ならびに円柱状のストツパ支持体９１，９
９，９３，９４のそれぞれに形成した切欠部と保
持枠の下面との間に形成される隙間へその一部分
が嵌め込まれている。
なお、板状ストツパ７１〜７４のそれぞれは反
りのないものであつてもよいが、たとえば、弾性
金属板で、しかも反りを持たせたもので板状スト
ツパを形成するならば、その弾性力でマスク乾板
３を下方から上方へ向つて押圧することができ、
したがつて、保持枠１に対してマスク乾板をより
確実に密着固定させることができる。
りのないものであつてもよいが、たとえば、弾性
金属板で、しかも反りを持たせたもので板状スト
ツパを形成するならば、その弾性力でマスク乾板
３を下方から上方へ向つて押圧することができ、
したがつて、保持枠１に対してマスク乾板をより
確実に密着固定させることができる。
以上説明した構成のマスク乾板用保持装置によ
つて図示する状態でマスク乾板を保持したのち、
これを周知の回転塗布装置へ装着し、保持枠１の
上側開口部２の内に露呈するマスク乾板面にレジ
ストを塗布する。レジストの不要なものは、上述
したように保持枠の切欠部５１〜５４から確実に
飛散し、マスク乾板の露呈面には均一な厚さのレ
ジスト膜が形成されるとともに、保持枠１によつ
て覆われている部分にはレジストの未塗布部分が
形成される。
つて図示する状態でマスク乾板を保持したのち、
これを周知の回転塗布装置へ装着し、保持枠１の
上側開口部２の内に露呈するマスク乾板面にレジ
ストを塗布する。レジストの不要なものは、上述
したように保持枠の切欠部５１〜５４から確実に
飛散し、マスク乾板の露呈面には均一な厚さのレ
ジスト膜が形成されるとともに、保持枠１によつ
て覆われている部分にはレジストの未塗布部分が
形成される。
第４図は、本考案のマスク乾板用保持装置を用
いてレジスト膜が形成されたマスク乾板を示す斜
視図であり、図示するように第１図で示した上側
開口部２の形状と同一の形状をもつレジスト膜１
０と、レジスト膜１０が存在せず電子ビーム露光
時に接地面となる未塗布部分１１を有するマスク
乾板３が得られる。
いてレジスト膜が形成されたマスク乾板を示す斜
視図であり、図示するように第１図で示した上側
開口部２の形状と同一の形状をもつレジスト膜１
０と、レジスト膜１０が存在せず電子ビーム露光
時に接地面となる未塗布部分１１を有するマスク
乾板３が得られる。
以上説明したところから明らかなように、本考
案のマスク乾板用保持装置によれば、レジストの
塗布工程でマスク乾板上にレジスト塗布部と未塗
布部を同時に形成することができるため、従来の
ように、レジスト膜の形成後にレジスト膜の一部
を除去して接地面を得る必要がなく、したがつ
て、有効レジスト膜の汚染することなく接地面を
うることができ高い描画精度を得ることができ
る。また、塵埃の発生源がなくなるため、作業環
境の清浄化がはかられ高密度半導体装置の製造等
に大きく寄与するものである。
案のマスク乾板用保持装置によれば、レジストの
塗布工程でマスク乾板上にレジスト塗布部と未塗
布部を同時に形成することができるため、従来の
ように、レジスト膜の形成後にレジスト膜の一部
を除去して接地面を得る必要がなく、したがつ
て、有効レジスト膜の汚染することなく接地面を
うることができ高い描画精度を得ることができ
る。また、塵埃の発生源がなくなるため、作業環
境の清浄化がはかられ高密度半導体装置の製造等
に大きく寄与するものである。
第１図、第２図、第３図は本考案のマスク乾板
保持装置の構成と同装置でマスク乾板を保持した
状態を示す上面図、Ｘ−Ｘ線断面図、下面図、第
４図はレジスト膜の形成されたマスク乾板を示す
斜視図である。 １……保持枠、２……上側開口部、３……マス
ク乾板、４……下側開口部、５１〜５４……切欠
部、７１〜７４……板上ストツパ、８１〜８４…
…角柱状のストツパ支持体、９１〜９４……円柱
状のストツパ支持体、１０……レジスト膜、１１
……未塗布部分（接地面）。
保持装置の構成と同装置でマスク乾板を保持した
状態を示す上面図、Ｘ−Ｘ線断面図、下面図、第
４図はレジスト膜の形成されたマスク乾板を示す
斜視図である。 １……保持枠、２……上側開口部、３……マス
ク乾板、４……下側開口部、５１〜５４……切欠
部、７１〜７４……板上ストツパ、８１〜８４…
…角柱状のストツパ支持体、９１〜９４……円柱
状のストツパ支持体、１０……レジスト膜、１１
……未塗布部分（接地面）。
Claims (1)
- マスク乾板の形状より小さく選定された上側開
口端と、マスク乾板の形状より僅かに大きな下側
開口端を持つマスク乾板収納部を形成する保持
枠、同保持枠の上面側に形成されたレジスト飛散
用切欠部、前記保持枠の下面側に付設されたスト
ツパ支持体、このストツパ支持体で支持され前記
マスク乾板収納部へ嵌入されるマスク乾板の離脱
防止ストツパを備えたことを特徴とするマスク乾
板用保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980013165U JPS6141093Y2 (ja) | 1980-02-04 | 1980-02-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980013165U JPS6141093Y2 (ja) | 1980-02-04 | 1980-02-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56115155U JPS56115155U (ja) | 1981-09-04 |
| JPS6141093Y2 true JPS6141093Y2 (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=29609709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980013165U Expired JPS6141093Y2 (ja) | 1980-02-04 | 1980-02-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141093Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-04 JP JP1980013165U patent/JPS6141093Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56115155U (ja) | 1981-09-04 |
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