JPS6143715A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPS6143715A JPS6143715A JP60158157A JP15815785A JPS6143715A JP S6143715 A JPS6143715 A JP S6143715A JP 60158157 A JP60158157 A JP 60158157A JP 15815785 A JP15815785 A JP 15815785A JP S6143715 A JPS6143715 A JP S6143715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- optical system
- air flow
- outward appearance
- rising
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【技術分野］
本発明は例えば半導体ベレットの如トペレット上の電極
にワイヤボンディングを施すためのワイヤボングに用い
て好適な外観認識装置に関する。
にワイヤボンディングを施すためのワイヤボングに用い
て好適な外観認識装置に関する。
［背景技術］
特開昭４９ ４６６８４号公報にも示されるように外観
Ｂ識装置は、被１ＩＩＩ２．察物体を光学系を介して検
知する。
Ｂ識装置は、被１ＩＩＩ２．察物体を光学系を介して検
知する。
この外観認識装置はいろいろなシステムに応用可能であ
るが、例えば半導体ベレット上面を、顕微鏡とテレビカ
メラとを用いて拡大映像としてモニタし、外観認識技術
を応用してワイヤボンディングすべき所定位置を検知し
、上記所定位置にボンディングを施す自動ワイヤボング
が知られている。
るが、例えば半導体ベレット上面を、顕微鏡とテレビカ
メラとを用いて拡大映像としてモニタし、外観認識技術
を応用してワイヤボンディングすべき所定位置を検知し
、上記所定位置にボンディングを施す自動ワイヤボング
が知られている。
ところで、従来の自動ワイヤボングにおいては、ベレッ
トを加熱状態にして映像をモニタした場合、ベレット上
に加熱によるかげろうのような上昇気流が発生し、映像
にゆらぎを生じるため、ペレ・ントを常温下で予め映像
モニタし、所要のボンディング位置を検出した後ベレッ
トを加熱位置に移してボンディングを施していた。この
ためフレームの位置決めを高精度で行なわねばならず、
しかもボンディング位置の精度を±４０μｍ以上に高め
ることは極めて困難であった。このように、加熱された
物体と光学系間に生じる上昇気流は外観認識精度を低下
させる。
トを加熱状態にして映像をモニタした場合、ベレット上
に加熱によるかげろうのような上昇気流が発生し、映像
にゆらぎを生じるため、ペレ・ントを常温下で予め映像
モニタし、所要のボンディング位置を検出した後ベレッ
トを加熱位置に移してボンディングを施していた。この
ためフレームの位置決めを高精度で行なわねばならず、
しかもボンディング位置の精度を±４０μｍ以上に高め
ることは極めて困難であった。このように、加熱された
物体と光学系間に生じる上昇気流は外観認識精度を低下
させる。
［発明の目的１
本発明は簡単な構成により上述の如き欠点を解決した新
規な外ｍ認識装置を提供する目的でなされたものである
。
規な外ｍ認識装置を提供する目的でなされたものである
。
［発明の概要１
本発明の外観認識装置は、被処理物とその被処理物上面
を映像モニタするための光学系との開の空間に気流を形
成せしめる手段を設けてなることを特徴とするものであ
る。
を映像モニタするための光学系との開の空間に気流を形
成せしめる手段を設けてなることを特徴とするものであ
る。
［実施例１
図は本発明の外観認識装置を用いたワイヤボンダの要部
を模式的に示したもので、被処理物であるベレット１と
光学系（類２ｊ＆鏡）の対物レンズ２との間において、
上記レンズ２の光軸４に直交する方向に層流的な微気流
を生起せしめるための７アン３を設けたものである。即
ち、ベレット１は支持体であるリードフレーム（図示せ
ず）によって加熱ブロック５上の所定位置に搬送され、
所要温度まで加熱される。このとき、ベレ・ント１の上
部では上昇気流が発生し、かげろう現象が発生するわけ
であるが本発明の一実施例によればファン３によって微
気流を生起せしめ、上昇気流を光学系の視野から吹払っ
てしまうため、モニタされる映像の歪みは極めて少なく
なる。従って本発明によればベレット上のボンディング
位置検出と実際のボンディングとを同位置で行なうこと
が可能となりボンディング位置の精度を±２０μ騰以下
の高椿度にすることができる。
を模式的に示したもので、被処理物であるベレット１と
光学系（類２ｊ＆鏡）の対物レンズ２との間において、
上記レンズ２の光軸４に直交する方向に層流的な微気流
を生起せしめるための７アン３を設けたものである。即
ち、ベレット１は支持体であるリードフレーム（図示せ
ず）によって加熱ブロック５上の所定位置に搬送され、
所要温度まで加熱される。このとき、ベレ・ント１の上
部では上昇気流が発生し、かげろう現象が発生するわけ
であるが本発明の一実施例によればファン３によって微
気流を生起せしめ、上昇気流を光学系の視野から吹払っ
てしまうため、モニタされる映像の歪みは極めて少なく
なる。従って本発明によればベレット上のボンディング
位置検出と実際のボンディングとを同位置で行なうこと
が可能となりボンディング位置の精度を±２０μ騰以下
の高椿度にすることができる。
なお、気流を吹きつけることによってベレットの温度が
下らないようになされている。すなわち、７アン３によ
り生起された気流は上述したように微気流であり、かつ
図面に示されるように気流の吹きつけ範囲は枠体で制限
されベレットに直接には当たらないようになされている
。又、上述したように、光軸４と直交する方向に気流を
生起させると光学系とベレット間の空間を気流が最短距
離で横切るためにかげろうを光学系視野外に効果的に吹
きはらうことができるとともにふきはらった方向（７７
ン３の反対方向）には該気流およびふきはられれたかげ
ろうが”Ａｒ６’Ｊをおよぼす物体（例えばベレットや
レンズ等の光学系）が存在せずなんら悪影響が発生しな
い。
下らないようになされている。すなわち、７アン３によ
り生起された気流は上述したように微気流であり、かつ
図面に示されるように気流の吹きつけ範囲は枠体で制限
されベレットに直接には当たらないようになされている
。又、上述したように、光軸４と直交する方向に気流を
生起させると光学系とベレット間の空間を気流が最短距
離で横切るためにかげろうを光学系視野外に効果的に吹
きはらうことができるとともにふきはらった方向（７７
ン３の反対方向）には該気流およびふきはられれたかげ
ろうが”Ａｒ６’Ｊをおよぼす物体（例えばベレットや
レンズ等の光学系）が存在せずなんら悪影響が発生しな
い。
［効果１
以上述べた如く本発明の外観認識装置をワイヤボンダに
適用すれば、従来の如く、ボンディング位置検出後、ベ
レットを加熱ブロック上で精密に位置決めし直すといっ
た手間が不要となり、しかもボンディング精度を非常に
高めることができるため従来より高Ｊ［ｉ１密度の半導
体装置に対しても自動ワイヤボンディング方式を適用す
ることができる。
適用すれば、従来の如く、ボンディング位置検出後、ベ
レットを加熱ブロック上で精密に位置決めし直すといっ
た手間が不要となり、しかもボンディング精度を非常に
高めることができるため従来より高Ｊ［ｉ１密度の半導
体装置に対しても自動ワイヤボンディング方式を適用す
ることができる。
気流を形成する手段としては、実施例でのべたファンを
用いる方法のほか、エアやＮ２〃ス等を噴出させる方法
であってもよい。
用いる方法のほか、エアやＮ２〃ス等を噴出させる方法
であってもよい。
［利用分野）
本発明は加熱された物体（熱ｒ１．）を光学系を介して
観察するシステムすべてに利用可能である。
観察するシステムすべてに利用可能である。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンダの要部な
模式的に示す図である。 １・・・ベレット、２・・・対物レンズ、３・・・ファ
ン、４・・・光軸、５・・・加熱ブロック、６・・・枠
体。
模式的に示す図である。 １・・・ベレット、２・・・対物レンズ、３・・・ファ
ン、４・・・光軸、５・・・加熱ブロック、６・・・枠
体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被認識物加熱手段と、光学系を有する外観認識手段
と、前記被認識物の熱に起因して生ずる認識誤差を低減
する手段と、を具備することを特徴とする外観認識装置
。 ２、認識誤差を低減する手段は、被認識物と光学系との
間の空間に気流を形成する手段であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の外観認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158157A JPS6143715A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158157A JPS6143715A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | ワイヤボンダ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8944878A Division JPS5516445A (en) | 1978-07-24 | 1978-07-24 | Wire bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143715A true JPS6143715A (ja) | 1986-03-03 |
| JPS6355214B2 JPS6355214B2 (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=15665510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60158157A Granted JPS6143715A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143715A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188177U (ja) * | 1975-01-11 | 1976-07-14 | ||
| JPS5310268A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Cho Onpa Kogyo Co | Method of preventing image of heated semiconductor pellet from flickering of heat haze |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60158157A patent/JPS6143715A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188177U (ja) * | 1975-01-11 | 1976-07-14 | ||
| JPS5310268A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Cho Onpa Kogyo Co | Method of preventing image of heated semiconductor pellet from flickering of heat haze |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355214B2 (ja) | 1988-11-01 |
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