JPS6150356A - インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 - Google Patents
インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法Info
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- JPS6150356A JPS6150356A JP59172585A JP17258584A JPS6150356A JP S6150356 A JPS6150356 A JP S6150356A JP 59172585 A JP59172585 A JP 59172585A JP 17258584 A JP17258584 A JP 17258584A JP S6150356 A JPS6150356 A JP S6150356A
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板に装着され導電膜及び絶縁板を
含むインピーダンス部品のインピーダンス値を調整する
方法に関するものである。
含むインピーダンス部品のインピーダンス値を調整する
方法に関するものである。
従来、プリント基板に装着された抵抗体の抵抗値を調整
できるようにするため、半固定抵抗器が使用されていた
。しかし、リード形半固定抵抗器は高密度実装に適さず
、チップ形半固定抵抗器は、ディラグ半田付は時のフラ
ックスが接点の接触不良を起こし、リード形より高価の
割に信頼性に欠けていた。そこで、かかる従来の半固定
抵抗器に代え、絶縁板にカーボン抵抗膜を被着した部品
を使用し、これをレーザー光線によ、９）リミング又は
カットして抵抗値を調整する方法が考えられた。
できるようにするため、半固定抵抗器が使用されていた
。しかし、リード形半固定抵抗器は高密度実装に適さず
、チップ形半固定抵抗器は、ディラグ半田付は時のフラ
ックスが接点の接触不良を起こし、リード形より高価の
割に信頼性に欠けていた。そこで、かかる従来の半固定
抵抗器に代え、絶縁板にカーボン抵抗膜を被着した部品
を使用し、これをレーザー光線によ、９）リミング又は
カットして抵抗値を調整する方法が考えられた。
第５図は従来のチップ抵抗部品を用いた場合のレーザー
・トリミング結果を示すもので、同図Ａは平面図、同図
Ｂは同図Ａのｘ−ｘＨｖｅ沿う断面図である。これらの
図において、（１１はチップ部品を全体として示し、（
１１）はチップ部品の電極、 （１２）はカーがン抵抗
膜、（１３）はセラミック等の絶縁板、（２）はチップ
部品ランド及び・リーン、（３）はチップ部品の下を通
るノ９ターン、（４）はトリミングφカツト部、（５）
はプリント基板を示す。特Ｋ、第１図Ａの（４１）は、
トリミング・カット部（４）のスタート付近で下のパタ
ーン（３）がレーザｍ−ビームによって切られた部分を
示す。このように、実装後のレーザー・トリミングにお
いてはどうしてもトリミング・スタート点でレーザー−
ビームが下のパターン（３）をも切ってしまうという問
題があった。″これを防ぐため罠考えられる第１の方法
は、下の・母ターン（３）の幅を部分的に太くすること
である。
・トリミング結果を示すもので、同図Ａは平面図、同図
Ｂは同図Ａのｘ−ｘＨｖｅ沿う断面図である。これらの
図において、（１１はチップ部品を全体として示し、（
１１）はチップ部品の電極、 （１２）はカーがン抵抗
膜、（１３）はセラミック等の絶縁板、（２）はチップ
部品ランド及び・リーン、（３）はチップ部品の下を通
るノ９ターン、（４）はトリミングφカツト部、（５）
はプリント基板を示す。特Ｋ、第１図Ａの（４１）は、
トリミング・カット部（４）のスタート付近で下のパタ
ーン（３）がレーザｍ−ビームによって切られた部分を
示す。このように、実装後のレーザー・トリミングにお
いてはどうしてもトリミング・スタート点でレーザー−
ビームが下のパターン（３）をも切ってしまうという問
題があった。″これを防ぐため罠考えられる第１の方法
は、下の・母ターン（３）の幅を部分的に太くすること
である。
これを第５図Ａに点線で示す。次に考えられるのは、第
６図に示すように下のパターン（３１を横にすらす方法
である。また、第７図に示すように、下の）やターン（
３）を２つのパターン（３１）と（３２）とに分割する
方法も考えられる。しかしながら、これらの方法は、い
ずれも・ぞターンの力を変えるものであるから、ｉｅタ
ーンの設計が面倒になる。
６図に示すように下のパターン（３１を横にすらす方法
である。また、第７図に示すように、下の）やターン（
３）を２つのパターン（３１）と（３２）とに分割する
方法も考えられる。しかしながら、これらの方法は、い
ずれも・ぞターンの力を変えるものであるから、ｉｅタ
ーンの設計が面倒になる。
したがって、本発明は、ノ千ターンはそのままとしノぞ
ターンに傷が付かないようにレーザｍ−トリミングして
、プリント基板に実装された抵抗部品の１ 抵
抗値を調整する方法を提供することを主な目的とする。
ターンに傷が付かないようにレーザｍ−トリミングして
、プリント基板に実装された抵抗部品の１ 抵
抗値を調整する方法を提供することを主な目的とする。
しかし、本発明は、後述のように抵抗部品のほかに他の
インピーダンス部品にも適用しうるも２のである。
インピーダンス部品にも適用しうるも２のである。
本発明は、後記の実施例を参照していえは、上記カーボ
ンのような抵抗膜のうちトリミング・スタート点を含む
一部分を除去してその下のセラミック部を露出させた抵
抗部品を用い、その露出部分にトリミング−スタート点
を設定してレーザー・トリミングを行ない、その抵抗部
品を含む回路が所定の特性（例えば電流）値を示す時点
でトリミングを終了するようにしたものである。
ンのような抵抗膜のうちトリミング・スタート点を含む
一部分を除去してその下のセラミック部を露出させた抵
抗部品を用い、その露出部分にトリミング−スタート点
を設定してレーザー・トリミングを行ない、その抵抗部
品を含む回路が所定の特性（例えば電流）値を示す時点
でトリミングを終了するようにしたものである。
露出したセラミック部のトリミング・スタート位置より
レーザー・トリミングを開始し、抵抗体の抵抗値を直接
又は間接に測定しながら、所定値に達した時点でトリミ
ングを停止する。したがって、抵抗部品の下を通るパタ
ーンに傷を付けることなく、実装抵抗部品の抵抗値を調
整することができる。
レーザー・トリミングを開始し、抵抗体の抵抗値を直接
又は間接に測定しながら、所定値に達した時点でトリミ
ングを停止する。したがって、抵抗部品の下を通るパタ
ーンに傷を付けることなく、実装抵抗部品の抵抗値を調
整することができる。
以下図面を参照しながら本発明インピーダンス部品のイ
ンピーダンス調整方法の一実施例につき説明する。
ンピーダンス調整方法の一実施例につき説明する。
第１図は、本発明により抵抗体の抵抗値が調整されたチ
ップ部品を示す平面図である。この図において、チップ
部品（１）のカーボン抵抗膜（１２）は部品電極（１１
）と直角方向の両端部分がほぼ全体にわたシ除去されて
いて、セラミック部（１３）が露出している。このセラ
ミック部（１３）内の所定位置にトリミンク・スタート
点（６）が設定され、この点よりレーザー・トリミング
が開始されたトリミング・カット部が示されている。こ
のようなトリミングを行なうための装置としては、°穐
々のものが考えられる。
ップ部品を示す平面図である。この図において、チップ
部品（１）のカーボン抵抗膜（１２）は部品電極（１１
）と直角方向の両端部分がほぼ全体にわたシ除去されて
いて、セラミック部（１３）が露出している。このセラ
ミック部（１３）内の所定位置にトリミンク・スタート
点（６）が設定され、この点よりレーザー・トリミング
が開始されたトリミング・カット部が示されている。こ
のようなトリミングを行なうための装置としては、°穐
々のものが考えられる。
第２図は、本発明方法に使用される装置の一例を示す概
略図である。この図において、００）はレーザー光源、
（１１１はプリント基板（５）を載置した移動可能な台
、ａ’ａＶｉ例えばモータの如き移動手段、１３１はチ
ップ部品（１）を含む回路の特性を示す測定器、ｏ４）
はビデオ・カメラ、（＋５１は移動制御回路である。
略図である。この図において、００）はレーザー光源、
（１１１はプリント基板（５）を載置した移動可能な台
、ａ’ａＶｉ例えばモータの如き移動手段、１３１はチ
ップ部品（１）を含む回路の特性を示す測定器、ｏ４）
はビデオ・カメラ、（＋５１は移動制御回路である。
いま、ビデオ・カメラＩと移動制御回路Ｏ９がない場合
を考える。まず、レーザー光源（１０１に内蔵した補助
光源より可視光線を発射させプリント基板上のレーザー
光線投射点と同じ点にスポットが生じるようにし、スポ
ットと〕やターンを見ながら移動手段０ｚを介して台α
ＤをＸ及びＹ方向に移動させて、このスポラ）Ｋチップ
部品（１）の上記のセラミック部（ｌａ） Ｋ設定した
トリミング・スター）Ａ（６１を合わせる。見易くする
ため、トリミング・スタート点（６）Ｋは適当なマーク
を付けておくのがよい。
を考える。まず、レーザー光源（１０１に内蔵した補助
光源より可視光線を発射させプリント基板上のレーザー
光線投射点と同じ点にスポットが生じるようにし、スポ
ットと〕やターンを見ながら移動手段０ｚを介して台α
ＤをＸ及びＹ方向に移動させて、このスポラ）Ｋチップ
部品（１）の上記のセラミック部（ｌａ） Ｋ設定した
トリミング・スター）Ａ（６１を合わせる。見易くする
ため、トリミング・スタート点（６）Ｋは適当なマーク
を付けておくのがよい。
この後、トリミングを開始させ、測定器（１３１が所定
値を示すまでレーザー光源０α又は台０υを動かしてト
リミングを行ない、所定値を示した時点でレーザー光源
００１又は金的）を停止させトリミングを終了する。上
記のような移動手段０ｚにより台０１）をＸ及びＹ方向
に移動させることは公知技術より容易に考えられるので
、詳細な説明は省略する。この方法は人間の眼を使用し
てレーザー投射点とトリミング・スタート点を合わせた
が、これをビデオ・カメラ０ルと移動制御回路ａ９で行
なうこともできる。
値を示すまでレーザー光源０α又は台０υを動かしてト
リミングを行ない、所定値を示した時点でレーザー光源
００１又は金的）を停止させトリミングを終了する。上
記のような移動手段０ｚにより台０１）をＸ及びＹ方向
に移動させることは公知技術より容易に考えられるので
、詳細な説明は省略する。この方法は人間の眼を使用し
てレーザー投射点とトリミング・スタート点を合わせた
が、これをビデオ・カメラ０ルと移動制御回路ａ９で行
なうこともできる。
すなわち、例えば、レーザー光線のプリント基板上への
投射点がカメラ撮像面の中央になるようにカメラ０沿を
固定し、予め記憶させた所定のトリミング・スタート点
を示すビデオ信号を移動制御回路＋１５１内の比較器の
一方の入力に供給し、この信号とカメラ０滲より得られ
るビデオ信号とを比較して得られるスタート点に対する
Ｘ及びＹ方向の差信号により移動手段０７Ｊを制御する
ようにする。
投射点がカメラ撮像面の中央になるようにカメラ０沿を
固定し、予め記憶させた所定のトリミング・スタート点
を示すビデオ信号を移動制御回路＋１５１内の比較器の
一方の入力に供給し、この信号とカメラ０滲より得られ
るビデオ信号とを比較して得られるスタート点に対する
Ｘ及びＹ方向の差信号により移動手段０７Ｊを制御する
ようにする。
第３図は、本発明に用いうるチップ部品の他の例を示す
平面図である。本例は、トリミングの方向又はマウント
の方向が一定の部品に使用しうるものである。第４図は
、本発明に用いうるチップ部品の更に他の例を示す平面
図である。本例は、セラミック部（１３）の露出面積を
小さくしてトリミング・スタート点を示すマークとなる
ようにしたものである。こうすると、カメラ０４１によ
りこのセラミック部をトリミング・スタート点として認
識することができる。また、本例は、第１図の例と１
同様に、トリミングの方向又はマウントの方
向に関係なく使用しうるものである。
平面図である。本例は、トリミングの方向又はマウント
の方向が一定の部品に使用しうるものである。第４図は
、本発明に用いうるチップ部品の更に他の例を示す平面
図である。本例は、セラミック部（１３）の露出面積を
小さくしてトリミング・スタート点を示すマークとなる
ようにしたものである。こうすると、カメラ０４１によ
りこのセラミック部をトリミング・スタート点として認
識することができる。また、本例は、第１図の例と１
同様に、トリミングの方向又はマウントの方
向に関係なく使用しうるものである。
以上、カーボン抵抗膜を有するチップ部品を例にとって
説明したが、本発明は、導’Ｌ、膜と絶縁板を含む部品
であれは、コンデンサやインダクタのようなインピーダ
ンス部品にも適用しうるものである。すなわち、導電膜
を極板として、絶縁板を誘電体としてもつコンデンサに
おいては、少なくとも一方の極板をトリミングすること
により容量を調整することができるので、予め片面の導
ｔａの一部を除去し露出した絶縁板の一部にトリミング
・スタート点を設定すればよい。また、インダクタにお
いては、抵抗の場合と全く同様に考えることができる。
説明したが、本発明は、導’Ｌ、膜と絶縁板を含む部品
であれは、コンデンサやインダクタのようなインピーダ
ンス部品にも適用しうるものである。すなわち、導電膜
を極板として、絶縁板を誘電体としてもつコンデンサに
おいては、少なくとも一方の極板をトリミングすること
により容量を調整することができるので、予め片面の導
ｔａの一部を除去し露出した絶縁板の一部にトリミング
・スタート点を設定すればよい。また、インダクタにお
いては、抵抗の場合と全く同様に考えることができる。
よって、本発ＦＪＩＪにおいて、導電膜は抵抗部品の場
合に抵抗膜を指し、コンデンサ部品の場合は極板を指す
ことになる。
合に抵抗膜を指し、コンデンサ部品の場合は極板を指す
ことになる。
本発明によれば、プリント基板に実装されたインピーダ
ンス部品のインピーダンス値を調整するに際し、その部
品の下を通るパターンを傷付けたシ切ったりしないでレ
ーザー−トリミングすることができる。したがって、抵
抗部品の場合は、従来の半固定抵抗部品の代わ）Ｋチッ
プ部品を使用することが容易となシ、高密度実装及び低
コスト化が可能になると共に信頼性が向上する。他のイ
ンピーダンス部品の場合も同様である。
ンス部品のインピーダンス値を調整するに際し、その部
品の下を通るパターンを傷付けたシ切ったりしないでレ
ーザー−トリミングすることができる。したがって、抵
抗部品の場合は、従来の半固定抵抗部品の代わ）Ｋチッ
プ部品を使用することが容易となシ、高密度実装及び低
コスト化が可能になると共に信頼性が向上する。他のイ
ンピーダンス部品の場合も同様である。
第１図は本発明により抵抗値が調整されたチップ抵抗部
品を示す平面図、第２図は本発明に使用される装置の一
例を示す概略図、第３図は本発明に用いるチップ部品の
他の例を示す平面図、第４図は本発明に用いるチップ部
品の更に他の例を示す平面図、第５図は従来のチップ部
品を用いた場合のレーザー・トリミング結果を示す図、
第６図はチップ部品の下のパターンを傷付けない方法の
一例を示す平面図、第７図は同じく下の・やターンを傷
付けない方法の他の例を示す平面図である。 （］）・・・抵抗（インピーダンス）部品、（１２）・
・・抵抗（導電）膜、（１３）・・・絶縁板、（６）・
・・トリミング・スタート点。
品を示す平面図、第２図は本発明に使用される装置の一
例を示す概略図、第３図は本発明に用いるチップ部品の
他の例を示す平面図、第４図は本発明に用いるチップ部
品の更に他の例を示す平面図、第５図は従来のチップ部
品を用いた場合のレーザー・トリミング結果を示す図、
第６図はチップ部品の下のパターンを傷付けない方法の
一例を示す平面図、第７図は同じく下の・やターンを傷
付けない方法の他の例を示す平面図である。 （］）・・・抵抗（インピーダンス）部品、（１２）・
・・抵抗（導電）膜、（１３）・・・絶縁板、（６）・
・・トリミング・スタート点。
Claims (1)
- 導電膜及び絶縁板を含むインピーダンス部品の導電膜の
一部をレーザー光線でトリミングすることによりインピ
ーダンス値を調整するインピーダンス部品のインピーダ
ンス調整方法において、上記導電膜のうち予め定めたト
リミング・スタート点を含む一部分を除去して上記絶縁
板の一部分を露出した部品を用い、このトリミング・ス
タート点からトリミングを開始し、上記インピーダンス
部品が所定のインピーダンス値を示す時点においてトリ
ミングを停止することを特徴とするインピーダンス部品
のインピーダンス調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150356A true JPS6150356A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH067580B2 JPH067580B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=15944564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172585A Expired - Lifetime JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067580B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0353503A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Riide Electron:Kk | 照明光移動式レーザトリミング装置 |
| JP2006046991A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Micronics Japan Co Ltd | 校正基板のトリミング装置及びトリミング方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517306U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 | ||
| JPS5619613A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of inductance element |
| JPS5650552A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit device |
| JPS56158900A (en) * | 1980-05-10 | 1981-12-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | Method for working tip of needle of stainless steel needle by electrolytic polishing |
| JPS5863704U (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | 三菱電機株式会社 | チツプ抵抗器 |
| JPS58131529A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 回転軸のスラスト荷重検出装置 |
| JPS58131999A (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-06 | Osaka Chem Lab | 抗腫瘍剤 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59172585A patent/JPH067580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5517306U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 | ||
| JPS5619613A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of inductance element |
| JPS5650552A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit device |
| JPS56158900A (en) * | 1980-05-10 | 1981-12-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | Method for working tip of needle of stainless steel needle by electrolytic polishing |
| JPS5863704U (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | 三菱電機株式会社 | チツプ抵抗器 |
| JPS58131529A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 回転軸のスラスト荷重検出装置 |
| JPS58131999A (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-06 | Osaka Chem Lab | 抗腫瘍剤 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0353503A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Riide Electron:Kk | 照明光移動式レーザトリミング装置 |
| JP2006046991A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Micronics Japan Co Ltd | 校正基板のトリミング装置及びトリミング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067580B2 (ja) | 1994-01-26 |
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