JPS6156983A - 半導体装置およびそのテスト方法 - Google Patents

半導体装置およびそのテスト方法

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JPS6156983A
JPS6156983A JP59178022A JP17802284A JPS6156983A JP S6156983 A JPS6156983 A JP S6156983A JP 59178022 A JP59178022 A JP 59178022A JP 17802284 A JP17802284 A JP 17802284A JP S6156983 A JPS6156983 A JP S6156983A
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JP
Japan
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output
buffer
output buffers
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JP59178022A
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English (en)
Inventor
Kozo Nakada
中田 幸造
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6156983A publication Critical patent/JPS6156983A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置およびそのテスト方法に係り:特に
MOS等で構成されたLSIにおいて、その人出力バッ
ファのテス1〜を行なうのに好適な構造を有する半導体
装置d3 J:びそのテスト方法に関する。
〔発明の技術的背景及びその問題点〕
一般に、MOS等で構成されるLSIは第4図のブロッ
ク図に示す如く、本体1内に入力バッファ2、出力バッ
ファ4、内部回路3を配して構成される。
かかる構成を有するISTの動作確認テストを行なう場
合、入力バッファ2、出力バッファ41内部回路3を含
めたLSI全体の形で行なうのが一般的である。すなわ
ち各入力バッファ2に対して特定のテスト信号を与え、
その時の各出力バラ;覗     ファ4の出力信号の
状態が、予め設定された状態であるか否かを判定するこ
とによってテストが実施される。
ところが、近年の0MO8LSIa′)高集積化に伴な
い、非常に多数の人出力バッファを(NiiえたLSI
が製造されるようになってぎており、特にグー1〜アレ
イ等では人出力バッファの数が200個を超えるものが
出現するに至っている。この様な大規模f、r l−S
 Iのテストを行なう場合、デス1一方法が非常に複雑
になってしまい、特別なテスト装置が必要になる等の問
題があるばかりでなく、コンビコータシステム\等に組
込まれた状態では容易にテス1−を実施できないという
問題があった。
また、従来のデス1一方法において(、土、人出力バツ
ファと内部回路を含めて同時にテス1〜を行なうのが一
般的であり、従って動作不良が発見された場合も、それ
が内部回路なのか、または人出カバツファなのか、また
人出力バツファであればどのバッファに異常があるのか
を容易に判定出来ないという問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は−「記事情を考田してなされたもので、コンビ
コータシステム等に組込まれた状態で容易にテストをす
ることができると共に、動作不良の場合に容易に故障箇
所を判定することができる半導体装置およびそのテスト
方法を提供することを目的とする。
(発明の概要) 上記目的を達成するために本発明による半導体装置は、
出力バッファと内部回路を電気的に切離し、入力バッフ
ァ相互間および出力バッファ相互間を直列接続する分離
・接続手段を備えている。
また本発明による半導体装置は、出力バッファと内部回
路を電気的に切離し、入力バッファおよび出力バッファ
をリング発振回路を構成するように接続する分離・接続
手段を備えている。
また本発明による半導体装置のテスト方法は、入力バッ
ファおよび出力バッファをチェイン状に直列接続し、い
ずれかのバッファからテスト信号を入力し、各バッファ
の信号状態を測定することにより人出力バッファをテス
トする。
また本発明による半導体装置のテスト方法は、入力バッ
ファおよび出力バッファをリング状に接続してリング発
振回路を形成し、いずれかのバッファの信号状態を測定
することにより入出力バッファをテストする。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体装置を示すもの
である。同図に示すごとく、入力端子■1〜I は入力
バッファB11〜Bloを介して内部回路3に接続され
る。一方、内部回路3から送出される信号はセレクタ8
1〜Soを介して出力バッファBO,〜BOoに与えら
れ、出力端子01〜Ooを介して外部に送出される。ト
ランスファーゲートTG1〜TG、−1は入力バッファ
Bl  〜BI   の各出力信号を入力バッファn−
1 BI2〜BIoの入力側に接続する作用を有する。
ゲートRGは出力バッファBOoの出力信号を入力バッ
ファB11の入力側に接続する作用を右する。制御信号
Cはセレクタ81〜SnおよびトランスファーゲートT
 G  −T G n−1を制御し、制御信号C2はゲ
ートRGを制御する。
かかる構成において、制御信号C1によりトランスファ
ーゲートTG  〜T G n−1をオン1−ると共に
セレクタ81〜Soを切換えると、入カバッファBl、
t−ランスフ?ゲートTG1、・・・・・・、トランス
ファゲートTG  、入力バッファBl、tレクタS1
、出力バッファBO1、・・・・・・、セレクタS 1
出力バツフアBOoがヂエイン状に接続される。かかる
状態で、入力端子11よりパルス信号を与えると、各入
力バッファBl  〜Bl  、出力バッファ801〜
BOoをi       n 介して信号は伝達される。この時、全ての入出力バッフ
ァが正常であれば、第2図のタイムチャートの左側に示
す如く、各入力端子12〜■o1各出力端子O−Oの状
態は入力端子■1からの1m 信号の状態に同期して変化する。
、!      一方、入力バッファB11〜BI 、
出力バラファB01〜BOIIlのいずれかに異常があ
れば、そのバッファを含めて、下流側のバッファの出力
側につながる入力端子I 〜I 1出力端子01n 〜0IIlはテスト用の入力パルスに同期した信号どは
ならず、第2図の右側に示vJ:うにハイレベルまたは
ロウレベルの一定状態か不安定な状態どなる。従って、
異常を有するバッファを容易に特定することが出来る。
すlrわJ5第2図の場合には出力バッファBO1が異
常であることがわかる。なお、異常を有するバッファよ
り下流側のバッファに関しては、その出力につながる入
出力端子にロウインピーダンスで強制的にパルス信号を
送り込むことににっで、良否判定を行イ【うことが可能
である。
更に、制御信号C2によりゲートRGをオンする事によ
り出力バッファOBoの出力信号が入力バッファIBo
の入力に接続される。その結果、全ての入力バッファI
B1〜IBo、出力バツファOB1〜OBoがリング状
に接続される事どなり、一般的なリング発振器が構成さ
れる。ただし、     □この場合、テストに供され
る入力バッファの総数が奇数個であるということが条件
となる。この様な系で、全ての入力バッファBT1〜B
lo、出カバッファBO1〜80oが正常であれば、第
3図の左側に示すように各入力端子11〜Io1出力端
子01〜Ooは発振状態となる。一方いずれかのバッフ
ァに異常があれば、全ての入出力端子が第3図の右側に
示すようにハイレベルまたはロウレベルで安定するかま
たは不安定な発振状態と?Jる。このため、人出力バツ
ファの良否判定を容易におこなうことができる。またこ
の場合には外部からテスト信号を入力する必要がない。
〔発明の効果〕
以上述べた如く、MOS  LSI内部に配される入力
バッファ及び出力バッファをチェイン状あるいはリング
状に接続する機能を持たせることにより、複雑なテスト
用の装置を用いることなく、容易に大規模なLSIの人
出力バツファの良否の状態を判定出来る。またチェイン
状に接続した場合には不良を有する人出力バツファを特
定することが可能である。更に本発明によればコンピコ
9−タシステム等に実装された状態でも人出カバラフア
の良否判定が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体装置のブロック
図、 第2図、第3図は同、半導体装置のテスト方法を説明す
る為のタイムチャート、 第4図は従来の半導体装置のブロック図である。 1・・・本体、2.IB  、IB2.〜I B o・
・・入カバツファ、3・・・内部回路、4.0B1.O
R3゜〜OBo・・・出力バッフF 、 T G 1〜
.T G n−1+・トランスファーゲート、RG・・
・ゲート。 出願人代理人  猪  股     清%Jl+1++
 +vv v ε     n    〜 =   8   ”    h−s   00− 〜−
 〜−−−に  −へ−一−εuO”’=  −oo 
 。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、内部回路に外部からの信号を入力するための複数の
    入力バッファと、前記内部回路から外部に信号を出力す
    るための複数の出力バッファと、前記内部回路と前記複
    数の出力バッファを電気的に切離し、前記複数の入力バ
    ッファ相互間および前記複数の出力バッファ相互間を直
    列接続する分離・接続手段を備えたことを特徴とする半
    導体装置。 2、内部回路に外部からの信号を入力するための複数の
    入力バッファと、前記内部回路から外部に信号を出力す
    るための複数の出力バッファと、前記内部回路と前記複
    数の出力バッファを電気的に切離し、前記複数の入力バ
    ッファおよび前記複数の出力バッファをリング発振回路
    を構成するように接続する分離・接続手段を備えたこと
    を特徴とする半導体装置。 3、外部からの信号を内部回路に入力する複数の入力バ
    ッファおよび前記内部回路から外部に信号を出力する複
    数の出力バッファを直列接続し、前記複数の入力バッフ
    ァおよび前記複数の出力バッファのうちいずれかのバッ
    ファからテスト信号を入力し、各入力バッファおよび各
    出力バッファの信号の状態を測定することにより前記入
    力バッファおよび前記出力バッファのテストを行なうこ
    とを特徴とする半導体装置のテスト方法。 4、外部からの信号を内部回路に入力する複数の入力バ
    ッファおよび前記内部回路から外部に信号を出力する複
    数の出力バッファをリング状に接続してリング発振回路
    を形成し、前記複数の入力バッファおよび前記複数の出
    力バッファのいずれかのバッファの信号の状態を測定す
    ることにより、前記入力バッファおよび前記出力バッフ
    ァのテストを行なうことを特徴とする半導体装置のテス
    ト方法。
JP59178022A 1984-08-27 1984-08-27 半導体装置およびそのテスト方法 Pending JPS6156983A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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