JPS6161921B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6161921B2
JPS6161921B2 JP50182780A JP50182780A JPS6161921B2 JP S6161921 B2 JPS6161921 B2 JP S6161921B2 JP 50182780 A JP50182780 A JP 50182780A JP 50182780 A JP50182780 A JP 50182780A JP S6161921 B2 JPS6161921 B2 JP S6161921B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
additive
substrate
foil
thickness
drill
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50182780A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56500922A (ja
Inventor
Jeimuzu Pii Burotsuku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RUKOA RAMINEITEINGU CO OBU AMERIKA
Original Assignee
RUKOA RAMINEITEINGU CO OBU AMERIKA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RUKOA RAMINEITEINGU CO OBU AMERIKA filed Critical RUKOA RAMINEITEINGU CO OBU AMERIKA
Publication of JPS56500922A publication Critical patent/JPS56500922A/ja
Publication of JPS6161921B2 publication Critical patent/JPS6161921B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B23B35/005—Measures for preventing splittering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03—Processes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/929—Tool or tool with support
    • Y10T83/9309—Anvil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

請求の範囲 １ 厚みが0.025〜0.32cm（0.010―0.125インチ）
の、木材パルプ―ガラス繊維組成物からなる基体
と、当該基体の両面に接着され、厚みが0.0025〜
0.018cm（0.001―0.007インチ）であるアルミニウ
ム箔シートから作られるラミネートシートを添加
物質として、プリント回路板の上に置き、 添加物質とプリント回路板を、連続的に穿孔す
ることを特徴とするプリント回路板の穿孔法。
２ エポキシ樹脂50％と硬化剤50％を含み、箔と
基体の間に層をなし、厚みが0.015〜0.018cm
（0.006―0.007インチ）となるエポキシ接着剤に
よつて、アルミニウム箔を、当該基体に接着する
ことを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
３ アルミニウム箔の厚みが、0.0051cm（0.002
インチ）で、基体の厚みが0.046cm（0.018イン
チ）であることを特徴とする請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の方法。
４ 接着剤を用いた後、接着剤を、十分に基体に
含浸するよう、箔を基体に圧縮させながら、熱
を、箔と基体にかけることを特徴とする請求の範
囲第２項記載の方法。
５ 基体が、広葉樹パルプ70％―ガラス繊維30％
の組成物から作られることを特徴とする請求の範
囲第１項記載の方法。
６ 箔の厚みが、約0.0051cm（約0.002インチ）
で、互いに向きあつた関係にある、一番目と二番
目の類似のアルミニウム箔シート、 当該アルミニウム箔シートの間にはさまれた厚
みが約0.046cm（約0.018インチ）の基体で、木材
パルプ70％とガラス繊維30％の組成物からなるも
の、および 上記シートを、上記基体に圧縮接着するための
接着物質を含むことを特徴とするプリント回路板
の穿孔時にプリント回路板の上に置いて使用する
添加物質。
７ 上記接着物質が、エポキシ樹脂50％と硬化剤
50％から作られ、アルミニウム箔と基体の間で層
をなし、厚みが約0.015〜0.018cm（約0.006―
0.007インチ）となるエポキシ接着剤からなるも
のであることを特徴とする請求の範囲第６項記載
の物質。
明細書 本発明は、プリント回路板の製造に関するもの
であり、さらに詳細には、そのような板に孔をあ
けるための改良した方法及びその時に回路板の穿
孔開始側に当てて使用する添加物質すなわちエン
トリー物質に関するものである。
電気および電子装置に用いるプリント回路板を
製造する時、構成要素の導入部に合致し、部材を
支えるように、多くの孔をこれらの板に貫通させ
てあける。直接に、ドリルを板の面に用いると、
ドリルを用いることによる荒いけずり目、ドリル
作業中、工作物を位置に保つため使用する圧力脚
による圧力脚マーク、および、ドリルから板の表
面に落ち、圧力脚またはドリルブツシユの表面と
接触して、板の表面中に打ち込まれる粒子のマー
クというような、ある許容できない欠点が、板表
面に現れることが見出されている。更に、ドリル
が、板の表面に当たる時、ドリルのずれが、しば
しば起こり、その結果、ドリルの孔の配列が乱さ
れる。
この問題を軽減するために、1977年４月26日付
の、米国特許第4019826号に記載されているよう
に、添加箔を用いることが行なわれてきた。この
タイプの添加箔を用いると、前述の問題は、かな
り軽減されるが、ある場合、特にドリル中作業片
を、位置に保つための圧力脚を、ドリルから幾分
離して置く状態にある場合、困難に出会う。その
ような場合、ドリルが置かれる部分にある添加箔
の一部が、「油被覆（oil canning）」効果で、も
ち上がり、作業片から離れる傾向にあり、それに
よつて、ドリルくずが、それとプリント回路板の
間に入り、完全に効果を失わせないまでも、添加
箔の望ましい効果を減少させる。より迅速に、材
料を除去するため、回転速度（r.p.m）と送り速
度を、より大きくして、駆動させるドリルを用い
る場合、比較的薄い（５ミル―0.13mm）添加箔で
は、十分強くなく、このように大きなねじり力を
支えることができない。より厚い箔を用いること
によつて、この問題を軽減できるであろうが、こ
れによつて、添加物質の費用を増し、熱をより多
量に発生させ、その結果、ドリルビツト上での摩
耗が増大する。
本発明に用いる添加物質は、前述の「油被覆」
効果を受けず、高回転速度や高送り速度での穿孔
に耐えることができる、高強度の添加物質を提供
することによつて、前述の、先行技術の欠点を克
服する。似た性質を有するのに十分な厚さの添加
シートを用いる場合に必要な費用より、かなり低
い費用で、この最終結果が得られる。更に、本発
明の添加物質は、先行技術の添加箔で提供される
以上に効果のある、ヒートシンク冷却作用を提供
する。この最終結果は、木材パルプ―ガラス組成
物から作られる基体を用い、この基体の両側の平
らな表面に、適切なエポキシ接着剤を用いて、ア
ルミニウム箔の平らなシートを接着させることに
よつて達成される。最適の特性を有し、比較的経
済的な、複合された添加物質を提供するために、
最適の厚みの、種々のシートや、それらを一体に
する接着技術が開発されてきた。
従つて、この発明の目的は、プリント回路板を
ドリルする時に用いる、改良された添加物質を提
供することである。
この発明のもう一つの目的は、「油被覆」効果
を受けず、高回転速度および高送り速度でドリル
を操作することができる、プリント回路板を穿孔
する時に用いる添加物質を提供することである。
更に、この発明のもう一つの目的は、ドリルの
温度を下げるためのヒートシンク特性を改良し
た、プリント回路板をドリルする時に用いる添加
物質を提供することである。
この発明の他の目的は、次の添付図面と関連し
て、記載を進めるに従い、明白となろう。
第１図は、この発明の添加物質の好ましい態様
の分解図であり、 第２図は、この発明の添加物質の製造法を説明
する略図であり、 第３図は、この発明の添加物質の使用状態を説
明する分解図であり、 第４図は、この発明の添加物質の使用状態を示
す斜視図である。
第１図について述べると、この発明の添加物質
の好ましい態様の構成要素が、分解された形で示
されている。基体またはコアシート１４は、その
両側の表面に、エポキシ接着剤１７および１８の
層によつて、アルミニウムシート１５および１６
が接着される。基体またはコア１４は、好ましく
は、広葉樹パルプ70％および不織ガラス繊維30％
から作られる広葉樹パルプガラス繊維組成物で作
られる。基体１４は、厚みが0.025〜0.32cm
（0.010ないし0.125インチの間でよく、0.010cm
（0.018インチ）が殆んどの応用に要求される、最
適の厚みであると見出されている。箔シート１５
および１６は、理想的であると見出されている、
市販の入手可能な箔で、3003―Ｈ―19タイプのア
ルミニウムであることが好ましい。この箔は、シ
リコン0.6％、鉄0.7％、銅0.05―0.20％、
magnese1.0―1.5％、亜鉛0.10％、および残りは
純アルミニウムから成る。アルミニウム箔シート
の厚みは、0.0025〜0.018cm（0.001ないし0.007イ
ンチ）の間でよく、最適厚みは、0.0051cm
（0.002インチ）である。接着層１７および１８
は、厚みが0.017cm（0.0065インチ）であること
が好ましいが、0.0025〜0.051cm（0.001ないし
0.020インチ）の間でもよい。
第２図について述べると、発明の添加物質の製
造法が、略図によつて表されている。アルミニウ
ム箔１５および１６は、該箔のロール２０および
２１から、箔を引き出すピンチロール２３および
２４によつて、引き出される。ピンチロール２
３，２４とロール２０，２１との間で、該箔は箔
の外側の表面を、エポキシ接着剤で被覆する、接
着剤被覆ロール２６および２７の上を通る。コア
または基体シート１４は、その両面に接着される
箔シート１５および１６の間を、ピンチロール２
３および２４によつて通される。代表的な例で
は、約97cm×127cm（約38″×50″）のコア部材を
用い、共に接着された後の箔とコアを91cm×122
cm（36″×48″）の板に作るよう、端に沿つて切断
する。用いる接着剤は、エポキシ樹脂50％と硬化
剤50％から作られ、アルミニウムシートの面上に
積層され、0.015〜0.018cm（0.006―0.007インチ
の厚みとなる、エポキシ接着剤である。既に述べ
たように、基体１４は、厚みが0.046cm（0.018イ
ンチ）である、広葉樹パルプ70％―ガラス繊維30
％の組成物であることが好ましく、アルミニウム
箔は、3003―H19タイプのアルミニウムで、厚み
が0.0051cm（0.002）である。アルミニウムシー
トを、基体１４に接着し、そのような基体の端に
沿つて切断した後、このようにして得た物質を、
１対の工具すなわち熱ラミネートプレス中に置か
れ、そこで熱と圧力がかけられる。「コール
（caul）」台の間に置く。このプロセスで、エポキ
シ接着剤は、十分に、基体物質に含浸する。代表
例では、3.5Kg／cm2（50psi）を、約99℃（約210
〓）で約２分間かけると、該物質を十分に平担に
し、硬化し、ラミネートする。好ましい態様の添
加物質は、プレスに入れられる前には、全体の厚
みが0.089cm（0.035インチ）であるが、熱と圧力
をかけた後には、最後に、全体の厚みが0.038cm
（0.015インチ）となる。
第３図および第４図について述べると、プリン
ト回路板をドリルする時に、本発明の添加物質１
１を穿孔される回路板４０の上に置いて用いるこ
とが示されている。穿孔される回路板４０は、米
国特許第3700341号に記載されているタイプの板
でよいが、裏打ち板４１に対して、だぼピン４４
によつて保たれている。その後、このユニツト
を、ドリル操作のためのボール盤に置く。
このようにして前述の如き本発明の添加物質１
１を回路板上に当てて使用すると、いわゆる油被
覆効果を受けることなく、またドリルが異常に加
熱されることもなく、非常に高回転速度および高
送り速度でプリント回路板の精度のよい穿孔が可
能となつた。
JP50182780A 1979-07-30 1980-07-28 Expired JPS6161921B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/061,594 US4311419A (en) 1979-07-30 1979-07-30 Method for drilling circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56500922A JPS56500922A (ja) 1981-07-09
JPS6161921B2 true JPS6161921B2 (ja) 1986-12-27

Family

ID=22036817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50182780A Expired JPS6161921B2 (ja) 1979-07-30 1980-07-28

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4311419A (ja)
EP (1) EP0032931A1 (ja)
JP (1) JPS6161921B2 (ja)
BR (1) BR8008773A (ja)
FI (1) FI70106C (ja)
IL (1) IL60656A (ja)
MX (1) MX149342A (ja)
WO (1) WO1981000367A1 (ja)
ZA (1) ZA804475B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0804055A3 (en) * 1996-02-08 1999-05-06 Showa Aluminum Corporation An entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3333978A1 (de) * 1983-09-20 1985-04-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel
US4781495A (en) * 1986-10-14 1988-11-01 Lubra Sheet Corp. Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
JPS63156603A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
US5067859A (en) * 1990-02-15 1991-11-26 Systems Division Incorporated Method for drilling small holes in printed circuit boards
GB9102672D0 (en) * 1991-02-07 1991-03-27 Holders Technology Plc Drilling printed circuit boards and dummy boards therefor
CN1047716C (zh) * 1991-02-07 1999-12-22 霍尔德斯科技有限公司 在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板
US5733077A (en) * 1996-07-02 1998-03-31 The Hilsinger Company Lp Lens drill guide
US5785465A (en) * 1996-07-30 1998-07-28 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5961255A (en) * 1996-07-30 1999-10-05 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards
JP4201462B2 (ja) * 2000-06-05 2008-12-24 利昌工業株式会社 ドリル加工用エントリーボード
US6669805B2 (en) * 2001-02-16 2003-12-30 International Business Machines Corporation Drill stack formation
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
WO2003077619A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-18 Kennametal Inc. Process for drilling circuit board panels
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US8323798B2 (en) 2007-09-28 2012-12-04 Tri-Star Laminates, Inc. Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3388036A (en) * 1965-07-12 1968-06-11 Gen Electric Metal-coated plastic laminate
US3700341A (en) * 1970-07-27 1972-10-24 Lcoa Laminating Co Of America Laminated board and method of making same
JPS5517508B2 (ja) * 1973-03-05 1980-05-12
US4019826A (en) * 1973-06-18 1977-04-26 Lcoa Laminating Company Of America Method for drilling circuit boards

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0804055A3 (en) * 1996-02-08 1999-05-06 Showa Aluminum Corporation An entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board

Also Published As

Publication number Publication date
IL60656A0 (en) 1980-09-16
FI70106B (fi) 1986-01-31
BR8008773A (pt) 1981-05-26
ZA804475B (en) 1981-11-25
MX149342A (es) 1983-10-24
JPS56500922A (ja) 1981-07-09
US4311419A (en) 1982-01-19
EP0032931A1 (en) 1981-08-05
WO1981000367A1 (en) 1981-02-19
FI70106C (fi) 1986-09-12
FI802382A7 (fi) 1981-01-31
IL60656A (en) 1987-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6161921B2 (ja)
JPS6161922B2 (ja)
EP0050694B1 (en) Entry material and method for drilling circuit boards
JP2000151116A (ja) 多層プリント基板の製造方法とその製造装置
JP2855822B2 (ja) プリント配線板の孔明け加工法
KR840002167B1 (ko) 프린트 회로기판 드릴링용 인입박판
KR920003784B1 (ko) 입체모양을 보유하는 장식판넬의 제조방법
KR840002168B1 (ko) 프린트 회로기판 드릴링용 보강재
JP2855821B2 (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JP3244612B2 (ja) 両面化粧板の製造方法及び化粧板
JPS5844608Y2 (ja) プリント回路板の多層接着用治具板
JPS6121241Y2 (ja)
JPS637040B2 (ja)
JPS59127756A (ja) 合板
JPH11181122A (ja) 絶縁接着材料及びこれを用いた多層プリント配線板
JPH08118296A (ja) ドリル加工用バックアップボード
JPS625846A (ja) エンボス化粧板の製法
JPS5989494A (ja) プリント配線板用多層銅張積層板の製造法
KR20240043454A (ko) 절단공정에 사용되는 백업보드 및 백업보드 제조장치
JPH0226517Y2 (ja)
JPH0473143A (ja) 積層板の製造装置
JPS6031962A (ja) 積層板の製造方法
JP2001199005A (ja) 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法
JPS5846692A (ja) アデイテイブ積層板の製法
JPH04113803A (ja) 合板