JPS6166209A - 合金磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
合金磁気ヘツド及びその製造方法Info
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- JPS6166209A JPS6166209A JP59189032A JP18903284A JPS6166209A JP S6166209 A JPS6166209 A JP S6166209A JP 59189032 A JP59189032 A JP 59189032A JP 18903284 A JP18903284 A JP 18903284A JP S6166209 A JPS6166209 A JP S6166209A
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- alloy
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/147—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores being composed of metal sheets, i.e. laminated cores with cores composed of isolated magnetic layers, e.g. sheets
- G11B5/1475—Assembling or shaping of elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は合金磁気記録ヘッド及びその製造方法に関し、
特に高精度なギャップ形成方法に関するものである。
特に高精度なギャップ形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、磁気記録は高密度化の方向へ進みつつある。高密
度記録達成のためには、記録減磁の点から、記録磁界の
広がりをできるだけ狭くする必要があり、このためには
記録媒体−磁気ヘノド間の接触をよくするヘッド構造と
、ギャップの精密加工および磁心ギャップ近傍の磁気飽
和の生じにくい高飽和磁束密度磁心材料（自己減磁の点
から高抗磁力磁気記録媒体の使用が必要なため）が望ま
れている。
度記録達成のためには、記録減磁の点から、記録磁界の
広がりをできるだけ狭くする必要があり、このためには
記録媒体−磁気ヘノド間の接触をよくするヘッド構造と
、ギャップの精密加工および磁心ギャップ近傍の磁気飽
和の生じにくい高飽和磁束密度磁心材料（自己減磁の点
から高抗磁力磁気記録媒体の使用が必要なため）が望ま
れている。
そして、現在このような高性能磁気ヘッドのコア材とし
て鉄（Ｆｅ）８４．２重量％、アルミニウム（Ａｔ）６
．２重量％、／リコ／（Ｓｉ）９．６重量％から成る合
金（センダスト）を用いた高精度なナローギャップを有
する磁気ヘッドが最も適したものの１つときれており、
その普及が磁気記録の分野で切望されている。
て鉄（Ｆｅ）８４．２重量％、アルミニウム（Ａｔ）６
．２重量％、／リコ／（Ｓｉ）９．６重量％から成る合
金（センダスト）を用いた高精度なナローギャップを有
する磁気ヘッドが最も適したものの１つときれており、
その普及が磁気記録の分野で切望されている。
しかしながら、コア材として用いるＦｅ−ＡＬ−Ｓｉ合
金の性質上、七／ダスト磁気ヘッドにおいて高精度なナ
ローギャップを形成することが極めて困難であり、これ
が上述の磁気ヘッドの普及を阻んでいた。例えば、従来
のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）磁気ヘッドのギ
ャップ形成法の一例を示すと、第１図のように片方のＦ
ｅ−Ａ１．−Ｓｉ合金（センダスト）チップ１のギャッ
プ形成面（テープ走行面）に石英（Ｓ１０２ ）膜３を
スパッタ法にて形成し、次に低融点の銀ローはく（例え
ば銀−銅−カドミウム−亜鉛系合金）４を用いてもう一
方のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）チップ２とは
り合わせるという方法で形成されていた。しかし、上記
の方法では、テープ走行面のギャップ部（フロントギャ
ップ部）に用いられる石英（Ｓ １０２ ）とＦｅ−Ａ
ｔ−３ｔ合金（センダスト）とは、その熱膨張係数が大
巾に異なるために（石英の熱膨張係数１．７ Ｘ １ｏ
−’／ ℃、 Ｆ ＠−ＡｔＳ ｉ 合金の熱膨張係
数１３．５×１０−６／℃）フロントギャップの石英部
分がテープ走行時にＦｅ−Ａｌ−５ｉ合金からはがれて
しまい、ギャップの精度が低下する原因となっていた。
金の性質上、七／ダスト磁気ヘッドにおいて高精度なナ
ローギャップを形成することが極めて困難であり、これ
が上述の磁気ヘッドの普及を阻んでいた。例えば、従来
のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）磁気ヘッドのギ
ャップ形成法の一例を示すと、第１図のように片方のＦ
ｅ−Ａ１．−Ｓｉ合金（センダスト）チップ１のギャッ
プ形成面（テープ走行面）に石英（Ｓ１０２ ）膜３を
スパッタ法にて形成し、次に低融点の銀ローはく（例え
ば銀−銅−カドミウム−亜鉛系合金）４を用いてもう一
方のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）チップ２とは
り合わせるという方法で形成されていた。しかし、上記
の方法では、テープ走行面のギャップ部（フロントギャ
ップ部）に用いられる石英（Ｓ １０２ ）とＦｅ−Ａ
ｔ−３ｔ合金（センダスト）とは、その熱膨張係数が大
巾に異なるために（石英の熱膨張係数１．７ Ｘ １ｏ
−’／ ℃、 Ｆ ＠−ＡｔＳ ｉ 合金の熱膨張係
数１３．５×１０−６／℃）フロントギャップの石英部
分がテープ走行時にＦｅ−Ａｌ−５ｉ合金からはがれて
しまい、ギャップの精度が低下する原因となっていた。
すなわちギャップかけの原因となっていた。またテープ
走行面と反対側のギャップ（バックギャップ）に用いら
れている銀ロー材４は、一般にＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金と
の結合力を増すために低融点の銀−銅−カドミウム−亜
鉛系のロー材が用いられている。このロー材はその熱膨
張係数が大きく（約１７〜１８×１０−６／℃）しかも
ギャップ形成時にＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金との相互拡散が
大きいため銀ロー材が融解後固化する時にＦｅ−Ａｔ−
３ｔ合金部分にひび割れが生じ、その影響を受けて、ギ
ヤツブ巾の制御や平行性を得ることが困難であるという
欠点を有していた。
走行面と反対側のギャップ（バックギャップ）に用いら
れている銀ロー材４は、一般にＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金と
の結合力を増すために低融点の銀−銅−カドミウム−亜
鉛系のロー材が用いられている。このロー材はその熱膨
張係数が大きく（約１７〜１８×１０−６／℃）しかも
ギャップ形成時にＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金との相互拡散が
大きいため銀ロー材が融解後固化する時にＦｅ−Ａｔ−
３ｔ合金部分にひび割れが生じ、その影響を受けて、ギ
ヤツブ巾の制御や平行性を得ることが困難であるという
欠点を有していた。
発明の目的
本発明の目的は、磁気的なナローギャップを高精度で形
成し、かつ形成されたギャップが高い機械的強度を持つ
ことを可能とするＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金磁気ヘッド及び
その製造方法を提供するものである。
成し、かつ形成されたギャップが高い機械的強度を持つ
ことを可能とするＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金磁気ヘッド及び
その製造方法を提供するものである。
発明の構成
テープ走行面側に磁気的なギャップを有するフロントギ
ャップを、そして上記テープ走行面側と反対側に接合を
目的としたギャップであるバックギャップを有するＦｅ
−Ａｔ−５ｔ合金磁心材料よりなる左右突合せ型磁気ヘ
ッドにおいて、一対のＦｅ−Ａｔ−Ｓｉ合金磁心のフロ
ントギャップ面及びバックギヤ、プ面に銀ロー合金とし
ては高融点でしかも比較的熱膨張係数がＦｅ−Ａｔ−５
ｔ合金磁心に近いＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系合金をスパッタ法
あるいは合金箔を用いて高精度に厚みを制御して形成し
、上記一対のＦｅ −Ａ４−Ｓｉ合金チップの同一種の
ギャップ形成面同志を合わせた状態で、へｑ−Ｃｕ−Ｉ
ｎ系合金の液相が出現する温度以上の非酸化性雰囲気に
おいて熱処理することによシ、Ｆｅ−Ａｔ−Ｓｉ合金と
Ａｇ−Ｃｕ −Ｉ ｎ合金の接合面において相互拡散が
生じ、Ｆｅ−Ａｔ−３ｉ合金同志の強固でかつ、ひび割
れを生じることのないフロントギャップとバックギャッ
プを同時に得ることが可能となるものであり、高密度磁
気記録用ヘッドのギャップ部分の形成を容易ならしめる
ものである。
ャップを、そして上記テープ走行面側と反対側に接合を
目的としたギャップであるバックギャップを有するＦｅ
−Ａｔ−５ｔ合金磁心材料よりなる左右突合せ型磁気ヘ
ッドにおいて、一対のＦｅ−Ａｔ−Ｓｉ合金磁心のフロ
ントギャップ面及びバックギヤ、プ面に銀ロー合金とし
ては高融点でしかも比較的熱膨張係数がＦｅ−Ａｔ−５
ｔ合金磁心に近いＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系合金をスパッタ法
あるいは合金箔を用いて高精度に厚みを制御して形成し
、上記一対のＦｅ −Ａ４−Ｓｉ合金チップの同一種の
ギャップ形成面同志を合わせた状態で、へｑ−Ｃｕ−Ｉ
ｎ系合金の液相が出現する温度以上の非酸化性雰囲気に
おいて熱処理することによシ、Ｆｅ−Ａｔ−Ｓｉ合金と
Ａｇ−Ｃｕ −Ｉ ｎ合金の接合面において相互拡散が
生じ、Ｆｅ−Ａｔ−３ｉ合金同志の強固でかつ、ひび割
れを生じることのないフロントギャップとバックギャッ
プを同時に得ることが可能となるものであり、高密度磁
気記録用ヘッドのギャップ部分の形成を容易ならしめる
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について説明する０実施例１
以下に示すような方法で、第１図と類似の形状のＦｅ−
ＡＬ−３ｔ合金へラドピースを作製し、検討した。
ＡＬ−３ｔ合金へラドピースを作製し、検討した。
まず第２図ａのような巾３＋ｍ、高さ２ｙｍ、長さ２０
ｍ＋の棒状のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金上にダイヤモンド砥
石によって中０．３５ｍの巻線用のミゾ入れを行なった
一対の船形へラドピース１，２のチップを用意し、フロ
ントギャップ面５及びバックギャップ面６を鏡面研摩（
最大表面荒さ１２ｍａｘＸＯ０ｏ１μｍ）した〇 次に第２図すのようにフロントギャップ部分とバックギ
ャップ部分の両方にスパッタ法を用いてＡｇ−Ｃｕ−Ｉ
ｎ系合金薄膜７を形成した。ここで上述のＡｇ−Ｃｕ−
Ｉ ｎ ｉ：１７膜は、厚ざが均一に０．５０ μｍで
その組成がＡｑ７ｔｓ重量％、Ｃｕｌｏ重量％、Ｉｎ１
５重量％なるものである。これらのス・（７り法によっ
て得られたフロントギャップ部と）くツクギャップ部を
それぞれ互いにつき合わせて一対のへラドピースのチッ
プとした状態でＮ２雰囲気中で９００’ＣのＷＭ度で１
時間熱処理を行なって、一対のＦｅ−Ａｔ−８ｉ合金テ
ップのギヤング部のはり合わせ部分の薄膜同志を拡散接
合処理した。
ｍ＋の棒状のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金上にダイヤモンド砥
石によって中０．３５ｍの巻線用のミゾ入れを行なった
一対の船形へラドピース１，２のチップを用意し、フロ
ントギャップ面５及びバックギャップ面６を鏡面研摩（
最大表面荒さ１２ｍａｘＸＯ０ｏ１μｍ）した〇 次に第２図すのようにフロントギャップ部分とバックギ
ャップ部分の両方にスパッタ法を用いてＡｇ−Ｃｕ−Ｉ
ｎ系合金薄膜７を形成した。ここで上述のＡｇ−Ｃｕ−
Ｉ ｎ ｉ：１７膜は、厚ざが均一に０．５０ μｍで
その組成がＡｑ７ｔｓ重量％、Ｃｕｌｏ重量％、Ｉｎ１
５重量％なるものである。これらのス・（７り法によっ
て得られたフロントギャップ部と）くツクギャップ部を
それぞれ互いにつき合わせて一対のへラドピースのチッ
プとした状態でＮ２雰囲気中で９００’ＣのＷＭ度で１
時間熱処理を行なって、一対のＦｅ−Ａｔ−８ｉ合金テ
ップのギヤング部のはり合わせ部分の薄膜同志を拡散接
合処理した。
このようにして得られた第３図に示すヘッドピースの断
面を持つ棒状のロッドを切断と機械的研摩により１５０
μｍの薄片状にしてＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金ヘッドピース
を得た。
面を持つ棒状のロッドを切断と機械的研摩により１５０
μｍの薄片状にしてＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金ヘッドピース
を得た。
得られた薄板Ｆｅ−Ａｚ−３ｉ合金ヘッドピースのフロ
ントギャップ部およびパックギヤラグ部を研摩し、ギャ
ップの巾を光学顕微鏡を用いて測定した。その結果、フ
ロントギャップの巾もノ＜・ツクギャップの巾も共に０
．２５μｍであり、ギャップ面が平行であることが観測
された。しかもギャップ材としてのＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合
金の熱膨張係数（１４−１５Ｘ １ ｏ−６／ｒ、 ）
がＦｅ−Ａｔ−３ｉ合金と近いために接合面にひび割れ
などが発生していなかった。さらに、形成されたギャッ
プ部の機械的強度を検討するために、ギャップ面の両側
のＦｅ−Ａｔ−５ｉ合金材を１ｏＫｙす１２の応力で引
張試験したが、ギャップ接合面ではがれず、機械的強度
にもすぐれていることがわかった。次にフロントヘッド
のトラック巾を２５μｍに機械加工した時およびこの磁
気へ、ドに磁気テープ（保磁力ＨＣ：１４００エルステ
ッド、飽和磁束密度Ｐｒ ：３０００ガウス）を相対速
度３．４５ｍ／ｓｅｃ で走行させた時ギャップ部の「
カケ」の発生は認められなかった。またこのヘッドの巻
線みぞにコイル２５ターン巻いた時の６ＭＨｚでのヘッ
ドの再生出力電圧は２４１μＶ（ピークツーピーク）で
あった。
ントギャップ部およびパックギヤラグ部を研摩し、ギャ
ップの巾を光学顕微鏡を用いて測定した。その結果、フ
ロントギャップの巾もノ＜・ツクギャップの巾も共に０
．２５μｍであり、ギャップ面が平行であることが観測
された。しかもギャップ材としてのＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合
金の熱膨張係数（１４−１５Ｘ １ ｏ−６／ｒ、 ）
がＦｅ−Ａｔ−３ｉ合金と近いために接合面にひび割れ
などが発生していなかった。さらに、形成されたギャッ
プ部の機械的強度を検討するために、ギャップ面の両側
のＦｅ−Ａｔ−５ｉ合金材を１ｏＫｙす１２の応力で引
張試験したが、ギャップ接合面ではがれず、機械的強度
にもすぐれていることがわかった。次にフロントヘッド
のトラック巾を２５μｍに機械加工した時およびこの磁
気へ、ドに磁気テープ（保磁力ＨＣ：１４００エルステ
ッド、飽和磁束密度Ｐｒ ：３０００ガウス）を相対速
度３．４５ｍ／ｓｅｃ で走行させた時ギャップ部の「
カケ」の発生は認められなかった。またこのヘッドの巻
線みぞにコイル２５ターン巻いた時の６ＭＨｚでのヘッ
ドの再生出力電圧は２４１μＶ（ピークツーピーク）で
あった。
この結果を表１の試料番号２に示す。
以下同様の方法でフロノドギャップ部分およびバックギ
ャップ部分のＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系合金薄膜の組成を変え
た試料を表１の試料番号１及び３〜１２に示す。
ャップ部分のＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系合金薄膜の組成を変え
た試料を表１の試料番号１及び３〜１２に示す。
なお本実施例において、磁気特性に影響をおよぼすＦｅ
−Ａｔ−３ｉ合金チップの組成については、熱処理の前
後で何ら変化していないことがＸａマイクロアナライザ
を用いた分析によって確認できた。その結果センダスト
の飽和磁束密度Ｂｓは８６６ｏガウス、保磁力Ｈａは０
．０３エールステツド、交流初透磁率μは６１（ただし
２００μｍ厚の場合）であり、熱処理による磁気特性の
変化も認められなかった。またＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ膜の組
成であるＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等のイオンは０．０２μｍ以
上深くセンダスト内部に拡散していないことも確認でき
た０ ここで光学的ギャップはｏ、２５μｍであることが確か
められているが、上述したようにセンダスト中にＡｇ、
Ｃｕ、Ｉｎ元素の一部が最高０．０２１１ｍ （ギヤツ
ブ巾の約１Ｑ％）浸入しており、磁気的なギャップは、
約０．２９μｍになっている。
−Ａｔ−３ｉ合金チップの組成については、熱処理の前
後で何ら変化していないことがＸａマイクロアナライザ
を用いた分析によって確認できた。その結果センダスト
の飽和磁束密度Ｂｓは８６６ｏガウス、保磁力Ｈａは０
．０３エールステツド、交流初透磁率μは６１（ただし
２００μｍ厚の場合）であり、熱処理による磁気特性の
変化も認められなかった。またＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ膜の組
成であるＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等のイオンは０．０２μｍ以
上深くセンダスト内部に拡散していないことも確認でき
た０ ここで光学的ギャップはｏ、２５μｍであることが確か
められているが、上述したようにセンダスト中にＡｇ、
Ｃｕ、Ｉｎ元素の一部が最高０．０２１１ｍ （ギヤツ
ブ巾の約１Ｑ％）浸入しており、磁気的なギャップは、
約０．２９μｍになっている。
このために所望の磁気的ギヤツブ巾を得るためには、Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｉｎ膜厚をあらかじめ尚、り形成する必要が
あるが、その浸入量が多くないためギヤツブ巾精度には
特に大きな影響を与えない。
ｇ−Ｃｕ−Ｉｎ膜厚をあらかじめ尚、り形成する必要が
あるが、その浸入量が多くないためギヤツブ巾精度には
特に大きな影響を与えない。
ここで接合に有効なＡｇ −Ｃｕ −Ｉ ｎ薄膜の組成
としては、表１よりＣｕ量が１０〜５０重量係、Ｉｎ；
ｉｉが１〜３ｏ 屯吊チの範囲であることがわかる。こ
の範囲をけずれる組成のものは、Ｆｅ −Ａｔ−３ｉ合
金とのぬれ性の不足あるいは液相出現温度が高いといっ
た理由で不適当であった。尚比較例として示した試料扁
１は接合しなかったのでギヤツブ巾の観察、テープ走行
試験及び磁気特性の測定は行なえなかった。また扁６は
接合後の機械加工ではがれたので特性の測定は行なえな
かった。
としては、表１よりＣｕ量が１０〜５０重量係、Ｉｎ；
ｉｉが１〜３ｏ 屯吊チの範囲であることがわかる。こ
の範囲をけずれる組成のものは、Ｆｅ −Ａｔ−３ｉ合
金とのぬれ性の不足あるいは液相出現温度が高いといっ
た理由で不適当であった。尚比較例として示した試料扁
１は接合しなかったのでギヤツブ巾の観察、テープ走行
試験及び磁気特性の測定は行なえなかった。また扁６は
接合後の機械加工ではがれたので特性の測定は行なえな
かった。
以下余白
表１
※ 比較例
比較例１
また比較のために、従来の形成法によるギャップをもつ
ヘッドピースを作製した。すなわちフロントギャップ部
に厚はが０．１６μｍの硬質石英膜を形成し、バックギ
ャップ部に１０μｍ厚のＡｑ−Ｃｕ −Ｚｎ−Ｃｄ系合
金はくを用いてヘッドピースを溶着し、第３図に示すも
のと同じＦｅ−Ａ４−５ｉ合金ヘッドを作製した。この
へラドピースのギャップ部分についても実施例と同様の
検査を行なった。
ヘッドピースを作製した。すなわちフロントギャップ部
に厚はが０．１６μｍの硬質石英膜を形成し、バックギ
ャップ部に１０μｍ厚のＡｑ−Ｃｕ −Ｚｎ−Ｃｄ系合
金はくを用いてヘッドピースを溶着し、第３図に示すも
のと同じＦｅ−Ａ４−５ｉ合金ヘッドを作製した。この
へラドピースのギャップ部分についても実施例と同様の
検査を行なった。
その結果１０Ｋｆ−履＋２の応力での引張り試験でもは
がれなかったが、ギャップ面の平行性は著しく劣つてい
た。フロントギャップの巾は０．６３μｍであり、バッ
クギャップの巾は０．２４μｍであった。次に実施例と
同様にフロントヘッド部分を機械加工した時および磁気
テープを走行させた時においてギャップ部分にカケが生
じた。
がれなかったが、ギャップ面の平行性は著しく劣つてい
た。フロントギャップの巾は０．６３μｍであり、バッ
クギャップの巾は０．２４μｍであった。次に実施例と
同様にフロントヘッド部分を機械加工した時および磁気
テープを走行させた時においてギャップ部分にカケが生
じた。
またこのヘッドの巻線みぞにコイルを２６タ一ン巻いた
時の５ＭＨｚでのヘッドの再生出力電圧は５０μｖｐ−
ｐであった。
時の５ＭＨｚでのヘッドの再生出力電圧は５０μｖｐ−
ｐであった。
実施例２
実施例１と同様の方法でＦｅ−Ａｌ−３ｉ合金の加工を
行ない、一対の船型ヘッドピースのチップを作製した。
行ない、一対の船型ヘッドピースのチップを作製した。
次に第２図Ｃのように一対のＦｓ−Ａｔ−８ｉ合金磁心
１，２のフロントギャップ面間とバックギャップ面間に
１μｍ厚のＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金箔８（その組成がＡ９
７５重量％、Ｃｕ１０重ｉ％、Ｉｎ１５重量％なるもの
）をはさんだ状態でＨ２雰囲気中で９００℃の温度で１
時間熱処理を行なって、一対のＦｓ −Ａｔ−３ｔ合金
チップのは９合わせ部分の拡散接合処理をした。
１，２のフロントギャップ面間とバックギャップ面間に
１μｍ厚のＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金箔８（その組成がＡ９
７５重量％、Ｃｕ１０重ｉ％、Ｉｎ１５重量％なるもの
）をはさんだ状態でＨ２雰囲気中で９００℃の温度で１
時間熱処理を行なって、一対のＦｓ −Ａｔ−３ｔ合金
チップのは９合わせ部分の拡散接合処理をした。
このようにして得られた第３図に示すヘッドピースの断
面を持つ棒状のロッドを、切断と機械的研摩により１５
０μｍの薄片状にしてＦｅ−Ａｚ−８ｔ合金へラドピー
スを得た。
面を持つ棒状のロッドを、切断と機械的研摩により１５
０μｍの薄片状にしてＦｅ−Ａｚ−８ｔ合金へラドピー
スを得た。
得られた薄板Ｆｅ−Ａｔ−５ｔ合金へラドピースのフロ
ントギャップ部およびバックギャップ部を研摩し、ギャ
ップの巾を光学顕微鏡を用いて測定した。その結果フロ
ントギャップの巾もバックギャップの巾も共に０．２６
μｍでありギャップ面が平行であることが観測された。
ントギャップ部およびバックギャップ部を研摩し、ギャ
ップの巾を光学顕微鏡を用いて測定した。その結果フロ
ントギャップの巾もバックギャップの巾も共に０．２６
μｍでありギャップ面が平行であることが観測された。
しかもフロントギャップおよびバックギャップ材料の熱
膨張係数がＦｅ−Ａｔ−９ｔ 合金と近いために接合面
にひび割れなどが発生していなかった。さらに、形成さ
れたギャップ部の機械的強度を検討するために、ギャッ
プ面の両側のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金材を１０Ｋｆ−一部
２の応力で引張り試験したが、ギャップ接合面ではがれ
ず、機械的強度にもすぐれていることがわかった。次に
フロントへ、ドのトラック巾を２６μｍに機械加工した
時およびこの磁気ヘッドに磁気テープ（保磁力ＨＣ：１
４００エールステッド。
膨張係数がＦｅ−Ａｔ−９ｔ 合金と近いために接合面
にひび割れなどが発生していなかった。さらに、形成さ
れたギャップ部の機械的強度を検討するために、ギャッ
プ面の両側のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金材を１０Ｋｆ−一部
２の応力で引張り試験したが、ギャップ接合面ではがれ
ず、機械的強度にもすぐれていることがわかった。次に
フロントへ、ドのトラック巾を２６μｍに機械加工した
時およびこの磁気ヘッドに磁気テープ（保磁力ＨＣ：１
４００エールステッド。
飽和磁束密度Ｂｒ：３０００ガウス）を相対速度３、４
５ ｍ ／ ＳＫ で走行させた時ギャップ部の「カケ
」の発生は認められなかった。またこのヘッドの巻線み
ぞにコイルを２６タ一ン巻いた時の６ＭＨｚでのヘッド
の再生出力電圧は２４２μＶ（ピークツーピーク）であ
った。
５ ｍ ／ ＳＫ で走行させた時ギャップ部の「カケ
」の発生は認められなかった。またこのヘッドの巻線み
ぞにコイルを２６タ一ン巻いた時の６ＭＨｚでのヘッド
の再生出力電圧は２４２μＶ（ピークツーピーク）であ
った。
この結果を表１の試料番号１３に示す。
以下同様の方法でＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金箔の組成を変え
た試料の各種試験結果を表２の試料番号１４〜２２に示
す。なお本実施例において、磁気特性に影響をおよぼす
Ｆｅ−Ａｚ−ｓｔ合金チップの組成については、熱処理
の前後で何ら変化していないことが、Ｘ線マイクロアナ
ライザを用いた分析によって確認できた。その結果セン
ダストの飽和磁束密度Ｂ８はａｓｓｏガウス、保磁力Ｈ
ａは０．０３エールステツド、交流初透磁率μは６１（
ただし２００μｍ厚の場合）であり、熱処理による磁気
特性の変化も認められなかった。またＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ
膜の組成であるＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等のイオンは０．０２
μｍ以上深くセンダスト内部に拡散していないことも確
認できた。
た試料の各種試験結果を表２の試料番号１４〜２２に示
す。なお本実施例において、磁気特性に影響をおよぼす
Ｆｅ−Ａｚ−ｓｔ合金チップの組成については、熱処理
の前後で何ら変化していないことが、Ｘ線マイクロアナ
ライザを用いた分析によって確認できた。その結果セン
ダストの飽和磁束密度Ｂ８はａｓｓｏガウス、保磁力Ｈ
ａは０．０３エールステツド、交流初透磁率μは６１（
ただし２００μｍ厚の場合）であり、熱処理による磁気
特性の変化も認められなかった。またＡｇ−Ｃｕ−Ｉｎ
膜の組成であるＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等のイオンは０．０２
μｍ以上深くセンダスト内部に拡散していないことも確
認できた。
ここで光学的ギャップは０．２６μｍであることが確か
められているが、上述し次ようにセンダスト中にＡｇ、
Ｃｕ、Ｉｎ元素の一部が最高０．０２μｍ（ギヤツブ巾
の約１０％）浸入しており、磁気的なギャップは、約０
．３０μｍに広がっている。
められているが、上述し次ようにセンダスト中にＡｇ、
Ｃｕ、Ｉｎ元素の一部が最高０．０２μｍ（ギヤツブ巾
の約１０％）浸入しており、磁気的なギャップは、約０
．３０μｍに広がっている。
このために所望のギヤツブ巾を得るためには、Ａｇ−Ｃ
ｕ−Ｉｎ合金箔厚をあらかじめ薄く形成する必要がある
が、その浸入量が多くないためギヤツブ巾精度には特に
大きな影響を与えない。
ｕ−Ｉｎ合金箔厚をあらかじめ薄く形成する必要がある
が、その浸入量が多くないためギヤツブ巾精度には特に
大きな影響を与えない。
以下余白
表２
発明の効果
以上の説明および表１，２から明らかなように本発明は
Ｆ・−Ａｔ−３ｔ合金磁気ヘッドにおいて、合わせれば
磁気ヘッドの形状となる一対のＦｅ−Ａｔ−３ｉ合金チ
ップの７０／トギャップ形成面とバックギャップ形成面
にＡｇ −Ｃｕ−Ｉ ｎ合金層をスパッタ法あるいは合
金箔を用いて高精度に厚みを制御して形成後、これらの
同一ギャップ面同志をつき合わせた状態で、一対のＦｅ
−Ａｔ−３ｉ合金チップを保持したまま、Ａｇ−Ｃｕ〜
Ｉｎ合金が溶融する温度以上で処理することにより、Ｆ
ｅ−Ａｔ−３ｉ合金とＡｇ−Ｃｕ−４ｎ合金の接合部分
において相互拡散が生じ、ひび割れを生じることのない
フロントギャップとバックギャップを同時に得ることが
可能となる。
Ｆ・−Ａｔ−３ｔ合金磁気ヘッドにおいて、合わせれば
磁気ヘッドの形状となる一対のＦｅ−Ａｔ−３ｉ合金チ
ップの７０／トギャップ形成面とバックギャップ形成面
にＡｇ −Ｃｕ−Ｉ ｎ合金層をスパッタ法あるいは合
金箔を用いて高精度に厚みを制御して形成後、これらの
同一ギャップ面同志をつき合わせた状態で、一対のＦｅ
−Ａｔ−３ｉ合金チップを保持したまま、Ａｇ−Ｃｕ〜
Ｉｎ合金が溶融する温度以上で処理することにより、Ｆ
ｅ−Ａｔ−３ｉ合金とＡｇ−Ｃｕ−４ｎ合金の接合部分
において相互拡散が生じ、ひび割れを生じることのない
フロントギャップとバックギャップを同時に得ることが
可能となる。
また、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金スパッタ膜および合金箔厚
ヲコントロールすることによって、ギャップ中の制御が
容易になり、従来困難とされていたＦｓ−Ａｔ−３１合
金磁気ヘッドのギャップ形成に関して機械的強度が高く
、かつ高精度なナローギャップの形成が容易に行なえる
ようになった。これによって、高密度磁気記録ヘッドに
適したギャップをもつＦｅ−＋Ａｚ−ｓｉ合金磁気ヘッ
ドの製造が容易に行なえることになる。
ヲコントロールすることによって、ギャップ中の制御が
容易になり、従来困難とされていたＦｓ−Ａｔ−３１合
金磁気ヘッドのギャップ形成に関して機械的強度が高く
、かつ高精度なナローギャップの形成が容易に行なえる
ようになった。これによって、高密度磁気記録ヘッドに
適したギャップをもつＦｅ−＋Ａｚ−ｓｉ合金磁気ヘッ
ドの製造が容易に行なえることになる。
実施例において、Ｆｅ−Ａｔ−３ｉ合金溶着の熱処理雰
囲気をＮ２中で行なったが、別にこれに限るわけではな
く、不活性雰囲気（たとえばＡｒ真空中等）であれば全
て有効であることが確認されている。
囲気をＮ２中で行なったが、別にこれに限るわけではな
く、不活性雰囲気（たとえばＡｒ真空中等）であれば全
て有効であることが確認されている。
第１図は、従来のＦｅ−Ａｚ−ｓｉ合金系磁気へ。
ドの磁心を示す図、第２図＆、ｂ、Ｃは、本発明の一実
施例におけるＦｓ−Ａｌ−３ｉ合金磁気ヘッドのギャッ
プ形成に用いた一対のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金テッグを示
す図、第３図は、これらのＦｅ−Ａｚ−Ｓｔ合金チップ
を用いて作製したヘッドピースの斜視図である。 １．２・・・・・・Ｆｅ−Ａｔ−３ｉ合金チップ、３・
・・・・・ギャップ部に形成された硬質石英膜、４・・
・・・銀ロー合金はくを用いた溶着部分、６・・・・・
フロントギャップ部、６・・・・・バックギャップ部、
７・・・・−・Ａｑ−Ｃｕ−Ｉｎ合金薄膜、８− ・・
Ａｇ−Ｃｕ −Ｉ ｎ合金箔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
施例におけるＦｓ−Ａｌ−３ｉ合金磁気ヘッドのギャッ
プ形成に用いた一対のＦｅ−Ａｔ−３ｔ合金テッグを示
す図、第３図は、これらのＦｅ−Ａｚ−Ｓｔ合金チップ
を用いて作製したヘッドピースの斜視図である。 １．２・・・・・・Ｆｅ−Ａｔ−３ｉ合金チップ、３・
・・・・・ギャップ部に形成された硬質石英膜、４・・
・・・銀ロー合金はくを用いた溶着部分、６・・・・・
フロントギャップ部、６・・・・・バックギャップ部、
７・・・・−・Ａｑ−Ｃｕ−Ｉｎ合金薄膜、８− ・・
Ａｇ−Ｃｕ −Ｉ ｎ合金箔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (4)
- （１）テープ走行面側に磁気的なギャップを有するフロ
ントギャップを、そして上記テープ走行面側と反対側に
接合を目的としたギャップであるバックギャップを有す
る鉄−アルミニウム−シリコン合金磁心材料よりなる左
右突合せ型磁気ヘッドにおいて、一対の鉄−アルミニウ
ム−シリコン合金磁心のフロントギャップ面及びバック
ギャップ面に銀−銅−インジウム合金層を設け、上記一
対の合金磁心を接合したことを特徴とする合金磁気ヘッ
ド。 - （２）銀−銅−インジウム系合金層が、銅（Ｃｕ）を１
０〜５０重量％インジウム（Ｉｎ）を１〜３０重量％含
むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の合金磁
気ヘッド。 - （３）テープ走行面側に磁気的なギャップを有するフロ
ントギャップを、そして上記テープ走行面側と反対側に
接合を目的としたギャップであるバックギャップを有す
る鉄−アルミニウム−シリコン合金磁心材料よりなる左
右突合せ型磁気ヘッドにおいて、左右の鉄−アルミニウ
ム−シリコン合金磁心の両ギャップ面に銀−銅−インジ
ウム系合金薄膜を形成した後、上記左右の鉄−アルミニ
ウム−シリコン合金磁心の同一種のギャップ面同志を合
わせた状態で、銀−銅−インジウム系合金の液相が出現
する温度以上の非酸化性雰囲気において熱処理し、左右
の磁心ブロックを拡散接合することによって磁気的なギ
ャップを形成することを特徴とする合金磁気ヘッドの製
造方法。 - （４）鉄−アルミニウム−シリコン合金磁心材料よりな
る左右突合せ型磁気ヘッドにおいて、一対の鉄−アルミ
ニウム−シリコン合金磁心のフロントギャップ面間及び
バックギャップ面間に銀−銅−インジウム合金箔をはさ
んだ状態で、上記一対の鉄−アルミニウム−シリコン合
金磁心を銀−銅−インジウム系合金の液相が出現する温
度以上の非酸化性雰囲気において熱処理し、磁心ブロッ
クを拡散接合することによって磁気的なギャップを形成
することを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の合金
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189032A JPS6166209A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 合金磁気ヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189032A JPS6166209A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 合金磁気ヘツド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166209A true JPS6166209A (ja) | 1986-04-05 |
| JPH0349124B2 JPH0349124B2 (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=16234152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59189032A Granted JPS6166209A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 合金磁気ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6166209A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4811148A (en) * | 1984-03-06 | 1989-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Alloy magnetic recording head |
| JPH01279404A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
| JP4789807B2 (ja) * | 2003-12-23 | 2011-10-12 | ルノー・エス・アー・エス | 付属品支持装置を固定するための構成 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59189032A patent/JPS6166209A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4811148A (en) * | 1984-03-06 | 1989-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Alloy magnetic recording head |
| JPH01279404A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッドコアの製造方法 |
| JP4789807B2 (ja) * | 2003-12-23 | 2011-10-12 | ルノー・エス・アー・エス | 付属品支持装置を固定するための構成 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0349124B2 (ja) | 1991-07-26 |
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