JPS6178841A - エポキシ樹脂積層板の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製法Info
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- JPS6178841A JPS6178841A JP20262584A JP20262584A JPS6178841A JP S6178841 A JPS6178841 A JP S6178841A JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP S6178841 A JPS6178841 A JP S6178841A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機多塩基酸無水物を硬化剤とする無溶剤の
エポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプリプレグを使用し
たプリント配線板用エポキシ積層板の製法に関するもの
である。
エポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプリプレグを使用し
たプリント配線板用エポキシ積層板の製法に関するもの
である。
プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に溶剤を含
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
また、プリプレグをＢ−ｓ ｔａｇｅに保つために溶剤
の完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性
その他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあ
った。
の完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性
その他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあ
った。
この対策として、無溶剤ワニスを使用する方法がある。
例えば、特開昭５７−１０９８２９ 、特開昭５７−４
４６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０
１２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化
エポキシ樹指光、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５
８−１０７３１２．特開昭５８−８７１２２．特開昭５
８−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェ
ノール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．
特公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示
されている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；そ
の他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合
硬化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
４６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０
１２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化
エポキシ樹指光、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５
８−１０７３１２．特開昭５８−８７１２２．特開昭５
８−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェ
ノール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．
特公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示
されている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；そ
の他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合
硬化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要件はワニ
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
ところで、無溶剤ワニスとして広（用いられている硬化
剤として液状酸無水物を使用する場合、エポキシ樹脂と
均一に相溶し、長いポットライフと安定なり−ｓｔａｇ
ｅ化が容易に得られるという利点を有するが、従来の溶
剤法で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の物性を
持つエポキシ樹脂積層板を作成する場合には、ワニスの
粘度を更に低下させる必要があり、通常この目的のため
に反応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミー
ズリング性、耐溶剤性（特に、耐塩化メチレン性）など
の点においてなお不充分であった。
剤として液状酸無水物を使用する場合、エポキシ樹脂と
均一に相溶し、長いポットライフと安定なり−ｓｔａｇ
ｅ化が容易に得られるという利点を有するが、従来の溶
剤法で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の物性を
持つエポキシ樹脂積層板を作成する場合には、ワニスの
粘度を更に低下させる必要があり、通常この目的のため
に反応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミー
ズリング性、耐溶剤性（特に、耐塩化メチレン性）など
の点においてなお不充分であった。
本発明者らは、上記の問題点を解決するために鋭意検討
した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶剤ワニスをより
低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミーズリング性、耐溶剤
性（特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラ
スエポキシ積層板の製法について鋭意検討した結果、本
発明を完成させた。
した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶剤ワニスをより
低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミーズリング性、耐溶剤
性（特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラ
スエポキシ積層板の製法について鋭意検討した結果、本
発明を完成させた。
すなわち、本発明は、エポキシ当量が５００以下のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ）、エポキシ当量が３
００以下の三官能以上の多官能性エポキシ樹脂（′ｂ）
、有機多塩基酸無水物（ｃ）及び硬化促進剤（ｄ）を必
須成分としてなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温
下に補強基材に含浸・加熱して得たＢ−ｓ ｔａｇｅの
プリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金
属箔をその片面もしくは両面に重ね積層成形するこを特
徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法
であり、好ましい実施態様においては、該多官能性エポ
キシ樹脂（ｂｌとしてビスＣ４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリシ
ジル）アミノフェニル］メタンを用いるものである。
フェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ）、エポキシ当量が３
００以下の三官能以上の多官能性エポキシ樹脂（′ｂ）
、有機多塩基酸無水物（ｃ）及び硬化促進剤（ｄ）を必
須成分としてなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温
下に補強基材に含浸・加熱して得たＢ−ｓ ｔａｇｅの
プリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金
属箔をその片面もしくは両面に重ね積層成形するこを特
徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法
であり、好ましい実施態様においては、該多官能性エポ
キシ樹脂（ｂｌとしてビスＣ４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリシ
ジル）アミノフェニル］メタンを用いるものである。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のエポキシ当量が５００以下のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ａ）としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂などであり、種々のエポキシ当量のものが市販され
ているが、いずれでも使用できる。これらの内、特に、
エポキシ当量が２００以下の液状のもの、或いはこれら
液状のものと固体のものとを混合してなる常温で液状の
混合物が好ましい。
型エポキシ樹脂（ａ）としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂などであり、種々のエポキシ当量のものが市販され
ているが、いずれでも使用できる。これらの内、特に、
エポキシ当量が２００以下の液状のもの、或いはこれら
液状のものと固体のものとを混合してなる常温で液状の
混合物が好ましい。
本発明のエポキシ当量が３００以下の三官能以上の多官
能性エポキシ樹脂（ｂｌとしては、具体的に、トリグリ
シジルイソシアヌレート、フェノールノボラックのポリ
グリシジル化物、タレゾールノボランクのポリグリシジ
ル化物、トリグリシジルトリフェニルプロパン、ビスレ
ゾルシノールＦテトラグリシジルエーテル、テトラグリ
シジルテトラオキシテトラフェニルエタン、Ｎ、Ｎ、Ｎ
’、Ｎ”−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、
１．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シ
クロヘキサン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール
、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシジル−ビス（アミ
ノフェニル）メタン（＝ビス（４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリ
シジル）アミノフェニルコメタン）等が例示きれる。特
に、ビス〔４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリシジル）アミノフェ
ニルコメタンが好ましい。
能性エポキシ樹脂（ｂｌとしては、具体的に、トリグリ
シジルイソシアヌレート、フェノールノボラックのポリ
グリシジル化物、タレゾールノボランクのポリグリシジ
ル化物、トリグリシジルトリフェニルプロパン、ビスレ
ゾルシノールＦテトラグリシジルエーテル、テトラグリ
シジルテトラオキシテトラフェニルエタン、Ｎ、Ｎ、Ｎ
’、Ｎ”−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、
１．３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シ
クロヘキサン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール
、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシジル−ビス（アミ
ノフェニル）メタン（＝ビス（４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリ
シジル）アミノフェニルコメタン）等が例示きれる。特
に、ビス〔４−（Ｎ、 Ｎ−ジグリシジル）アミノフェ
ニルコメタンが好ましい。
エポキシ当量が５００以下のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ａ）とエポキシ当量が３００以下の三官能以上
の多官能性エポキシ樹脂（ｂ）との比率は、ｆａｌ＋（
ｂ）の合計重量に対して、（ｂ）が１０〜８０重景％の
範囲が好ましく、より具体的には、（ｂ）成分が、トリ
グリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルトリフェ
ニルプロパン及びビスレゾルシノールＦテトラグリシジ
ルエーテルの場合、１０〜７０重量％、特に１０〜４０
重量％を；フェノールノボラックのポリグリシジル化物
の場合、１０〜８０重量％、特に１０〜７０重里％を；
クレゾールノボラックのポリグリシジル化物の場合、１
０〜８０重景％、特に１０〜４０重量％を；テトラグリ
シジルテトラオキシテトラフェニルエタン、トリグリシ
ジル−Ｐ−アミノフェノールおよびテトラグリシジル−
ビス−（アミノフェニル）メタンの場合、１０〜５０重
量％、特に１０〜３０重量％を； Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’
−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン及び１，３
−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘ
キサンの場合、１０〜３０重量％、特に１０〜２０重量
％を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分中の三官
能以上の多官能性エポキシ樹脂の使用量が、上記の範囲
を越えると、Ｂ−ｓｔａｇｇ化が困難となり易く、ボイ
ドの発生が多くなるので好ましくない。
シ樹脂（ａ）とエポキシ当量が３００以下の三官能以上
の多官能性エポキシ樹脂（ｂ）との比率は、ｆａｌ＋（
ｂ）の合計重量に対して、（ｂ）が１０〜８０重景％の
範囲が好ましく、より具体的には、（ｂ）成分が、トリ
グリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルトリフェ
ニルプロパン及びビスレゾルシノールＦテトラグリシジ
ルエーテルの場合、１０〜７０重量％、特に１０〜４０
重量％を；フェノールノボラックのポリグリシジル化物
の場合、１０〜８０重量％、特に１０〜７０重里％を；
クレゾールノボラックのポリグリシジル化物の場合、１
０〜８０重景％、特に１０〜４０重量％を；テトラグリ
シジルテトラオキシテトラフェニルエタン、トリグリシ
ジル−Ｐ−アミノフェノールおよびテトラグリシジル−
ビス−（アミノフェニル）メタンの場合、１０〜５０重
量％、特に１０〜３０重量％を； Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’
−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン及び１，３
−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘ
キサンの場合、１０〜３０重量％、特に１０〜２０重量
％を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分中の三官
能以上の多官能性エポキシ樹脂の使用量が、上記の範囲
を越えると、Ｂ−ｓｔａｇｇ化が困難となり易く、ボイ
ドの発生が多くなるので好ましくない。
本発明の有機多塩基酸無水物（ｃ）としは、芳香族系、
脂肪族系、脂環族系、ハロゲン化系、共融もしくはアダ
クト系など種々のものが市販されているが、いずれも使
用可能である。これらの中で常温下で液状のものが特に
好ましく、具体的に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルへキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック
酸、ドデセニル無水コハク酸、無水シトラコン酸；液状
の脂環系酸無水物硬化剤として市販されているエビキュ
アＹＦＩ−３０６、ＹＨ−３０７（油化シェルエポキシ
■製）：無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無
水ナジック酸、無水トリメリット酸、無水クロゾンデツ
ク酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸
、ポリアゼラインクボリアンハイドライドなどの固体の
酸無水物と無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテ
ート、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸などの多官能酸無水物との液状の共融混合物などが例
示される。を機多塩基酸無水物（ｃ）である硬化剤の使
用量は、エポキシ樹脂（［ａｌ＋（ｂｌ］のエポキシ当
量１に対して酸無水物当量が０．７〜１．２の範囲とな
る量が好ましく、特に、０．９〜１．１が好ましい。
脂肪族系、脂環族系、ハロゲン化系、共融もしくはアダ
クト系など種々のものが市販されているが、いずれも使
用可能である。これらの中で常温下で液状のものが特に
好ましく、具体的に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルへキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック
酸、ドデセニル無水コハク酸、無水シトラコン酸；液状
の脂環系酸無水物硬化剤として市販されているエビキュ
アＹＦＩ−３０６、ＹＨ−３０７（油化シェルエポキシ
■製）：無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無
水ナジック酸、無水トリメリット酸、無水クロゾンデツ
ク酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸
、ポリアゼラインクボリアンハイドライドなどの固体の
酸無水物と無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテ
ート、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸などの多官能酸無水物との液状の共融混合物などが例
示される。を機多塩基酸無水物（ｃ）である硬化剤の使
用量は、エポキシ樹脂（［ａｌ＋（ｂｌ］のエポキシ当
量１に対して酸無水物当量が０．７〜１．２の範囲とな
る量が好ましく、特に、０．９〜１．１が好ましい。
本発明の硬化促進剤（ｄ＋としては、第３級アミン類、
イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯体、ルイス酸
−アミン錯体（例えば、ＢＦ、−アミン錯体）、アセチ
ルエチレンジアミン類、アミンイミド化合物など市販さ
れており、いずれも使用可能である。具体的には、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２
−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール゛、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、イミダゾールとＣ１１％ Ｎｌ若
しくはＧｏなどの金属錯体、２−メチルイミダゾールと
アクリロニトリルなどとの反応によりえられるシアノエ
チルイミダヅール、さらにはこれらにトリメリット酸等
が付加したもの、これらとジシアンジアミドとの反応物
などであるイミダゾールｌ１ｉＢＦ３−モノエタノール
アミン、ＢＦ、−モノエチルアミン、ＢＰ、−１−リエ
チルアミン、ＢＦ、−ヘンシルアミン、８Ｆ、−ジメチ
ルアニリン、ＢＦ３−ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ３−２
．６−ジメチルアニリン、ＢＦ、−アニリン、ＢＦ、−
ピペリジンのようなりＦ３−アミン錯体；トリー２．４
．６−ジメチルアミノメチルフェノール、２−ジメチル
アミノメチルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、
ピリジン、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２
−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸
、有機リン酸化合物との塩などの第３級アミン類；１．
エージメチルヒドラジンを、原料とするエビキュアＹＰ
）ｌ （＝商品名、油化シェルエポキシ■製）などのア
ミンイミド化合物；トリフェニルホスフィンなどの３価
のリン化合物、オクチル酸錫などの有機酸金属塩などが
例示される。
イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯体、ルイス酸
−アミン錯体（例えば、ＢＦ、−アミン錯体）、アセチ
ルエチレンジアミン類、アミンイミド化合物など市販さ
れており、いずれも使用可能である。具体的には、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２
−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール゛、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、イミダゾールとＣ１１％ Ｎｌ若
しくはＧｏなどの金属錯体、２−メチルイミダゾールと
アクリロニトリルなどとの反応によりえられるシアノエ
チルイミダヅール、さらにはこれらにトリメリット酸等
が付加したもの、これらとジシアンジアミドとの反応物
などであるイミダゾールｌ１ｉＢＦ３−モノエタノール
アミン、ＢＦ、−モノエチルアミン、ＢＰ、−１−リエ
チルアミン、ＢＦ、−ヘンシルアミン、８Ｆ、−ジメチ
ルアニリン、ＢＦ３−ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ３−２
．６−ジメチルアニリン、ＢＦ、−アニリン、ＢＦ、−
ピペリジンのようなりＦ３−アミン錯体；トリー２．４
．６−ジメチルアミノメチルフェノール、２−ジメチル
アミノメチルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、
ピリジン、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２
−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸
、有機リン酸化合物との塩などの第３級アミン類；１．
エージメチルヒドラジンを、原料とするエビキュアＹＰ
）ｌ （＝商品名、油化シェルエポキシ■製）などのア
ミンイミド化合物；トリフェニルホスフィンなどの３価
のリン化合物、オクチル酸錫などの有機酸金属塩などが
例示される。
以上の硬化促進剤若しくは触媒の使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部当り、ｏ、ｔ −ｉｏ重量部が好ましく
、１６０℃で測定したワニスのゲル化時間が１〜１０分
程度になるようにするのが、安定したプリプレグを製造
するのに好適である。
脂１００重量部当り、ｏ、ｔ −ｉｏ重量部が好ましく
、１６０℃で測定したワニスのゲル化時間が１〜１０分
程度になるようにするのが、安定したプリプレグを製造
するのに好適である。
以上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液上のワニ
スとする。各成分の混合順序は特に限定されるものでは
ないが、通常、エポキシ樹脂成分［ａｌ、ｆｂｌを１０
０°Ｃ以下の温度に加温して均一に混合し、これに有機
多塩基酸無水物硬化剤成分（ｃ）を１００°Ｃ以下の温
度下に均一に攪拌混合して液状とした後、硬化促進剤（
ｄ）を加え撹拌混合する。このときのワニス粘度は、次
の工程で補強基材に含浸さすに充分な低粘度、通常４０
〜１００“Ｃ１より好ましくは４０〜６０°Ｃの温度で
２００ｃｐｓ以下、好ましくは１５０ｃｐｓ以下にする
。
スとする。各成分の混合順序は特に限定されるものでは
ないが、通常、エポキシ樹脂成分［ａｌ、ｆｂｌを１０
０°Ｃ以下の温度に加温して均一に混合し、これに有機
多塩基酸無水物硬化剤成分（ｃ）を１００°Ｃ以下の温
度下に均一に攪拌混合して液状とした後、硬化促進剤（
ｄ）を加え撹拌混合する。このときのワニス粘度は、次
の工程で補強基材に含浸さすに充分な低粘度、通常４０
〜１００“Ｃ１より好ましくは４０〜６０°Ｃの温度で
２００ｃｐｓ以下、好ましくは１５０ｃｐｓ以下にする
。
無溶剤ワニスの調製に当たって、内部離型剤、顔料など
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、モノグリシジルエーテル型のエポキ
シ樹脂、不飽和二重結合を持った化合物などの反応性希
釈剤をエポキシ樹脂（（ａ）、（ｂ）〕の１０重量％以
下の量で添加してもよい。
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、モノグリシジルエーテル型のエポキ
シ樹脂、不飽和二重結合を持った化合物などの反応性希
釈剤をエポキシ樹脂（（ａ）、（ｂ）〕の１０重量％以
下の量で添加してもよい。
以上の方法で調製したワニスを補強基材に含浸・加熱し
て本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、
ロービング、チョップトストランドマット、コンティニ
アスマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシ
ングマット及びチョップトストランドなど種々の形状の
繊維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族
ポリアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特
に電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、
シランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用さ
れる。
て本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、
ロービング、チョップトストランドマット、コンティニ
アスマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシ
ングマット及びチョップトストランドなど種々の形状の
繊維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族
ポリアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特
に電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、
シランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用さ
れる。
本発明の無溶剤のワニスを４０〜１００℃、好ましくは
４０〜６０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重里％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０〜１８０ ’Ｃ１好ましくは１００〜１６
０°Ｃで加熱して３−３−３ｔａのプリプレグとする。
４０〜６０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重里％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０〜１８０ ’Ｃ１好ましくは１００〜１６
０°Ｃで加熱して３−３−３ｔａのプリプレグとする。
なお、含浸物を離型性のフィルムもしくはシートで挟着
して室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリ
プレグとすることもできる。
して室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリ
プレグとすることもできる。
以上の製法で得たプリフラグを一枚若しくは複数枚用い
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５＝ １００ ｋｇ ／
ｃｎｔ、時間０．５〜５時間の範囲で積層成形すること
により本発明の積層板を製造する。
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５＝ １００ ｋｇ ／
ｃｎｔ、時間０．５〜５時間の範囲で積層成形すること
により本発明の積層板を製造する。
以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実施例、比
較例及び第１表中の「部」及び「％」は特に断らない限
り重量基準である。
較例及び第１表中の「部」及び「％」は特に断らない限
り重量基準である。
実施例−１
下記成分を６０°Ｃで混合して、均一な粘度１００ｃｐ
ｓ（ａｔ、６０°Ｃ）のワニスを得た。
ｓ（ａｔ、６０°Ｃ）のワニスを得た。
・ ヒスフェノール Ａ ソグリシソルエーテル（商品
名 ； エピボート ８２８、エポキシ当量 １９０）
７０部・ テトラグリシノルービス−（７
ミノフエニル）メタン（商品名 ； ｘピコ−ト ６
０４．１ポキシ当ｍ １１９） ３０部・
ヘキサヒｒｏ無水フタル酸（酸無水物当量１５４） ９
０部・ ２−エチル−４−メチルイミダゾール（＝２Ｅ
４ＭＺ） ０．５部この無溶剤ワ
ニスをガラス織布（商品名、 ＲＰＣ１８８、有板製作
所■製）に５０℃で含浸率４０Ｚになる様に含浸し、１
５０ ’Ｃ，３分間加熱してＢ−ｓｔａｇｅのブリブ゛
レグを８周部した。
名 ； エピボート ８２８、エポキシ当量 １９０）
７０部・ テトラグリシノルービス−（７
ミノフエニル）メタン（商品名 ； ｘピコ−ト ６
０４．１ポキシ当ｍ １１９） ３０部・
ヘキサヒｒｏ無水フタル酸（酸無水物当量１５４） ９
０部・ ２−エチル−４−メチルイミダゾール（＝２Ｅ
４ＭＺ） ０．５部この無溶剤ワ
ニスをガラス織布（商品名、 ＲＰＣ１８８、有板製作
所■製）に５０℃で含浸率４０Ｚになる様に含浸し、１
５０ ’Ｃ，３分間加熱してＢ−ｓｔａｇｅのブリブ゛
レグを８周部した。
このプリプレグを８枚、その両面に厚み ３５−の銅箔
を重ね、温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎｆで２時間
積層成形して厚み１．６５ｉｎａの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第１表に示した。
を重ね、温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｎｆで２時間
積層成形して厚み１．６５ｉｎａの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第１表に示した。
実施例−２〜１４
実施例−１と同様の方法で第１表に示した成分を使用し
てワニス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成し
た。この積層板の特性を第１表に示した。
てワニス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成し
た。この積層板の特性を第１表に示した。
比較例−１
実施例−１において、多官能性エポキシ樹脂であるテト
ラグリシノルービス−（アミノフェニル）メタンライ吏
用 しないイ也ハ同様にした。
ラグリシノルービス−（アミノフェニル）メタンライ吏
用 しないイ也ハ同様にした。
この積層板の特性を第１表に示した。
なお、第１表中において、測定方法および略号は湛れぞ
れ下記のものを示す。
れ下記のものを示す。
耐半田性；
銅張積層板の銅箔の１７２をエツチング除去した・エポ
キシ樹脂； ・多官能エポキシ樹脂； エポキシ当ｆｉ １’／２〜ｌｌ［Ｊ・酸無水物硬化
剤； ・硬化促進剤； 〔発明の作用および効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニスの保存安定性
なども優れたもので、粘度が低いのでプリプレグの製造
が容易であり、製造したプリプレグによる銅張積層板、
積層板の物性も、多官能性のエポキシ樹脂成分を使用し
ないものに比較して大幅に優れたものであって、従来法
の溶剤含有ワニスを使用してなる銅張積層板、積層板と
同等以上であり、プリント配線板の製造などに極めて好
適に使用できる実用性の高い積層板類を提供できるもの
であることがわかる。
キシ樹脂； ・多官能エポキシ樹脂； エポキシ当ｆｉ １’／２〜ｌｌ［Ｊ・酸無水物硬化
剤； ・硬化促進剤； 〔発明の作用および効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニスの保存安定性
なども優れたもので、粘度が低いのでプリプレグの製造
が容易であり、製造したプリプレグによる銅張積層板、
積層板の物性も、多官能性のエポキシ樹脂成分を使用し
ないものに比較して大幅に優れたものであって、従来法
の溶剤含有ワニスを使用してなる銅張積層板、積層板と
同等以上であり、プリント配線板の製造などに極めて好
適に使用できる実用性の高い積層板類を提供できるもの
であることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エポキシ当量が５００以下のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（ａ）、エポキシ当量が３００以下の三官能
以上の多官能性エポキシ樹脂（ｂ）、有機多塩基酸無水
物（ｃ）及び硬化促進剤（ｄ）を必須成分としてなる無
溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温下に補強基材に含浸
・加熱して得たＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを一枚もし
くは複数枚重ね、必要に応じて金属箔をその片面もしく
は両面に重ね積層成形するこを特徴とするプリント配線
板用のエポキシ樹脂積層板の製法。 ２、該多官能性エポキシ樹脂（ｂ）が、ビス〔４−（Ｎ
，Ｎ−ジグリシジル）アミノフェニル〕メタンである特
許請求の範囲第１項記載の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262584A JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262584A JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178841A true JPS6178841A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0428014B2 JPH0428014B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16460456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20262584A Granted JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190329A1 (ja) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| WO2020050200A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20262584A patent/JPS6178841A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190329A1 (ja) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| US12275838B2 (en) | 2017-04-12 | 2025-04-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet molding compound and fiber-reinforced composite material |
| WO2020050200A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| JPWO2020050200A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-09-10 | 三菱ケミカル株式会社 | シートモールディングコンパウンド、および繊維強化複合材料 |
| US12257745B2 (en) | 2018-09-05 | 2025-03-25 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet molding compound and fiber-reinforced composite |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428014B2 (ja) | 1992-05-13 |
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