JPS6211737A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS6211737A JPS6211737A JP15049885A JP15049885A JPS6211737A JP S6211737 A JPS6211737 A JP S6211737A JP 15049885 A JP15049885 A JP 15049885A JP 15049885 A JP15049885 A JP 15049885A JP S6211737 A JPS6211737 A JP S6211737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unsaturated polyester
- acid
- double bond
- curing
- melamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims abstract description 15
- -1 melamine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 abstract description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 abstract description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002585 base Substances 0.000 description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 8
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XGJZQNMUVTZITK-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexamethoxy-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CON(OC)C1=NC(N(OC)OC)=NC(N(OC)OC)=N1 XGJZQNMUVTZITK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMNNDVUKAKPGDD-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzoic acid Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C(O)=O SMNNDVUKAKPGDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical group C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- ABMSPIUYLYKRLM-UHFFFAOYSA-N styrene hydrobromide Chemical compound Br.C=CC1=CC=CC=C1 ABMSPIUYLYKRLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、不飽和ポリエステル電気用積層板に関する。
本発明において、電気用積層板とは2通常0.1〜15
−の厚さの板状物であシ、積層絶縁板、金属箔張シ積層
板等があシ、とれらは電子部品の基板、印刷回路用基板
等として用いられるものである。
−の厚さの板状物であシ、積層絶縁板、金属箔張シ積層
板等があシ、とれらは電子部品の基板、印刷回路用基板
等として用いられるものである。
(従来技術)
一般に不飽和ポリエステル樹脂を用いた上記電気用積層
板は、主に、セルロース基材に不飽和ポリエステル樹脂
を含浸させた後、積層して硬化させることによシ製造さ
れる。
板は、主に、セルロース基材に不飽和ポリエステル樹脂
を含浸させた後、積層して硬化させることによシ製造さ
れる。
この除用いるセルロース基材は、親水性が強いために、
疎水性である不飽和ポリエステル樹脂液の含浸が非常に
悪<、iた。セルロース基材と不飽和ポリエステル樹脂
との接着性が十分でないため、積層板の吸湿性が大きい
という欠点があった。
疎水性である不飽和ポリエステル樹脂液の含浸が非常に
悪<、iた。セルロース基材と不飽和ポリエステル樹脂
との接着性が十分でないため、積層板の吸湿性が大きい
という欠点があった。
かかる欠点を解消する為、セルロース基材をあらかじめ
、メラミン樹脂類で含浸処理する方法が行われ、ある程
度の改善は認められている。しかしながら、不飽和ポリ
エステル樹脂が本質的に疎水性である為、これらの改善
は不十分で1本来不飽和ポリエステル樹脂硬化物が示す
吸湿性まで、積層板の吸湿性を低下させるまでに至って
いない。
、メラミン樹脂類で含浸処理する方法が行われ、ある程
度の改善は認められている。しかしながら、不飽和ポリ
エステル樹脂が本質的に疎水性である為、これらの改善
は不十分で1本来不飽和ポリエステル樹脂硬化物が示す
吸湿性まで、積層板の吸湿性を低下させるまでに至って
いない。
一方、近年9回路基板の高密度化が進み1寸法安定性が
要求されて来ている。その為、打ち抜き加工工程におい
てはよシ低温で打ち抜くことが必要とされ、不飽和ポリ
エステル樹脂の可とり化が一段と進んでいる。その結果
、不飽和ポリエステル樹脂硬化物の架橋密度が低下し、
低弾性率となシ、若干の吸湿による電気特性の低下、ま
たそシを大きくしている。こ9不飽和ポリエステル樹脂
の改良が望まれている。
要求されて来ている。その為、打ち抜き加工工程におい
てはよシ低温で打ち抜くことが必要とされ、不飽和ポリ
エステル樹脂の可とり化が一段と進んでいる。その結果
、不飽和ポリエステル樹脂硬化物の架橋密度が低下し、
低弾性率となシ、若干の吸湿による電気特性の低下、ま
たそシを大きくしている。こ9不飽和ポリエステル樹脂
の改良が望まれている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記の欠点を改良し、吸湿性が小さく、打ち
抜き加工性に優れた電気用積層板を提供することを目的
とするものである。
抜き加工性に優れた電気用積層板を提供することを目的
とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、基材を用いる電気用積層板において。
分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミン化
合物を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いること
によシ、上記の欠点を解消するものである。
合物を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いること
によシ、上記の欠点を解消するものである。
本発明は、(A)α、β−不飽和二塩基酸、多価アルコ
ールおよび必要に応じて飽和多塩基酸等を反応させて得
られる不飽和ポリエステル及び(B)分子内に少なくと
も1個の二重結合を有するメラミン化合物、さらに必要
に応じて、(C)重合性単量体を含む不飽和ポリエステ
ル樹脂組成物を基材に含浸硬化してなる電気用積層板に
関する。
ールおよび必要に応じて飽和多塩基酸等を反応させて得
られる不飽和ポリエステル及び(B)分子内に少なくと
も1個の二重結合を有するメラミン化合物、さらに必要
に応じて、(C)重合性単量体を含む不飽和ポリエステ
ル樹脂組成物を基材に含浸硬化してなる電気用積層板に
関する。
本発明における不飽和ポリエステルは、α、β−不飽和
二塩基酸、多価アルコールおよび必要に応じて飽和多塩
基酸等を反応させて得られる。
二塩基酸、多価アルコールおよび必要に応じて飽和多塩
基酸等を反応させて得られる。
α、β−不飽和二塩基酸としては、無水マレイン酸、マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸ナトカ用いられる。
レイン酸、フマール酸、イタコン酸ナトカ用いられる。
必要に応じて用いられる飽和多塩基酸としては。
無水フタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸
、テトラヒドロ無水フタル酸、3.6−ニンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸、グルタル酸、アジピン酸、
セパチン酸、トリメリット酸。
、テトラヒドロ無水フタル酸、3.6−ニンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸、グルタル酸、アジピン酸、
セパチン酸、トリメリット酸。
ピロメリット酸などがある。
多価アルコールとしては、エチレングリコール。
プロピレングリコール、ジエチレングリコール。
トリエチレンクリコール、ジプロピレンクリコール、1
.3−ブタンジオール、l、6−ヘキサンジオール、1
.4−シクロヘキサンジオール、ネオヘンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、水
素添加ビスフェノールA、ポリブタジェングリコール、
トリメチロールプロパンジアクリルエーテル、グリセリ
ンモノまたはジアリルエーテルなどが用いられる。アリ
ルグリシジルエーテル、エポキシ樹脂、乾性または。
.3−ブタンジオール、l、6−ヘキサンジオール、1
.4−シクロヘキサンジオール、ネオヘンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、水
素添加ビスフェノールA、ポリブタジェングリコール、
トリメチロールプロパンジアクリルエーテル、グリセリ
ンモノまたはジアリルエーテルなどが用いられる。アリ
ルグリシジルエーテル、エポキシ樹脂、乾性または。
不乾性油脂肪酸、乾性または不乾性油、これら油類のエ
ステル交換物、安息香酸、パラターシャリブチル安息香
酸等の一塩基酸などを公知の方法で反応させてもよい。
ステル交換物、安息香酸、パラターシャリブチル安息香
酸等の一塩基酸などを公知の方法で反応させてもよい。
本発明で用いる不飽和ポリエステルの製法には、特に制
限はない。
限はない。
次に9分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラ
ミン化合物は、既に公知の化合物であシ。
ミン化合物は、既に公知の化合物であシ。
その装造法には特に制限はない。
例えば、メラミン、ホルムアルデヒド及び二重結合を有
するアルコールを硝酸等の酸触媒の存在下に加熱反応し
て得られる。
するアルコールを硝酸等の酸触媒の存在下に加熱反応し
て得られる。
また、メラミン、ホルムアルデヒド、メタノール、エタ
ノール、ブタノールなどの低級1価アルコール及び二1
結合を有するアルコールを酸触媒の存在下に加熱反応し
て得られる。
ノール、ブタノールなどの低級1価アルコール及び二1
結合を有するアルコールを酸触媒の存在下に加熱反応し
て得られる。
また、あらかじめ例えばヘキサメチロールメラミンのよ
うなメチロールメラミンを通常の方法で合成しておき、
酸触媒の存在下で、二重結合を有するアルコールと、必
要に応じ低級1価アルコールとを同時に反応させるか、
又は、メチa−ルメラミンのメチロール基の一部または
全部を低級1価アルコールでフルコキシ化を行った後、
更に酸触媒の存在下で、アルコキシ基の一部を二重結合
を有するアルコールで置換反応を行うことにょシ得られ
る。分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミ
ン化合物の合成反応の終了後、酸触媒をか性ソーダなど
のアルカリで中和し、更に未反応の、二重結合を有する
アルコール、未反応の低級1価アルコール、置換により
生じたアルコール成分、未反応のホルムアルデヒドなど
を蒸留除去することにより9分子内に少なくとも1個の
二重結合を有するメラミン化合物を得ることが出来る。
うなメチロールメラミンを通常の方法で合成しておき、
酸触媒の存在下で、二重結合を有するアルコールと、必
要に応じ低級1価アルコールとを同時に反応させるか、
又は、メチa−ルメラミンのメチロール基の一部または
全部を低級1価アルコールでフルコキシ化を行った後、
更に酸触媒の存在下で、アルコキシ基の一部を二重結合
を有するアルコールで置換反応を行うことにょシ得られ
る。分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミ
ン化合物の合成反応の終了後、酸触媒をか性ソーダなど
のアルカリで中和し、更に未反応の、二重結合を有する
アルコール、未反応の低級1価アルコール、置換により
生じたアルコール成分、未反応のホルムアルデヒドなど
を蒸留除去することにより9分子内に少なくとも1個の
二重結合を有するメラミン化合物を得ることが出来る。
これらの合成方法のうち、あらかじめメチロールメラミ
ンを、あらかじめ合成しておき、その後。
ンを、あらかじめ合成しておき、その後。
エーテル化を行う方法が、不純物や多核体が少なく、そ
の結果、化合物の粘度も低くなり取扱いやすく、また、
セルロース基材への含浸が良いので好ましい。
の結果、化合物の粘度も低くなり取扱いやすく、また、
セルロース基材への含浸が良いので好ましい。
二重結合を有するアルコールとは分子内に少なくとも1
個のアルコール性水酸基さ少なくとも1個の二重結合を
含む化合物で、アリルアルコール。
個のアルコール性水酸基さ少なくとも1個の二重結合を
含む化合物で、アリルアルコール。
トリメチロールプロパンジアリルエーテル等の1価のア
ルコール、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシメチルメタクリレート、ペンタエリスリトール
モノアクリレート等のエステル化合物などがある。これ
らは単独でまたは、2種以上混合して用いられる。
ルコール、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシメチルメタクリレート、ペンタエリスリトール
モノアクリレート等のエステル化合物などがある。これ
らは単独でまたは、2種以上混合して用いられる。
これらの分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメ
ラミン化合物は、この化合物による効果および不飽和ポ
リエステルとの相溶性の点から不飽和ポリエステル10
0重量部に対し、5電量部から100重量部の範囲で用
いることが好ましい。
ラミン化合物は、この化合物による効果および不飽和ポ
リエステルとの相溶性の点から不飽和ポリエステル10
0重量部に対し、5電量部から100重量部の範囲で用
いることが好ましい。
本発明において、必要に応じて用いられる重合性単量体
としては、スチレン、クロルスチレン。
としては、スチレン、クロルスチレン。
ジビニルベンゼン、タージャリフ゛チルスチレン。
臭化スチレン、ジアリルフタレート、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、β−ヒドロキシメタクリル酸エチル、β−ヒ
ドロキシアクリル酸エチル。
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、β−ヒドロキシメタクリル酸エチル、β−ヒ
ドロキシアクリル酸エチル。
アクリルアミド、フェニルマレイミド、マレイミド、酢
酸ビニルなどを用いることが出来るが、スチレンが一般
的である。
酸ビニルなどを用いることが出来るが、スチレンが一般
的である。
重合性単量体の使用量は、不飽和ポリエステルおよび分
子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミン化合
物100重量部に対し10〜80重量部の範囲で用いる
ことが好ましい。
子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミン化合
物100重量部に対し10〜80重量部の範囲で用いる
ことが好ましい。
本発明における不飽和ポリエステル樹脂組成物には、ケ
トンパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、
ハイドロバーオ卑すイド類、ジアシルパーオキサイド類
、パーオキシケタール類。
トンパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、
ハイドロバーオ卑すイド類、ジアシルパーオキサイド類
、パーオキシケタール類。
ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシエステル類な
どの硬化触媒が用いられる。
どの硬化触媒が用いられる。
さらに適当な硬化促進剤、硬化促進助剤、硬化遅延剤等
を添加し、常温或は加熱して、加圧下あるいは無圧下で
硬化させることが出来る。また。
を添加し、常温或は加熱して、加圧下あるいは無圧下で
硬化させることが出来る。また。
ベンゾフェノン等の光増感剤などで光により硬化させる
ことも可能である。
ことも可能である。
本発明の電気用積層板に用いる基材としては。
クラフト紙、リンター紙等のセルロース系紙基材。
綿、レーヨン等のセルロース系織布、不織布、ガラス繊
維、ガラス繊維の織布(クロス)、不織布(マット)な
どがある。基材は必要に応じて組み合わせて用いてもよ
い。
維、ガラス繊維の織布(クロス)、不織布(マット)な
どがある。基材は必要に応じて組み合わせて用いてもよ
い。
本発明において基材への不飽和ポリエステル樹脂組成物
の含浸硬化は通常の方法が採用され、特に制限はない。
の含浸硬化は通常の方法が採用され、特に制限はない。
例えば基材への含浸はフローコーター法、ロールコータ
−法、ディッピング法などによって行われる。硬化は1
組成物の含浸された基材を加圧下あるいは無圧下で常温
であるいは加熱して、または光照射によシ行われる。
−法、ディッピング法などによって行われる。硬化は1
組成物の含浸された基材を加圧下あるいは無圧下で常温
であるいは加熱して、または光照射によシ行われる。
不飽和ポリエステル樹脂組成物の基材への付着量は、硬
化後の積層板の重量に対して35重量%〜80重量%の
範囲が好ましい。この量が35重量%よシ少なければ、
積層板中に十分な量の樹脂が含浸されず、80重量%を
越えると基材の補強効果が十分でなくなシ、積層板の曲
げ強度が低下する傾向がある。
化後の積層板の重量に対して35重量%〜80重量%の
範囲が好ましい。この量が35重量%よシ少なければ、
積層板中に十分な量の樹脂が含浸されず、80重量%を
越えると基材の補強効果が十分でなくなシ、積層板の曲
げ強度が低下する傾向がある。
(実施例)
以下′、実施例によシ本発明を説明する。なお。
実施例中「部」とあるのは1重量部を意味する。
1、不飽和ポリエステ少の製造
製造例1
プロピレングリコール755部、無水マレイン酸345
部、アジピン酸791部及びハイドロキノン0.2部を
21四ツロフラスコにとり、不活性ガスとして窒素ガス
を吹き込みながら210℃に昇温し、同温度で酸価が2
6.0になるまで加熱を行い、不飽和ポリエステル(I
)を得た。
部、アジピン酸791部及びハイドロキノン0.2部を
21四ツロフラスコにとり、不活性ガスとして窒素ガス
を吹き込みながら210℃に昇温し、同温度で酸価が2
6.0になるまで加熱を行い、不飽和ポリエステル(I
)を得た。
製造例2
ジエチレングリコール891部、m水マレイン酸374
部、イソフタル酸634.及びハイドロキノン0.2部
を21の四ツロフラスコにとり、窒素ガスを吹き込みな
がら210℃に昇温し、同温度で酸価が22.0になる
まで加熱を進め、不飽和ポリエステル(JT>を得た。
部、イソフタル酸634.及びハイドロキノン0.2部
を21の四ツロフラスコにとり、窒素ガスを吹き込みな
がら210℃に昇温し、同温度で酸価が22.0になる
まで加熱を進め、不飽和ポリエステル(JT>を得た。
2 分子内に少なくとも1個の二重結合を有するメラミ
ン化合物の製造例 メラミン416部、純度80チのパラホルムアルデヒド
125部及びメタノール980部を21!の四ツロフラ
スコに仕込み60℃に昇温し、均−溶解後少量のか性ソ
ーダを添加し、pH8,5に調整し、同温度で45分間
保温し、直ちに40℃以下に冷却すると、ヘキサメチロ
ールメラミンが結晶となって沈降した。結晶体を取り出
し、再び新しいメタノール980部を添加し、60℃に
昇温し、少量の塩酸を添加し、pH3,5に調整し、同
温度で3時間保温後、フラスコ内を減圧状態にし。
ン化合物の製造例 メラミン416部、純度80チのパラホルムアルデヒド
125部及びメタノール980部を21!の四ツロフラ
スコに仕込み60℃に昇温し、均−溶解後少量のか性ソ
ーダを添加し、pH8,5に調整し、同温度で45分間
保温し、直ちに40℃以下に冷却すると、ヘキサメチロ
ールメラミンが結晶となって沈降した。結晶体を取り出
し、再び新しいメタノール980部を添加し、60℃に
昇温し、少量の塩酸を添加し、pH3,5に調整し、同
温度で3時間保温後、フラスコ内を減圧状態にし。
メタノールを蒸留して半固溶体のへキサメトキシメラミ
ンを得た。このヘキサメトキシメラミン850部、アリ
ルアルコール2000部を31!の四ツロフラスコにと
シ、少量の硝酸を添加し、 pH1,5に調整した。6
0℃で2時間保温後冷却し。
ンを得た。このヘキサメトキシメラミン850部、アリ
ルアルコール2000部を31!の四ツロフラスコにと
シ、少量の硝酸を添加し、 pH1,5に調整した。6
0℃で2時間保温後冷却し。
少量のか性ソーダを加えpH8,0に調整した。再び1
00℃に昇温し、減圧しながら遊離のアリルアルコール
を除去し2分子内に二重結合を有するメラミン化合物(
1)を得た。
00℃に昇温し、減圧しながら遊離のアリルアルコール
を除去し2分子内に二重結合を有するメラミン化合物(
1)を得た。
3、積層板の製造
セルロース基材として、クラフト紙(山陽国策パルプ■
製クラフト紙140 g/m” )を用い、このクラフ
ト紙をメチロールメラミン(商品名メラン6301日立
化成工業■製)35gをメタノール1009.水100
9に溶解した溶液に含浸し。
製クラフト紙140 g/m” )を用い、このクラフ
ト紙をメチロールメラミン(商品名メラン6301日立
化成工業■製)35gをメタノール1009.水100
9に溶解した溶液に含浸し。
120℃で30分間乾燥した。この時1紙の重量は、1
8.1重量%増加した。この処理紙に表1に示す配合の
不飽和ポリエステル樹脂組成物を含浸させ、含浸処理紙
を6枚積層させると同時に、接着剤を塗布した厚さ35
μmの電解銅箔(日本電解■製)をラミネー)L、12
0℃で10 kg/cm”の圧力で15分間硬化させ、
厚さ1.6 mmの銅張り積層板(実施例1〜3)を得
た。
8.1重量%増加した。この処理紙に表1に示す配合の
不飽和ポリエステル樹脂組成物を含浸させ、含浸処理紙
を6枚積層させると同時に、接着剤を塗布した厚さ35
μmの電解銅箔(日本電解■製)をラミネー)L、12
0℃で10 kg/cm”の圧力で15分間硬化させ、
厚さ1.6 mmの銅張り積層板(実施例1〜3)を得
た。
得られた銅張シ積層板の性能を表2に示す。同様にして
メラミン化合物(Ilを用いぬ表1に示す不飽和ポリエ
ステル樹脂組成物を用いて銅張り積層板を得、その性能
を表2に示す。
メラミン化合物(Ilを用いぬ表1に示す不飽和ポリエ
ステル樹脂組成物を用いて銅張り積層板を得、その性能
を表2に示す。
表1 不飽和ポリエステル樹脂組成物の配合(重量部)
特性の測定は吸水率及び煮沸後の絶縁抵抗についてはJ
IS C6481に準じて行ない、打ち抜き加工性に
ついてはASTM D−617−44に準じて行なった
。
特性の測定は吸水率及び煮沸後の絶縁抵抗についてはJ
IS C6481に準じて行ない、打ち抜き加工性に
ついてはASTM D−617−44に準じて行なった
。
(発明の効果)
本発明になる電気用積層板は、樹脂組成物の基材への含
浸が良好となシ、吸湿性が小さく煮沸後の絶縁抵抗値の
低下が少なく、シかも打ち抜き加工性に優れている。
浸が良好となシ、吸湿性が小さく煮沸後の絶縁抵抗値の
低下が少なく、シかも打ち抜き加工性に優れている。
Claims (1)
- 1、(A)α,β−不飽和二塩基酸、多価アルコールお
よび必要に応じて飽和多塩基酸等を反応させて得られる
不飽和ポリエステル及び(B)分子内に少なくとも1個
の二重結合を有するメラミン化合物、さらに必要に応じ
て、(C)重合性単量体を含む不飽和ポリエステル樹脂
組成物を基材に含浸硬化してなる電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15049885A JPS6211737A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15049885A JPS6211737A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211737A true JPS6211737A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=15498174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15049885A Pending JPS6211737A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211737A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129233A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 不飽和ポリエステル電気用積層板セルロ−ス基材処理剤 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP15049885A patent/JPS6211737A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129233A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 不飽和ポリエステル電気用積層板セルロ−ス基材処理剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4954304A (en) | Process for producing prepreg and laminated sheet | |
| US4990409A (en) | Flame retardant electrical laminate | |
| EP0097909B1 (en) | Unsaturated polyester resin composition and laminates | |
| JPS6211737A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS633742B2 (ja) | ||
| EP0094650A2 (en) | Flame-retardant halogen-containing unsaturated alkyds resins and articles made therefrom | |
| JPS642136B2 (ja) | ||
| JPS6130904B2 (ja) | ||
| JPS5930813A (ja) | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 | |
| JPS6345416B2 (ja) | ||
| JPH03115415A (ja) | 積層板用樹脂組成物とこれを用いた積層板 | |
| JPH03180091A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0635534B2 (ja) | 電気用積層板用不飽和ポリエステル樹脂組成物 | |
| JPH04107978A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0251446B2 (ja) | ||
| JPS6230129A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH039936B2 (ja) | ||
| JPH01249837A (ja) | 積層板 | |
| JPS6346101B2 (ja) | ||
| JPH03134032A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0410928A (ja) | 難燃性銅張積層板 | |
| JPS62283132A (ja) | 電気用積層板の製造法 | |
| JPH03210314A (ja) | 積層板用樹脂組成物とこれを用いた積層板 | |
| JPH04129737A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH01299811A (ja) | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂および難燃性電気用積層板 |