JPS6216532B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6216532B2 JPS6216532B2 JP16299379A JP16299379A JPS6216532B2 JP S6216532 B2 JPS6216532 B2 JP S6216532B2 JP 16299379 A JP16299379 A JP 16299379A JP 16299379 A JP16299379 A JP 16299379A JP S6216532 B2 JPS6216532 B2 JP S6216532B2
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- layer
- component body
- conductive material
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、主として外装形の積層セラ
ミツクコンデンサの製造方法の改良に関するもの
である。
ミツクコンデンサの製造方法の改良に関するもの
である。
一般にこの種コンデンサは例えば第１図に示す
ように、電極を有するセラミツクシートを複数枚
積層した状態で加圧し焼結してなるコンデンサエ
レメントＡの両端に電極引出し層Ｂ，Ｂを形成
し、この電極引出し層Ｂ，Ｂにストレート状の第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを半田付けする
と共に、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂
材Ｅにて被覆して構成されている。
ように、電極を有するセラミツクシートを複数枚
積層した状態で加圧し焼結してなるコンデンサエ
レメントＡの両端に電極引出し層Ｂ，Ｂを形成
し、この電極引出し層Ｂ，Ｂにストレート状の第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを半田付けする
と共に、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂
材Ｅにて被覆して構成されている。
ところで、このコンデンサエレメントＡの電極
引出し層Ｂは例えば銀粉、ガラス粉末、樹脂材、
溶剤よりなり、かつ銀粉の全体に占める割合を70
重量％程度に設定した液状の導電部材にコンデン
サエレメントＡの両端を交互に浸漬し乾燥させた
後、700〜800℃の温度で焼成して形成されている
のであるが、それの形態が第２図に示すように球
面状になるために、第１、第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄを電極引出し層Ｂ，Ｂに、コンデンサエレ
メントＡを挾持するように接触させても安定した
仮接続状態が得られず、組立工程においてコンデ
ンサエレメントＡが第１、第２のの外部リード部
材Ｃ，Ｄより脱落し易いという欠点がある。
引出し層Ｂは例えば銀粉、ガラス粉末、樹脂材、
溶剤よりなり、かつ銀粉の全体に占める割合を70
重量％程度に設定した液状の導電部材にコンデン
サエレメントＡの両端を交互に浸漬し乾燥させた
後、700〜800℃の温度で焼成して形成されている
のであるが、それの形態が第２図に示すように球
面状になるために、第１、第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄを電極引出し層Ｂ，Ｂに、コンデンサエレ
メントＡを挾持するように接触させても安定した
仮接続状態が得られず、組立工程においてコンデ
ンサエレメントＡが第１、第２のの外部リード部
材Ｃ，Ｄより脱落し易いという欠点がある。
本発明はこのような点に鑑み、外部リード部材
の部品本体の電極引出し層に対する仮接続性を改
善しうる電子部品の製造方法を提供するもので、
以下積層セラミツクコンデンサへの適用例につい
て第３図〜第７図を参照して説明する。
の部品本体の電極引出し層に対する仮接続性を改
善しうる電子部品の製造方法を提供するもので、
以下積層セラミツクコンデンサへの適用例につい
て第３図〜第７図を参照して説明する。
まず、第３図に示すように、一方の面にパラジ
ウムを主体とする電極を有するセラミツクシート
を複数層に積層した状態で加圧し焼結してコンデ
ンサエレメント１を形成する。そして、このコン
デンサエレメント１の電極が露呈する周面を例え
ば導電性粉末、ガラス粉末、樹脂材、溶剤よりな
る液状の導電部材２′に交互に浸漬し、その周面
に導電部材層２，２を形成する。尚、この導電部
材層２，２は中央部分が突出する球面状に形成さ
れている。次に第４図に示すように、コンデンサ
エレメント１を図示矢印方向に間歇的に移動する
コンベアの上面における溝部４に供給すると共
に、溝部４の中央部分に形成された真空吸引孔５
の作用によつてコンデンサエレメント１をコンベ
ア３に固定する。そして、コンデンサエレメント
１が導電部材層の整形ポジシヨンに移送される
と、コンベア３の両側に配設されたノズル６，６
より噴出する空気によつて導電部材層２，２は扁
平に整形される。次に第５図に示すように、コン
デンサエレメント１を例えば700〜800℃に加熱
し、導電部材層における樹脂材、溶剤を除去する
と共に導電性粉末をコンデンサエレメント１の周
面に焼付けて電極引出し層７，７を形成する。次
に第６図〜第７図に示すように、コンデンサエレ
メント１の電極引出し層７，７に第１、第２の外
部リード部材８，９を、コンデンサエレメント１
を挾持するように接触させる。この状態でコンデ
ンサエレメント１を溶融半田槽（図示せず）に浸
漬することによつて、電極引出し層７，７と第
１、第２の外部リード部材８，９とを半田部材１
０にて半田付けする。然る後、コンデンサエレメ
ント１の全周面を樹脂材１１にて被覆することに
よつて積層セラミツクコンデンサを得る。
ウムを主体とする電極を有するセラミツクシート
を複数層に積層した状態で加圧し焼結してコンデ
ンサエレメント１を形成する。そして、このコン
デンサエレメント１の電極が露呈する周面を例え
ば導電性粉末、ガラス粉末、樹脂材、溶剤よりな
る液状の導電部材２′に交互に浸漬し、その周面
に導電部材層２，２を形成する。尚、この導電部
材層２，２は中央部分が突出する球面状に形成さ
れている。次に第４図に示すように、コンデンサ
エレメント１を図示矢印方向に間歇的に移動する
コンベアの上面における溝部４に供給すると共
に、溝部４の中央部分に形成された真空吸引孔５
の作用によつてコンデンサエレメント１をコンベ
ア３に固定する。そして、コンデンサエレメント
１が導電部材層の整形ポジシヨンに移送される
と、コンベア３の両側に配設されたノズル６，６
より噴出する空気によつて導電部材層２，２は扁
平に整形される。次に第５図に示すように、コン
デンサエレメント１を例えば700〜800℃に加熱
し、導電部材層における樹脂材、溶剤を除去する
と共に導電性粉末をコンデンサエレメント１の周
面に焼付けて電極引出し層７，７を形成する。次
に第６図〜第７図に示すように、コンデンサエレ
メント１の電極引出し層７，７に第１、第２の外
部リード部材８，９を、コンデンサエレメント１
を挾持するように接触させる。この状態でコンデ
ンサエレメント１を溶融半田槽（図示せず）に浸
漬することによつて、電極引出し層７，７と第
１、第２の外部リード部材８，９とを半田部材１
０にて半田付けする。然る後、コンデンサエレメ
ント１の全周面を樹脂材１１にて被覆することに
よつて積層セラミツクコンデンサを得る。
このようにコンデンサエレメント１の周面に形
成された導電部材層２はそれの加熱処理に先立つ
て、圧縮空気の吹付けによつて扁平化される関係
で、加熱処理後に第１、第２の外部リード部材
８，９によつてコンデンサエレメント１を挾持す
る場合、第１、第２の外部リード部材８，９と電
極引出し層７，７との仮接続状態が安定化し、組
立工程でのコンデンサエレメント１の第１、第２
の外部リード部材８，９からの脱落を防止でき
る。
成された導電部材層２はそれの加熱処理に先立つ
て、圧縮空気の吹付けによつて扁平化される関係
で、加熱処理後に第１、第２の外部リード部材
８，９によつてコンデンサエレメント１を挾持す
る場合、第１、第２の外部リード部材８，９と電
極引出し層７，７との仮接続状態が安定化し、組
立工程でのコンデンサエレメント１の第１、第２
の外部リード部材８，９からの脱落を防止でき
る。
特に、ノズル６における圧縮空気の吹出し部を
縦方向に細長くし、第１、第２の外部リード部材
８，９の接触する導電部材層部分に扁平な溝部を
形成すれば、仮接続性を一層改善できる。
縦方向に細長くし、第１、第２の外部リード部材
８，９の接触する導電部材層部分に扁平な溝部を
形成すれば、仮接続性を一層改善できる。
又、コンデンサエレメント１の導電部材層２の
扁平化（平坦化）は例えば第８図に示すようにし
て行うこともできる。即ち、コンベア３に固定さ
れたコンデンサエレメント１にノズル１２，１２
より50〜100℃程度の温風を吹付け、表層部の溶
剤を除去する。さらに、このコンデンサエレメン
ト１が整形ポジシヨンに移送されると、平坦面１
２ａ，１２ａを有する押圧体１２，１２がコンベ
ア３側に前進し、図示点線のように導電部材層
２，２を整形して扁平化を完了する。この方法に
よれば、導電部材層２の扁平度（平坦度）が均一
化できるために、第１、第２の外部リード部材
８，９による仮接続性をさらに改善できる。
扁平化（平坦化）は例えば第８図に示すようにし
て行うこともできる。即ち、コンベア３に固定さ
れたコンデンサエレメント１にノズル１２，１２
より50〜100℃程度の温風を吹付け、表層部の溶
剤を除去する。さらに、このコンデンサエレメン
ト１が整形ポジシヨンに移送されると、平坦面１
２ａ，１２ａを有する押圧体１２，１２がコンベ
ア３側に前進し、図示点線のように導電部材層
２，２を整形して扁平化を完了する。この方法に
よれば、導電部材層２の扁平度（平坦度）が均一
化できるために、第１、第２の外部リード部材
８，９による仮接続性をさらに改善できる。
尚、本発明において、電子部品は積層セラミツ
クコンデンサの他、一般のセラミツクコンデン
サ、抵抗などにも適用できる。又、導電部材層の
整形に際し、部品本体はコンベア以外によつて支
持することもできる。
クコンデンサの他、一般のセラミツクコンデン
サ、抵抗などにも適用できる。又、導電部材層の
整形に際し、部品本体はコンベア以外によつて支
持することもできる。
以上のように本発明によれば、部品本体の加熱
処理に先立つて導電部材層の扁平化処理が行われ
るので、第１、第２の外部リード部材による部品
本体に対する仮接続性を著しく改善できる。
処理に先立つて導電部材層の扁平化処理が行われ
るので、第１、第２の外部リード部材による部品
本体に対する仮接続性を著しく改善できる。
第１図は従来の積層セラミツクコンデンサの側
断面図、第２図は第１図の―断面図、第３図
〜第７図は本発明方法の説明図であつて、第３図
は部品本体（コンデンサエレメント）に導電部材
層を形成した状態を示す側断面図、第４図は導電
部材層の扁平化処理方法を説明する平面図、第５
図は加熱処理後における部品本体の側断面図、第
６図は完成状態を示す側断面図、第７図は第６図
の―断面図、第８図は本発明の他の実施例方
法を説明するための平面図である。
断面図、第２図は第１図の―断面図、第３図
〜第７図は本発明方法の説明図であつて、第３図
は部品本体（コンデンサエレメント）に導電部材
層を形成した状態を示す側断面図、第４図は導電
部材層の扁平化処理方法を説明する平面図、第５
図は加熱処理後における部品本体の側断面図、第
６図は完成状態を示す側断面図、第７図は第６図
の―断面図、第８図は本発明の他の実施例方
法を説明するための平面図である。
Claims (1)
- １ 部品本体の所定の周面に導電性粉末、樹脂
材、溶剤を含む液状の導電部材を塗布する工程
と、部品本体の支持状態において導電部材層を扁
平化する工程と、部品本体を加熱し、導電部材層
の樹脂材、溶剤を除去することによつて電極引出
し層を形成する工程と、部品本体の電極引出し層
に外部リード部材を半田付けする工程とを具備し
たことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16299379A JPS5685815A (en) | 1979-12-14 | 1979-12-14 | Method of manufacturing electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16299379A JPS5685815A (en) | 1979-12-14 | 1979-12-14 | Method of manufacturing electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5685815A JPS5685815A (en) | 1981-07-13 |
| JPS6216532B2 true JPS6216532B2 (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=15765159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16299379A Granted JPS5685815A (en) | 1979-12-14 | 1979-12-14 | Method of manufacturing electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5685815A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467540U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-16 |
-
1979
- 1979-12-14 JP JP16299379A patent/JPS5685815A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467540U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5685815A (en) | 1981-07-13 |
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