JPS62201922A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62201922A JPS62201922A JP25030086A JP25030086A JPS62201922A JP S62201922 A JPS62201922 A JP S62201922A JP 25030086 A JP25030086 A JP 25030086A JP 25030086 A JP25030086 A JP 25030086A JP S62201922 A JPS62201922 A JP S62201922A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- dicyclopentadiene
- epoxy
- resin composition
- resin
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐水性、可撓性及び絶縁性に優れた
エポキシ樹脂組成物に閉覆るものである。
エポキシ樹脂組成物に閉覆るものである。
〔従来の技術および発明が解決ずべき問題点〕現在、エ
ポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族ポリアミン、ジシ
アンジアミド、酸無水物。
ポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族ポリアミン、ジシ
アンジアミド、酸無水物。
ＢＦ３錯体等が使われている。しかしながら、このよう
な硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組成物は、それ
ぞれ次のような問題を有している。すなわち芳香族ポリ
アミンを用いたものは貯蔵安定性に欠け、しかもその硬
化物の耐湿性が悪い。また、ジシアンジアミドを用いた
ものは、優れた貯蔵安定性を示すが、その硬化物が耐熱
性に欠ｃノ、しかも硬化速度が遅い。酸無水物を用いた
ものは、耐熱性に比較的優れた硬化物を生成するが、吸
湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。ＢＦ３鉗体を用いたも
のは、貯蔵安定性に優れ、速硬性を有するが、生成硬化
物が吸湿するとその電気特性が劣化する１、このように
従来の硬化剤を用いた場合、耐熱性、耐水性に富む硬化
物を生成でき、かつ貯蔵安定性に優れた組成物を１ηる
ことは回動であった。
な硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組成物は、それ
ぞれ次のような問題を有している。すなわち芳香族ポリ
アミンを用いたものは貯蔵安定性に欠け、しかもその硬
化物の耐湿性が悪い。また、ジシアンジアミドを用いた
ものは、優れた貯蔵安定性を示すが、その硬化物が耐熱
性に欠ｃノ、しかも硬化速度が遅い。酸無水物を用いた
ものは、耐熱性に比較的優れた硬化物を生成するが、吸
湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。ＢＦ３鉗体を用いたも
のは、貯蔵安定性に優れ、速硬性を有するが、生成硬化
物が吸湿するとその電気特性が劣化する１、このように
従来の硬化剤を用いた場合、耐熱性、耐水性に富む硬化
物を生成でき、かつ貯蔵安定性に優れた組成物を１ηる
ことは回動であった。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、耐熱性、耐水性、可撓性に富む硬化物を
生成でき、かつ貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂組成物
を１ｑるために鋭意検討の結果、硬化剤としてジシクロ
ペンタジェン変性フェノール樹脂を使用することにより
目的が達成できることを見いだし、本発明に至ったもの
である。
生成でき、かつ貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂組成物
を１ｑるために鋭意検討の結果、硬化剤としてジシクロ
ペンタジェン変性フェノール樹脂を使用することにより
目的が達成できることを見いだし、本発明に至ったもの
である。
すなわら本発明は、下記一般式［Ｉ］
（式中ｎはＯ〜１５の整数を示す。）
で示されるジシクロペンタジェン変性フェノール樹脂を
硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を提供したものである
。
硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を提供したものである
。
（作 用）
上記一般式［工］で示されるジシク］」ペンタジェン変
性フェノール樹脂は、ジシクロペンタジェンとフェノー
ルをルイス酸触媒中で手合することによって１ｑられる
。
性フェノール樹脂は、ジシクロペンタジェンとフェノー
ルをルイス酸触媒中で手合することによって１ｑられる
。
］へリシクロデカン環を０有することは樹脂の化学梠造
からみてもわかるように水酸基の間隔が拡がり、エポキ
シ基との反応率が上がるため、架橋密度を適度にコント
ロールできる。このため弾性率が低下し、トリシクロデ
カン環の疎水性により吸水率を下げることができる。
からみてもわかるように水酸基の間隔が拡がり、エポキ
シ基との反応率が上がるため、架橋密度を適度にコント
ロールできる。このため弾性率が低下し、トリシクロデ
カン環の疎水性により吸水率を下げることができる。
従来のノボラック型樹脂はメヂレン基でフェノール類と
結合している。このため硬化剤がエポキシ樹脂中のグリ
シジル基と反応した際に、隣接のグリシジル基が立体障
害によって反応を妨げられ、エポキシ樹脂の硬化特性が
低下する要因に動く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿
性などを低下させる原因となっている。
結合している。このため硬化剤がエポキシ樹脂中のグリ
シジル基と反応した際に、隣接のグリシジル基が立体障
害によって反応を妨げられ、エポキシ樹脂の硬化特性が
低下する要因に動く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿
性などを低下させる原因となっている。
本発明の硬化剤ではジシクロペンタジェン変性フェノー
ル樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基として働くため
、エポキシ樹脂組成物として用いた場合、従来のノボラ
ック型硬化剤に比べ、耐水性を大ぎく向上させることが
できる。
ル樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基として働くため
、エポキシ樹脂組成物として用いた場合、従来のノボラ
ック型硬化剤に比べ、耐水性を大ぎく向上させることが
できる。
また１ｑられたエポキシ樹脂の硬化体に可撓性を句与す
ることもできる。成形＋、（別に適用する場合、流動特
性が重要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラック
型樹脂を使用した場合に比較して低温で流動性を示す。
ることもできる。成形＋、（別に適用する場合、流動特
性が重要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラック
型樹脂を使用した場合に比較して低温で流動性を示す。
またフェニル核成分としてフェノールを用いることによ
り、エポキシ当量が小さくなり、耐熱性をざらに向上さ
せることができる。
り、エポキシ当量が小さくなり、耐熱性をざらに向上さ
せることができる。
本発明で用いるこの樹脂は、アセＩ〜ン、メチルエチル
ケトン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、メタノー
ル、エタノール等の有機溶剤に溶解し、種々のエポキシ
樹脂、ｉ〜リフェニルフ号ススフェートトリクレジシ７
オスフｘ−ト可塑化剤等と相溶する。
ケトン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、メタノー
ル、エタノール等の有機溶剤に溶解し、種々のエポキシ
樹脂、ｉ〜リフェニルフ号ススフェートトリクレジシ７
オスフｘ−ト可塑化剤等と相溶する。
本発明の適用を受けるエポキシ樹脂は、公知のものが用
いられる。これらのエポキシ樹脂は、一分子当り少なく
とも２個のエポキシ基を有し、多価アルコール、多価フ
ェノール、多価カルボンＷ１１ｃｉるいは多価アミンな
どのグリシジル化合物でおるグリシジル型エポキシ樹脂
や非グリシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。
いられる。これらのエポキシ樹脂は、一分子当り少なく
とも２個のエポキシ基を有し、多価アルコール、多価フ
ェノール、多価カルボンＷ１１ｃｉるいは多価アミンな
どのグリシジル化合物でおるグリシジル型エポキシ樹脂
や非グリシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との配合比は、本発明の
硬化剤の活性水素当ｍとエポキシ樹脂のエポキシ当量と
の比率で決定するのが通常であるが、多少当量比がずれ
ても所期の性能は上の発揮されるので、待に配合比を限
定する必要はない。
硬化剤の活性水素当ｍとエポキシ樹脂のエポキシ当量と
の比率で決定するのが通常であるが、多少当量比がずれ
ても所期の性能は上の発揮されるので、待に配合比を限
定する必要はない。
このエポキシ樹脂組成物には、硬化剤の他に必要に応じ
てカーボンファイバー、ゲラスフ７フイバー、可塑剤、
有機溶剤１反応性希釈剤、増但剤、充填剤、補強剤、顔
料、ｉ燃比剤、増粘剤、促進剤及び可撓性付与剤等の種
々の添加剤を配合することができる。エポキシ樹脂の（
Ｗ化促進剤としては、一般的に用いられる複素環式アミ
ン類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、
有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘導
体類を単−必るいは混合して使用することができる。
てカーボンファイバー、ゲラスフ７フイバー、可塑剤、
有機溶剤１反応性希釈剤、増但剤、充填剤、補強剤、顔
料、ｉ燃比剤、増粘剤、促進剤及び可撓性付与剤等の種
々の添加剤を配合することができる。エポキシ樹脂の（
Ｗ化促進剤としては、一般的に用いられる複素環式アミ
ン類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、
有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘導
体類を単−必るいは混合して使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤
の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成物８硬化さける
ことにより得られるエポキシ樹脂硬化物は、可撓性に富
み接着性が強力で剥離強度が高く、衝撃に耐え、耐水性
か高く、高い絶縁性を示し、耐薬品性が良好である等、
種々のすぐれた性能を発揮する。
の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成物８硬化さける
ことにより得られるエポキシ樹脂硬化物は、可撓性に富
み接着性が強力で剥離強度が高く、衝撃に耐え、耐水性
か高く、高い絶縁性を示し、耐薬品性が良好である等、
種々のすぐれた性能を発揮する。
（実施例および発明の効果〕
以下に本発明の硬化剤の特徴を一層明確にするために、
実施例によって置体的に説明する。
実施例によって置体的に説明する。
ただ（）、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。以下に単に部とあるのはいずれも重量部を示す
。
はない。以下に単に部とあるのはいずれも重量部を示す
。
実施例１
第１表に示すエポキシ樹脂に一般式［Ｉ］で示されるジ
シクロペンタジェン変性フェノール樹脂を化学ｍ論的に
添加し、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール（２
−Ｍ Ｉ ） ０．８部を配合し、１６０℃で１３時間
、ついで２３０°Ｃで２時間加熱ｌノ硬化させた。硬化
体の物性を第１表に示す。
シクロペンタジェン変性フェノール樹脂を化学ｍ論的に
添加し、硬化促進剤として２−メチルイミダゾール（２
−Ｍ Ｉ ） ０．８部を配合し、１６０℃で１３時間
、ついで２３０°Ｃで２時間加熱ｌノ硬化させた。硬化
体の物性を第１表に示す。
比較例１
実施例１で用いたジシクロペンタジェン変性フェノール
樹脂に代えて、フェノールノボラック型樹脂を使用した
以外同様な処理を行なった。
樹脂に代えて、フェノールノボラック型樹脂を使用した
以外同様な処理を行なった。
１ｑられた硬化体の物性を第１表に併記した。
以上の記載おＪ、び第１表から明らかなように、本発明
の樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤としてジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂を用いることによって絶縁
性、可撓性、耐水性。
の樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤としてジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂を用いることによって絶縁
性、可撓性、耐水性。
耐薬品性に優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができ
た。この硬化物は積層板やＩＣ月止剤用樹脂などの民牛
用電了部品の退歩に十分対応できる非常に右利なもので
ある。
た。この硬化物は積層板やＩＣ月止剤用樹脂などの民牛
用電了部品の退歩に十分対応できる非常に右利なもので
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式［ I ］ ▲数式、化学式、表等があります▼ ［ I ］ （式中ｎは０〜１５の整数を示す。） で示されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を必須
成分とするエポキシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244769 | 1985-10-31 | ||
| JP60-244769 | 1985-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201922A true JPS62201922A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0340052B2 JPH0340052B2 (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17123631
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030086A Granted JPS62201922A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP25030186A Granted JPS62201923A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030186A Granted JPS62201923A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS62201922A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01105562A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| DE4233450A1 (de) * | 1991-10-07 | 1993-04-08 | Shinetsu Chemical Co | Waermehaertbare harzzusammensetzungen und damit eingekapselte halbleitereinrichtungen |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP0705856A2 (en) | 1994-10-07 | 1996-04-10 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| US5900468A (en) * | 1997-03-03 | 1999-05-04 | Shell Oil Company | Epoxy resin composition |
| US8921471B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-12-30 | Ticona Llc | Low formaldehyde emission polyacetal composition |
| US8975313B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-03-10 | Ticona Llc | Polymer composition for producing articles having a metallic appearance |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689112B2 (ja) * | 1989-11-25 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0689113B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR100421927B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-03-12 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| KR100480945B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-04-06 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499160A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Nippon Oil Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP25030086A patent/JPS62201922A/ja active Granted
- 1986-10-21 JP JP25030186A patent/JPS62201923A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499160A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Nippon Oil Co Ltd | Epoxy resin composition |
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| DE4233450A1 (de) * | 1991-10-07 | 1993-04-08 | Shinetsu Chemical Co | Waermehaertbare harzzusammensetzungen und damit eingekapselte halbleitereinrichtungen |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| US5312878A (en) * | 1991-10-07 | 1994-05-17 | Shin-Etsu Chemical Company, Limited | Naphthalene containing epoxy resin cured with a dicyclopentadiene phenolic resin |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP0705856A2 (en) | 1994-10-07 | 1996-04-10 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| US5900468A (en) * | 1997-03-03 | 1999-05-04 | Shell Oil Company | Epoxy resin composition |
| US8921471B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-12-30 | Ticona Llc | Low formaldehyde emission polyacetal composition |
| US8975313B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-03-10 | Ticona Llc | Polymer composition for producing articles having a metallic appearance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340053B2 (ja) | 1991-06-17 |
| JPS62201923A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0340052B2 (ja) | 1991-06-17 |
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